JPH0466460A

JPH0466460A - フイルムキヤリアテープの打抜方法

Info

Publication number: JPH0466460A
Application number: JP2180039A
Authority: JP
Inventors: Naofumi Matsumura; 松村　直文
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-07-06
Filing date: 1990-07-06
Publication date: 1992-03-02
Anticipated expiration: 2013-12-24
Also published as: JP2841761B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はフィルムキャリアテープの打抜装置及び打抜方
法に関し、半導体がボンディングされたフィルムキャリ
アテープのリード部を打抜いて、デバイスを得るための
手段に関する。

（従来の技術）電子部品の製造方法として知られるＴＡＢ法は、（１）ポリイミド樹脂などの合成樹脂により作られたフ
ィルムキャリアテープに半導体をボンディングする工程
、（２）フィルムキャリアテープのリード部を打抜く工程
、（３）打抜いて得られたデバイスを基板にボンディング
する工程、から成っている。」二記（１）のボンディングは、イン
ナーリードボンディングと呼ばれる。また（３）のボン
ディングは、アウターリードボンディングと呼ばれる。

（発明が解決しようとする課題）アウターリードボンディングは、ファインピッチのリー
ド部を基板の極細の電極に合致させてボンディングせね
ばならないことから、きわめて高度のボンディング精度
が要求される。ところがフィルムキャリアテープは、腰
の弱い極薄の合成樹脂フィルムにて形成されているため
、リード部を打抜く場合、リード部が屈曲するなどして
変形しやす（、リード部が変形すると、すべてのリード
部を基板の電極に合致させてボンデ、イングすることは
できない。したがってフィルムキャリアテープの打抜き
は、きわめて高度の打抜き精度が要求されるものである
。ところが現在、フィルムキャリアテープを自動的に、
且つ精度よく打抜く技術は未だ確立されておらず、もっ
ばら手作業により、打抜きを行っている実情にある。

そこで本発明は、自動的に、且つ精度よくフィルムキャ
リアテープのリード部を打抜いてデバイスを得るための
手段を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、フィルムキャリアテープがピッチ
送りされる走行路に、このフィルムキャリアテープを挟
むように設けられた下型及び上型と、この上型と一体的
に昇降して、フィルムキャリアテープに形成されたピン
孔に嵌入することにより、フィルムキャリアテープを位
置決めする位置決めピンとから、フィルムキャリアテー
プの打抜装置を構成している。

（作用劫畢）上記構成において、フィルムキャリアテープをピンチ送
りしながら、下型と上型の間に装置させ、上型を下降さ
せることにより、位置決めピンをピン孔に嵌入させて、
フィルムキャリアテープを位置決めし、リード部を打抜
（。次いで上型を上昇退避させたうえで、フィルムキャ
リアテープを打抜いて得られたデバイスを、移送手段に
よりティクアップし、次の工程へ移送する。

（実施例　）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第１図はアウターリードボンディングシステムの全体図
である。５１はフィルムキャリアテープ４０（以下、テ
ープという）が巻回された供給リール、４３はテープ４
０と一緒に巻回された層間テープ、５２は層間テープ４
３を巻取る巻取りリールである。

第６図はテープ４０の部分平面図であって、４１はイン
ナーリードボンディング手段によりテープ４０にボンデ
ィングされた半導体、４２はテープ４０の両側部に形成
されたピン孔、４０ａはリード部、４０ｂはタイバ一部
である。

後に詳述するように、打抜装置３０によりリード部４０
ａを破線ａ、ｂで示すように打抜いて得られたデバイス
Ｐを、基板にアウターリードボンディングする。

第１図において、５５はガイドローラ、５６゜５７．５
８はスプロケット、Ｍｌ、Ｍ２．Ｍ３゜Ｍ４．Ｍ５はそ
れぞれの駆動用モータである。

各モータＭ１＝Ｍ５が駆動することにより、テープ４０
は供給リール５１から繰り出され、前方へピッチ送りさ
れる。

スプロケット５６．５７の間で、テープ４０は余裕長を
確保するために垂下している。３１ａ、３１ｂ、３２ａ
、３２ｂは発光素子と受光素子であって、テープ４０の
検出手段である。

