JPH0466700B2

JPH0466700B2 -

Info

Publication number: JPH0466700B2
Application number: JP58224264A
Authority: JP
Inventors: Masami Ikeda; Makoto Shibata; Hiroto Takahashi; Hiroto Matsuda
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1983-11-30
Filing date: 1983-11-30
Publication date: 1992-10-26
Also published as: DE3443563C2; US4686544A; JPS60116451A; DE3443563A1

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、液体を噴射し、飛翔液滴を形成して
記録を行なう液体噴射記録ヘツドに関する。

インクジエツト記録法（液体噴射記録法）は、
記録時における騒音の発生が無視し得る程度に極
めて小さいという点、高速記録が可能でありしか
も所謂普通紙に定着という特別な処理を必要とせ
ずに記録の行なえる点において、最近関心を集め
ている。

その中で、例えば特開昭54−51837号公報、ド
イツ公開（DOLS）第2843064号公報に記載され
ている液体噴射記録法は、熱エネルギーを液体に
作用させて、液滴吐出の原動力を得るという点に
おいて、他の液体噴射記録法とは、異なる特徴を
有している。

即ち、上記の公報に開示された記録法は、熱エ
ネルギーの作用を受けた液体が急峻な体積の増大
を伴う状態変化を起し、該状態変化に基づく作用
力によつて、記録ヘツド部先端のオリフイスより
液体が吐出されて、飛翔的液滴が形成され、該液
滴が被記録部材に付着し記録が行なわれる。

殊に、DOLS 2843064号公報に開示されている
液体噴射記録法は、所謂drop−on demand 記
録法に極めて有効に適用されるばかりではなく、
記録ヘツド部をfull lineタイプで高密度マルチオ
リフイス化された記録ヘツドが容易に具現化でき
るので、高解像度、高品質の画像を高速で得られ
るという特徴を有している。

上記の記録法に適用される装置の記録ヘツド部
は、液体を吐出するために設けられたオリフイス
と、該オリフイスに連通し、液滴を吐出するため
の熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作
用部を構成の一部とする液流路とを有する液吐出
部と、熱エネルギーを発生する手段としての電気
熱交換体とを具備している。

そして、この電気熱交換体は、一対の電極と、
これ等の電極に接続しこれ等の電極の間に発熱す
る領域（熱発生部）を有する発熱抵抗層とを具備
している。

このような液体噴射記録ヘツドの構造を示す典
型的な例が、第１図ａ、及び第１図ｂに示され
る。第１図ａは、液体噴射記録ヘツドのオリフイ
ス側から見た正面部分図であり、第１図ｂは、第
１図ａに一点鎖線XYで示す部分で切断した場合
の切断面部分図である。

記録ヘツド１００は、その表面に電気熱変換体
１０１が設けられている基板１０２の表面を、所
定の線密度で所定の巾と深さの溝が所定数設けら
れている溝付板１０３で覆うように接合すること
によつて、オリフイス１０４と液吐出部１０５が
形成された構造を有している。図に示す記録ヘツ
ドの場合には、オリフイス１０４を複数有するも
のとして示されているが、勿論本発明において
は、このようなものに限定されるものではなく、
単一オリフイスの記録ヘツドも本発明の範疇には
いるものである。

液吐出部１０５は、その終端に液体を吐出させ
るためのオリフイス１０４と、電気熱変換体１０
１より発生される熱エネルギーが液体に作用して
気泡を発生し、その体積の膨張と収縮に依る急激
な状態変化を引き起す箇所である熱作用部１０６
とを有する。

熱作用部１０６は、電気熱変換体１０１の熱発
生部１０７の上部に位置し、熱発生部１０７の液
体と接触する面としての熱作用面１０８をその低
面としている。

熱発生部１０７は、基板１０２上に設けられた
下部層１０９、該下部層１０９上に設けられた共
通電極１１３、該共通電極１１３上に設けられた
絶縁層１１４、該絶縁層１１４上に設けられた発
熱抵抗層１１０、該発熱抵抗層１１０上に設けら
れた上部層１１１とで構成される。発熱抵抗層１
１０には、熱を発生させるために該層１１０に通
電するための電極１１２，１１３が絶縁層１１４
をはさんで設けられてある。電極１１２は、各液
吐出部の熱発生部を選択して発熱させるための選
択電極であり、電極１１３は、各液吐出部の熱発
生部に共通の電極であつて、液吐出部の液流路に
沿つて設けられている。

上部層１１１は、熱発生部１０７に於いては発
熱抵抗層１１０を、使用する液体から化学的、物
理的に保護するために発熱抵抗層１１０と液吐出
部１０５の液流路を満たしている液体とを隔絶す
る発熱抵抗層１１０の保護的機能を有している。
また、上部層１１１は、隣接する電極間に於ける
電気的リークを防止する役目も荷つている。殊
に、各選択電極間に於ける電気的リークの防止、
或いは各液流路下にある電極が何等かの理由で電
極と液体とが接触し、これに通電することによつ
て起る電極の電蝕の防止は重要であつて、このた
めにこのような保護層的機能を有する上部層１１
１が少なくとも液流路下に存在する電極上には設
けられている。

更に、各液吐出部に設けられている液流路は、
その上流に於いて、該液流路に供給する液体を貯
える共通液室（不図示）に連通しているが、各液
吐出部に設けられた電気熱変換体に接続されてい
る電極は、その設計上の都合により、熱作用部の
上流側に於いて前記共通液室下を通るように設け
られるのが一般的である。従つて、この部分に於
いても電極が液体と接触するのを防止すべく前記
した上部層が設けられるのが一般的である。

しかし、従来の構成の記録ヘツドでは電極が熱
発生部の下を通るために電極の材質が耐熱性の優
れたものに限定される上、絶縁層が蓄熱層を兼ね
るためスルホールの歩留りが悪い等の欠点があ
る。また、従来の熱発生部は、前述した例でも明
らかなように数層からなり、それぞれの層の材質
が異なるため、それぞれの熱膨張係数が異なり、
頻繁に熱がかかると内部歪は蓄積され、ひいては
クラツクが発生し、耐久性の点でも問題があつ
た。

本発明は、上記の諸点に鑑み成されたものであ
つて、頻繁なる繰返し使用や長時間の連続使用に
於いて総合的な耐久性に優れ、初期の良好な液滴
形成特性を長期に亘つて安定的に維持し得る液体
噴射記録ヘツドを提供することを主たる目的とす
る。

また、本発明の別の目的は、製造加工上に於け
る信頼性の高い液体噴射記録ヘツドを提供するこ
とでもある。

本発明の液体噴射記録ヘツドは、発熱抵抗層を
有する熱発生部と、該熱発生部の発熱抵抗層に電
気的に接続される各熱発生部に共通の共通電極
と、同じく前記発熱抵抗層に電気的に接続される
とともに、前記共通電極と少なくとも絶縁層を介
して積層され、熱発生部を選択して発熱させる選
択電極と、を有し、液体を吐出するための熱エネ
ルギーを発生する電気熱変換体がオリフイスに連
通する液流路に対応して設けられている液体噴射
記録ヘツドにおいて、前記電気熱変換体は、基板
の上に前記共通電極、絶縁層、発熱抵抗層、選択
電極とがこの順に積層されている領域を有すると
共に、熱発生部の発熱抵抗層の下部には、前記共
通電極と前記絶縁層とが配されていないことを特
徴とし、また、本発明の液体噴射記録ヘツドは、発熱抵
抗層を有する熱発生部と、該熱発生部の発熱抵抗
層に電気的に接続される各熱発生部に共通の共通
電極と、同じく前記発熱抵抗層に電気的に接続さ
れるとともに、前記共通電極と少なくとも絶縁層
を介して積層され、熱発生部を選択して発熱させ
る選択電極と、を有し、液体を吐出するための熱
エネルギーを発生する電気熱変換体がオリフイス
に連通する液流路に対応して設けられている液体
噴射記録ヘツドにおいて、前記電気熱変換体は、
基板の上に発熱抵抗層、選択電極、絶縁層、共通
電極とがこの順に積層されている領域を有すると
共に、熱発生部の発熱抵抗層の上部には、前記共
通電極と前記絶縁層が配されていないことを特徴
とするものである。

