JPH0467493B2 - - Google Patents
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- JPH0467493B2 JPH0467493B2 JP59235087A JP23508784A JPH0467493B2 JP H0467493 B2 JPH0467493 B2 JP H0467493B2 JP 59235087 A JP59235087 A JP 59235087A JP 23508784 A JP23508784 A JP 23508784A JP H0467493 B2 JPH0467493 B2 JP H0467493B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- gate
- nozzle chip
- current flowing
- heating element
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1906—Control of temperature characterised by the use of electric means using an analogue comparing device
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、射出成形機用の温度制御方法に係
り、特に一つのキヤビテイにホツトランナのゲー
トが複数箇所ある、いわゆる多点ゲートを採用す
る場合の温度制御方法に関するものである。
り、特に一つのキヤビテイにホツトランナのゲー
トが複数箇所ある、いわゆる多点ゲートを採用す
る場合の温度制御方法に関するものである。
射出成形機においてはランナを加熱して、その
中を通る樹脂を常に溶融状態に保つホツトランナ
が多用されているが、このホツトランナ方式で多
点ゲートを採用する場合には、各ゲートの温度を
精密に制御することが成形品の品質を安定させる
上で重要である。このため従来は、各ゲートの温
度を検出し、その温度が所定の温度になるように
それぞれの加熱素子の通電電流を個別に制御して
いた。
中を通る樹脂を常に溶融状態に保つホツトランナ
が多用されているが、このホツトランナ方式で多
点ゲートを採用する場合には、各ゲートの温度を
精密に制御することが成形品の品質を安定させる
上で重要である。このため従来は、各ゲートの温
度を検出し、その温度が所定の温度になるように
それぞれの加熱素子の通電電流を個別に制御して
いた。
しかしこのような個別制御方式では、各ゲート
の温度が制御のずれ等により必ずしも一定の関係
に保持されないため、シヨツトによつて各ゲート
からの樹脂の流出量が変動してウエルドラインの
位置が変わるなど成形品の品質を高度に安定化さ
せることは困難であつた。
の温度が制御のずれ等により必ずしも一定の関係
に保持されないため、シヨツトによつて各ゲート
からの樹脂の流出量が変動してウエルドラインの
位置が変わるなど成形品の品質を高度に安定化さ
せることは困難であつた。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解
決するためになされたもので、その制御方法は、
多点ゲートを構成する複数のノズルチツプを、主
ノズルチツプと従ノズルチツプに分けると共に、
その主ノズルチツプの加熱素子の通電電流と従ノ
ズルチツプの加熱素子の通電電流との関係を定め
る関係設定手段を設け、主ノズルチツプでは、ゲ
ートの温度を検出してその温度に応じて加熱素子
の通電電流を制御し、従ノズルチツプでは、上記
関係設定手段により主ノズルチツプの加熱素子の
通電電流と所定の関係を保つて加熱素子の通電電
流を制御するようにしたことを特徴とするもので
ある。
決するためになされたもので、その制御方法は、
多点ゲートを構成する複数のノズルチツプを、主
ノズルチツプと従ノズルチツプに分けると共に、
その主ノズルチツプの加熱素子の通電電流と従ノ
ズルチツプの加熱素子の通電電流との関係を定め
る関係設定手段を設け、主ノズルチツプでは、ゲ
ートの温度を検出してその温度に応じて加熱素子
の通電電流を制御し、従ノズルチツプでは、上記
関係設定手段により主ノズルチツプの加熱素子の
通電電流と所定の関係を保つて加熱素子の通電電
流を制御するようにしたことを特徴とするもので
ある。
このようにすると各ゲートの温度が所定の関係
を保つた状態で一括制御されるため、各ゲートの
関係が常に同じ状態となり、シヨツト毎の品質の
