JPS6426848U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6426848U JPS6426848U JP5434687U JP5434687U JPS6426848U JP S6426848 U JPS6426848 U JP S6426848U JP 5434687 U JP5434687 U JP 5434687U JP 5434687 U JP5434687 U JP 5434687U JP S6426848 U JPS6426848 U JP S6426848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- heat dissipating
- mounting board
- board
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の第１の実施例の正面図
、Ａ―Ａ′線断面図及び背面図、第２図ａ〜ｃは
第１の放熱基板の正面図、Ｂ―Ｂ′線断面図及び
背面図、第３図ａ〜ｃは本考案の第２の実施例の
正面図、Ｃ―Ｃ′線断面図及び背面図、第４図ａ
〜ｃは第３図の放熱基板の正面図、Ｄ―Ｄ′線断
面図及び背面図、第５図ａ〜ｃは従来の樹脂封止
形半導体装置の一例の正面図、Ｅ―Ｅ′線断面図
及び背面図、第６図ａ〜ｃは第５図の放熱基板正
面図、Ｆ―Ｆ′線断面図及び背面図である。 １……半導体チツプ、２Ａ〜２Ｃ……放熱基板
、２ａ……放熱片、２Ａｂ〜２Ｃｂ……チツプ載
置基板、２ｃ……基板正面、２ｄ……基板背面、
４……貫通孔、５，６……凹部、９……樹脂部。
、Ａ―Ａ′線断面図及び背面図、第２図ａ〜ｃは
第１の放熱基板の正面図、Ｂ―Ｂ′線断面図及び
背面図、第３図ａ〜ｃは本考案の第２の実施例の
正面図、Ｃ―Ｃ′線断面図及び背面図、第４図ａ
〜ｃは第３図の放熱基板の正面図、Ｄ―Ｄ′線断
面図及び背面図、第５図ａ〜ｃは従来の樹脂封止
形半導体装置の一例の正面図、Ｅ―Ｅ′線断面図
及び背面図、第６図ａ〜ｃは第５図の放熱基板正
面図、Ｆ―Ｆ′線断面図及び背面図である。 １……半導体チツプ、２Ａ〜２Ｃ……放熱基板
、２ａ……放熱片、２Ａｂ〜２Ｃｂ……チツプ載
置基板、２ｃ……基板正面、２ｄ……基板背面、
４……貫通孔、５，６……凹部、９……樹脂部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (A) 両面が露出する放熱片と、半導体チツプが
正面に載置され前記放熱片の近傍に少なくとも一
つの貫通孔と背面に該貫通孔に連続しかつ面積が
前記貫通孔よりも大きい凹部を有するチツプ載置
基板との一体構造を有する放熱基板、 (B) 前記半導体チツプ及び前記チツプ載置基板
の正面を覆い、かつ前記貫通孔及び凹部を充填す
る樹脂部、 を含むことを特徴とする樹脂封止形半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5434687U JPS6426848U (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5434687U JPS6426848U (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6426848U true JPS6426848U (ja) | 1989-02-15 |
Family
ID=31280281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5434687U Pending JPS6426848U (ja) | 1987-04-09 | 1987-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6426848U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293749A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH03293748A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242649A (ja) * | 1985-03-29 | 1985-12-02 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1987
- 1987-04-09 JP JP5434687U patent/JPS6426848U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60242649A (ja) * | 1985-03-29 | 1985-12-02 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03293749A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH03293748A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-25 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |