JPH0467657A - 半導体素子実装治具 - Google Patents
半導体素子実装治具Info
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- JPH0467657A JPH0467657A JP18077790A JP18077790A JPH0467657A JP H0467657 A JPH0467657 A JP H0467657A JP 18077790 A JP18077790 A JP 18077790A JP 18077790 A JP18077790 A JP 18077790A JP H0467657 A JPH0467657 A JP H0467657A
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- Japan
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- metal pattern
- semiconductor element
- dielectric substrate
- jig
- mounting jig
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子または半導体回路チップを実装す
る治具に関し、とくに高周波化高性能化が可能な半導体
装治具の構造に関するものである。
る治具に関し、とくに高周波化高性能化が可能な半導体
装治具の構造に関するものである。
従来のこの種の治具は、第４図に示す様な構造であった
。第４図で４１は接地用の裏面金属パターン、４２はセ
ラミック板などの誘電体基板、４３は誘電体基板４２の
表面に設けた信号線金属パターン、４４はボンディング
ワイヤ、４５は被実装素子の一例で半導体回路チップを
示す。
。第４図で４１は接地用の裏面金属パターン、４２はセ
ラミック板などの誘電体基板、４３は誘電体基板４２の
表面に設けた信号線金属パターン、４４はボンディング
ワイヤ、４５は被実装素子の一例で半導体回路チップを
示す。
従来のこの種治具に於ては、接地導体金属パターンと外
部との接続では、十分な電気的接続がなされず、また、
誘電体基板裏面の接地導体金属パターンと実装ケースの
底との間の電気的接続に頼っている。
部との接続では、十分な電気的接続がなされず、また、
誘電体基板裏面の接地導体金属パターンと実装ケースの
底との間の電気的接続に頼っている。
このため、信号線の接続は比較的簡単に接続出来るが、
接地導体金属パターンと外部との接続では、広い接地導
体を電気的に一様に接続し高周波の電気特性インピーダ
ンスを安定に保つことは非常に困難であった。
接地導体金属パターンと外部との接続では、広い接地導
体を電気的に一様に接続し高周波の電気特性インピーダ
ンスを安定に保つことは非常に困難であった。
一方、誘電体基板裏面に接地導体金属の無い場合、この
場合はコプレーナ線路を使用した誘電体基板の場合など
であるが、誘電体基板表面の接地導体金属パターンと実
装ケースとの間を導電ペーストなどにより電気的に接続
している。この場合、接地導体金属パターンは誘電体基
板の大きさで決定されるためその製作精度と製造偏差に
より、実装ケースとの接続においてその製作精度と製造
偏差による影響が電気特性インピーダンスに悪影響して
いた。
場合はコプレーナ線路を使用した誘電体基板の場合など
であるが、誘電体基板表面の接地導体金属パターンと実
装ケースとの間を導電ペーストなどにより電気的に接続
している。この場合、接地導体金属パターンは誘電体基
板の大きさで決定されるためその製作精度と製造偏差に
より、実装ケースとの接続においてその製作精度と製造
偏差による影響が電気特性インピーダンスに悪影響して
いた。
また、この欠点を解消するため、前記誘電体基板を金属
導体で挟み込むことにより、接地導体を電気的に接続し
ようと試みられている。しかし、この方法では挟み込む
強度によって電気的接続か変化し、安定な接続の挟み込
み強度では誘電体基板の破損が生じるなど、十分な特性
性能は得られない。
導体で挟み込むことにより、接地導体を電気的に接続し
ようと試みられている。しかし、この方法では挟み込む
強度によって電気的接続か変化し、安定な接続の挟み込
み強度では誘電体基板の破損が生じるなど、十分な特性
性能は得られない。
以上説明したように、従来のこの種の半導体素子実装治
具は、半導体素子または半導体回路チップを実装する治