バラツキをきわめて少なくできる。
を保つた状態で一括制御されるため、各ゲートの
関係が常に同じ状態となり、シヨツト毎の品質の
バラツキをきわめて少なくできる。
第１図は本発明の一実施例を示す。図におい
て、１１は射出成形機の金型、１２はその中のキ
ヤビテイ、１３Ａ〜１３Ｃはゲート、１４Ａ〜１
４Ｃはノズルチツプである。この例では１４Ｂが
主ノズルチツプ、１４Ａ，１４Ｃが従ノズルチツ
プとなつている。各ノズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃ
はチツプコア１５とチツプ外筒１６とからなり、
各チツプコア１５内にはそれぞれ抵抗加熱ヒータ
１７Ａ〜１７Ｃが内蔵されている。すなわち各ノ
ズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃは内部加熱型で、チツ
プコア１５とチツプ外筒１６との間が樹脂を溶融
状態に保つホツトランナ１８となつている。また
主ノズルチツプ１４Ｂのチツプコア１５内にはそ
の先端の温度（ゲートの温度に対応）を検出する
温度センサ（通常は熱電対）１９が内蔵されてい
る。各ノズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃはマニホルド
（図示せず）に接続されている。
て、１１は射出成形機の金型、１２はその中のキ
ヤビテイ、１３Ａ〜１３Ｃはゲート、１４Ａ〜１
４Ｃはノズルチツプである。この例では１４Ｂが
主ノズルチツプ、１４Ａ，１４Ｃが従ノズルチツ
プとなつている。各ノズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃ
はチツプコア１５とチツプ外筒１６とからなり、
各チツプコア１５内にはそれぞれ抵抗加熱ヒータ
１７Ａ〜１７Ｃが内蔵されている。すなわち各ノ
ズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃは内部加熱型で、チツ
プコア１５とチツプ外筒１６との間が樹脂を溶融
状態に保つホツトランナ１８となつている。また
主ノズルチツプ１４Ｂのチツプコア１５内にはそ
の先端の温度（ゲートの温度に対応）を検出する
温度センサ（通常は熱電対）１９が内蔵されてい
る。各ノズルチツプ１４Ａ〜１４Ｃはマニホルド
（図示せず）に接続されている。
また、２０はヒータ１７Ａ〜１７Ｃ用の交流電
源、２１は印加電圧制御用のトライアツク、２２
Ａ〜２２Ｃは電流比設定用の可変抵抗器、２３は
温度センサ１９の出力と設定値との比較器、２４
はトライアツク２１の点弧位相を制御する位相制
御回路である。
源、２１は印加電圧制御用のトライアツク、２２
Ａ〜２２Ｃは電流比設定用の可変抵抗器、２３は
温度センサ１９の出力と設定値との比較器、２４
はトライアツク２１の点弧位相を制御する位相制
御回路である。
各ゲート１３Ａ〜１３Ｃの温度制御はつぎのよ
うに行われる。すなわち、主ノズルチツプ１４Ｂ
では、温度センサ１９によりゲート１３Ｂの温度
を検出し、その検出値と設定値を比較器２３で比
較して、その差を位相制御回路２４に入力する。
位相制御回路２４はその差に応じてトライアツク
２１の点弧位相を制御し、ヒータ１７Ｂの印加電
圧すなわち通電電流を制御する。つまり主ノズル
チツプ１４Ｂでは、ゲート１３Ｂの温度が設定値
より高いときはヒータ１７Ｂの通電電流を小さく
し、低いときは通電電流を大きくするフイードバ
ツク制御が行われている。
うに行われる。すなわち、主ノズルチツプ１４Ｂ
では、温度センサ１９によりゲート１３Ｂの温度
を検出し、その検出値と設定値を比較器２３で比
較して、その差を位相制御回路２４に入力する。
位相制御回路２４はその差に応じてトライアツク
２１の点弧位相を制御し、ヒータ１７Ｂの印加電
圧すなわち通電電流を制御する。つまり主ノズル
チツプ１４Ｂでは、ゲート１３Ｂの温度が設定値
より高いときはヒータ１７Ｂの通電電流を小さく
し、低いときは通電電流を大きくするフイードバ
ツク制御が行われている。
一方、従ノズルチツプ１４Ａ，１４Ｃでは、ヒ
ータ１７Ａ，１７Ｃにトライアツク２１で制御さ
れた電圧が印加され、さらに可変抵抗器２２Ａ，
２２Ｂで調節された電流が流れるようになつてい
る。つまりヒータ１７Ａ，１７Ｃには、可変抵抗
器２２Ａ〜２２Ｃによつてヒータ１７Ｂの通電電
流に対して所定の比に保たれた電流が流れるよう
になつており、これによりゲート１３Ａ，１３Ｃ
の温度はゲート１３Ｂの温度に対して所定の関係
に保たれた状態で制御される。
