JPH0466677A - 金属薄板の微細加工品製造方法 - Google Patents
金属薄板の微細加工品製造方法Info
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- JPH0466677A JPH0466677A JP17789690A JP17789690A JPH0466677A JP H0466677 A JPH0466677 A JP H0466677A JP 17789690 A JP17789690 A JP 17789690A JP 17789690 A JP17789690 A JP 17789690A JP H0466677 A JPH0466677 A JP H0466677A
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- Japan
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- resist
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- thin metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、半導体装置用のリードフレーム、サーマルヘ
ッドの接触部材、エンコーダー等の用材となる金属薄板
を用いて所定目的の、例えばリードフレームを得るため
の微細加工品製造方法に関するものである。
ッドの接触部材、エンコーダー等の用材となる金属薄板
を用いて所定目的の、例えばリードフレームを得るため
の微細加工品製造方法に関するものである。
従来、半導体装置用のリードフレームを製造するに当た
っては、所定素材からなる金属薄板をリードフレームの
用材とし、これをエツチング手法を用いて加工しており
、半導体素子が載置される部分、この部分を囲むように
配置されるインナーリード部、このインナーリード部に
連続するアウターリード部等を得るために、所定のパタ
ーンでレジストを前記用材に施し、この後エツチング液
によって不要部分や絶縁を図る部位をエツチング除去し
てリードフレームが得られていた。 また昨今、リードフレームにおいては、超多ビンとする
要望が出てきたことから、リードフレームにおけるイン
ナーリード部のリードのピッチを詰めて前記リードの本
数が多くなる様に試みられている。 この様に、リードのピッチが小さいリードフレームの製
造等、絶縁部分の間隔を狭くする場合、第２図に示す様
に、用材としてエツチング速度の速い易エツチング金属
層６１（素材として例えば銅がある）の上下に、エツチ
ング速度の遅い難エツチング金属層６２（素材として例
えば鉄−ニッケル合金「４２ニッケル合金」）を積層し
た金属薄板６が用意される。そして、この金属薄板６の
前記難エツチング金属層６２の表面にレジスト３をバタ
ーニングし、難エツチング金属層６２側からエツチング
処理することによって貫通したギャップＧを生じ、絶縁
部が形成される。すなわち、難エツチング金属層６２で
のエツチング作用が進み、易エツチング金属層６１に達
すると、この易エツチング金属層６エでのエツチング作
用が急速に進み、貫通することによって小さなギャップ
Ｇの絶縁部が得られる。 また、ハーフエツチング部を形成する場合も、逆にエツ
チング速度の遅い難エツチング金属層の上下に、エツチ
ング速度の速い易エツチング金属層を積層した金属薄板
を用意してエツチングすることにより、エツチング深度
の調節がある程度可能である。
っては、所定素材からなる金属薄板をリードフレームの
用材とし、これをエツチング手法を用いて加工しており
、半導体素子が載置される部分、この部分を囲むように
配置されるインナーリード部、このインナーリード部に
連続するアウターリード部等を得るために、所定のパタ
ーンでレジストを前記用材に施し、この後エツチング液
によって不要部分や絶縁を図る部位をエツチング除去し
てリードフレームが得られていた。 また昨今、リードフレームにおいては、超多ビンとする
要望が出てきたことから、リードフレームにおけるイン
ナーリード部のリードのピッチを詰めて前記リードの本
数が多くなる様に試みられている。 この様に、リードのピッチが小さいリードフレームの製
造等、絶縁部分の間隔を狭くする場合、第２図に示す様
に、用材としてエツチング速度の速い易エツチング金属
層６１（素材として例えば銅がある）の上下に、エツチ
ング速度の遅い難エツチング金属層６２（素材として例
えば鉄−ニッケル合金「４２ニッケル合金」）を積層し
た金属薄板６が用意される。そして、この金属薄板６の
前記難エツチング金属層６２の表面にレジスト３をバタ
ーニングし、難エツチング金属層６２側からエツチング
処理することによって貫通したギャップＧを生じ、絶縁
部が形成される。すなわち、難エツチング金属層６２で
のエツチング作用が進み、易エツチング金属層６１に達
すると、この易エツチング金属層６エでのエツチング作
用が急速に進み、貫通することによって小さなギャップ
Ｇの絶縁部が得られる。 また、ハーフエツチング部を形成する場合も、逆にエツ
チング速度の遅い難エツチング金属層の上下に、エツチ
ング速度の速い易エツチング金属層を積層した金属薄板
を用意してエツチングすることにより、エツチング深度
の調節がある程度可能である。
しかしながら、上記した積層構成の金属薄板をエツチン
グ処理にて加工したものにあっては第２図に示す様に、
絶縁部の断面形状において、易エツチング金属層６１と
難エツチング金属層６２との境界部ａが、エツチング速
度の違いから鋭く突出し、形状が不安定になると云う問
題点があった。 また、ハーフエツチング加工においても、正確に適時に
おいてエツチングを停止するのは困難であった。さらに
、最適エツチング条件が異なる異種金属を同時にエツチ
ングしなければならないため、全ての金属を最良の吠態
でエツチングすることが困難であった。 そこで本発明は、以上の問題に鑑み、エツチング処理に
よる利便性を生かしつつ、ハーフエツチングの厚みで代
表される精度の高い微細加工品が得られる製造方法に係
わるものである。
グ処理にて加工したものにあっては第２図に示す様に、
絶縁部の断面形状において、易エツチング金属層６１と
難エツチング金属層６２との境界部ａが、エツチング速
度の違いから鋭く突出し、形状が不安定になると云う問
題点があった。 また、ハーフエツチング加工においても、正確に適時に
おいてエツチングを停止するのは困難であった。さらに
、最適エツチング条件が異なる異種金属を同時にエツチ
ングしなければならないため、全ての金属を最良の吠態
でエツチングすることが困難であった。 そこで本発明は、以上の問題に鑑み、エツチング処理に
よる利便性を生かしつつ、ハーフエツチングの厚みで代
表される精度の高い微細加工品が得られる製造方法に係
わるものである。
本発明は上記した課題を考慮してなされたもので、二層
の金属層が、接着性を有する導電性エツチングストップ
樹脂を介して積層されている金属薄板の、一方の面の表
面にレジストをバターニングし、他方の面の表面全面に
レジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露出した金属
層をエツチング除去してハーフエツチングを設けること
を特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法である。ま
た、別の発明は、三層の金属層が、各々接着性を有する
導電性エツチングストップ樹脂を介して積層されている
金属薄板の、両面の表面にレジストをバターニングし、
レジスト塗布部以外の露出した金属層をエツチング除去
してハーフエツチングを設けることを特徴とする金属薄
板の微細加工品製造方法である。また、別の発明は、二
層の金属層が、接着性を有する導電性エツチング量）−
／プ樹脂を介して積層されている金属薄板の、一方の面
の表面にレジストをバターニングし、他方の面の表面全
面にレジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露出した
金属層をエツチング除去し、前記エツチングにより露出
した導電性エツチングストップ樹脂を除去し、少なくと
も前記導電性エツチングストップ樹脂の除去により露出
した金属層表面にレジストをパターニングし、レジスト
塗布部以外の露出した金属層をエツチング除去すること
を特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法である。も
う一つの発明としては、三層の金属層が、各々接着性を
有する導電性エツチングストップ樹脂を介して積層され
ている金属薄板の、両面の表面にレジストをバターニン
グし、レジスト塗布部以外の露出した金属層をエツチン
グ除去し、前記エツチングにより露出した導電性エツチ
ングストップ樹脂を除去し、少なくとも前記導電性エツ
チングストップ樹脂の除去により露出した金属層表面に
レジストをパターニングし、レジスト塗布部以外の露出
した金属層をエツチング除去することを特徴とする金属
薄板の微細加工品製造方法である。
の金属層が、接着性を有する導電性エツチングストップ
樹脂を介して積層されている金属薄板の、一方の面の表
面にレジストをバターニングし、他方の面の表面全面に
レジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露出した金属
層をエツチング除去してハーフエツチングを設けること
を特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法である。ま
た、別の発明は、三層の金属層が、各々接着性を有する
導電性エツチングストップ樹脂を介して積層されている
金属薄板の、両面の表面にレジストをバターニングし、
レジスト塗布部以外の露出した金属層をエツチング除去
してハーフエツチングを設けることを特徴とする金属薄
板の微細加工品製造方法である。また、別の発明は、二
層の金属層が、接着性を有する導電性エツチング量）−
／プ樹脂を介して積層されている金属薄板の、一方の面
の表面にレジストをバターニングし、他方の面の表面全
面にレジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露出した
金属層をエツチング除去し、前記エツチングにより露出
した導電性エツチングストップ樹脂を除去し、少なくと
も前記導電性エツチングストップ樹脂の除去により露出
した金属層表面にレジストをパターニングし、レジスト
塗布部以外の露出した金属層をエツチング除去すること
を特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法である。も
う一つの発明としては、三層の金属層が、各々接着性を
有する導電性エツチングストップ樹脂を介して積層され
ている金属薄板の、両面の表面にレジストをバターニン
グし、レジスト塗布部以外の露出した金属層をエツチン
グ除去し、前記エツチングにより露出した導電性エツチ
ングストップ樹脂を除去し、少なくとも前記導電性エツ
チングストップ樹脂の除去により露出した金属層表面に
レジストをパターニングし、レジスト塗布部以外の露出
した金属層をエツチング除去することを特徴とする金属
薄板の微細加工品製造方法である。
本発明の加工品製造方法を用いると、厚み方向のエツチ
ングが、導電性エツチングストップ樹脂層の部分で停止
し、その部分より深くならないために、エツチング深さ
の制御が容易である。また、二度目のエツチングが必要
な場合にも、必要なエツチング量もしくはエツチング幅
が小さくなり、したがってエツチング制御が容易となる
。
ングが、導電性エツチングストップ樹脂層の部分で停止
し、その部分より深くならないために、エツチング深さ
の制御が容易である。また、二度目のエツチングが必要
な場合にも、必要なエツチング量もしくはエツチング幅
が小さくなり、したがってエツチング制御が容易となる
。
つぎに本発明を図示の一実施例に基づいて詳細に説明す
る。 例えば板厚が５０ｊ＋ａの銅板からなる内部金属板１ｂ
と、表層金属板１ａとＩＣとを、例えば耐蝕性に優れた
板厚ｌＯμ腸のポリエチレンテレフタレートからなる導
電性エツチングストップ樹脂（以下、樹脂と記す）２を
介して積層されている。樹脂２には、導電性を付与する
ために、例えばクロム粉末が大略＋５Ｖｏ１％分散含有
されている。そして、表層の金属板１ａと１０の表面そ
れぞれに、適宜のホトレジスト（例えばＰＶＡ）３を所
定の膜厚、例えば５１＋ｍに塗膜し、ホトリソグラフィ
等の従来周知の方法によって所望のパターン状に残存形
成する。例えば、表裏の同一位置に１４０１１ｍの幅に
露光したレジスト３１を現像によって除去した後、この
表面に６０℃、４７°Ｂｅ’に調節した塩化第２鉄液の
エツチング液４を例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪで吹き付
けると、露出した金属表面部が選択的にエツチングされ
、エツチング溝１１が表裏それぞれに形成され、やがっ
てその中央部に樹脂２が現れる。ポリエチレンテレフタ
レートである樹脂２は、塩化第２鉄液のエツチング液４
に対する耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチン
グは実質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂２の
表面に平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく
現れる。エツチングを中止した後、中和・水洗して例え
ば５０％苛性ソーダー液（液温１０５℃）５の中に３分
間浸漬すると、前記１４０ＩＩｍの幅で露出した両側の
樹脂２が完全に溶解除去されるため、内部金属板１ｂが
所定の幅、この場合は１４０ａｍで露出する。なお、両
側の表層金属板１ａと１ｃの表面に塗膜されていたホト
レジスト３は、５０％苛性ソーダー液５による樹脂溶解
に先立って、従来周知の方法等によって除去しておくと
、５０％苛性ソーダー液５の汚れ防止と液循環効率が高
まって、樹脂２の溶解を速めることが出来るので好まし
いが、同時に溶解除去しても一般的には差し支えない。 表層金属板１ａと１ｃとは苛性ソーダー液５に対して極
めて安定であるため、実質的に溶解することがなり、シ
たがって樹脂２は露出部のみが主に溶解除去され、金属
板１にサンドイッチ状に密着している部分は殆ど溶解さ
れることがないので、内部金属板１ｂの露出幅は精度良
く形成される。ハーフエツチングで充分な場合は、これ
で工程を終了するが、貫通部を設ける場合はさらに、適
宜のホトレジスト３Ａ（ホトレジスト３と同一であって
も良い）を前記内部金属板１ｂを含む全表面に所定の膜
厚、例えば５μｍに塗膜し、ホトリソグラフィ等の従来
周知の方法によって所定のパターン状に残存形成させ、
例えば内部金属板１ｂの表裏同一箇所に２０μ園の幅に
露光したレジスト３Ａ１を現像によって除去する。そし
て、この表面に６０℃、４７°Ｂｅ’に調節した塩化第
２鉄液のエツチング液４を例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪ
で吹き付けると、内部金属板１ｂの露出表面が選択的に
エツチングされて貫通し、ギャップＧが形成される。こ
の様にして形成されるギャップＧは、全体の板厚が大略
１７０ｎと厚くても、ギャップＧを直接形成する板厚は
僅か５０１ｍであるから、従来得られることのなかった
高い精度で形成することが可能である。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、各々の金属板（ａｌｂｔまたはＣ）としては鉄、鉄
−ニッケル、鉄−ニッケルークロム、ステンレス鋼等も
使用出来るし、表層金属板と内部金属板の材質を、用途
により別なもので構成しても良い。樹脂２としては塩化
ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル
、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂であっても
良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タンタル等の
導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性。 を持たせることが可能であり、またｃｌｇ−ポリアセチ
レン等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの
樹脂は、−船釣には５ｊｍ以上の膜厚で必要十分な耐蝕
性が与えられる。所望のパターンを金属板１の表面に残
存形成するホトレジスト２としては、実施例に示したＰ
ＶＡの他にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。 エツチング液４は金属板１のみを選択的にエツチングす
るものであり、一方、樹脂２の露出部を溶解する薬剤は
樹脂２のみを選択的にエツチングするものであって、金
属板１と樹脂２との組合せによってその都度適宜選択さ
れるものである。
る。 例えば板厚が５０ｊ＋ａの銅板からなる内部金属板１ｂ
と、表層金属板１ａとＩＣとを、例えば耐蝕性に優れた
板厚ｌＯμ腸のポリエチレンテレフタレートからなる導
電性エツチングストップ樹脂（以下、樹脂と記す）２を
介して積層されている。樹脂２には、導電性を付与する
ために、例えばクロム粉末が大略＋５Ｖｏ１％分散含有
されている。そして、表層の金属板１ａと１０の表面そ
れぞれに、適宜のホトレジスト（例えばＰＶＡ）３を所
定の膜厚、例えば５１＋ｍに塗膜し、ホトリソグラフィ
等の従来周知の方法によって所望のパターン状に残存形
成する。例えば、表裏の同一位置に１４０１１ｍの幅に
露光したレジスト３１を現像によって除去した後、この
表面に６０℃、４７°Ｂｅ’に調節した塩化第２鉄液の
エツチング液４を例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪで吹き付
けると、露出した金属表面部が選択的にエツチングされ
、エツチング溝１１が表裏それぞれに形成され、やがっ
てその中央部に樹脂２が現れる。ポリエチレンテレフタ
レートである樹脂２は、塩化第２鉄液のエツチング液４
に対する耐蝕性が優れているため、板厚方向のエツチン
グは実質的に阻止され、この後のエツチングは樹脂２の
