JPH0467126A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH0467126A JPH0467126A JP18008790A JP18008790A JPH0467126A JP H0467126 A JPH0467126 A JP H0467126A JP 18008790 A JP18008790 A JP 18008790A JP 18008790 A JP18008790 A JP 18008790A JP H0467126 A JPH0467126 A JP H0467126A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は駆動用の可撓性基板を電気的及び機械的に接続
した液晶セルを用いた液晶表示装置に関する。
した液晶セルを用いた液晶表示装置に関する。
（ロ）従来の技術
近年液晶表示装置は大容量表示を行うため、特開昭６０
−２２５１２０号公報の如く液晶セルの近傍に駆動手段
を配置し、異方性導電膜を用いて駆動手段の配線の電気
的及び機械的接続をしていた。しかしこの公報では、用
いられる異方性導電膜が１種類であるため再生がうまく
いかなかった。何故ならば硬質の金属粒子を含む異方性
導電膜を第１回目の圧着時に用いれば、金属粒子が硬く
接触面積が狭く、端子部と導電部との位置ずれによる接
続不良が生じやすい。また軟質の金属粒子を含む異方性
導電膜を第１回目の圧着時に用いれば、軟いので接続不
良になりにくい。しかしもし接続不良になり再生する場
合は、第２回目の圧着時に以前の異方性導電膜が残って
いてその残部が金属粒子の圧着を妨害し、電気的、機械
的接続が十分にならない。これが第１の欠点である。
−２２５１２０号公報の如く液晶セルの近傍に駆動手段
を配置し、異方性導電膜を用いて駆動手段の配線の電気
的及び機械的接続をしていた。しかしこの公報では、用
いられる異方性導電膜が１種類であるため再生がうまく
いかなかった。何故ならば硬質の金属粒子を含む異方性
導電膜を第１回目の圧着時に用いれば、金属粒子が硬く
接触面積が狭く、端子部と導電部との位置ずれによる接
続不良が生じやすい。また軟質の金属粒子を含む異方性
導電膜を第１回目の圧着時に用いれば、軟いので接続不
良になりにくい。しかしもし接続不良になり再生する場
合は、第２回目の圧着時に以前の異方性導電膜が残って
いてその残部が金属粒子の圧着を妨害し、電気的、機械
的接続が十分にならない。これが第１の欠点である。
次に例えば１つの液晶セルに対して１６０本の端子から
成る長い可撓性基板と８０本の端子から成る短い可撓性
基板を用いる場合、圧着がうまくいかない。何故ならば
、圧着部が長い可撓性基板は復元力が強く、また加圧力
が圧着部全体に分散しやすいので硬質の金属粒子の狭い
接触面積では剥離し易く、従って硬質の金属粒子がうま
く圧着できない。また短い可撓性基板に軟質の金属粒子
を圧着すると、金属粒子がつぶれすぎ隣接する金属粒子
間で洩れ電流が生じるなど、導電異方性が損われる。こ
れが第２の欠点である。
成る長い可撓性基板と８０本の端子から成る短い可撓性
基板を用いる場合、圧着がうまくいかない。何故ならば
、圧着部が長い可撓性基板は復元力が強く、また加圧力
が圧着部全体に分散しやすいので硬質の金属粒子の狭い
接触面積では剥離し易く、従って硬質の金属粒子がうま
く圧着できない。また短い可撓性基板に軟質の金属粒子
を圧着すると、金属粒子がつぶれすぎ隣接する金属粒子
間で洩れ電流が生じるなど、導電異方性が損われる。こ
れが第２の欠点である。
更に必要に応じて１つの液晶セルに対して、硬質の可撓
性基板と軟質の可撓性基板を用いたい場合、例えば硬質
の可撓性基板に硬質の金属粒子を有する異方性導電膜を
用いるとうまくいかない。
性基板と軟質の可撓性基板を用いたい場合、例えば硬質
の可撓性基板に硬質の金属粒子を有する異方性導電膜を
用いるとうまくいかない。
何故ならば可撓性基板が硬いので反りかえようとする復
元力が強く、硬質の金属粒子の狭い接触面積では復元力
