JPH0465845A - アウターリードボンディング方法 - Google Patents
アウターリードボンディング方法Info
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- JPH0465845A JPH0465845A JP2180031A JP18003190A JPH0465845A JP H0465845 A JPH0465845 A JP H0465845A JP 2180031 A JP2180031 A JP 2180031A JP 18003190 A JP18003190 A JP 18003190A JP H0465845 A JPH0465845 A JP H0465845A
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- lead
- substrate
- punching
- electrode
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
- Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier
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- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はアウターリードボンディング装置及びアウター
リードボンディング方法に係り、フィルムキャリアテー
プにより形成されるデバイスを、基板にボンディングす
るための手段に関する。
リードボンディング方法に係り、フィルムキャリアテー
プにより形成されるデバイスを、基板にボンディングす
るための手段に関する。
（従来の技術）
合成樹脂により形成されたフィルムキャリアテープに半
導体をボンディングし、次いでこのフィルムキャリアテ
ープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイスを
基板にボンディングして電子部品を製造することが、Ｔ
ＡＢ法として知られている。
導体をボンディングし、次いでこのフィルムキャリアテ
ープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイスを
基板にボンディングして電子部品を製造することが、Ｔ
ＡＢ法として知られている。
上記のようにフィルムキャリアテープに半導体をボンデ
ィングすることはインナーリードボンディングと呼ばれ
ている。また打抜かれたデバイスを基板にボンディング
することはアウターリードボンディングと呼ばれている
。
ィングすることはインナーリードボンディングと呼ばれ
ている。また打抜かれたデバイスを基板にボンディング
することはアウターリードボンディングと呼ばれている
。
（発明が解決しようとする課題）
アウターリードボンディングは、極細のリード部を、基
板に形成された極細の電極に合致させてボンディングせ
ねばならないため、要求される実装精度がきわめて高い
。またリード部は極薄の合成樹脂フィルムにより形成さ
れているため、屈曲変形しやすく、取り扱いが困難であ
る。したがってアウターリードボンディングにはきわめ
で高度の技術が要求されるものであり、このためアウタ
ーリードボンディング技術は今日まで未だ確立されてい
ない実情にある。
板に形成された極細の電極に合致させてボンディングせ
ねばならないため、要求される実装精度がきわめて高い
。またリード部は極薄の合成樹脂フィルムにより形成さ
れているため、屈曲変形しやすく、取り扱いが困難であ
る。したがってアウターリードボンディングにはきわめ
で高度の技術が要求されるものであり、このためアウタ
ーリードボンディング技術は今日まで未だ確立されてい
ない実情にある。
そこで本発明は、リード部を基板に自動的にボンディン
グできるアウターリードボンディング手段を提供するこ
とを目的とする。
グできるアウターリードボンディング手段を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、
半導体がボンディングされたフィルムキャリアテープを
壱ロする供給リールと、この供給リールから繰り出され
たフィルムキャリアテープのリード部を打抜《打抜装置
と、フィルムキャリアテープを打抜いて得られたデバイ
