JPH0466678A - 細孔を有する板材から液体を除去する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板などのような貫通された細孔を
有する板材から液体を除去する方法に関するものである
。

［従来の技術］ 周知の如く、電子部品の製造工程、例えば、プリント基
板の製造工程においては、エツチングや現像等の為に薬
液による表面処理が行われていると共にこの処理に続い
て水洗及び乾燥処理が行われている。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、かかる乾燥処理は、吸液ロールによる吸液除
去や、エアーナイフ若しくはスピン乾燥による液飛散除
去といった非加熱式方法により行っている為、プリント
基板の表面に付着している水分は一応除去し得ても、プ
リント基板のスルホールの水分を十分に除去することが
困難、すなわち、プリント基板のスルホールは、基板回
路の小型化に伴って一段と小さな細孔になりつつあり、
その為、毛細管現象に因して、吸液法や飛散法等では十
分に除去できない場合が発生し、この点の解決が必要と
されていた。

なお、一部においては、上述の乾燥に加えて、熱風式乾
燥やフロン蒸発式乾燥等の他の方法を採用することが検
討されているが、前者は、基板を加熱することによる歪
みや変形が発生する欠点を有しているので採用しがたく
、また、後者はオゾン層破壊といったことからして採用
できない事態になっている。

本発明は、このようなことに鑑み、これを解決すべく鋭
意検討の結果、プリント基板等の板材の表面に付着して
いる液体を非加熱式除去手段により除去する一次除去に
続いて、この板材の両面側に圧力差を生じせしめて板材
の貫通細孔から液体を排出させ、かつこれを吸液シート
で吸液する二次除去を行えばよいことを見出したのであ
る。

口課題を解決するための手段］ すなわち、本発明に係る細孔を有する板材から液体を除
去する方法は、貫通された細孔を有する板材から液体を
除去する方法において、前記板材の表面に付着している
液体を非加熱式除去手段により除去する一次除去に続い
て、前記板材の両面側に圧力差を生じせしめて前記細孔
から液体を排出させると共にこれを吸液シートで吸液す
る二次除去を行うことを特徴とするものである。

本発明においては、最初に、貫通された細孔を有する板
材の表面に付着している液体を非加熱式除去手段により
除去（−次除去）するか、この非加熱式除去手段として
、従来一般に用いられている、スポンジロール、極細繊
維素材を使った吸液ロール、スピンドライヤー、遠心ド
ライヤー等か挙げられる。

なお、貫通された細孔を有する板材は、フェノール板、
ガラス−エポキシ板、セラミック板、銅張りフェノール
板、銅張りガラス−エポキシ板、銅張りフィルム、銅張
りセラミック板等、いかなる材質のものであってもよく
、その厚さは２０μｍ〜１０ｍ＋程度、かつ細孔は直径
が５０μ〜５−程度であればよい。

また、−次除去に続く二次除去における、貫通された細
孔を有する板材の両面側に圧力差を与える手段として、
板材端面を適当な治具によりシールし、シール側に加圧
空気を送る方法、あるいはシール側を真空ラインに接続
し減圧にする方法が挙げられるが、これらの方法は、調
節弁のある加圧タンクや減圧タンクを設け、加圧操作や
減圧操作を板材に悪影響を与えない範囲でパルス的に行
うのが効果的である。

また、貫通された細孔を有する板材のシールにはゴム弾
性体が好ましく、各種合成ゴム（ＮＢＲ、ニトリルゴム
、ＥＰＤＭ、シリコーンゴム、フッ素系エラストマー、
ウレタンゴム等）を使用することができる。

なお、低圧側で板材に密着させる吸液シートとしては、
微細な連続気泡を持ったスポンジ、極細繊維素材から造
った多孔質フェルト状物があり、これらの素材は、貫通
された細孔を有する板材に接触されるときに十分な吸液
能力があることが重要である。

このような性能を付与するためには、前記スポンジ又は
フェルトを、貫通された細孔を有する板材に密着させる
前に圧搾するか、又は減圧することにより、スポンジ又
はフェルトの内部に液体が吸収されるだけの空間を予め
作っておくことが必要である。

圧搾手段としては絞りロールによる方法が一般的に使用
され、また、減圧手段としてはスポンジ又はフェルトを
、孔を有するローラの表面に巻き、ローラ内を減圧する
方法や、スポンジやフェルトをエンドレスベルト状にし
減圧部分を走行させる方法がある。

而して、本発明によると、−次除去は勿論のこと二次除
去においても非加熱式により除去することができる。

すなわち、貫通された細孔を有する板材の表面に付着し
ている液体を、吸液ロールやスピンドライヤー等の非加
熱式除去手段で除去（−次除去）し、次いで、前記板材
の両面側に圧力差を生じせしめることにより、前記細孔
中の液体を気流と同時に排除し１、更にこの排除された
液体が他の箇所に付着しないうちに吸液シートで吸収除
去するから、全工程わたって非加熱式に除去することが
できる。

従って、加熱による歪みや変形といった問題を起さずに
、板材の表面及び細孔の液体を十分に除去（具体的には
従来法より約３倍に除去）することができる。

［実施例］ 直径か０．４＋＋ｎｎのスルホールが１００個貫通され
ている幅か１５０百、長さが２５０面、厚さが１關の銅
張りガラス−エポキシ基板を０，１モルのＮａＯＨ水溶
液に漬けた後、極細繊維素材で作られたデスク状に積層
した高性能吸水ロールで処理し、表面の付着水を除去し
た後、この基板を前記ロールの極細繊維素材と同一素材
のフェルト上におき、フェルト部を減圧にした後で、０
．１２の市水（ＰＨ６，８＞に浸漬し洗浄したところ、
この洗浄水のＰＨが８．０、希釈理論倍率（ワークへの
付着液か１００ｃｃの水で何倍に薄められたかを示す）
が１／　（１，Ｏｘｌ　Ｏ’　）　、スルホール部の脱
液率が８０％であった。

［比較例１］ 表面の付着水の除去に続いて０．ＩＣの市水（ＰＨ６，
８）に浸漬し洗浄したこと以外の条件は実施例１と同一
条件で浸漬洗浄したところ、この洗浄水のＰ）（が８．
７５、希釈理論倍率（ワークへの付着液か１００ｃｃの
水で何倍に薄められたかを示す）か１．／’　（５，６
８Ｘ　１０’　）　、スルホール部の脱液率か２０２≦
であった。

「比較例２］ 表面の付着水の除去に続いて２ｋｆ／ａｌＩの圧空を吹
き付け、次いで、０．１２の市水（ＰＨ６，８＞に浸漬
し洗浄したこと以外の条件は実施例１と同一条件で浸漬
洗浄したところ、この洗浄水のＰＨが８．１４、希釈理
論倍率（ワークへの付着液が１００ｃｃの水で何倍に薄
められたかを示す）が１／（７，２５Ｘ１０’　）、ス
ルホール部の脱液率が５０％であった６ ［発明の効果］ 上述の如く、本発明によると、プリント基板などのよう
な貫通された細孔を有する板材から液体を一段と効果的
に除去し得、電子部品製造工程において採用するに好適
な除去方法が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．貫通された細孔を有する板材から液体を除去する方
   法において、前記板材の表面に付着している液体を非加
   熱式除去手段により除去する一次除去に続いて、前記板
   材の両面側に圧力差を生じせしめて前記細孔から液体を
   排出させると共にこれを吸液シートで吸液する二次除去
   を行うことを特徴とする細孔を有する板材から液体を除
   去する方法。