を吸収することができず、うまく圧着できない。また軟
質の可撓性基板に軟質の金属粒子を有する異方性導電膜
を圧着すると、金属粒子が軟いのでつぶれすぎて隣接す
る導電部同志がリーク又は短絡する。これが第３の欠点
である。
元力が強く、硬質の金属粒子の狭い接触面積では復元力
を吸収することができず、うまく圧着できない。また軟
質の可撓性基板に軟質の金属粒子を有する異方性導電膜
を圧着すると、金属粒子が軟いのでつぶれすぎて隣接す
る導電部同志がリーク又は短絡する。これが第３の欠点
である。
（ニ）課題を解決するための手段
本発明は上述の課題を解決するために、表面に端子部を
有する基板を用いる液晶セルと、軟質の金属粒子を含む
異方性導電膜を介して前記端子部の上に圧着される第１
の可撓性基板と、前記異方性導電膜の残部および硬質の
金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子部の上に
圧着される第２の可撓性基板とを設けたものである。
有する基板を用いる液晶セルと、軟質の金属粒子を含む
異方性導電膜を介して前記端子部の上に圧着される第１
の可撓性基板と、前記異方性導電膜の残部および硬質の
金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子部の上に
圧着される第２の可撓性基板とを設けたものである。
そして本発明はまた、軟質の金属粒子を含む異方性導電
膜を介して液晶セルの端子部の上に圧着されかつ長尺の
圧着部を有する可撓性基板と、硬質の金属粒子を含む異
方性導電膜を介して端子部の上に圧着されかつ短尺の圧
着部を有する可撓性基板とを設けたものである。
膜を介して液晶セルの端子部の上に圧着されかつ長尺の
圧着部を有する可撓性基板と、硬質の金属粒子を含む異
方性導電膜を介して端子部の上に圧着されかつ短尺の圧
着部を有する可撓性基板とを設けたものである。
さらにまた本発明は、軟質の金属粒子を含む異方性導電
膜を介して液晶セルの端子部の上に圧着される硬質の可
撓性基板と、硬質の金属粒子を含む異方性導電膜を介し
て端子部の上に圧着される軟質の可撓性基板とを設けた
ものである。
膜を介して液晶セルの端子部の上に圧着される硬質の可
撓性基板と、硬質の金属粒子を含む異方性導電膜を介し
て端子部の上に圧着される軟質の可撓性基板とを設けた
ものである。
（ホ）作 用
上述の手段により、第２回目の圧着時に硬質の金属粒子
が以前の異方性導電膜の残部を貫通し、端子部の接続が
十分できる。
が以前の異方性導電膜の残部を貫通し、端子部の接続が
十分できる。
そしてまた上述の手段により圧着部の長さの異なる、若
しくは基板の硬さの異なる可撓性基板を強固にかつ異方
性を保って電気的、機械的に接続することができる。
しくは基板の硬さの異なる可撓性基板を強固にかつ異方
性を保って電気的、機械的に接続することができる。
（へ）実施例
最初に第１図と第２図と第３図に従い、本発明の第１実
施例を説明する。第１図は第１回目の圧着後の液晶表示
装置の部分断面図、第２図と第３図は第２回目（再生時
）のそれぞれ圧着前と圧着後の液晶表示装置の要部断面
図である。第１図に於て、ｌは表面に複数の端子部２を
有するガラス等から成る基板である。１つの端子部２は
例えばピッチ２００ｐｍの１６０本の端子から出来てい
て端子部２は複数あるので端子の数は１６０×整数（本
）となる。
施例を説明する。第１図は第１回目の圧着後の液晶表示
装置の部分断面図、第２図と第３図は第２回目（再生時
）のそれぞれ圧着前と圧着後の液晶表示装置の要部断面
図である。第１図に於て、ｌは表面に複数の端子部２を
有するガラス等から成る基板である。１つの端子部２は
例えばピッチ２００ｐｍの１６０本の端子から出来てい
て端子部２は複数あるので端子の数は１６０×整数（本
）となる。
３は液晶セルであり、電極膜４と液晶配向膜５とを有し
た基板１をスペーサー６にて一定間隔で貼り合わせ、そ
の間にカイラルネマティック液晶層７を挟持し、偏光子
等（図示せず）を基板１の両件側に貼り合わせたもので