ータ１７Ａ，１７Ｃにトライアツク２１で制御さ
れた電圧が印加され、さらに可変抵抗器２２Ａ，
２２Ｂで調節された電流が流れるようになつてい
る。つまりヒータ１７Ａ，１７Ｃには、可変抵抗
器２２Ａ〜２２Ｃによつてヒータ１７Ｂの通電電
流に対して所定の比に保たれた電流が流れるよう
になつており、これによりゲート１３Ａ，１３Ｃ
の温度はゲート１３Ｂの温度に対して所定の関係
に保たれた状態で制御される。
多点ゲートにおいては各ゲートの温度を、キヤ
ビテイの形、ゲートの位置、ゲートの特性などに
応じて定める必要があるが、上記のような制御を
すれば、各ゲートの温度を予め設定された所定の
関係を保つたまま一括制御が行えるため、シヨツ
ト毎の品質の安定が図れる。
ビテイの形、ゲートの位置、ゲートの特性などに
応じて定める必要があるが、上記のような制御を
すれば、各ゲートの温度を予め設定された所定の
関係を保つたまま一括制御が行えるため、シヨツ
ト毎の品質の安定が図れる。
第２図および第３図はそれぞれ本発明の他の実
施例を示す。これらの図において、第１図の各部
に対応する部分には同一符号を付してある。また
金型、キヤビテイ、ゲートおよびノズルチツプな
どの図示を省略し、電気系統のみを示してある
が、ヒータ１７Ａ〜１７Ｃがそれぞれのノズルチ
ツプおよびゲートに対応していることは第１図と
同様である。
施例を示す。これらの図において、第１図の各部
に対応する部分には同一符号を付してある。また
金型、キヤビテイ、ゲートおよびノズルチツプな
どの図示を省略し、電気系統のみを示してある
が、ヒータ１７Ａ〜１７Ｃがそれぞれのノズルチ
ツプおよびゲートに対応していることは第１図と
同様である。
第２図の実施例では、各ヒータ１７Ａ〜１７Ｃ
の印加電圧はそれぞれトライアツク２１Ａ〜２１
Ｃによつて制御され、トライアツク２１Ａ〜２１
Ｃはそれぞれ位相制御回路２４Ａ〜２４Ｃによつ
て個別に点弧位相を制御されるようになつてい
る。主ノズルチツプのヒータ１７Ｂの通電電流が
温度センサ１９の出力に応じて比較器２３、位相
制御回路２４Ｂ、トライアツク２１Ｂによりフイ
ードバツク制御される点は第１図の場合と同様で
あるが、従ノズルチツプのヒータ１７Ａ，１７Ｃ
の通電電流はそれぞれ、位相制御回路２４Ｂの出
力位相と所定の関係にある出力位相を発生する位
相制御回路２４Ａ，２４Ｃによつて制御されるよ
うになつている。位相制御回路２４Ｂの出力位相
に対する同２４Ａの出力位相の関係ならびに同２
４Ｂの出力位相に対する同２４Ｃの出力位相の関
係は、キヤビテイの形やゲートの位置などを考慮
して予め設定される。
の印加電圧はそれぞれトライアツク２１Ａ〜２１
Ｃによつて制御され、トライアツク２１Ａ〜２１
Ｃはそれぞれ位相制御回路２４Ａ〜２４Ｃによつ
て個別に点弧位相を制御されるようになつてい
る。主ノズルチツプのヒータ１７Ｂの通電電流が
温度センサ１９の出力に応じて比較器２３、位相
制御回路２４Ｂ、トライアツク２１Ｂによりフイ
ードバツク制御される点は第１図の場合と同様で
あるが、従ノズルチツプのヒータ１７Ａ，１７Ｃ
の通電電流はそれぞれ、位相制御回路２４Ｂの出
力位相と所定の関係にある出力位相を発生する位
相制御回路２４Ａ，２４Ｃによつて制御されるよ
うになつている。位相制御回路２４Ｂの出力位相
に対する同２４Ａの出力位相の関係ならびに同２
４Ｂの出力位相に対する同２４Ｃの出力位相の関
係は、キヤビテイの形やゲートの位置などを考慮
して予め設定される。
この制御方法は第１図のものに比べると、可変
抵抗器を使用していないため、電力損失が少な
い。
抵抗器を使用していないため、電力損失が少な
い。
第３図の実施例は、従ノズルチツプにも温度セ
ンサ１９Ａ，１９Ｃおよび比較器２３Ａ，２３Ｃ
を設け、温度によつて位相制御回路２４Ａ，２４
Ｃの出力位相を補正するようにしたものである。
その他の構成は第２図のものと同様である。この
制御方法は、主ノズルチツプのヒータ１７Ｂと従
ノズルチツプのヒータ１７Ａ，１７Ｃとの通電電
流の関係を温度によつて変化させる必要のある場
合に有効である。
ンサ１９Ａ，１９Ｃおよび比較器２３Ａ，２３Ｃ
を設け、温度によつて位相制御回路２４Ａ，２４
Ｃの出力位相を補正するようにしたものである。
その他の構成は第２図のものと同様である。この
制御方法は、主ノズルチツプのヒータ１７Ｂと従
ノズルチツプのヒータ１７Ａ，１７Ｃとの通電電
流の関係を温度によつて変化させる必要のある場
合に有効である。
なお上記実施例では、ゲート数すなわちノズル