スをティクアップして、このデバイスのリード部を基板
の電極に合致させて基板に搭載するボンディングヘッド
と、このリード部を基板の電極に溶着する溶着手段と、
このボンディングヘッドにティクアップされたデバイス
のリード部を観察して、このリード部の上記電極に対す
る位置ずれを検出する光学手段と、デバイスを基板に対
して相対的に移動させることにより、この位置ずれを補
正する補正手段とからアウターリードボンディング装置
を構成している。
壱ロする供給リールと、この供給リールから繰り出され
たフィルムキャリアテープのリード部を打抜《打抜装置
と、フィルムキャリアテープを打抜いて得られたデバイ
スをティクアップして、このデバイスのリード部を基板
の電極に合致させて基板に搭載するボンディングヘッド
と、このリード部を基板の電極に溶着する溶着手段と、
このボンディングヘッドにティクアップされたデバイス
のリード部を観察して、このリード部の上記電極に対す
る位置ずれを検出する光学手段と、デバイスを基板に対
して相対的に移動させることにより、この位置ずれを補
正する補正手段とからアウターリードボンディング装置
を構成している。
（作用）
上記構成において、供給リールから繰り出されたフィル
ムキャリアテープを打抜装置により打抜き、打抜いて得
られたデバイスをボンディングヘッドによりティクアッ
プする。次いでティクアップされたデバイスのリード部
の基板の電極に対する位置ずれを光学手段により検出す
る。次いでこの位置ずれを補正したうえで、デバイスを
基板に搭載し、リート゜部を基板の電極に溶着する。
ムキャリアテープを打抜装置により打抜き、打抜いて得
られたデバイスをボンディングヘッドによりティクアッ
プする。次いでティクアップされたデバイスのリード部
の基板の電極に対する位置ずれを光学手段により検出す
る。次いでこの位置ずれを補正したうえで、デバイスを
基板に搭載し、リート゜部を基板の電極に溶着する。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図はフィルムキャリアテープの処理装置を示すもの
である。ｌは主フレーム、２はこの主フレームｌの後部
に設けられたブラケットである。このブラケ・ノト２の
上部と下部には、供給リール３と巻取りリール４が軸着
されている。
である。ｌは主フレーム、２はこの主フレームｌの後部
に設けられたブラケットである。このブラケ・ノト２の
上部と下部には、供給リール３と巻取りリール４が軸着
されている。
５は両リール３．４の前方に設けられたガイドローラ、
６，７．８は更にその前方に設けられたスプロケット、
Ｍｌは供給リール３を駆動するモータ、Ｍ２は巻取りリ
ール４を駆動するモータである。
６，７．８は更にその前方に設けられたスプロケット、
Ｍｌは供給リール３を駆動するモータ、Ｍ２は巻取りリ
ール４を駆動するモータである。
第２図は、アウターリードボンディングシステムの全体
図である。供給リール３には、フィルムキャリアテープ
（以下、テープと、いう）１０と層間テープ１１が一緒
に巻回されている。
図である。供給リール３には、フィルムキャリアテープ
（以下、テープと、いう）１０と層間テープ１１が一緒
に巻回されている。
供給リール３からテープ１０を繰り出しながら、巻取り
リール４により層間テープ１１を巻取る。
リール４により層間テープ１１を巻取る。
第３図はテープｌＯの平面図である。Ｃはインナーリー
ドボンディング手段によりテープ１０にボンディングさ
れた半導体、Ｌはリード部、９はスプロケット６．７．
８のビンが係合するビン孔である。後に詳述するように
、打抜装置１５によりリード部りを破線ａで示すように
打抜いて得られるデバイスＰを、基板にアウターリード
ボンディングする。
ドボンディング手段によりテープ１０にボンディングさ
れた半導体、Ｌはリード部、９はスプロケット６．７．
８のビンが係合するビン孔である。後に詳述するように
、打抜装置１５によりリード部りを破線ａで示すように
打抜いて得られるデバイスＰを、基板にアウターリード
ボンディングする。
第２図においてＭ３．Ｍ４．Ｍ５は、上記スプロケット
６．７．８を駆動するモー′夕であり、スプロケ、）６
．７．８がピンチ回転することにより、テープＩＯをピ
ッチ送りする。モータＭ３．Ｍ４は、正確な回転制御が
要求されるので、パルスモータが使用される。１２ａ、
１２ｂはテープ１０がスプロケット６．７から浮き上っ
