JPH0467352U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467352U JPH0467352U JP1990109713U JP10971390U JPH0467352U JP H0467352 U JPH0467352 U JP H0467352U JP 1990109713 U JP1990109713 U JP 1990109713U JP 10971390 U JP10971390 U JP 10971390U JP H0467352 U JPH0467352 U JP H0467352U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lid
- semiconductor
- hermetically sealed
- sealed package
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の側断面図、第
２図は同じく第２の実施例の側断面図、第３図は
第３の実施例の側断面図、第４図は第３図におけ
るシーム溶接部分の拡大分解図である。 １０，１０Ａ……容器本体、１２……基板部、
１８，２８，１８Ａ，２８Ａ……半導体集積回路
、２２，２２Ａ……蓋、２４……基板、２６，４
０……フランジ、３９……起立壁。
２図は同じく第２の実施例の側断面図、第３図は
第３の実施例の側断面図、第４図は第３図におけ
るシーム溶接部分の拡大分解図である。 １０，１０Ａ……容器本体、１２……基板部、
１８，２８，１８Ａ，２８Ａ……半導体集積回路
、２２，２２Ａ……蓋、２４……基板、２６，４
０……フランジ、３９……起立壁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体回路を実装した容器本体を蓋で封止
した半導体気密封止パツケージにおいて、 前記蓋の内面に他の半導体回路を実装すると共
に、この蓋の外周縁に外側へ突出する薄い金属製
のフランジを設け、このフランジを前記容器本体
にシーム溶接したことを特徴とする半導体気密封
止パツケージ。 (2) 蓋は、前記他の半導体回路が実装されるセ
ラミツク製の基板と、この基板の周縁に接合され
た薄いリング状の金属製フランジとを備える請求
項(1)の半導体気密封止パツケージ。 (3) 容器本体は、セラミツク製の基板部と、こ
の基板部に接合された金属製のシールフレームと
を備える請求項(1)の半導体気密封止パツケージ
。 (4) 蓋は金属製の起立壁を持ち、この起立壁の
端面に別体のリング状の金属製フランジが接合さ
れている請求項(1)の半導体気密封止パツケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990109713U JPH0638432Y2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体気密封止パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990109713U JPH0638432Y2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体気密封止パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467352U true JPH0467352U (ja) | 1992-06-15 |
| JPH0638432Y2 JPH0638432Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31856953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990109713U Expired - Lifetime JPH0638432Y2 (ja) | 1990-10-22 | 1990-10-22 | 半導体気密封止パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638432Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-22 JP JP1990109713U patent/JPH0638432Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638432Y2 (ja) | 1994-10-05 |
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| JPH0338642U (ja) | ||
| JPH0223334U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |