JPH0467348U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0467348U JPH0467348U JP11135890U JP11135890U JPH0467348U JP H0467348 U JPH0467348 U JP H0467348U JP 11135890 U JP11135890 U JP 11135890U JP 11135890 U JP11135890 U JP 11135890U JP H0467348 U JPH0467348 U JP H0467348U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- heat sink
- circuit device
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Description
第１図はこの考案の一実施例である混成集積回
路装置を示す斜視図、第２図は第１図の−線
における断面図、第３図は従来の混成集積回路装
置を示す斜視図である。 図において、１は放熱板、２ａ〜２ｈはリード
、３ａ，３ｂはパツケージ、４はねじ穴部、５ａ
，５ｂは基板を示す。なお、図中、同一符号は同
一又は相当部分を示す。
路装置を示す斜視図、第２図は第１図の−線
における断面図、第３図は従来の混成集積回路装
置を示す斜視図である。 図において、１は放熱板、２ａ〜２ｈはリード
、３ａ，３ｂはパツケージ、４はねじ穴部、５ａ
，５ｂは基板を示す。なお、図中、同一符号は同
一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 取付用の凹部を設けた放熱板と、この放熱板の
両面に融着されその上に混成集積回路が構成され
た基板とを備えたことを特徴とする混成集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135890U JPH0467348U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135890U JPH0467348U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467348U true JPH0467348U (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=31858796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11135890U Pending JPH0467348U (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467348U (ja) |
-
1990
- 1990-10-23 JP JP11135890U patent/JPH0467348U/ja active Pending