ある。また下側の基板１の上に設けられた電極膜４を端
縁に延長したものが端子部２であり、必要とあれば上側
の基板１の電極膜４をも図の紙面に直交する方向に延長
して同様の端子部としてもよい。
た基板１をスペーサー６にて一定間隔で貼り合わせ、そ
の間にカイラルネマティック液晶層７を挟持し、偏光子
等（図示せず）を基板１の両件側に貼り合わせたもので
ある。また下側の基板１の上に設けられた電極膜４を端
縁に延長したものが端子部２であり、必要とあれば上側
の基板１の電極膜４をも図の紙面に直交する方向に延長
して同様の端子部としてもよい。
８はＴＡＢ（テープオートメーテツドボンディングパッ
ケージ）と呼ばれる、駆動手段を設けた第１の可撓性基
板である。この第１の可撓性基板８は、錫メツキ銅片等
から成る多数の入力側リード箔９と出力側リード箔工０
を集積回路素子１１の端子としたものである。そしてこ
れらのリード箔９と１０はポリイミドシート等から成る
絶縁シート１２で保持され、リード箔９と１０と集積回
路素子１１の接続点近傍は保護樹脂１３で覆って保護さ
れる。
ケージ）と呼ばれる、駆動手段を設けた第１の可撓性基
板である。この第１の可撓性基板８は、錫メツキ銅片等
から成る多数の入力側リード箔９と出力側リード箔工０
を集積回路素子１１の端子としたものである。そしてこ
れらのリード箔９と１０はポリイミドシート等から成る
絶縁シート１２で保持され、リード箔９と１０と集積回
路素子１１の接続点近傍は保護樹脂１３で覆って保護さ
れる。
１つの第１の可撓性基板８は例えばピッチ２００μｍの
１６０本の出力側リード箔１０を有し、表示容量に応じ
て１つの液晶セル３に対して、数個ないし１０数個の第
１の可撓性基板旦が用いられる。
１６０本の出力側リード箔１０を有し、表示容量に応じ
て１つの液晶セル３に対して、数個ないし１０数個の第
１の可撓性基板旦が用いられる。
例えばソニーケミカルＣ株）のＣＰ３１３１ＦＴより構
成された異方性導電膜用は、軟質の金属粒子１５と接着
剤１６から構成された圧着前の厚さが約３５μｍのもの
からなる。このうち接着剤１６は熱硬化樹脂から成り、
軟質の金属粒子１５は例えば５ｎ−ｐｂ金合金ある半田
から成り、圧着前の粒子径は１０〜１５μｍであり、比
較的硬度が小さい。
成された異方性導電膜用は、軟質の金属粒子１５と接着
剤１６から構成された圧着前の厚さが約３５μｍのもの
からなる。このうち接着剤１６は熱硬化樹脂から成り、
軟質の金属粒子１５は例えば５ｎ−ｐｂ金合金ある半田
から成り、圧着前の粒子径は１０〜１５μｍであり、比
較的硬度が小さい。
そして端子部２の上に異方性導電膜Ｕを接着した後にＴ
ＡＢ位置合せ装置にて、端子部２と出力側リード箔１０
を位置合せした後、ＴＡＢ熱圧着装置にて圧着を行う。
ＡＢ位置合せ装置にて、端子部２と出力側リード箔１０
を位置合せした後、ＴＡＢ熱圧着装置にて圧着を行う。
この圧着作業により、軟質の金属粒子１５は押しつぶさ
れて、異方性導電膜１４は約２μｍの厚さとなる。
れて、異方性導電膜１４は約２μｍの厚さとなる。
次に上述の手段に於て位置ずれ又は部分的な剥離等の導
通不良を生じて再生する必要がある場合を第２図に従い
説明する。接続不良の第１の可撓性基板旦だけをスポッ
トヒーターを用いて熱を加えながら取り除く。そして第
１の可撓性基板８と同じ構成をしかつ新しい再生用の第
２の可撓性基板１７を準備しておく。綿棒にアセトンを
含ませて第１の可撓性基板１４が取り除かれたあとの異
方性導電膜１４をこすって取り除く、しかし完全にきれ
いにならないで異方性導電膜１４の残部１８が残る。
通不良を生じて再生する必要がある場合を第２図に従い
説明する。接続不良の第１の可撓性基板旦だけをスポッ
トヒーターを用いて熱を加えながら取り除く。そして第
１の可撓性基板８と同じ構成をしかつ新しい再生用の第
２の可撓性基板１７を準備しておく。綿棒にアセトンを
含ませて第１の可撓性基板１４が取り除かれたあとの異
方性導電膜１４をこすって取り除く、しかし完全にきれ
いにならないで異方性導電膜１４の残部１８が残る。