以下に本発明を第２図ａ〜第２図ｅに従つて具
体的に説明する。

第２図ａには、本発明の液体噴射記録ヘツドの
好適な実施態様例の構造の主要部を説明するため
のオリフイス側から見た正面部分図が、第２図ｂ
には、第２図ａに一点鎖線AA′で示した部分で切
断した場合の切断面部分図が示されており、第２
図ａは、先に説明した第１図ａに相当し、第２図
ｂは第１図ｂに相当するものである。

図に示される液体噴射記録ヘツド２００は、所
望数の電気熱変換体２０１が設けられた熱を液吐
出に利用する液体噴射記録（サーマルインクジエ
ツト：TJと略記する）用の基板２０２と、前記
電気熱変換体２０１に対応して設けられた溝を所
望数有する溝付板２０３とでその主要部が構成さ
れている。

TJ基板２０２と溝付板２０３とは、所定個所
で接着剤等で接合されることでTJ基板２０２の
電気熱変換体２０１の設けられている部分と、溝
付板２０３の溝の部分とによつて液流路２０４を
形成しており、該液流路２０４は、その構成の一
部に熱作用部２０５を有する。

TJ基板２０２は、シリコン、ガラス、セラミ
ツクス等で構成されている支持体２０６と、該支
持体２０６上にSiO₂等で構成される下部層２０
７と、共通電極２０８、絶縁層２０９を設けた
後、熱発生部２１５に該当する部分の共通電極２
０８、絶縁層２０９をパターニングによつて除去
し、次いで発熱抵抗層２１０と、発熱抵抗層の上
面の熱発生部の両側には液流路２０４に沿つて選
択電極２１１，２１２と、発熱抵抗層２１０の上
面の電極で被覆されてない部分及び選択電極２１
１，２１２の部分を覆う様に第１の保護層２１３
と、第１の保護層の上面の熱発生部を除く部分に
第２の保護層２１４とを具備している。なお、絶
縁層２０９にオリフイス先端付近でスルホール穴
を設け、選択電極と共通電極とは接続されてい
る。

電気熱変換体２０１は、その主要部として熱発
生部２１５を有し、熱発生部２１５は、支持体２
０６上に支持体２０６側から順次、下部層２０
７、発熱抵抗層２１０、第１の保護層２１３で構
成されており、第１の保護層２１３の表面（熱作
用面２１６）は、液流路２０４を満たしている液
体と直接接触している。

一方、選択電極２１１，２１２の表面は、第１
の保護層２１３で覆われ、熱発生部２１５を除く
第１の保護層の上は第２の保護層２１４が設けら
れている。

第２図ｃは、第２図ｂに一点鎖線BB′で示した
部分で切断した場合の切断面部分図であり、第２
図ｄは、第２図ｂに一点鎖線CC′の位置における
基板平面図、第２図ｅは、第１の保護層２１３と
第２の保護層２１４を除いた基板平面図である。

第２図に示される液体噴射記録ヘツド２００の
場合には、選択電極２１１の上層にも第２の保護
層２１４が設けられた構造を有するが、本発明に
於いては、これに限定されることはなく、選択電
極２１１の上層には第２の保護層２１４を設けな
くてもよい。第２の保護層２１４を設けなけれ
ば、各液吐出部における液流路２０４の熱作用面
２１６よりオリフイス側と熱作用面２１６との表
面位置の段差が少なくてすむため、第２図に示し
たような構造の熱作用面２１６よりオリフイス側
にも第２の保護層を設けた場合に比べて、液流路
の底面が比較的滑らかであるので、液体の流れが
円滑であつて液滴の形成が安定的に行なわれる。
しかしながら、熱作用面２１６よりオリフイス側
の表面位置と、熱作用面２１６の表面位置との段
差が、液流路２０４の上面と熱作用面２１６の距
離に比べて実質的に無視し得る程に小さければ液
滴形成の安定性にはそれ程影響がない。従つてこ
の範囲内であれば、熱作用面２１６よりオリフイ
ス側に、第２の保護層を設けることも、設けない
ことも可能である。

第１の保護層２１３を構成する材料としては、
比較的熱伝導性及び耐熱性に優れた無機質絶縁材
料が適している。例えば、SiO₂等の無機酸化物
や酸化チタン、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸
化モリブデン、酸化タンタル、酸化タングステ
ン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニ
ウム、酸化ランタン、酸化イツトリウム、酸化マ
ンガン、等の遷移金属酸化物、更に酸化アルミニ
ウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸
化バリウム、酸化シリコン、等の金属酸化物及び
それらの複合体、窒化シリコン、窒化アルミニウ
ム、窒化ボロン、窒化タンタル等高抵抗窒化物及
びこれら酸化物、窒化物の複合体、更にアモルフ
アスシリコン、アモルフアスセレン等の半導体な
どバルクでは低抵抗であつてもスパツタリング
法、CVD法、蒸着法、気相反応法、液体コーテ
イング法等の製造過程で高抵抗化し得る薄膜材料
を挙げることができる。

第２の保護層２１４は、液浸透防止と耐液作用
に優れた有機質絶縁材料で構成され、更には、
成膜性が良いこと、緻密な構造でかつピンホー
ルが少ないこと、使用インクに対し膨潤、溶解
しないこと、成膜したとき絶縁性が良いこと、
耐熱性が高いこと等の物性を具備していること
が望ましい。そのような有機質材料としては以下
の樹脂、例えばシリコーン樹脂、フツ素樹脂、芳
香族ポリアミド、付加重合型ポリイミド、ポリベ
ンズイミダゾール、金属キレート重合体、チタン
酸エステル、エポキシ樹脂、フタル酸樹脂、熱硬
化性フエノール樹脂、Ｐ−ビニルフエノール樹
脂、ザイロツク樹脂、トリアジン樹脂、BT樹脂
（トリアジン樹脂とビスマレイミド付加重合樹脂）
等が挙げられる。又、この他に、ポリキシリレン
樹脂及びその誘導体を蒸着して第２の保護層２１
４を形成することもできる。

更に、種々の有機化合物モノマー、例えばチオ
ウレア、チオアセトアミド、ビニルフエロセン、
１，３，５−トリクロロベンゼン、クロロベンゼ
ン、スチレン、フエロセン、ピロリン、ナフタレ
ン、ペンタメチルベンゼン、ニトロトルエン、ア
クリロニトリル、ジフエニルセレナイド、Ｐ−ト
ルイジン、Ｐ−キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｐ
−トルイジン、トルエン、アニリン、ジフエニル
マーキユリー、ヘキサメチルベンゼン、マロノニ
トリル、テトラシアノエチレン、チオフエン、ベ
ンゼンセレノール、テトラフルオロエチレン、エ
チレン、Ｎ−ニトロソジフエニルアミン、アセチ
レン、１，２，４−トリクロロベンゼン、プロパ
ン等を使用してプラズマ重合法によつて成膜させ
て、第２の保護層２１４を形成することもでき
る。

しかしながら、高密度マルチオリフイスタイプ
の記録ヘツドを作成するのであれば、上記した有
機質材料とは別に微細フオトリソグラフイ−加工
が極めて容易とされる有機質材料を第２の保護層
２１４を形成する材料として使用するのが望まし
い。そのような有機質材料としては具体的には、
例えば、ポリイミドイソインドロキナゾリンジオ
ン（商品名：PIQ、日立化成製）、ポリイミド樹
脂（商品名：PYRALIN、デユポン製）、環化ポ
リブタジエン（商品名：JSR−CBR，CBR−
M901、日本合成ゴム製）、フオトニース（商品
名：東レ製）、その他の感光性ポリイミド樹脂等
が好ましいものとして挙げられる。

更に第３の保護層を最表層に設けることもでき
る。第３の保護層の役割は、主に耐液性と機械的
強度の補強の付与にある。この第３の保護層は、
液流路２０４及び共通液室のような液体と接触す
る可能性のあるTJ基板のほぼ全面に最表層とし
て設けられ、粘りがあつて、比較的機械的強度に
優れ、かつ第１の層２１３及び第２の層２１４に
対して密着性と接着性のある、例えば層２１３が
SiO₂で形成されている場合にはTa等の金属材料
で構成される。このように基板の表面層に金属等
の比較的粘りがあつて機械的強度のある無機材料
で構成される第３の保護層を配設することによつ
て、特に熱作用面２１６に於いて、液体吐出の際
に生ずるキヤビテーシヨン作用からのシヨツクを
充分吸収することができ、電気熱変換体２０１の
寿命を格段に延ばす効果がある。

