JPH0467723B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0467723B2 JPH0467723B2 JP59057402A JP5740284A JPH0467723B2 JP H0467723 B2 JPH0467723 B2 JP H0467723B2 JP 59057402 A JP59057402 A JP 59057402A JP 5740284 A JP5740284 A JP 5740284A JP H0467723 B2 JPH0467723 B2 JP H0467723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder coating
- temperature
- powder
- softening temperature
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は電気部品を粉体塗料により塗装して絶
縁封止する方法に関するもので寸法精度の著しく
優れた電気部品を経済的に有利に得る方法を提供
するものである。
縁封止する方法に関するもので寸法精度の著しく
優れた電気部品を経済的に有利に得る方法を提供
するものである。
(従来技術)
粉体塗料は樹脂、硬化剤、充填剤、顔料等を均
一に混練して、粉末にしたものであり、電気部品
を粉体塗料の軟化温度以上に予熱しておき、粉体
塗料の中に浸漬して粉体塗料を付着させ、焼成硬
化させる方法で、電気部品を絶縁封止するのに用
いられる。
一に混練して、粉末にしたものであり、電気部品
を粉体塗料の軟化温度以上に予熱しておき、粉体
塗料の中に浸漬して粉体塗料を付着させ、焼成硬
化させる方法で、電気部品を絶縁封止するのに用
いられる。
この方法において、粉体塗料には多孔板を界し
て圧縮空気を与え、必要により振動も与えて粉体
塗料を流動状態にして電気部品を塗装する流動浸
漬塗装法が従来用いられ、均一な厚さの塗膜を有
する絶縁封止を行なうことができる。
て圧縮空気を与え、必要により振動も与えて粉体
塗料を流動状態にして電気部品を塗装する流動浸
漬塗装法が従来用いられ、均一な厚さの塗膜を有
する絶縁封止を行なうことができる。
この粉体塗装法は絶縁封止方法として生産性に
優れ、機械化、省力化することができ、更に絶縁
特性が良い等の多くの特長があるが、一方塗装し
た電気部品の外装寸法精度が悪いという欠点があ
つた。
優れ、機械化、省力化することができ、更に絶縁
特性が良い等の多くの特長があるが、一方塗装し
た電気部品の外装寸法精度が悪いという欠点があ
つた。
粉体塗装する条件、焼成硬化する条件を厳密に
管理しても、塗装した電気部品の外装寸法精度と
しては、0.1〜0.5ミリメートルの精度、すなわち
外装寸法として0.1〜0.5ミリメートルの中に入る
程度のものであつた。
管理しても、塗装した電気部品の外装寸法精度と
しては、0.1〜0.5ミリメートルの精度、すなわち
外装寸法として0.1〜0.5ミリメートルの中に入る
程度のものであつた。
一方電気部品が用いられる用途は各種精密電
気・電子製品であり、数ミクロンから数10ミクロ
ンの寸法精度が必要となつてきている。
気・電子製品であり、数ミクロンから数10ミクロ
ンの寸法精度が必要となつてきている。
(発明の目的)
本発明は、粉体塗料を塗装した電気部品の寸法
精度を数10ミクロンの範囲とする方法について
種々研究した結果、粉体塗装後直ちに圧縮プレス
によつて一定形状に整形し、次いで焼成硬化する
ことにより、部品の寸法精度を10ミクロン単位の
寸法バラツキに抑えることができるとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至つたものである。
精度を数10ミクロンの範囲とする方法について
種々研究した結果、粉体塗装後直ちに圧縮プレス
によつて一定形状に整形し、次いで焼成硬化する
ことにより、部品の寸法精度を10ミクロン単位の
寸法バラツキに抑えることができるとの知見を
得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至つたものである。
(発明の構成)
本発明は、粉体塗料の軟化温度以上の温度に予
備加熱された電気部品を粉体塗料中に浸漬して粉
体塗料を付着せしめ、次いで圧縮プレスによつて
一定の形状に整形した後、焼成することを特徴と
する電気部品の絶縁封止方法である。
備加熱された電気部品を粉体塗料中に浸漬して粉
体塗料を付着せしめ、次いで圧縮プレスによつて
一定の形状に整形した後、焼成することを特徴と
する電気部品の絶縁封止方法である。
本発明において用いられる粉体塗料は、樹脂、
硬化剤、充填剤、顔料等を均一に混練し粉末にし
たものであり、この粉体塗料に用いられる樹脂は
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等をあげるこ