これは接着剤１６が熱硬化性樹脂であるため、溶剤に完
全に溶けないためである。もし接着剤１６が熱可塑性樹
脂ならば溶剤に完全に溶けるが、液晶表示装置として熱
と水分に対して耐性のある熱硬化樹脂を用いざるを得な
い。
全に溶けないためである。もし接着剤１６が熱可塑性樹
脂ならば溶剤に完全に溶けるが、液晶表示装置として熱
と水分に対して耐性のある熱硬化樹脂を用いざるを得な
い。
次いで異方性導電膜１９を用いる。これは例えばソニー
ケミカル（株）のＣＰ４２２１より構成された異方性導
電膜１９で、硬質金属粒子２０と接着剤２１から構成さ
れ、圧着前の厚さは約２０μｍである。接着剤２１は熱
硬化性樹脂から成り、硬質の金属粒子２０を含む。硬質
の金属粒子２０は例えば金属Ｎｉがら成り、圧着前の粒
子径は約１０μｍであり、比較的硬度が大きい。また他
の材質としてＩｎ、Ａｕ等が使用できる。異方性導電膜
の残部１８の上に異方性導電膜■、が接着される。
ケミカル（株）のＣＰ４２２１より構成された異方性導
電膜１９で、硬質金属粒子２０と接着剤２１から構成さ
れ、圧着前の厚さは約２０μｍである。接着剤２１は熱
硬化性樹脂から成り、硬質の金属粒子２０を含む。硬質
の金属粒子２０は例えば金属Ｎｉがら成り、圧着前の粒
子径は約１０μｍであり、比較的硬度が大きい。また他
の材質としてＩｎ、Ａｕ等が使用できる。異方性導電膜
の残部１８の上に異方性導電膜■、が接着される。
次に圧着後の液晶表示装置を第３図に従い説明する。再
びＴＡＢ位置合せ装置にて、端子部２と第２の°可撓性
基板Ｈに設けられた出力側リード箔１０の位置合せをし
た後、以下の圧着条件により圧着する。
びＴＡＢ位置合せ装置にて、端子部２と第２の°可撓性
基板Ｈに設けられた出力側リード箔１０の位置合せをし
た後、以下の圧着条件により圧着する。
圧着条件：圧着温度＝１７５〜１８５℃、圧着時間＝２
０〜３０秒、圧着圧力＝ ３０−５０ｋｇｆ／ｃｍ”こ
の圧着作業により、硬質の金属粒子２ｏは硬いので、異
方性導電膜の残部１８に含まれる軟質の金属粒子１５の
残部及び接着剤１６の残部を貫通する。その結果、端子
部２と出力側リードｍｌＯの十分な電気的及び機械的接
続を確保出来る。また圧着後の異方性導電膜すの厚さは
約３μｍである。以上により本発明の第１実施例の説明
を終わる。
０〜３０秒、圧着圧力＝ ３０−５０ｋｇｆ／ｃｍ”こ
の圧着作業により、硬質の金属粒子２ｏは硬いので、異
方性導電膜の残部１８に含まれる軟質の金属粒子１５の
残部及び接着剤１６の残部を貫通する。その結果、端子
部２と出力側リードｍｌＯの十分な電気的及び機械的接
続を確保出来る。また圧着後の異方性導電膜すの厚さは
約３μｍである。以上により本発明の第１実施例の説明
を終わる。
次に第４図と第５図に従い、本発明の第２実施例を説明
する。第４図は圧着部が５０ｍｍ前後の比較的長い可撓
性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図、第５図は圧
着部が２５ｍｍ前後の比較的短い可撓性基板を用いた液
晶表示装置の要部断面図である。
する。第４図は圧着部が５０ｍｍ前後の比較的長い可撓
性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図、第５図は圧
着部が２５ｍｍ前後の比較的短い可撓性基板を用いた液
晶表示装置の要部断面図である。
第４図に於て、２は例えばピッチ２００ＩＩｍの１６０
本の端子を有する端子部である。８は第１の可撓性基板
であり、第１実施例で説明した物と同じ材料から成り、
長さ５０ｍｍと比較的長い長尺の圧着部を有する。旦は
異方性導電膜であり、軟質の金属粒子１５と接着剤１６
から構成され、第１実施例で示した物との同じ材料がら
成る。そして端子部２の上に異方性導電膜用を介して長
尺の圧着部を有する可撓性基板８が圧着される。
本の端子を有する端子部である。８は第１の可撓性基板
であり、第１実施例で説明した物と同じ材料から成り、
長さ５０ｍｍと比較的長い長尺の圧着部を有する。旦は
異方性導電膜であり、軟質の金属粒子１５と接着剤１６