第３の保護層を形成することのできる材料とし
ては、上記のTaの他に、Sc，Ｙなどの周期律表
第ａ族の元素、Ti，Zr，Hfなどの第ａ族の
元素、Ｖ，Nbなどの第ａ族の元素、Cr，Mo，
Ｗなどの第ａ族の元素、Fe，Co，Niなどの第
族の元素；Ti−Ni，Ta−Ｗ，Ta−Mo−Ni，
Ni−Cr，Fe−Co，Ti−Ｗ，Fe−Ti，Fe−Ni，
Fe−Cr，Fe−Ni−Crなどの上記金属の合金；Ti
−Ｂ，Ta−Ｂ，Hf−Ｂ，Ｗ−Ｂなどの上記金属
の硼化物；Ti−Ｃ，Zr−Ｃ，Ｖ−Ｃ，Ta−Ｃ，
Mo−Ｃ，Ni−Ｃなどの上記金属の炭化物；Mo
−Si，Ｗ−Si，Ta−Siなどの上記金属のケイ化
物；Ti−Ｎ，Nb−Ｎ，Ta−Ｎなどの上記金属の
窒化物が挙げられる。第３の保護層は、これらの
材料を用いて蒸着法、スパツタリング法、CVD
法等の手法により形成することができる。第３の
保護層は、上記の層単独であつてもよいが、もち
ろんこれらの幾つかを組合わせることもできる。
また、第３の保護層を上記のもの単独ではなく、
第１の保護層の材質と組み合わせて使用すること
も可能である。

下部層２０７は、主に熱発生部２１５より発生
する熱の支持体２０６側への流れを制御する層と
して設けられるもので、熱作用部２０５に於いて
液体に熱エネルギーを作用させる場合には、熱発
生部２１５より発生する熱が熱作用部２０５側に
より多く流れるようにし、電気熱変換体２０１へ
の通電がOFFされた際には、熱発生部２１５に
残存している熱が、支持体２０６側に速やかに流
れるように構成材料の選択と、その層厚の設計が
成される。下部層２０７を構成する材料として
は、先に挙げたSiO₂の他に酸化ジルコニウム、
酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化アルミニ
ウム等の金属酸化物に代表される無機質材料が挙
げられる。

発熱抵抗層２１０を構成する材料は、通電され
ることによつて、所望通りの熱が発生するもので
あれば大概のものが採用され得る。

そのような材料としては、具体的には例えば窒
化タンタル、ニクロム、銀一パラジウム合金、シ
リコン半導体、或いは、ハフニウム、ランタン、
ジルコニウム、チタン、タンタル、タングステ
ン、モリブデン、ニオブ、クロム、バナジウム等
の金属及びその合金並びにそれらの硼化物等が好
ましいものとして挙げられる。

これ等の発熱抵抗層２１０を構成する材料の
中、殊に金属硼化物が優れたものとして挙げるこ
とができ、その中でも最も特性の優れているのが
硼化ハフニウムであり、次いで硼化ジルコニウ
ム、硼化ランタン、硼化タンタル、硼化バナジウ
ム、硼化ニオブの順となつている。

発熱抵抗層２１０は、上記した材料を使用し
て、電子ビーム蒸着やスパツタリング等の手法を
用いて形成することができる。

電極２０９，２１１及び２１２を構成する材料
としては、通常使用されている電極材料の多くの
ものが有効に使用され、具体的には例えば、Al，
Ag，Au，Pt，Cu等の金属が挙げられ、これ等
を使用して、蒸着等の手法で所定位置に、所定の
大きさ、形状、厚さで設けられる。