て離脱するのを防止するためのカバー手段である。
６．７．８を駆動するモー′夕であり、スプロケ、）６
．７．８がピンチ回転することにより、テープＩＯをピ
ッチ送りする。モータＭ３．Ｍ４は、正確な回転制御が
要求されるので、パルスモータが使用される。１２ａ、
１２ｂはテープ１０がスプロケット６．７から浮き上っ
て離脱するのを防止するためのカバー手段である。
スプロケット６．７の間で、テープ１０は余裕長を確保
するために垂下している。１４ａ１４ｂ、１５ａ、１５
ｂは発光素子と受光素子であって、テープ１０の検出手
段である。鎖線にて示すように、テープ１０が上昇して
、受光素子１４ｂにテープ１０が検出されないときは、
スプロケット６の回転速度を上げるか、若しくはスプロ
ケット７の回転速度を下げる。また破線にて示すように
、テープ１０が受光素子１５ｂに検出されたときは、ス
プロケット６の回転速度を下げるか若しくはスプロケッ
ト７の回転速度を上げる。このように、スプロケット６
゜７間に垂下するテープ１０の余裕長を調整することに
より、テープ１０に適度の余裕長を付与する。
するために垂下している。１４ａ１４ｂ、１５ａ、１５
ｂは発光素子と受光素子であって、テープ１０の検出手
段である。鎖線にて示すように、テープ１０が上昇して
、受光素子１４ｂにテープ１０が検出されないときは、
スプロケット６の回転速度を上げるか、若しくはスプロ
ケット７の回転速度を下げる。また破線にて示すように
、テープ１０が受光素子１５ｂに検出されたときは、ス
プロケット６の回転速度を下げるか若しくはスプロケッ
ト７の回転速度を上げる。このように、スプロケット６
゜７間に垂下するテープ１０の余裕長を調整することに
より、テープ１０に適度の余裕長を付与する。
２０はスプロケット７とスプロケット８の間に設けられ
たステージである。このステージ２０には、打抜装置１
５が設けられている。この打抜装置１５は、ステージ２
０上に載置された下型１６と、昇降自在な上型１７から
成っている。テープ１０は、スプロケット７とスプロケ
ット８の間を水平にピッチ送りされる。
たステージである。このステージ２０には、打抜装置１
５が設けられている。この打抜装置１５は、ステージ２
０上に載置された下型１６と、昇降自在な上型１７から
成っている。テープ１０は、スプロケット７とスプロケ
ット８の間を水平にピッチ送りされる。
第４図は、テープ１０を破線ａ（第３図参照）に示すよ
うに打抜いている様子を示すものである。１８は上型１
７と一体的に昇降するビンである。上型１７が下降する
と、まずピン１８がピン孔９に嵌入する。その際、テー
プ１０に送り方向の停止位置誤差△Ｘがあった場合、ピ
ン１８の先端テーバ面１８ａがピン孔９の縁部に当って
テープ１０をわずかにＸ方向に摺動させることにより、
この誤差△Ｘを補正し、テープ１０を打抜位置に位置決
めする。次いで上型１７が更に下降することにより、リ
ード部りを打抜く。また打抜が終了したならば、移送手
段２５（後述）によるティクアップの障害にならないよ
うに、上型１７は上方に退避する。
うに打抜いている様子を示すものである。１８は上型１
７と一体的に昇降するビンである。上型１７が下降する
と、まずピン１８がピン孔９に嵌入する。その際、テー
プ１０に送り方向の停止位置誤差△Ｘがあった場合、ピ
ン１８の先端テーバ面１８ａがピン孔９の縁部に当って
テープ１０をわずかにＸ方向に摺動させることにより、
この誤差△Ｘを補正し、テープ１０を打抜位置に位置決
めする。次いで上型１７が更に下降することにより、リ
ード部りを打抜く。また打抜が終了したならば、移送手
段２５（後述）によるティクアップの障害にならないよ
うに、上型１７は上方に退避する。
第２図において、２８．２９は、スプロケット７の上方
と、下型１６の側部に設けられた光電センサである。セ
ンサ２８は、テープ１０上の半導体Ｃの有無を確認する
ものである。すなわち、テープ１０にボンディングされ
た半導体Ｃが不良品の場合、テープＩＯを供給リール３
に巻回するに先立ち、この半導体Ｃをテープ１０から除
去し、且つテープ１０のこの半導体Ｃがボンディングさ
れていた箇所に、パンチにより孔を開けるなどして、目
印を形成する。そこでこの目印をセンサ２８により検出
することにより、この目印がステージ２０上にきたとき
は、打抜装置１５が作動しないように、また移送手段２
５（後述）がデバイスＰをティクアップしないように指
令を出す。またセンサ２９はピン孔９を検出し、テープ