具の広帯域化は非常に困難であるという欠点を持ってい
る。
具は、半導体素子または半導体回路チップを実装する治
具の広帯域化は非常に困難であるという欠点を持ってい
る。
本発明の目的は、半導体素子または半導体回路チップを
実装する治具において、誘電体基板とそれを入れる実装
ケースとの間の安定な電気的接続と機械的安定性を得る
ため、誘電体基板表面の金属パターンと実装ケースの任
意電気端子との電気的接続を行う電極金属板を前記誘電
体基板表面の金属パターンに電気的機械的に接続して設
けることにより、上記従来の欠点を解消すると共に、裏
面に接地金属の無い誘電体基板の電気的安定性と誘電体
基板表面の金属パターン密度の高密度化を可能とした半
導体素子実装治具を提供することにある。
実装する治具において、誘電体基板とそれを入れる実装
ケースとの間の安定な電気的接続と機械的安定性を得る
ため、誘電体基板表面の金属パターンと実装ケースの任
意電気端子との電気的接続を行う電極金属板を前記誘電
体基板表面の金属パターンに電気的機械的に接続して設
けることにより、上記従来の欠点を解消すると共に、裏
面に接地金属の無い誘電体基板の電気的安定性と誘電体
基板表面の金属パターン密度の高密度化を可能とした半
導体素子実装治具を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するため、半導体素子または半
導体回路チップの被実装素子を載置、固定する誘電体基
板表面に信号線金属パターンおよび接地導体金属パター
ンを備えた該被実装素子を実装する半導体素子実装治具
に於て、前記半導体素子実装治具の誘電体基板表面の金
属パターンと、前記金属パターンとコネクタを接続する
前記半導体素子実装治具を収納する実装ケースの電気端
子の任意の電気端子との電気的接続を行う電極金属板を
、前記誘電体基板表面の金属パターンに電気的機械的に
接続して設けてなることを特徴とする。
導体回路チップの被実装素子を載置、固定する誘電体基
板表面に信号線金属パターンおよび接地導体金属パター
ンを備えた該被実装素子を実装する半導体素子実装治具
に於て、前記半導体素子実装治具の誘電体基板表面の金
属パターンと、前記金属パターンとコネクタを接続する
前記半導体素子実装治具を収納する実装ケースの電気端
子の任意の電気端子との電気的接続を行う電極金属板を
、前記誘電体基板表面の金属パターンに電気的機械的に
接続して設けてなることを特徴とする。
また、半導体素子または半導体回路チップの被実装素子
を載置、固定する誘電体基板表面に信号線金属パターン
および接地導体金属パターンを備えた該被実装素子を実
装する半導体素子実装治具に於て、前記半導体素子実装
治具の誘電体基板表面の接地導体金属パターンと、前記
金属パターンとコネクタを接続する前記半導体素子実装
治具を収納する実装ケースとの電気的接続を行う電極金
属板を、前記誘電体基板表面の接地導体金属パターンに
電気的機械的に接続して設けてなる態様も有効である。
を載置、固定する誘電体基板表面に信号線金属パターン
および接地導体金属パターンを備えた該被実装素子を実
装する半導体素子実装治具に於て、前記半導体素子実装
治具の誘電体基板表面の接地導体金属パターンと、前記
金属パターンとコネクタを接続する前記半導体素子実装
治具を収納する実装ケースとの電気的接続を行う電極金
属板を、前記誘電体基板表面の接地導体金属パターンに
電気的機械的に接続して設けてなる態様も有効である。
さらに、前記半導体素子実装治具の電極金属板を前記実
装ケースに挟み込み、前記誘電体基板表面の金属パター
ンと実装ケースの電気端子の任意の電気端子との電気的
接続を行うことは効果的である。
装ケースに挟み込み、前記誘電体基板表面の金属パター
ンと実装ケースの電気端子の任意の電気端子との電気的
接続を行うことは効果的である。
さらにまた、前記誘電体基板表面の金属パターンの線路
部に対応し、該誘電体基板の裏面と前記実装ケースの底
部の間に誘電体のキャップまたは空気のギャップを設け
ることは有効である。
部に対応し、該誘電体基板の裏面と前記実装ケースの底
部の間に誘電体のキャップまたは空気のギャップを設け
ることは有効である。
本発明の半導体素子実装治具は誘電体基板表面の金属パ
ターンと実装ケースの任意電気端子とを電気的特性の不
連続を生じず安定に接続できることより、高周波まで利
用可能な広帯域特性を実現できる。さらに、ＲＦコネク
タとも整合良く接続可能である。