絶縁層２０９を構成する材料としては、電極２
０９上に所定のパターニング形成が容易で、電極
２０９と電極２１１，２１２間でシヨートを発生
しないようピンホールレスの有機及び無機絶縁材
料が使用できる。具体的には例えばSiO₂，Si₃N₄
等でリフト−オフ形成されたもの、ポリイミドイ
ソインドロキナゾリンジオン（商品名：PIQ、日
立化成製）、ポリイミド樹脂（商品名：
PYRALINデユポン製）、環化ポリブタジエン
（商品名：JSR−CBR，CBR−M901、日本合成
ゴム製）、フオトニース（商品名：東レ製）、その
他の感光性ポリイミド樹脂等が挙げられる。

溝付板２０３並びに熱作用部２０５の上流側に
設けられる共通液室の構成部材を構成する材料と
しては、記録ヘツドの工作時の、或いは使用時の
環境下に於いて形状に熱的影響を受けないか或い
は殆んど受けないものであつて微細精密加工が容
易に適用され得ると共に、面精度を所望通りに容
易に出すことができ、更には、それ等によつて形
成される流路中を液体がスムーズに流れ得るよう
に加工し得るものであれば、大概のものが有効で
ある。

そのような材料として代表的なものを挙げれ
ば、セラミツクス、ガラス、金属、プラスチツク
或いはシリコンウエハー等が好適なものとして例
示される。殊に、ガラス、シリコンウエーハーは
加工上容易であること、適度の耐熱性、熱膨張係
数、熱伝導性を有しているので好適な材料の１つ
である。オリフイス２１７の周りの外表面は液体
で漏れて、液体がオリフイス２１７の外側に回り
込まないように、液体が水系の場合には撥水処理
を、液体が非水系の場合には撥油処理を施した方
が良い。

オリフイス２１７の形成は、感光性樹脂を基板
２０２に貼付け、フオトリソグラフイーでパター
ン形成しさらに天板を貼付けることによつて行な
つても良い。

第３図、第４図に本発明の他の実施態様を示
す。第３図、第４図は、共に第２図ｂに相当する
ものである。

第３図に示す実施態様では、支持体２０６の上
に下部層２０７を設け、該下部層２０７の上に下
部層側から順に発熱抵抗層２１０、選択電極２１
１，２１２、絶縁層２０９、共通電極２０８を設
け、熱発生部２１５に該当する部分の電極、絶縁
層をパターニングにより除去した後、電極、発熱
抵抗層、絶縁層を覆う様に第１の保護層２１３を
設け、液流路２０４に沿つて熱発生部２１５より
共通液室側にのみ第２の保護層２１４を設けてい
る。

第４図に示す実施態様では、熱発生部２１５よ
りオリフイス２１７側には、選択電極、第２の保
護層を設けず、液吐出部における熱発生部２１５
よりオリフイス側と熱作用面２１６との表面段差
を小さくしたものである。

以下に実施例を示した本発明の液体噴射記録ヘ
ツドを具体的に説明する。

実施例第２図に示した液体噴射記録ヘツドを以下のよ
うにして製造した。

Siウエハーの熱酸化により5μm厚のSiO₂膜を形
成し基板とした。基板に電子ビーム蒸着により
Ti層50Å，Al層5000Å厚を連続的に堆積し、共
通電極２０８を形成した。次にフオトリソ工程に
より共通電極２０８を第２図ｄに示したパターン
に形成し、熱作用面周辺部の窓抜きを行つた。窓
抜きサイズは、30μm巾、150μm長さである。次
に絶縁層２０９としてフオトニース（商品名：東
レ製）を1.5μm厚に、熱作用面周辺部（25μm巾、
140μm長さ）と、共通電極２０８と選択電極２１
１のコンタクトホール（30μm巾、20μm長さ）を
除く部分に形成した。次にスパツタにより発熱抵
抗層２１０としてHfB₂を1500Å厚に形成し、続
いて電子ビーム蒸着によりTi層50Å，Al層5000
Åを連続的に堆積した。フオトリソ工程により第
２図ｅに示したパターンの選択電極２１１，２１
２を形成、熱作用面のサイズは25μm巾、140μm
長さで、Al電極の抵抗を含めて150オームであつ
た。

次に第１の保護層２１３としてSiO₂を2.0μm厚
にマグネトロン型ハイレートスパツタ法によつて
基板の全面上に積層した。続いて第２の保護層２
１４としてフオトニース（商品名：東レ製）を
1.5μm厚に熱作用面周辺部を除く部分にフオトリ
ソグラフイーにより形成し、TJ基板を製造した。