表面に平行な方向にのみ進行し、その幅が次第に大きく
現れる。エツチングを中止した後、中和・水洗して例え
ば５０％苛性ソーダー液（液温１０５℃）５の中に３分
間浸漬すると、前記１４０ＩＩｍの幅で露出した両側の
樹脂２が完全に溶解除去されるため、内部金属板１ｂが
所定の幅、この場合は１４０ａｍで露出する。なお、両
側の表層金属板１ａと１ｃの表面に塗膜されていたホト
レジスト３は、５０％苛性ソーダー液５による樹脂溶解
に先立って、従来周知の方法等によって除去しておくと
、５０％苛性ソーダー液５の汚れ防止と液循環効率が高
まって、樹脂２の溶解を速めることが出来るので好まし
いが、同時に溶解除去しても一般的には差し支えない。 表層金属板１ａと１ｃとは苛性ソーダー液５に対して極
めて安定であるため、実質的に溶解することがなり、シ
たがって樹脂２は露出部のみが主に溶解除去され、金属
板１にサンドイッチ状に密着している部分は殆ど溶解さ
れることがないので、内部金属板１ｂの露出幅は精度良
く形成される。ハーフエツチングで充分な場合は、これ
で工程を終了するが、貫通部を設ける場合はさらに、適
宜のホトレジスト３Ａ（ホトレジスト３と同一であって
も良い）を前記内部金属板１ｂを含む全表面に所定の膜
厚、例えば５μｍに塗膜し、ホトリソグラフィ等の従来
周知の方法によって所定のパターン状に残存形成させ、
例えば内部金属板１ｂの表裏同一箇所に２０μ園の幅に
露光したレジスト３Ａ１を現像によって除去する。そし
て、この表面に６０℃、４７°Ｂｅ’に調節した塩化第
２鉄液のエツチング液４を例えば圧力；２Ｋｇｆ／ｃＪ
で吹き付けると、内部金属板１ｂの露出表面が選択的に
エツチングされて貫通し、ギャップＧが形成される。こ
の様にして形成されるギャップＧは、全体の板厚が大略
１７０ｎと厚くても、ギャップＧを直接形成する板厚は
僅か５０１ｍであるから、従来得られることのなかった
高い精度で形成することが可能である。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではないの
で、各々の金属板（ａｌｂｔまたはＣ）としては鉄、鉄
−ニッケル、鉄−ニッケルークロム、ステンレス鋼等も
使用出来るし、表層金属板と内部金属板の材質を、用途
により別なもので構成しても良い。樹脂２としては塩化
ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル
、ポリスチレン、ポリカーボネート等の樹脂であっても
良く、これらの樹脂にクロム、カーボン、タンタル等の
導電性物質を適宜の量だけ添加して導電性。 を持たせることが可能であり、またｃｌｇ−ポリアセチ
レン等の導電性樹脂であってもよい。例示したこれらの
樹脂は、−船釣には５ｊｍ以上の膜厚で必要十分な耐蝕
性が与えられる。所望のパターンを金属板１の表面に残
存形成するホトレジスト２としては、実施例に示したＰ
ＶＡの他にもカゼイン等を適宜使用することが出来る。 エツチング液４は金属板１のみを選択的にエツチングす
るものであり、一方、樹脂２の露出部を溶解する薬剤は
樹脂２のみを選択的にエツチングするものであって、金
属板１と樹脂２との組合せによってその都度適宜選択さ
れるものである。
本発明により、板厚等やエツチング条件に拘らず、ハー
フエツチング部分の板厚を一定とすることが可能となる
。また、強いてハーフエツチング部分を設けない場合で
も、最終的に微小ギャップを設ける対象エツチング厚が
少ないために、エツチング制御が容易であると云うのみ
ならず、エツチングファクターが同じままで微細な間隙
を得ることが出来、しかもエツチング条件等も適宜最良
の条件下で行うことが可能である。
フエツチング部分の板厚を一定とすることが可能となる
。また、強いてハーフエツチング部分を設けない場合で
も、最終的に微小ギャップを設ける対象エツチング厚が
少ないために、エツチング制御が容易であると云うのみ
ならず、エツチングファクターが同じままで微細な間隙
を得ることが出来、しかもエツチング条件等も適宜最良
の条件下で行うことが可能である。
第１図は本発明の一実施例を工程順に示す説明図、第２
図は、従来の方法による断面説明図である。 １・・・金属板 ｌａｌ １ｃ・・・表層金属板 １ｂ・・・内部金属板 １１・・・エツチング溝 ２・・・導電性エツチングストップ樹脂３．３Ａ・・・
ホトレジスト ３１．３Ａ１・・・露光したレジスト ４・・・エツチング液 ５・・・５０％苛性ソーダー液 ６・・・金属薄板 ６１・・・易エツチング金属層 ６２・・・難エツチング金属層 Ｇ・・・ギャップ 第１ 図