ターンと実装ケースの任意電気端子とを電気的特性の不
連続を生じず安定に接続できることより、高周波まで利
用可能な広帯域特性を実現できる。さらに、ＲＦコネク
タとも整合良く接続可能である。
また、誘電体表面の金属パターンの信号線幅を任意に選
択することが可能となるため、比較的細い信号線、２０
ＧＨｚを越えるような高速広帯域な半導体集積回路等を
実用化するための重要な実装治具を実現できる。以下図
面にもとづき実施例について説明する。
択することが可能となるため、比較的細い信号線、２０
ＧＨｚを越えるような高速広帯域な半導体集積回路等を
実用化するための重要な実装治具を実現できる。以下図
面にもとづき実施例について説明する。
本発明の実施例を第１図に示す。半導体素子あるいは半
導体回路チップ１を実装する誘電体基板６の表面の金属
パターンと、図示しない実装ケースの任意電気端子との
電気的接続を行う信号線路用電極金属板５と接地導体用
電極金属板２が前記誘電体基板６の表面の信号線金属パ
ターン３、接地導体金属パターン４に電気的機械的に接
続されている。本実施例では接地導体用電極金属板２に
０．１ｔ、Ａｕめっき厚０．１μｍのＡｕめっきＣｕ板
を、また誘電体基板に０．６３５ ｔのセラミック基板
を用い、同基板表面には電気特性インピーダンス５０オ
ームのコプレーナ線路のパターンが描かれ、接地導体用
電極金属板２と信号線路用電極金属板５の二種類の電極
金属板が電気的機械的に接続されている。
導体回路チップ１を実装する誘電体基板６の表面の金属
パターンと、図示しない実装ケースの任意電気端子との
電気的接続を行う信号線路用電極金属板５と接地導体用
電極金属板２が前記誘電体基板６の表面の信号線金属パ
ターン３、接地導体金属パターン４に電気的機械的に接
続されている。本実施例では接地導体用電極金属板２に
０．１ｔ、Ａｕめっき厚０．１μｍのＡｕめっきＣｕ板
を、また誘電体基板に０．６３５ ｔのセラミック基板
を用い、同基板表面には電気特性インピーダンス５０オ
ームのコプレーナ線路のパターンが描かれ、接地導体用
電極金属板２と信号線路用電極金属板５の二種類の電極
金属板が電気的機械的に接続されている。
第１図の半導体素子実装治具の電極金属板をもつ実装治
具を入れて、ＲＦコネクタを接続するための実装ケース
による実装治具の実施例を第２図ａ、ｂに示す。第２図
ａは実装ケースの構成を説明する図で、本発明の実施例
では、実装ケースは蓋２１と２２の治具Ａと底部２６を
備えた２３の治具Ｃから成り、本発明に係る半導体素子
実装治具の電極金属板をもっ２４の実装治具Ｂを入れ、
２４の治具Ｂの電極金属板のみを２２の治具Ａと２３の
治具Ｃで挟み込む構造となっている。
具を入れて、ＲＦコネクタを接続するための実装ケース
による実装治具の実施例を第２図ａ、ｂに示す。第２図
ａは実装ケースの構成を説明する図で、本発明の実施例
では、実装ケースは蓋２１と２２の治具Ａと底部２６を
備えた２３の治具Ｃから成り、本発明に係る半導体素子
実装治具の電極金属板をもっ２４の実装治具Ｂを入れ、
２４の治具Ｂの電極金属板のみを２２の治具Ａと２３の
治具Ｃで挟み込む構造となっている。
第１図の半導体素子または半導体回路チップ２０を実装
する２４の治具Ｂの接地導体用電極金属板を２２の治具
Ａと２３の治具Ｃで挟み、蓋２１を２２の治具Ａに被せ
、ビス２７．ボルト２８で固定、挟み込むことで、誘電
体基板表面の金属パターンとＲＦコネクタを接続するた
めの実装ケースの接地との電気的接続が確実に行なわれ
る。また、従来特性インピーダンスの不連続の一原因と
なっていた誘電体基板と実装ケース間での接続不適性は
、半導体素子実装治具の接地導体用電極金属板を挟み込
むことで誘電体基板表面の金属パターンの接地導体と信
号線とのギャップに不連続を生しさせることがなくなる
。このため、特性インピーダンスの不連続を生じること
が少ない。さらに、挟み込む圧力によって誘電体基板を
破損することもなく、十分な電気的特性を保証できる。
する２４の治具Ｂの接地導体用電極金属板を２２の治具
Ａと２３の治具Ｃで挟み、蓋２１を２２の治具Ａに被せ
、ビス２７．ボルト２８で固定、挟み込むことで、誘電
体基板表面の金属パターンとＲＦコネクタを接続するた
めの実装ケースの接地との電気的接続が確実に行なわれ
る。また、従来特性インピーダンスの不連続の一原因と
なっていた誘電体基板と実装ケース間での接続不適性は
、半導体素子実装治具の接地導体用電極金属板を挟み込