チツプ数が３個の場合を説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、一つのキヤビテイ
は２以上のゲートがある場合すべて適用可能であ
る。
チツプ数が３個の場合を説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、一つのキヤビテイ
は２以上のゲートがある場合すべて適用可能であ
る。
また上記実施例では、内部加熱型のノズルチツ
プを有する場合について説明したが、本発明は外
部加熱型のものにも同様に適用可能である。
プを有する場合について説明したが、本発明は外
部加熱型のものにも同様に適用可能である。
さらに上記実施例では、ノズルチツプの加熱素
子として抵抗加熱ヒータを使用する場合について
説明したが、本発明は同加熱素子として誘導加熱
コイルを使用する場合にも同様に適用できる。
子として抵抗加熱ヒータを使用する場合について
説明したが、本発明は同加熱素子として誘導加熱
コイルを使用する場合にも同様に適用できる。
以上説明したように本発明によれば、多点ゲー
トを構成する複数のノズルチツプを、主ノズルチ
ツプと従ノズルチツプに分け、主ノズルチツプで
は、ゲートの温度を検出してその温度に応じて加
熱素子の通電電流を制御し、従ノズルチツプで
は、主ノズルチツプの加熱素子の通電電流に応じ
てそれと所定の関係を保つように加熱素子の通電
電流を制御するようにしたので、各ゲートの温度
が所定の関係を保つた状態で一括制御されること
になり、このため各ゲートの関係が常にほぼ同じ
状態に保たれるようになり、シヨツト毎の成形品
の品質を高度に安定化できる利点がある。
トを構成する複数のノズルチツプを、主ノズルチ
ツプと従ノズルチツプに分け、主ノズルチツプで
は、ゲートの温度を検出してその温度に応じて加
熱素子の通電電流を制御し、従ノズルチツプで
は、主ノズルチツプの加熱素子の通電電流に応じ
てそれと所定の関係を保つように加熱素子の通電
電流を制御するようにしたので、各ゲートの温度
が所定の関係を保つた状態で一括制御されること
になり、このため各ゲートの関係が常にほぼ同じ
状態に保たれるようになり、シヨツト毎の成形品
の品質を高度に安定化できる利点がある。
第１図ないし第３図はそれぞれ本発明の制御方
法の実施例を示す制御系統図である。 １１〜金型、１２〜キヤビテイ、１３Ａ，１３
Ｂ，１３Ｃ〜ゲート、１４Ｂ〜主ノズルチツプ、
１４Ａ，１４Ｃ〜従ノズルチツプ、１７Ｂ〜主ノ
ズルチツプのヒータ、１７Ａ，１７Ｂ〜従ノズル
チツプのヒータ、１９〜温度センサ、２０〜交流
電源、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ〜トライア
ツク、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ〜可変抵抗器（関
係設定手段）、２４，２４Ｂ〜位相制御回路、２
４Ａ，２４Ｃ〜位相制御回路（関係設定手段）。
法の実施例を示す制御系統図である。 １１〜金型、１２〜キヤビテイ、１３Ａ，１３
Ｂ，１３Ｃ〜ゲート、１４Ｂ〜主ノズルチツプ、
１４Ａ，１４Ｃ〜従ノズルチツプ、１７Ｂ〜主ノ
ズルチツプのヒータ、１７Ａ，１７Ｂ〜従ノズル
チツプのヒータ、１９〜温度センサ、２０〜交流
電源、２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ〜トライア
ツク、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ〜可変抵抗器（関
係設定手段）、２４，２４Ｂ〜位相制御回路、２
４Ａ，２４Ｃ〜位相制御回路（関係設定手段）。
Claims (1)
- １ 多点ゲートを構成する複数のノズルチツプ
を、主ノズルチツプと従ノズルチツプに分けると
共に、その主ノズルチツプの加熱素子の通電電流
と従ノズルチツプの加熱素子の通電電流との関係
を定める関係設定手段を設け、主ノズルチツプで
は、ゲートの温度を検出してその温度に応じて加
熱素子の通電電流を制御し、従ノズルチツプで
は、上記関係設定手段により主ノズルチツプの加
熱素子の通電電流と所定の関係を保つて加熱素子
の通電電流を制御するようにしたことを特徴とす
るホツトランナ多点ゲートの温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235087A JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235087A JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115108A JPS61115108A (ja) | 1986-06-02 |
