JPS5920422B2 - 半田チツプの供給方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明はチップ状の電気素子などが基板などの上面に半
田装着されてなる電気部品の製造方法特に半田チップを
基板などの上面に載置する半田チップの供給方法の改良
に係る。

（ｂ）技術の背景 チップ状の電気素子例えば圧電磁器板などを基板の上面
に組込む場合には、予め基板の上面に箔状の半田チップ
を載置して予備半田層を形成し、半田接着することが行
われている。

またＩＣチップなどを基板の上面の導体線にワイヤレス
ボンデングする場合においても箔状の半田チップを用い
て半田付することが多い。（ｃ）従来技術と問題点 この種の基板に薄い半田チップを載置する従来の方法は
、箔状の半田テープから打抜き、あるいは切断して所望
の形状の半田チップを予め多数製作しておき、一枚一枚
を人手によりピンセットまたは真空吸着ピンセットなど
で取サ上げ、基板の上面の所定の位置に載置している。

しかしこのように人手にて半田チップを供給する方法は
、多数の非整理状態にある半田チップの中から一枚を選
択して挾持するために非能率な作業である。またピンセ
ットで挾持する場合は、半田チップの端部を折曲げ損傷
せしめるおそれがある。（ｄ）発明の目的 本発明の目的は、半田チップを打抜くと同時に所望に、
駆動される吸着ヘッドに吸着せしめることにより上記従
来の問題点が除去された半田チップの供給方法を提供す
ることにある。

（ｅ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、箔状の半田テープ
よりポンチとダイとを用いて所望の形状の半田チップを
打抜き、アームの先端部に装着した吸着ヘッドの先端面
を該夕゛イの抜孔の該ポンチとは反対側の部分に挿入し
て、該吸着ヘッドの先端面に該半田チップを真空吸着せ
しめた後に、該アームを所望に、駆動して基板の上面の
所望の位置に該半田チップを載置するようにしたもので
ある。

（ｆ）発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の要所を示す断面図である。

第２図は第１図の抜型部分のイは斜視図、口は打抜直後
の状態の断面図である。第１図において、９はダイホー
ルダ１１に装着され下向きに固着されたダイであつて、
中心部には半田チツプの形状に等しい抜孔１０が垂直に
形成されている。８はダイ９に対向する上面が平坦で、
ダイホールダ１１の下方に、図示してないガイドバーを
ガイドとして上下に摺動する、ストリツパを兼ねたポン
チガイドである。

ポンチガイド８には、ダイ９の抜孔１０に対応して中央
部に垂直にポンチ７が摺動するガイド孔８′が穿設され
ている。７は細長い上部の先端面が半田チツプの形状匡
等しく、ガイド孔８′に挿入され所望に上下に駆動され
るポンチである。

ポンチ７はポンチガイド８が先に例えば図示してないエ
アシリンダにて上方に１駆動されて、ポンチガイド８の
上面が後述する半田テープ１を介してダイ９の下面に圧
接された後に駆動され、上方向に打抜き運動をする。ま
た、ポンチガイド８の下降運動をするよりも先に下降す
る。１は箔状（例えば厚さが０．０５ｍ０の所望の幅の
半田テープであつて、ダイホールダ１１の両側に装着さ
れた一対のガイドローラー２によりダイ９の下面に接す
るように水平に装着されている。

半田テーブ１の半田チツプが打抜かれた端末は、一対の
フリクシヨンローラ一３１，３，の間に嵌挿されている
。フリクシヨンローラ一３１の軸には爪車４が装着され
て卦［有］、爪車４には、ポンチガイド８の下降運動に
よや、ほぼ下方に駆動される送わ爪バ一５の送り爪が咬
合している。したがつてポンチガイド８が１下降すると
送シ爪バ一５が下降して爪車４を、所望の角度だけ回転
せしめる。送り爪バ一５がばねにより土方に復帰する時
は、咬合が遊び状態となるので、爪車４は送転しない。
フリクシヨンローラ一３１は、このように爪車４ととも
に間欠回転運動をするので、半田テープ１にポンチガイ
ド８の１動作毎に、所望の量だけ送う運動を与える。１
９は、ダイホールダ１１の中央部に設けられた孔１１′
の上方で先端部が上下運動をなし、先端部に装着された
吸着ヘツド１２が、半田テープ１より打抜かれた半田チ
ツプ６を吸着後所望に駆動され、図示してない基板の上
面の所望の位置に半田チツプ６を載置するアームである
。