１０が正しく送られたか否かを確゛認する。
と、下型１６の側部に設けられた光電センサである。セ
ンサ２８は、テープ１０上の半導体Ｃの有無を確認する
ものである。すなわち、テープ１０にボンディングされ
た半導体Ｃが不良品の場合、テープＩＯを供給リール３
に巻回するに先立ち、この半導体Ｃをテープ１０から除
去し、且つテープ１０のこの半導体Ｃがボンディングさ
れていた箇所に、パンチにより孔を開けるなどして、目
印を形成する。そこでこの目印をセンサ２８により検出
することにより、この目印がステージ２０上にきたとき
は、打抜装置１５が作動しないように、また移送手段２
５（後述）がデバイスＰをティクアップしないように指
令を出す。またセンサ２９はピン孔９を検出し、テープ
１０が正しく送られたか否かを確゛認する。
２１．２２はカッター装置を構成する固定刃と可動刃で
ある。上記のように打抜きが終了したテープ１０は、ス
プロケット８を周回した後、この固定刃２１と可動刃２
２により切断処理される。切断されたテープ１０の破片
１０ａは、ボックス１９に落下して回収される。２３は
、ばね材２４のばね力により、テープ１０を固定刃２１
に弾圧する押え部材である。この押え部材２３は、テー
プＩＯを切断する際に、テープ１０がふらつくのを防止
する。
ある。上記のように打抜きが終了したテープ１０は、ス
プロケット８を周回した後、この固定刃２１と可動刃２
２により切断処理される。切断されたテープ１０の破片
１０ａは、ボックス１９に落下して回収される。２３は
、ばね材２４のばね力により、テープ１０を固定刃２１
に弾圧する押え部材である。この押え部材２３は、テー
プＩＯを切断する際に、テープ１０がふらつくのを防止
する。
３０はスプロケット８の前方に設けられたテーブルであ
る。このテーブル３０は、スライダ３１を介して、レー
ル３２上を摺動する。２５は移送手段であり、デバイス
Ｐを吸着するバ。
る。このテーブル３０は、スライダ３１を介して、レー
ル３２上を摺動する。２５は移送手段であり、デバイス
Ｐを吸着するバ。
ド２６を備えている。この移送手段２５は、打抜袋Ｗ１
５とテーブル３０の間を往復摺動し、テープ１０を打抜
いて得られたデバイスＰを吸着してテーブル３０上に移
送する。２７は移送手段２５のガイドレールである。
５とテーブル３０の間を往復摺動し、テープ１０を打抜
いて得られたデバイスＰを吸着してテーブル３０上に移
送する。２７は移送手段２５のガイドレールである。
３９はレール３２の右端部の下方に設けられたカメラか
ら成る第１の光学手段である。また４０はテーブル３０
上のデバイスＰをテーブル４３に移送する第２の移送手
段、４１は吸着パ・７ド、４２はシャフトである（第５
図も参照）。
ら成る第１の光学手段である。また４０はテーブル３０
上のデバイスＰをテーブル４３に移送する第２の移送手
段、４１は吸着パ・７ド、４２はシャフトである（第５
図も参照）。
この移送手段４０は、ｘｙｚ方向移動装置４７゜４８．
４９に取り付けられており、ｘＹＺ方向に移動する。
４９に取り付けられており、ｘＹＺ方向に移動する。
光学手段３９は、移送手段４０にティクアップされたデ
バイスＰのリード部りを下方から観察する。この観察の
第１の目的は、リード部りを第２の光学手段５０ （後
述）の視野に確実に入れるために、その位置を荒検出す
ることにある。また第２の目的は、リード部りの熱溶着
子５３ （後述）に対するｘｙθ方向の位置ずれを検出
するためである。したがってこの光学手段３９は、第６
図に示すように倍率を下げてデバイスＰの全体を荒観察
するものであり、観察精度はかなり低く、要求されるボ
ンディング精度を満足させることはできない。Ａは光学
手段３９の視野である。
バイスＰのリード部りを下方から観察する。この観察の
第１の目的は、リード部りを第２の光学手段５０ （後
述）の視野に確実に入れるために、その位置を荒検出す
ることにある。また第２の目的は、リード部りの熱溶着
子５３ （後述）に対するｘｙθ方向の位置ずれを検出
するためである。したがってこの光学手段３９は、第６
図に示すように倍率を下げてデバイスＰの全体を荒観察
するものであり、観察精度はかなり低く、要求されるボ
ンディング精度を満足させることはできない。Ａは光学
手段３９の視野である。
また移送手段４０は、デバイスＰをテーブル３０からテ
ーブル４３に移送するが、その際、移送手段４０のＸＹ
力方向移動ストロークを加減し、またデバイスＰを吸着