から構成され、第１実施例で示した物との同じ材料がら
成る。そして端子部２の上に異方性導電膜用を介して長
尺の圧着部を有する可撓性基板８が圧着される。
第５図に於て２２は例えばとッチ２００ｐｍの８０本の
端子を有する端子部である。２３は短尺の圧着部を有す
る可撓性基板であり、ピッチ２００ｐｍの８０本の出力
側リード箔２４と絶縁シート２５を有する。圧着部の長
さは比較的短（２５ｎ＋ｍである。１９は異方性導電膜
であり、硬質の金属粒子２０と接着剤２１から構成され
、第１実施例で示した物と同じ材料からなる。
端子を有する端子部である。２３は短尺の圧着部を有す
る可撓性基板であり、ピッチ２００ｐｍの８０本の出力
側リード箔２４と絶縁シート２５を有する。圧着部の長
さは比較的短（２５ｎ＋ｍである。１９は異方性導電膜
であり、硬質の金属粒子２０と接着剤２１から構成され
、第１実施例で示した物と同じ材料からなる。
そして、端子部２２の上に異方性導電膜１９を介して短
尺の圧着部を有する可撓性基板２３が圧着される。この
ように圧着部の長さが異なる可撓性基板に異なる異方性
導電膜を用いる事により、導通不良や洩れ電流を生じる
ことなく接続できる。
尺の圧着部を有する可撓性基板２３が圧着される。この
ように圧着部の長さが異なる可撓性基板に異なる異方性
導電膜を用いる事により、導通不良や洩れ電流を生じる
ことなく接続できる。
同様に硬さの異なる可撓性基板に異なる異方性導電膜を
組合せた第３実施例を第６図と第７図に従って説明する
。第６図と第７図はそれぞれ硬質の可撓性基板もしくは
軟質の可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図で
ある。第６図に於て２６は硬質の可撓性基板であり、例
えばピッチ２００ｐｍの１６０本の出力側リード箔１０
を強固に支持するために厚さ３００μｍのポリイミドシ
ート等から成る絶縁シート２７を有する。
組合せた第３実施例を第６図と第７図に従って説明する
。第６図と第７図はそれぞれ硬質の可撓性基板もしくは
軟質の可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図で
ある。第６図に於て２６は硬質の可撓性基板であり、例
えばピッチ２００ｐｍの１６０本の出力側リード箔１０
を強固に支持するために厚さ３００μｍのポリイミドシ
ート等から成る絶縁シート２７を有する。
その結果硬度が大きくなっている。異方性導電膜１４と
端子部２は第１実施例で示した物と同じ材料から成る。
端子部２は第１実施例で示した物と同じ材料から成る。
そして軟質の金属粒子１５を含む異方性導電膜１４を介
して端子部２の上に硬質の可撓性基板翻が圧着される。
して端子部２の上に硬質の可撓性基板翻が圧着される。
第７図に於て、軟質の可撓性基板競は出力側リード箔１
０が低温融着用であるとか、基板の可撓性を十分大きく
する目的で厚さ１５０μｍのポリイミドシート等から成
る絶縁シート２９を有する。その結果、硬度が小さくな
っている。そして、硬質の金属粒子２０を含む異方性導
電膜厘を介して端子部２の上に軟質の可撓性基板２８が
圧着される。この様に可撓性基板の硬度が異なっていて
も各々に適合する異方性導電膜を用いることで確実な接
続を行うことが出来る。
０が低温融着用であるとか、基板の可撓性を十分大きく
する目的で厚さ１５０μｍのポリイミドシート等から成
る絶縁シート２９を有する。その結果、硬度が小さくな
っている。そして、硬質の金属粒子２０を含む異方性導
電膜厘を介して端子部２の上に軟質の可撓性基板２８が
圧着される。この様に可撓性基板の硬度が異なっていて
も各々に適合する異方性導電膜を用いることで確実な接
続を行うことが出来る。
（ト）発明の効果
本発明は上述の手段により、位置ずれ又は部分的な剥離
等の導通不良を生じて再生する必要がある場合は、第２
回目の圧着時に硬質の金属粒子が以前の異方性導電膜の
残部を貫通して、端子部と可撓性基板との十分な電気的
及び機械的接続を確保出来る。
等の導通不良を生じて再生する必要がある場合は、第２