鎖線にて示すように、テープ４０が上昇して、受光素子
３１ｂにテープ４０が検出されないときは、スプロケッ
ト５６の回転速度を上げるか、若しくはスプロケット５
７の回転速度を下げる。

また破線にて示すように、テープ４０が受光素子３２ｂ
に検出されたときは、スプロケット５６０回転速度を下
げるか、若しくはスプロケット５７０回転速度を上げる
。このように、スプロケット５６．５７間に垂下するテ
ープ４０の余裕長を調整することにより、テープ４０に
適度の余裕長を付与する。

次に第２図を参照しながら、打抜装置の詳細な構造を説
明する。

１はスプロケット５７．５８の間に設けられた合板、２
は台板１に立設された垂直なガイドロッド、３はこのガ
イドロッド２上に設けられた上板、４は画板１．３の間
に設けられた昇降板である。この昇降板４は、スライダ
５を介して、ガイドロッド２に昇降自在に装着されてい
る。上板３上にはシリンダ６が設けられており、そのロ
ンドアは、結合子８を介して昇降板４に結合されている
。したがってロッド７が突没すると、昇降板４はガイド
ロッド２に沿って垂直に昇降する。

１０は台板１上に配設された下型であって、第１のダイ
１１と、この第１のダイ１１の外方の第２のダイ１２を
有している（第２図部分拡大図参照）。第１のダイ１１
は、半導体４１から延出するリード部４０ａの基端部を
支持しており、また第２のダイ１２は、タイバ一部４０
ｂを支持している。

２０は上記昇降板４に配設された上型であって、押圧体
２１と、その外側の第１のパンチ２２と、第２のパンチ
２３を有している。第２のパンチ２３は、ブラケット１
９により昇降板４に固定的に支持されているが、押圧体
２１と第１のパンチ２２は、ばね材２４．２５を介して
、若干の上下動が許容されるように垂設されている。ま
たブラケット１９には位置決めピン６５が垂設されてい
る。このピン６５は上記ピン孔４２に嵌入し、テープ４
０を位置決めする。この場合、第４図に示すように、テ
ープ４０がＸ方向の位置誤差△Ｘを有する場合、ピン６
５の下端部のテーバ面６５ａが、ピン孔４２の縁部に当
りながら下降することにより、テープ４０をＸ方向にわ
ずかに動かして、この位置誤差ΔＸを補正する。

第３図は、上型２０の詳細な構造を示すものである。ば
ね材２４は、押圧体２１の押当部２６が第１のパンチ２
２の受当部２７に押当するように、押圧体２工を下方に
弾発している。またばね材２５は、第１のパンチ２２の
押当部２８が、第２のパンチ２３の受当部２９に押当す
るように、第１のパンチ２２を下方に弾発している。

押圧体２１は、リード部４０ａの基端部を第１のダイ１
１に押し付ける押当部２１ａを有している。また第１の
パンチ２２は、その下面２２ａにより、リード部４０ａ
を第１のダイＩＩの屈曲上面１１ａに押し付ける。また
第２のパンチ２３は、両ダイ１１．１２の間の上方にあ
って、両ダイ１１，１２の工・ノジｌｌｂ、１２ａと、
このパンチ２３の第１のエツジ２３ａ及び第２のエツジ
２３ｂにより、テープ４０を切断する。

第２のダイ１２のエツジ１２ａは、第１のダイ１１のエ
ツジｌｌｂよりもやや上方にあり、したがってパンチ２
３が下降すると、まずエソ゛ジ１２ａ、２３ａにより、
タイバ一部４０ｂが、第６図破線ａで示すように、切断
され、次いでエツジ１１ｂ、２３ｂにより、同図破線す
で示すように、リード部４０ａが切断される０本発明で
は、前者の切断を１次カット、後者の切断を２次カント
と称する。

６０は下型１０の内部に設けられたリフター６１はリフ
ター６０を昇降させるシリンダである。このリフター６
０が上昇することにより、テープ４０を打抜いて得られ
たデバイスＰを持ち上げる（第３図鎖線参照）。その際
、デバイスＰががたついて位置ずれしないように、リフ
ター６０にはデバイスＰの吸着手段としての吸着孔６２
が穿孔されている。

本手段は、第６図において破ｖＡａで示すように、まず
タイバ一部４０ｂを、リード部４０ａの並列方向に沿っ
てエツジ２３ａにより１次カットして、リード部４０ａ
をテープ本体から切り離すことにより、リード部４０ａ
を屈曲フォーミング可能とする。次いでリード部４０ａ
を屈曲フォーミングした後、多数本のリード部４０ａの
先端部を一体的に結合するタイバ一部４０ｂの残存部４
０ｂ′を、エツジ２３ｂにより破線すに沿って２次カッ
トして、リード部４０ａから切り離すものであり、次に
第５図を参照しながら、切断動作を詳細に説明する。

スタート時においては、ばね材２４．２５のばね力によ
り、上記押当部２６．２８は、受光部２７．２９に押圧
しており　（第３図鎖線参照）第１のパンチ２２と第２
のパンチ２３の下面は同一レベルにある。

その状態で、シリンダ６のロッド７が突出すると、昇降
板４は下降し、まず押当部２１ａが、リード部４０ａの
基端部を第１のダイ１１に押し付け、リード部４０ａを
固定する（第５図（ａ）参照）。

次いで昇腎板４は更に下降し、第２のダイ１２のエツジ
１２ａと、第２のパンチ２３のエツジ２３ａにより、タ
イバ一部４０ｂを破線ａに沿って１次カットする（同図
（ｂ））。この場合、押当部２１ａはダイ１１上のリー
ド部４０ａに着地しているので、押圧体２１はそれ以上
は下降せず、昇降板４の下降ストロークは、ばね材２４
が圧縮されることにより吸収する。このように１次カッ
トすることより、リード部４０ａをテープ本体から切り
離せば、リード部４０ａは屈曲フォーミング可能となる
。

次いで昇降板４が更に下降することにより、リード部４
０ａは第１のバンチ２２と第１のダイ１１によりカギ型
に屈曲フォーミングされる（同図（Ｃ））。この場合、
多数本並列するり一ド部４０ａは、その先端部をタイバ
一部４０ｂの残存部４０　ｂ’　により一体的に結合さ
れているので、屈曲時に加えられる押圧力により、リー
ド部４０ａが不要にばらけるなどして、不要に屈曲変形
することはない。

次いで昇降板４が更に下降することにより、エツジｌｌ
ｂ、２３ｂにより、破線すに沿って２次カントされ、リ
ード部４０ａの先端部に残存する残存部４０ｂ′　は、
リード部４０ａから切り離される。この場合、第１のバ
ンチ２２は、リード部４０ａをダイ１１にしっかり押え
付けておくことにより、２次カットによりリード部４０
ａが不要に変形するのを防止する。

第１図において、７１．７２はカッター装置を構成する
固定刃と可動刃である。上記のように打抜きが終了した
テープ４０は、スプロケット５８を周回した後、この固
定刃７１と可動刃７２により切断処理され、切断された
テープ４０の破片は、ボックス７３に落下回収される。

７４は移送手段であって、リフター６０により持ち上げ
られたデバイスＰをティクアップして、スプロケット５
８の前方に設けられたテーブル７５に移送する。この場
合、デバイスＰをリフター６０の吸着孔６２に吸着して
持ち上げたうえで、移送手段７４によりティクアップす
れば、デバイスＰの不要な位置ずれを防止できる。

このテーブル７５に移送されたデバイスＰは、ボンディ
ングヘッド７６にティクアップされて基板７８に移送搭
載され、ボンディングヘッド７６の熱圧着子７７により
リード部４０ａは基板７８の電極に押し付けられてボン
ディングされる。上述のように、このボンディングはア
ウターリードボンディングと称される。

（実施例２）第７図において、ダイ１１’　はフラットな上面を有し
ている。またバンチ２３”は、ダイ１１゛とダイ１２”
の間に嵌入し、エツジ１１ｂ”、２３ｂ’　により、リ
ード部４０ａを切断する０本実施例は、上記第１実施例
のように、２回のカットは行わず、１回のカットにより
、リード部４０ａをテープ本体から切り離す。また切断
されたリード部４０ａは、屈曲フォーミングされずに、
半導体４１からまつす（側方に延出している。

次いで吸着孔６２によりデバイスＰを吸着し、リフター
６０により持ち上げて、移送手段７４にティクアップす
れば、切断されたリード部４０ａの先端部４０ａ゛とテ
ープ４０の先端部４０゛が擦り合って、切断されたリー
ド部４０ａが不要に屈曲変形するのを防止できる。また
この場合、リフター６０は、パンチ２３°が上昇するの
を後追いするように、パンチ２３”と−体的に上昇させ
れば、リード部４０ａをパンチ２３゛によりガードする
ことができる。

なお上記第１実施例の場合、リード部４０ａは屈曲フォ
ーミングされているので、移送手段７４によりティクア
ップする際に、リード部４０ａの先端部４０ａ゛が、テ
ープ４０の先端部４０゛に当る虞れはない。したがって
デバイスＰをリフター６０により持ち上げることなく、
打抜位置において、そのまま移送手段７４によりティク
アップしてもよい。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテープ
の走行路に、このフィルムキャリアテープを挟むように
設けられた下型及び上型と、この上型と一体的に昇降し
て、フィルムキャリアテープに形成されたピン孔に嵌入
することにより、フィルムキャリアテープを位置決めす
る位置決めピンとからフィルムキャリアテープの打抜装
置を構成しているので、フィルムキャリアテープを精度
よく、且つ作業性よく自動的に打抜き、次の工程へ移送
することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第２図及び
第３図は打抜装置の側面図、第４図は位置決め中の側面
図、第５図は打抜中の側面図、第６図はフィルムキャリ
アテープの部分平面図、第７図は他の実施例の側面図で
ある。１０・・・下型２０・・・上型３０・・・打抜装置４０・・・フィルムキャリアテープ６０・・・リフター６５・・・位置決めピン７４・・・移送手段第　５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体がボンディングされたフィルムキャリアテ
ープのリード部の打抜装置であって、フィルムキャリア
テープがピッチ送りされる走行路に、このフィルムキャ
リアテープを挟むように設けられた下型及び上型と、こ
の上型と一体的に昇降して、フィルムキャリアテープに
形成されたピン孔に嵌入することにより、フィルムキャ
リアテープを位置決めする位置決めピンとから成ること
を特徴とするフィルムキャリアテープの打抜装置。
（２）半導体がボンディングされたフィルムキャリアテ
ープのリード部の打抜装置であって、フィルムキャリア
テープがピッチ送りされる走行路に、このフィルムキャ
リアテープを挟むように設けられた下型及び上型と、こ
の下型の内部にあって、切断されたデバイスを持ち上げ
るリフターとから成ることを特徴とするフィルムキャリ
アテープの打抜装置。
（３）半導体がボンディングされたフィルムキャリアテ
ープを水平にピッチ送りしながら、下型と上型によりリ
ード部を打抜き、次いで上型を上方に退去させるととも
に、下型の内部に設けられたリフターにより打抜かれた
デバイスを持ち上げ、持ち上げられたデバイスを移送手
段によりテイクアップして次の工程へ移送するようにし
たことを特徴とするフィルムキャリアテープの打抜方法
。