とができ、本発明ではその種類を限定するもので
はない。
硬化剤、充填剤、顔料等を均一に混練し粉末にし
たものであり、この粉体塗料に用いられる樹脂は
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等をあげるこ
とができ、本発明ではその種類を限定するもので
はない。
粉体塗料の軟化温度は、粉体塗料が軟化・溶融
しはじめる温度であり、例えば熱勾配をもうけた
金属体に接触させて付着をはじめる温度あるいは
粉体を徐々に加熱して、変形して溶け始める温度
等より求めることができる。エポキシ樹脂粉体塗
料の場合軟化温度は60〜90℃である。
しはじめる温度であり、例えば熱勾配をもうけた
金属体に接触させて付着をはじめる温度あるいは
粉体を徐々に加熱して、変形して溶け始める温度
等より求めることができる。エポキシ樹脂粉体塗
料の場合軟化温度は60〜90℃である。
本発明において電気部品に粉体塗料を付着させ
るために電気部品の予備加熱を行なう条件として
は、その温度が粉体塗料の軟化温度以下では電気
部品に粉体塗料を付着させることが難しく、一方
あまり高すぎると粉体塗料が分解してしまうの
で、予備加熱された電気部品の温度は粉体塗料の
軟化温度以上の、付着に充分な温度が適用され
る。
るために電気部品の予備加熱を行なう条件として
は、その温度が粉体塗料の軟化温度以下では電気
部品に粉体塗料を付着させることが難しく、一方
あまり高すぎると粉体塗料が分解してしまうの
で、予備加熱された電気部品の温度は粉体塗料の
軟化温度以上の、付着に充分な温度が適用され
る。
エポキシ樹脂粉体塗料の場合、予備加熱温度は
100−200℃が好ましい。
100−200℃が好ましい。
本発明における圧縮プレスにより整形する工程
において、圧縮プレスはミクロン単位の精度の一
定巾のローラーや平行板プレス、あるいは部品の
寸法に合わせた金型を用いたプレス等を用いるこ
とができ、その方法は限定するものではない。
において、圧縮プレスはミクロン単位の精度の一
定巾のローラーや平行板プレス、あるいは部品の
寸法に合わせた金型を用いたプレス等を用いるこ
とができ、その方法は限定するものではない。
また圧縮の程度は、最終製品の目標寸法(第4
図の4)より0.1〜0.5ミリ大きく塗装されたもの
を(第3図の3)、目標の寸法巾(第4図の4)
に圧縮して整形するものである。
図の4)より0.1〜0.5ミリ大きく塗装されたもの
を(第3図の3)、目標の寸法巾(第4図の4)
に圧縮して整形するものである。
本発明の圧縮プレスのローラーあるいは金型な
どの押型の温度としては、粉体塗料の軟化温度以
下で、かつ軟化温度よりも60℃低い温度以上が用
いられる。
どの押型の温度としては、粉体塗料の軟化温度以
下で、かつ軟化温度よりも60℃低い温度以上が用
いられる。
粉体塗料の軟化温度より高いと、粉体塗料が押
型に融着してしまい、離型させることが難しく、
平滑な表面が得られない。
型に融着してしまい、離型させることが難しく、
平滑な表面が得られない。
押型温度が軟化温度より60℃以上も低いと、電
気部品の熱量が奪われて温度が下がり、圧縮して
も変形させることができず、更に無理に圧縮する
と外装材が破壊してしまう。
気部品の熱量が奪われて温度が下がり、圧縮して
も変形させることができず、更に無理に圧縮する
と外装材が破壊してしまう。
本発明において粉体塗料樹脂を硬化させる条件
としては、温度が高すぎると整形した外装材が更
に変形してしまい、低いと硬化が不充分となるの
で、これらが起らないような粉体塗料が充分硬化
する条件が選ばれる。
としては、温度が高すぎると整形した外装材が更
に変形してしまい、低いと硬化が不充分となるの
で、これらが起らないような粉体塗料が充分硬化
する条件が選ばれる。
エポキシ樹脂粉体塗料の場合、焼成硬化温度は
90〜150℃が好ましい。
90〜150℃が好ましい。
(発明の効果)
本発明方法により、粉体塗装の外装寸法精度を
10ミクロン単位まで向上させることができるた
め、積層板に部品を搭載する時に、所定の位置に
正確にかつ密度を上げて搭載でき、また自動挿入
時部品を機械でとり出し、積層板にとりつける作
業が自動で行なうことができ、更にまた表面が平
滑、平坦となることより印字精度が大巾に向上さ
せることができ、印字が小さくても解読すること
ができる等の種々の優れた効果が得られる。
10ミクロン単位まで向上させることができるた
め、積層板に部品を搭載する時に、所定の位置に
正確にかつ密度を上げて搭載でき、また自動挿入
時部品を機械でとり出し、積層板にとりつける作
業が自動で行なうことができ、更にまた表面が平
滑、平坦となることより印字精度が大巾に向上さ
せることができ、印字が小さくても解読すること
ができる等の種々の優れた効果が得られる。
(実施例)
以下実施例により更に詳細に説明する。
実施例
第1図の寸法2が5.0±0.2mmのフイルムコンデ
ンサを120℃に予備加熱し、硬化温度70℃のエポ