回目の圧着時に硬質の金属粒子が以前の異方性導電膜の
残部を貫通して、端子部と可撓性基板との十分な電気的
及び機械的接続を確保出来る。
そしてまた上述の手段により、長尺の圧着部を有する可
撓性基板又は硬質の可撓性基板は硬くて復元力があるの
で、それと軟質の金属粒子を組合せる事により、圧着し
てもこの復元力に勝って金属粒子を十分かつ適正につぶ
すことができる。また短尺の圧着部を有する可撓性基板
又は軟質の可撓性基板は軟いので、それと硬質の金属粒
子を組合せる事により、圧着しても金属粒子がつぶれす
ぎることがなく隣接する導電部同志が短絡することがな
いので、端子部と可撓性基板との十分な電気的及び機械
的接続を確保出来る。
撓性基板又は硬質の可撓性基板は硬くて復元力があるの
で、それと軟質の金属粒子を組合せる事により、圧着し
てもこの復元力に勝って金属粒子を十分かつ適正につぶ
すことができる。また短尺の圧着部を有する可撓性基板
又は軟質の可撓性基板は軟いので、それと硬質の金属粒
子を組合せる事により、圧着しても金属粒子がつぶれす
ぎることがなく隣接する導電部同志が短絡することがな
いので、端子部と可撓性基板との十分な電気的及び機械
的接続を確保出来る。
第１図は本発明の第１実施例に於ける第１回目の圧着後
の液晶表示装置の部分断面図、第２図は本発明の第１実
施例に於ける第２回目（再生時）の圧着前の液晶表示装
置の要部断面図、第３図は本発明の第１実施例に於ける
第２回目（再生時）の圧着後の液晶表示装置の要部断面
図、第４図は本発明の第２実施例に於ける長尺の圧着部
を有する可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図
、第５図は本発明の第２実施例に於ける短尺の圧着部を
有する可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図、
第６図は本発明の第３実施例に於ける硬質の可撓性基板
を用いた液晶表示装置の要部断面図、第７図は本発明の
第３実施例に於ける軟質の可撓性基板を用いた液晶表示
装置の要部断面図である。 １・・・基板、 ２・・・端子部、 ３・・・液晶セ
ル、８・・・第１の可撓性基板又は長尺の圧着部を有す
る可撓性基板、 １４・・・軟質の金属粒子を含む異方
性導電膜、 １５・・・軟質の金属粒子、 １７・・・
第２の可撓性基板、 １８・・・異方性導電膜の残部、
Ｕ・・・硬質の金属粒子を含む異方性導電膜、 ２０
・・・硬質の金属粒子、 ２２・・・端子部、 ２３・
・・短尺の圧着部を有する可撓性基板、 ２６・・・硬
質の可撓性基板、２８・・・軟質の可撓性基板。 出願人 三洋電機株式会社外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外２名） 第１図 第２図 第３図
の液晶表示装置の部分断面図、第２図は本発明の第１実
施例に於ける第２回目（再生時）の圧着前の液晶表示装
置の要部断面図、第３図は本発明の第１実施例に於ける
第２回目（再生時）の圧着後の液晶表示装置の要部断面
図、第４図は本発明の第２実施例に於ける長尺の圧着部
を有する可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図
、第５図は本発明の第２実施例に於ける短尺の圧着部を
有する可撓性基板を用いた液晶表示装置の要部断面図、
第６図は本発明の第３実施例に於ける硬質の可撓性基板
を用いた液晶表示装置の要部断面図、第７図は本発明の
第３実施例に於ける軟質の可撓性基板を用いた液晶表示
装置の要部断面図である。 １・・・基板、 ２・・・端子部、 ３・・・液晶セ
ル、８・・・第１の可撓性基板又は長尺の圧着部を有す
る可撓性基板、 １４・・・軟質の金属粒子を含む異方
性導電膜、 １５・・・軟質の金属粒子、 １７・・・
第２の可撓性基板、 １８・・・異方性導電膜の残部、
Ｕ・・・硬質の金属粒子を含む異方性導電膜、 ２０
・・・硬質の金属粒子、 ２２・・・端子部、 ２３・
・・短尺の圧着部を有する可撓性基板、 ２６・・・硬