むことで誘電体基板表面の金属パターンの接地導体と信
号線とのギャップに不連続を生しさせることがなくなる
。このため、特性インピーダンスの不連続を生じること
が少ない。さらに、挟み込む圧力によって誘電体基板を
破損することもなく、十分な電気的特性を保証できる。
さらに、誘電体表面の金属パターンの線路部に対応し誘
電体基板裏面と実装ケースの底に誘電体のギャップまた
は空気のギャップを設けるための溝部分２５を設けるこ
とにより（第２図ａではＲＦコネクタ４つ分の溝部分を
設けであるため、溝部分２５は十字形となっている。）
、従来、電気的特性インピーダンス値一定条件下（電気
特性インピーダンス一定の時、マイクロストリップ線路
では信号線幅は誘電体基板の厚みと一定の比率になり、
コプレーナ線路では信号線幅と当該信号線と接地導体の
間隔が一定の比率となる。）において、誘電体の厚みで
制限されていた誘電体表面の金属パターンの信号線幅を
任意に選択することが可能である。
電体基板裏面と実装ケースの底に誘電体のギャップまた
は空気のギャップを設けるための溝部分２５を設けるこ
とにより（第２図ａではＲＦコネクタ４つ分の溝部分を
設けであるため、溝部分２５は十字形となっている。）
、従来、電気的特性インピーダンス値一定条件下（電気
特性インピーダンス一定の時、マイクロストリップ線路
では信号線幅は誘電体基板の厚みと一定の比率になり、
コプレーナ線路では信号線幅と当該信号線と接地導体の
間隔が一定の比率となる。）において、誘電体の厚みで
制限されていた誘電体表面の金属パターンの信号線幅を
任意に選択することが可能である。
第２図すは２２の治具Ａを下から見た状態を示す図であ
る。
る。
第３図は、第２図に示した実施例により製作された半導
体装治具のみのＲＦ特性の実測例（（ＭＩＬＴＲＯＮ）
３６０ ＮＥＴＷＯＲＫ ＡＮＡＬＹＺＥＲ）である。
体装治具のみのＲＦ特性の実測例（（ＭＩＬＴＲＯＮ）
３６０ ＮＥＴＷＯＲＫ ＡＮＡＬＹＺＥＲ）である。
治具内の線路（線路長２．５ｃｍ、線路幅０．６ｍｍ）
の損失が２０ＧＨ２で約２．４ｄＢ有るが、２２ＧＨｚ
までは十分使用可能であることが理解できる。
の損失が２０ＧＨ２で約２．４ｄＢ有るが、２２ＧＨｚ
までは十分使用可能であることが理解できる。
また、今回はＲＦコネクタとして０８Ｍコネクタを使用
しているが、これらのＲＦコネクタをにコネクタ、■コ
ネクタとすることでより一層広帯域な特性が期待できる
。
しているが、これらのＲＦコネクタをにコネクタ、■コ
ネクタとすることでより一層広帯域な特性が期待できる
。
以上述べたように、本発明の半導体素子実装治具は誘電
体基板表面の金属パターンと実装ケースの任意電気端子
とを電気的特性の不連続を生じず安定に接続できること
より、高周波まで利用可能な広帯域特性を実現できる。
体基板表面の金属パターンと実装ケースの任意電気端子
とを電気的特性の不連続を生じず安定に接続できること
より、高周波まで利用可能な広帯域特性を実現できる。
さらに、ＲＦコネクタとも整合良く接続可能である。
また、誘電体表面の金属パターンの信号線幅を任意に選
択することが可能となるため、比較的細い信号線、２０
ＧＨｚを越えるような高速広帯域な半導体集積回路等を
実用化するための重要な実装治具を提供できる優れた特
徴を持っている。
択することが可能となるため、比較的細い信号線、２０
ＧＨｚを越えるような高速広帯域な半導体集積回路等を
実用化するための重要な実装治具を提供できる優れた特
徴を持っている。
第１図は本発明の半導体素子実装治具の一実施例、
第２図ａ、ｂは本発明の半導体素子実装治具の実装ケー
スの一実施例、 第３図は本発明の半導体素子実装治具の高周波特性測定
例、 第４図は従来のこの種治具の構成図である。 １・・・半導体素子または半導体回路チップ、２・・・
接地導体用の電極金属板、３・・・信号線金属パターン
、４・・・接地導体金属パターン、５・・・信号線路用
電極金属板、６・・・誘電体基板、２０・・・半導体素
子または半導体回路チップ、２１・・・蓋、２２・・・
治具Ａ、２３・・・治具Ｃ１２４・・・治具Ｂ、２５・
・・溝部分、２６・・・底部、２７・・・ビス、２８・
・・ボルト、４１・・・裏面金属パターン、４２・・・
誘電体基板、４３・・・信号線金属パターン、４４・・
・ボンディングワイヤ、４５・・・半導体回路チップ ３ イ；号線金属パターン を 本発明の半導体素子実装治具の一実犯例第１図
スの一実施例、 第３図は本発明の半導体素子実装治具の高周波特性測定