したシャフト４２をθ方向に水平回転させることにより
、光学手段３９で荒検出されたリード部りのｘＹθ方向
の位置ずれを荒補正したうえで、デバイスＰをテーブル
４３に搭載する。
ーブル４３に移送するが、その際、移送手段４０のＸＹ
力方向移動ストロークを加減し、またデバイスＰを吸着
したシャフト４２をθ方向に水平回転させることにより
、光学手段３９で荒検出されたリード部りのｘＹθ方向
の位置ずれを荒補正したうえで、デバイスＰをテーブル
４３に搭載する。
第２図において、テーブル４３は、スライダ４４を介し
て、レール４５上を摺動する。５゜はレール４５の右端
部の下方に設けられたカメラから成る第２の光学手段、
５１はテーブル４３上のデバイスＰをティクアップする
ボンディングヘッドである。このボンディングヘッド５
１は、デバイスＰを吸着するノズル５２と、リード部り
を基板の電極６３に熱溶着する熱溶着子５３を有してい
る。５５’、５６．５７は、ボンディングヘッド５１を
ＸＹＺ方向に移動させるＸＹＺ方向移動装置である。
て、レール４５上を摺動する。５゜はレール４５の右端
部の下方に設けられたカメラから成る第２の光学手段、
５１はテーブル４３上のデバイスＰをティクアップする
ボンディングヘッドである。このボンディングヘッド５
１は、デバイスＰを吸着するノズル５２と、リード部り
を基板の電極６３に熱溶着する熱溶着子５３を有してい
る。５５’、５６．５７は、ボンディングヘッド５１を
ＸＹＺ方向に移動させるＸＹＺ方向移動装置である。
ボンディングヘッド５１は、テーブル４３上のデバイス
Ｐをティクアップする。この場合、上記光学手段３９に
より荒検出されたリード部りのＸＹθ方向の位置ずれを
補正するように、ボンディングヘッド５１のＸＹ力方向
移動ストロークを二周整し、またボンディングヘッド５
１をθ方向に水平回転させる。このようにしてＸＹθ方
向の位置ずれを補正すれば、熱溶着子５３をリード部り
の直上に位置させて、ボンディングヘッド５１によりデ
バイスＰをティクアップすくことができる。
Ｐをティクアップする。この場合、上記光学手段３９に
より荒検出されたリード部りのＸＹθ方向の位置ずれを
補正するように、ボンディングヘッド５１のＸＹ力方向
移動ストロークを二周整し、またボンディングヘッド５
１をθ方向に水平回転させる。このようにしてＸＹθ方
向の位置ずれを補正すれば、熱溶着子５３をリード部り
の直上に位置させて、ボンディングヘッド５１によりデ
バイスＰをティクアップすくことができる。
光学手段５０は、ボンディングヘッド５１によりティク
アップされたデバイスＰのリード部りを観察する。この
観察は、要求されるボンディング精度を満足するように
、リード部りのＸＹθ方向の位置ずれを精密に検出する
ために行われるものである。したがって第７図に示すよ
うに光学手段５０の倍率を上げて、リード部りの先端部
を精密に観察する。この場合、上述のように第１の光学
手段３９によりリート部りの位置ずれを荒検出して、そ
の位置ずれを荒補正しているので、リード部りの先端部
を光学手段５０の視野へに確実に入れることができる。
アップされたデバイスＰのリード部りを観察する。この
観察は、要求されるボンディング精度を満足するように
、リード部りのＸＹθ方向の位置ずれを精密に検出する
ために行われるものである。したがって第７図に示すよ
うに光学手段５０の倍率を上げて、リード部りの先端部
を精密に観察する。この場合、上述のように第１の光学
手段３９によりリート部りの位置ずれを荒検出して、そ
の位置ずれを荒補正しているので、リード部りの先端部
を光学手段５０の視野へに確実に入れることができる。
なおこのようなリード部りの精密な位置ずれの計測は、
カメラ５０に替えて、レーザ装置により行うこともでき
る。
カメラ５０に替えて、レーザ装置により行うこともでき
る。
第２図において、６０はＸＹ子テーブル１６２上に位置
決めされた基板である。この基板６０には、リード部り
が溶着される電極６３が形成されている。この電極６３
は、エツチングにより極細に形成されている。ボンディ
ングヘッド５１は、リード部りを電極６３に合致させて
、デバイスＰを基板６０に搭載する（第８図、第９図参
照）。上述したように、このボンディングはアウターリ
ードボンディングと呼ばれる。
決めされた基板である。この基板６０には、リード部り
が溶着される電極６３が形成されている。この電極６３