質の可撓性基板、２８・・・軟質の可撓性基板。 出願人 三洋電機株式会社外１名 代理人 弁理士 西野卓嗣（外２名） 第１図 第２図 第３図
Claims (3)
- （１）表面に端子部を有する基板を用いる液晶セルと、
軟質の金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子部
の上に圧着される第１の可撓性基板と、前記異方性導電
膜の残部および硬質の金属粒子を含む異方性導電膜を介
して前記端子部の上に圧着される第２の可撓性基板とを
具備する事を特徴とする液晶表示装置。 - （２）表面に端子部を有する基板を用いる液晶セルと、
軟質の金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子部
の上に圧着されかつ長尺の圧着部を有する可撓性基板と
、硬質の金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子
部の上に圧着されかつ短尺の圧着部を有する可撓性基板
とを具備する事を特徴とする液晶表示装置。 - （３）表面に端子部を有する基板を用いる液晶セルと、
軟質の金属粒子を含む異方性導電膜を介して前記端子部
の上に圧着される硬質の可撓性基板と、硬質の金属粒子
を含む異方性導電膜を介して前記端子部の上に圧着され
る軟質の可撓性基板とを具備する事を特徴とする液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180087A JP3059744B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180087A JP3059744B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467126A true JPH0467126A (ja) | 1992-03-03 |
| JP3059744B2 JP3059744B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=16077223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180087A Expired - Fee Related JP3059744B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3059744B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0568392A3 (en) * | 1992-04-30 | 1995-11-08 | Sharp Kk | Assembly structure and assembling method of flat type display device and apparatus and method for supplying and curing resin therefor |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180087A patent/JP3059744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0568392A3 (en) * | 1992-04-30 | 1995-11-08 | Sharp Kk | Assembly structure and assembling method of flat type display device and apparatus and method for supplying and curing resin therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3059744B2 (ja) | 2000-07-04 |
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