例、 第４図は従来のこの種治具の構成図である。 １・・・半導体素子または半導体回路チップ、２・・・
接地導体用の電極金属板、３・・・信号線金属パターン
、４・・・接地導体金属パターン、５・・・信号線路用
電極金属板、６・・・誘電体基板、２０・・・半導体素
子または半導体回路チップ、２１・・・蓋、２２・・・
治具Ａ、２３・・・治具Ｃ１２４・・・治具Ｂ、２５・
・・溝部分、２６・・・底部、２７・・・ビス、２８・
・・ボルト、４１・・・裏面金属パターン、４２・・・
誘電体基板、４３・・・信号線金属パターン、４４・・
・ボンディングワイヤ、４５・・・半導体回路チップ ３ イ；号線金属パターン を 本発明の半導体素子実装治具の一実犯例第１図
Claims (4)
- （１）半導体素子または半導体回路チップの被実装素子
を載置、固定する誘電体基板表面に信号線金属パターン
および接地導体金属パターンを備えた該被実装素子を実
装する半導体素子実装治具に於て、 前記半導体素子実装治具の誘電体基板表面の金属パター
ンと、前記金属パターンとコネクタを接続する前記半導
体素子実装治具を収納する実装ケースの電気端子の任意
の電気端子との電気的接続を行う電極金属板を、前記誘
電体基板表面の金属パターンに電気的機械的に接続して
設けてなることを特徴とする半導体素子実装治具。 - （２）半導体素子または半導体回路チップの被実装素子
を載置、固定する誘電体基板表面に信号線金属パターン
および接地導体金属パターンを備えた該被実装素子を実
装する半導体素子実装治具に於て、 前記半導体素子実装治具の誘電体基板表面の接地導体金
属パターンと、前記金属パターンとコネクタを接続する
前記半導体素子実装治具を収納する実装ケースとの電気
的接続を行う電極金属板を、前記誘電体基板表面の接地
導体金属パターンに電気的機械的に接続して設けてなる ことを特徴とする半導体素子実装治具。 - （３）前記半導体素子実装治具の電極金属板を前記実装
ケースに挟み込み、前記誘電体基板表面の金属パターン
と実装ケースの電気端子の任意の電気端子との電気的接
続を行うことを特徴とする請求項１または２記載の半導
体素子実装治具。 - （４）前記誘電体基板表面の金属パターンの線路部に対
応し、該誘電体基板の裏面と前記実装ケースの底部の間
に誘電体のギャップまたは空気のギャップを設けてなる
ことを特徴とする請求項３記載の半導体素子実装治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077790A JPH0467657A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体素子実装治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18077790A JPH0467657A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体素子実装治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467657A true JPH0467657A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16089149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18077790A Pending JPH0467657A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 半導体素子実装治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467657A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294965A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP18077790A patent/JPH0467657A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6294965A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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