は、エツチングにより極細に形成されている。ボンディ
ングヘッド５１は、リード部りを電極６３に合致させて
、デバイスＰを基板６０に搭載する（第８図、第９図参
照）。上述したように、このボンディングはアウターリ
ードボンディングと呼ばれる。
その際、熱溶着子５３は上下動し、リード部りを電極６
３に押し付けて熱溶着する。なお熱溶着子５３によらず
に、レーザ光をリード部りに照射することにより、リー
ド部りを電極６３に熱？容着することもできる。
３に押し付けて熱溶着する。なお熱溶着子５３によらず
に、レーザ光をリード部りに照射することにより、リー
ド部りを電極６３に熱？容着することもできる。
光学手段５０により検出されたリード部りのＸＹ力方向
位置ずれは、ボンディングヘッド５１のＸＹ力方向移動
ストロークを加減することにより補正する。またθ方向
の位置ずれは、ボンディングヘッド５１をθ方向に水平
回転させることにより補正する。
位置ずれは、ボンディングヘッド５１のＸＹ力方向移動
ストロークを加減することにより補正する。またθ方向
の位置ずれは、ボンディングヘッド５１をθ方向に水平
回転させることにより補正する。
ＸＹθ方向の位置ずれ補正方法は自由に決定できる。す
なわち、θ方向の位置ずれは、基板６０を水平回転させ
て補正してもよい。またＸＹ力方向位置ずれは、ＸＹ子
テーブル１．６２を駆動して、基板６０をＸＹ力方向移
動させることにより補正してもよい。また、デバイスＰ
を移送する移送手段４０やボンディングヘッド５１の移
動ストロークを加減することにより、ＸＹ力方向位置ず
れを補正してもよく、あるいはデバイスＰが搭載された
テーブル４３や基板６０をＸＹ力方向移動させることに
より補正してもよい。またＸ方向の補正は、テーブル４
３や基板６０を同方向に移動させることにより補正し、
Ｙ方向の補正は移送手段４０やボンディングヘッド５１
を同方向に移動させることにより補正してもよい。
なわち、θ方向の位置ずれは、基板６０を水平回転させ
て補正してもよい。またＸＹ力方向位置ずれは、ＸＹ子
テーブル１．６２を駆動して、基板６０をＸＹ力方向移
動させることにより補正してもよい。また、デバイスＰ
を移送する移送手段４０やボンディングヘッド５１の移
動ストロークを加減することにより、ＸＹ力方向位置ず
れを補正してもよく、あるいはデバイスＰが搭載された
テーブル４３や基板６０をＸＹ力方向移動させることに
より補正してもよい。またＸ方向の補正は、テーブル４
３や基板６０を同方向に移動させることにより補正し、
Ｙ方向の補正は移送手段４０やボンディングヘッド５１
を同方向に移動させることにより補正してもよい。
以上のように本手段によれば、供給リール３に巻回され
たテープ１の繰り出しから、基板６０へのボンディング
までの作業を、一連の作業として、作業性よ（、しかも
要求される精度を満足するように精密に行うことができ
る。
たテープ１の繰り出しから、基板６０へのボンディング
までの作業を、一連の作業として、作業性よ（、しかも
要求される精度を満足するように精密に行うことができ
る。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、
半導体がボンディングされたフィルムキャリアテープを
巻回する供給リールと、この供給リールから繰り出され
たフィルムキャリアテープのリード部を打抜く打抜装置
と、フィルムキャリアテープを打抜いて得られたデバイ
スをティクアップして、このデバイスのリード部を基板
の電極に合致させて基板に搭載するボンディングヘッド
と、このリード部を基板の電極に溶着する溶着手段と、
このボンディングヘッドにティクアップされたデバイス
のリード部を観察して、このリード部の上記電極に対す
る位置ずれを検出する光学手段と、デバイスを基板に対
して相対的に移動させることにより、この位置ずれを補
正する補正手段とからアウターリードボンディング装置
を構成しているので、供給リールからテープを繰り出す
作業と、テープの打抜き作業と、リード部の位置ずれの
検出、補正作業と、リード部のボンディング作業を、一
連の作業として作業性よく、しかも要求される高い精度
を満足するように精密に行うことができる。
巻回する供給リールと、この供給リールから繰り出され
たフィルムキャリアテープのリード部を打抜く打抜装置
と、フィルムキャリアテープを打抜いて得られたデバイ
スをティクアップして、このデバイスのリード部を基板