キシ樹脂粉体塗料に浸漬して、約0.5mmの膜厚で
付着させた(第3図)。
ンサを120℃に予備加熱し、硬化温度70℃のエポ
キシ樹脂粉体塗料に浸漬して、約0.5mmの膜厚で
付着させた(第3図)。
その後直ちに55℃に加温した巾5.900mm(第4
図の寸法4)の平行板プレスにて巾方向に2秒間
プレスし、次いで110℃で1時間焼成した。
図の寸法4)の平行板プレスにて巾方向に2秒間
プレスし、次いで110℃で1時間焼成した。
焼成後フイルムコンデンサの巾寸法を測定した
ところ、5.90±0.02mmと20ミクロンの巾の精度で
あつた。
ところ、5.90±0.02mmと20ミクロンの巾の精度で
あつた。
比較例
実施例と同様に粉体塗料を付着させて、プレス
せずに110℃で1時間焼成した。
せずに110℃で1時間焼成した。
焼成後フイルムコンデンサの巾寸法を測定した
ところ6.1±0.2mmと200ミクロンの巾の精度であ
つた。
ところ6.1±0.2mmと200ミクロンの巾の精度であ
つた。
第1図は、フイルムコンデンサの見取図、第2
図は、第1図のフイルムコンデンサの断面図、第
3図は、塗装したフイルムコンデンサの断面図、
第4図は、粉体塗料を付着せしめた直後のコンデ
ンサを巾方向にプレスしている状態を示した断面
図、である。 図中、1は断面位置、2はコンデンサの巾方向
の寸法、3は塗装されたコンデンサの巾方向の寸
法、4はプレスの巾、5はプレス金型、6は粉体
塗料の塗膜、を示す。
図は、第1図のフイルムコンデンサの断面図、第
3図は、塗装したフイルムコンデンサの断面図、
第4図は、粉体塗料を付着せしめた直後のコンデ
ンサを巾方向にプレスしている状態を示した断面
図、である。 図中、1は断面位置、2はコンデンサの巾方向
の寸法、3は塗装されたコンデンサの巾方向の寸
法、4はプレスの巾、5はプレス金型、6は粉体
塗料の塗膜、を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 粉体塗料の軟化温度以上の温度に予備加熱さ
れた電気部品を粉体塗料中に浸漬して粉体塗料を
付着せしめ、次いで圧縮プレスによつて一定の形
状に整形した後、焼成することを特徴とする電気
部品の絶縁封止方法。 2 圧縮プレスの押型の温度は、粉体塗料の軟化
温度以下で、かつ軟化温度よりも60℃低い温度以
上であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の電気部品の絶縁封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057402A JPS60202619A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 電気部品の絶縁封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057402A JPS60202619A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 電気部品の絶縁封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202619A JPS60202619A (ja) | 1985-10-14 |
| JPH0467723B2 true JPH0467723B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=13054641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59057402A Granted JPS60202619A (ja) | 1984-03-27 | 1984-03-27 | 電気部品の絶縁封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202619A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512782A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of sheathing electronic part |
| JPS5538012A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-17 | Koa Denko | Method of painting electronic part |
-
1984
- 1984-03-27 JP JP59057402A patent/JPS60202619A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60202619A (ja) | 1985-10-14 |
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