| JPH0467493B2 true JPH0467493B2 (ja) | 1992-10-28 |
Family
ID=16980870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235087A Granted JPS61115108A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ホツトランナ多点ゲ−トの温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61115108A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073660Y2 (ja) * | 1989-02-27 | 1995-01-30 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板 |
| JPS6398007A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-28 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電力量調節装置 |
| JPH0524077A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Meisei Kinzoku Kogyosho:Kk | ダイレクト・モールデイング |
| JPH0516255U (ja) * | 1991-08-07 | 1993-03-02 | 株式会社明星金属工業所 | ダイレクト・モールデイング用射出成型金型に於ける１チツプ多点ゲート構造 |
| US5320513A (en) * | 1992-12-10 | 1994-06-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Printed circuit board for an injection molding apparatus |
| JP3024696B2 (ja) * | 1994-09-01 | 2000-03-21 | ファナック株式会社 | 射出成形機の温度制御方法 |
| CA2431385C (en) * | 2000-12-12 | 2009-01-20 | Netstal-Maschinen Ag | Method for controlling/regulating the distribution of the injection molding compound, and multi-cavity injection mold |
| US7020540B2 (en) * | 2004-05-14 | 2006-03-28 | D-M-E Company | Temperature control |
| DE102006056722B4 (de) * | 2006-12-01 | 2008-12-04 | Incoe International, Inc. | Elektrische Regelanordnung für die Heizkörper einer Vielzahl von Düsen und/oder Heißkanal-Verteilerabschnitten einer Spritzgießanlage |
| CN104275785A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-01-14 | 格力电器（武汉）有限公司 | 温控装置及热流道模具 |
| CN109341898B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-06-01 | 盐城市沿海新能源汽车科技有限公司 | 一种热流道专用的温度检测装置 |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP59235087A patent/JPS61115108A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61115108A (ja) | 1986-06-02 |
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