の電極に合致させて基板に搭載するボンディングヘッド
と、このリード部を基板の電極に溶着する溶着手段と、
このボンディングヘッドにティクアップされたデバイス
のリード部を観察して、このリード部の上記電極に対す
る位置ずれを検出する光学手段と、デバイスを基板に対
して相対的に移動させることにより、この位置ずれを補
正する補正手段とからアウターリードボンディング装置
を構成しているので、供給リールからテープを繰り出す
作業と、テープの打抜き作業と、リード部の位置ずれの
検出、補正作業と、リード部のボンディング作業を、一
連の作業として作業性よく、しかも要求される高い精度
を満足するように精密に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフィ
ルムキャリアテープの処理装置の斜視図、第２図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第３図はフ
ィルムキャリアテープの平面図、第４図は打抜中の側面
図、第５図は観察中の側面図、第６図及び第７図は観察
図、第８図及び第９図はボンディング中の側面図及び斜
視図である。 ３・・・供給リール Ｌ ・ Ｃ・ Ｐ ・ ・・フィルムキャリアテープ ・・打抜装置 ・・光学手段 ・・ボンディングヘッド ・・溶着手段 ・・基板 ・・電極 ・リード部 ・半導体 ・デバイス
ルムキャリアテープの処理装置の斜視図、第２図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第３図はフ
ィルムキャリアテープの平面図、第４図は打抜中の側面
図、第５図は観察中の側面図、第６図及び第７図は観察
図、第８図及び第９図はボンディング中の側面図及び斜
視図である。 ３・・・供給リール Ｌ ・ Ｃ・ Ｐ ・ ・・フィルムキャリアテープ ・・打抜装置 ・・光学手段 ・・ボンディングヘッド ・・溶着手段 ・・基板 ・・電極 ・リード部 ・半導体 ・デバイス
Claims (4)
- （１）半導体がボンディングされたフィルムキャリア
テープを巻回する供給リールと、この供給リールから繰
り出されたフィルムキャリアテープのリード部を打抜く
打抜装置と、フィルムキャリアテープを打抜いて得られ
たデバイスをテイクアップして、このデバイスのリード
部を基板の電極に合致させて基板に搭載するボンディン
グヘッドと、このリード部を基板の電極に溶着する溶着
手段と、このボンディングヘッドにテイクアップされた
デバイスのリード部を観察して、このリード部の上記電
極に対する位置ずれを検出する光学手段と、デバイスを
基板に対して相対的に移動させることにより、この位置
ずれを補正する補正手段とから成ることを特徴とするア
ウターリードボンディング装置。 - （２）上記溶着手段が、上記ボンディングヘッドに備
えられた熱溶着子であることを特徴とする上記特許請求
の範囲第１項に記載のアウターリードボンディング装置
。 - （３）（ａ）半導体がボンディングされたフィルムキ
ャリアテープを供給リールから繰り出す工程と、 （ｂ）繰り出されたフィルムキャリアテープを水平にピ
ッチ送りしながら、上型と下型から成る打抜装置により
このフィルムキャリアテープのリード部を打抜く工程と
、 （ｃ）打ち抜いて得られたデバイスをボンディングヘッ
ドによりテイクアップする工程と、 （ｄ）ボンディングヘッドによりテイクアップされたデ
バイスのリード部を光学手段により観察して、基板の電
極に対するリード部の位置ずれを検出する工程と、 （ｅ）デバイスを基板の電極に対して相対的に移動させ
ることにより、この位置ずれを補正したうえで、ボンデ
ィングヘッドによりこのデバイスを基板に搭載する工程
と、 （ｆ）このリード部を電極に溶着させる工程と、から成
ることを特徴とするアウターリードボンディング方法。 - （４）上記打抜装置により打抜かれたデバイスを、移送
手段によりテイクアップして、光学手段によりリード部
の位置ずれを荒検出し、この位置ずれを荒補正したうえ
で、上記ボンディングヘッドによりこのデバイスをテイ
クアップするようにしたことを特徴とする上記特許請求
の範囲第３項に記載のアウターリードボンディング方法
。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180031A JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