このTJ基板上に溝付ガラス板を所定通りに接
着した。即ち、第２図ｂに示してあるのと同様に
TJ基板にインク導入流路と熱作用部を形成する
為の溝付ガラス板（溝サイズ巾50μm×深さ50μm
×長さ２mm）が接着されている。

上記のようにして25Pelの高密度マルチノズル
記録ヘツドを製造した。

製造した記録ヘツドは、従来のものより高密度
である上、頻繁なる繰返し使用や長時間の連続使
用に於いて総合的な耐久性に優れ、初期の良好な
液滴形成特性を長期に亘つて安定的に維持するこ
とができた。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは夫々、従来の液体噴射記録ヘツ
ドの構成を説明するためのもので、第１図ａは模
式的正面部分図、第１図ｂは第１図ａの一点鎖線
XY′での切断面部分図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，
ｅは夫々本発明の液体噴射記録ヘツドの構成を説
明するためのもので、第２図ａは模式的正面部分
図、第２図ｂは第２図ａに示す一点鎖線AA′での
切断面部分図、第２図ｃは第２図ｂに一点鎖線
BB′での切断面部分図、第２図ｄは第２図ｂに一
点鎖線CC′の位置における基板平面図、第２図ｅ
は第１の保護層及び第２の保護層を除いた基板の
平面図である。第３図、第４図は夫々本発明の他
の例を示すための切断面部分図である。１００，２００……液体噴射記録ヘツド、１０
１，２０１……電気熱変換体、１０２，２０２…
…基板、１０３，２０３……溝付板、１０４，２
１７……オリフイス、１０５……液吐出部、１０
６，２０５……熱作用部、１０７，２１５……熱
発生部、１０８，２１６……熱作用面、１０９，
２０７……下部層、１１０，２１０……発熱抵抗
層、１１１……上部層、１１２，２１１，２１２
……（選択）電極、１１３，２０８……（共通）
電極、１１４，２０９……絶縁層、２０４……液
流路、２０６……支持体、２１３……第１の保護
層、２１４……第２の保護層。

Claims

【特許請求の範囲】１発熱抵抗層を有する熱発生部と、該熱発生部
の発熱抵抗層に電気的に接続される各熱発生部に
共通の共通電極と、同じく前記発熱抵抗層に電気
的に接続されるとともに、前記共通電極と少なく
とも絶縁層を介して積層され、熱発生部を選択し
て発熱させる選択電極と、を有し、液体を吐出す
るための熱エネルギーを発生する電気熱変換体が
オリフイスに連通する液流路に対応して設けられ
ている液体噴射記録ヘツドにおいて、前記電気熱変換体は、基板の上に前記共通電
極、絶縁層、発熱抵抗層、選択電極とがこの順に
積層されている領域を有すると共に、熱発生部の
発熱抵抗層の下部には、前記共通電極と前記絶縁
層とが配されていないことを特徴とする液体噴射
記録ヘツド。２前記電気熱変換体は更に保護層が積層されて
いる特許請求の範囲第１項に記載の液体噴射記録
ヘツド。３発熱抵抗層を有する熱発生部と、該熱発生部
の発熱抵抗層に電気的に接続される各熱発生部に
共通の共通電極と、同じく前記発熱抵抗層に電気
的に接続されるとともに、前記共通電極と少なく
とも絶縁層を介して積層され、熱発生部を選択し
て発熱させる選択電極と、を有し、液体を吐出す
るための熱エネルギーを発生する電気熱変換体が
オリフイスに連通する液流路に対応して設けられ
ている液体噴射記録ヘツドにおいて、前記電気熱変換体は、基板の上に発熱抵抗層、
選択電極、絶縁層、共通電極とがこの順に積層さ
れている領域を有すると共に、熱発生部の発熱抵
抗層の上部には、前記共通電極と前記絶縁層が配
されていないことを特徴とする液体噴射記録ヘツ
ド。４前記電気熱変換体は更に保護層が積層されて
いる特許請求の範囲第３項に記載の液体噴射記録
ヘツド。