図は、従来の方法による断面説明図である。 １・・・金属板 ｌａｌ １ｃ・・・表層金属板 １ｂ・・・内部金属板 １１・・・エツチング溝 ２・・・導電性エツチングストップ樹脂３．３Ａ・・・
ホトレジスト ３１．３Ａ１・・・露光したレジスト ４・・・エツチング液 ５・・・５０％苛性ソーダー液 ６・・・金属薄板 ６１・・・易エツチング金属層 ６２・・・難エツチング金属層 Ｇ・・・ギャップ 第１ 図
Claims (4)
- （１）二層の金属層が、接着性を有する導電性エッチン
グストップ樹脂を介して積層されている金属薄板の、一
方の面の表面にレジストをパターニングし、他方の面の
表面全面にレジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露
出した金属層をエッチング除去してハーフエッチングを
設けることを特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法
。 - （２）三層の金属層が、各々接着性を有する導電性エッ
チングストップ樹脂を介して積層されている金属薄板の
、両面の表面にレジストをパターニングし、レジスト塗
布部以外の露出した金属層をエッチング除去してハーフ
エッチングを設けることを特徴とする金属薄板の微細加
工品製造方法。 - （３）二層の金属層が、接着性を有する導電性エッチン
グストップ樹脂を介して積層されている金属薄板の、一
方の面の表面にレジストをパターニングし、他方の面の
表面全面にレジストを塗布し、レジスト塗布部以外の露
出した金属層をエッチング除去し、前記エッチングによ
り露出した導電性エッチングストップ樹脂を除去し、少
なくとも前記導電性エッチングストップ樹脂の除去によ
り露出した金属層表面にレジストをパターニングし、レ
ジスト塗布部以外の露出した金属層をエッチング除去す
ることを特徴とする金属薄板の微細加工品製造方法。 - （４）三層の金属層が、各々接着性を有する導電性エッ
チングストップ樹脂を介して積層されている金属薄板の
、両面の表面にレジストをパターニングし、レジスト塗
布部以外の露出した金属層をエッチング除去し、前記エ
ッチングにより露出した導電性エッチングストップ樹脂
を除去し、少なくとも前記導電性エッチングストップ樹
脂の除去により露出した金属層表面にレジストをパター
ニングし、レジスト塗布部以外の露出した金属層をエッ
チング除去することを特徴とする金属薄板の微細加工品
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17789690A JPH0466677A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属薄板の微細加工品製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17789690A JPH0466677A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属薄板の微細加工品製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466677A true JPH0466677A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16038958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17789690A Pending JPH0466677A (ja) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | 金属薄板の微細加工品製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0466677A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025031887A (ja) * | 2020-03-26 | 2025-03-07 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP17789690A patent/JPH0466677A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025031887A (ja) * | 2020-03-26 | 2025-03-07 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
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