吸着ヘツド１２は、アーム１９の先端部に垂直に装着さ
れたほぼ円筒状のヘツドホールダ１８とヘツドホールダ
に挿着され、中心部に吸引孔１４が貫通して形成された
ヘツド軸１３とより構成されている。ヘツド軸１３の外
周部とヘツドホールダ１８の内周部の間には、所望に圧
縮コイルばね１７が挿着されているのでアーム１９の先
端部即ちヘツドホールダ１８が急激な下降運動をしても
ヘツド軸１３の下先端面が下方の半田チツプ６、ダイ９
、さらには図示してない基板に衝撃力を与えることがな
い。第２図に卦いて半田チツプ６は矩形状で、薄い（ほ
ぼ０．０５ｍｕ）半田テープ１よシ連続して打抜かれる
ものである。

したがつてポンチ７の端面形成も矩形であり、またダイ
９の抜孔１０も矩形である。ダイ９の抜孔１０の上部は
角錐状に拡がシガイド部９′が形成されている。ヘツド
軸１３のホールダ１８の下方に突出した先端はガイド部
９１に挿入される角錐状のガイドテーパー部１５が形成
されたガイドテーパー部１５の先端面は、ほぼ半田チツ
プ６の形状に等しい矩形状の吸着面１６が形成されてい
る。吸着面１６には吸引孔１４が開口している。このよ
うに構成された吸着ヘツド１２は、ポンチ７が上昇して
半田チツプ６を打抜く直前に、アーム１９の運動に下降
して吸着面１６が抜孔１０の真上に位置して卦シ、また
図示してない真空装置によシ吸引孔１４内の空気は吸着
面１６よ勺吸引されている。したがつてポンチｒが上昇
して、半田チツプ６を打抜き、半田チツプ６を抜孔１０
の上部に押し上げると、半田チツプ６は吸着ヘツド１２
の吸着面１６に、吸着される。半田チツプ６を吸着する
と吸着ヘツド１２はアーム１９の，駆動により上昇し、
図示してない基板の上面の所望の位置に、吸着面１６が
接触するように運動し、真空ポンプが停止するか、ある
いは、吸引状１４に接続されて図示してなり、配管中の
バルブが開となり、半田チツプの吸着を開放する。また
ポンチ７が打抜きを終う、下降するとポンチガイド８が
下降し、第１図で説明したように、半田テーブ１は送ら
れてつぎの半田チツプ６が打抜かれる準備が終了する。
半田チツブ６は全面が平坦な吸着面６に接触して吸着さ
れるので、しわがよつたりあるいはだれることがないの
で、損傷などすることなく、基板に載置される。

また圧縮コイルばね１７が挿着されているので緩衝され
、半田チツプ６、あるいは基板を損傷することもない。
な｝図示実施例では吸着面には中心部に吸引孔が１個だ
け開口されているが、この吸引孔は半田チツプの大きさ
に応じて２〜３個を開口すれば、さらに安定して半田チ
ツプを吸着することが出来る。

（ｇ）発明の効果 以上説明したように本発明は、半田テープより半田チツ
プを打抜くごとに自動的に吸着ヘツドで吸着し、基板の
所望の位置に供給載置するものであつて、半田チツプを
損傷することがなく、かつ能率的であるなどといつた実
用上の効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要所を示す断面図第２図は
第１図の抜型部分のイは斜視図、口は打抜直後の状態の
断面図である。 図中１は半田テープ、２はローラー、３１ラ３２はフリ
クシヨンローラ一、４は爪車、６は半田チツプ、７はポ
ンチ、８はポンチガイド、９はダイ１０は抜孔、１１は
ダイホールダ、１２は吸着ヘツド、１３はヘツド軸、１
４は吸引孔、１６は吸着面、１８はヘツドホールダ、１
９はアームを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ チップ状の電気素子などが半田チップを介して基板
   の上面に固着されてなる電気部品の製造方法において、
   箔状の半田テープよりポンチとダイとを用いて半田チッ
   プを打抜き、アームの先端部に装着した吸着ヘッドの先
   端面を該ダイの抜孔の該ボンチとは反対側の部分に挿入
   して、該吸着ヘッドの先端面に該半田チップを真空吸着
   せしめた後に、該アームを所望に、駆動して基板の上面
   の所望の位置に該半田チップを載置することを特徴とす
   る半田チップの供給方法。