| US08/053,316 US5338381A (en) | 1990-07-06 | 1993-04-27 | Apparatus and method for bonding outer leads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180031A JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465845A true JPH0465845A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2861304B2 JP2861304B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16076265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180031A Expired - Fee Related JP2861304B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | アウターリードボンディング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5338381A (ja) |
| JP (1) | JP2861304B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| TWI231797B (en) * | 2003-03-11 | 2005-05-01 | Au Optronics Corp | Reel-type package of flexible printed circuit boards and its supplying method |
| DE10349847B3 (de) * | 2003-10-25 | 2005-05-25 | Mühlbauer Ag | Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile |
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3909933A (en) * | 1973-03-30 | 1975-10-07 | Western Electric Co | Method for transferring and bonding articles |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| US4674670A (en) * | 1984-08-13 | 1987-06-23 | Hitachi, Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US4868978A (en) * | 1985-11-12 | 1989-09-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for equipping substrates with micropacks |
| US4896418A (en) * | 1987-08-07 | 1990-01-30 | Texas Instrument Incorporated | Direct mounting method for semiconductors |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180031A patent/JP2861304B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-27 US US08/053,316 patent/US5338381A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5338381A (en) | 1994-08-16 |
| JP2861304B2 (ja) | 1999-02-24 |
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|---|---|---|---|
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