JPH0115121B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115121B2 JPH0115121B2 JP55170890A JP17089080A JPH0115121B2 JP H0115121 B2 JPH0115121 B2 JP H0115121B2 JP 55170890 A JP55170890 A JP 55170890A JP 17089080 A JP17089080 A JP 17089080A JP H0115121 B2 JPH0115121 B2 JP H0115121B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- plate
- electronic
- coating
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の塗装方法に関する。
電子部品は多くの場合表面塗装、樹脂含浸、金
属ケース封入などにより被覆または塗装されて外
気からの様々の影響から保護される。このうち、
電子部品の周りに合成樹脂（熱可塑性又は熱硬化
性）を施し、加熱下に電子部品を回転させる方法
が均一な塗装方法の１つとして知られている。こ
の方法はすぐれた被覆を与えることができるが、
電子部品が回転できなければならないため構造上
の制約から電子部品が回転できない場合には適用
できないし、また回転機構を要するなどの問題が
あつた。
属ケース封入などにより被覆または塗装されて外
気からの様々の影響から保護される。このうち、
電子部品の周りに合成樹脂（熱可塑性又は熱硬化
性）を施し、加熱下に電子部品を回転させる方法
が均一な塗装方法の１つとして知られている。こ
の方法はすぐれた被覆を与えることができるが、
電子部品が回転できなければならないため構造上
の制約から電子部品が回転できない場合には適用
できないし、また回転機構を要するなどの問題が
あつた。
本発明はこのような問題のない新規な電子部品
の塗装ないし被覆方法を提供することを目的とす
る。
の塗装ないし被覆方法を提供することを目的とす
る。
簡単に述べると、本発明は加熱することにより
溶融し、次いで熱硬化しうる合成樹脂粉末とその
ための硬化剤粉末とを主たる成分とする配合物を
板状に成形した予成形体を用い、これを電子部品
の上面側へ仮着して加熱し、溶融し、熱硬化し、
電子部品を上下反転させ、新たに他の同じ形又は
異つた形の板状予成形体を電子部品の上面側へ仮
着して加熱し、溶融し、熱硬化することを特徴と
する、電子部品の塗装方法である。本発明の方法
は円筒体、直方体、その他任意の形状の電子部品
（抵抗体、コンデンサ、コイル等）の包装又は被
覆に適用でき、しかも例えばテーピング法（電子
部品のリード線または脚をコンベヤにテープ貼り
して所定の処理工程へ送る方法）により電子部品
を回転させないでこれを実行できる。さらに、本
発明の方法によれば空気抜けが良く、見苦しい気
泡状の膨れのないすぐれた塗装が得られる。
溶融し、次いで熱硬化しうる合成樹脂粉末とその
ための硬化剤粉末とを主たる成分とする配合物を
板状に成形した予成形体を用い、これを電子部品
の上面側へ仮着して加熱し、溶融し、熱硬化し、
電子部品を上下反転させ、新たに他の同じ形又は
異つた形の板状予成形体を電子部品の上面側へ仮
着して加熱し、溶融し、熱硬化することを特徴と
する、電子部品の塗装方法である。本発明の方法
は円筒体、直方体、その他任意の形状の電子部品
（抵抗体、コンデンサ、コイル等）の包装又は被
覆に適用でき、しかも例えばテーピング法（電子
部品のリード線または脚をコンベヤにテープ貼り
して所定の処理工程へ送る方法）により電子部品
を回転させないでこれを実行できる。さらに、本
発明の方法によれば空気抜けが良く、見苦しい気
泡状の膨れのないすぐれた塗装が得られる。
以下図面を参照して本発明の方法を詳しく説明
する。
する。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃは塗装または被覆すべき電子
部品の外形を示す。同図Ａは円柱状本体１とその
軸線方向に引出されたリード２，２を有するも
の、Ｂは扁平円柱状本体３とその面に沿つて延び
るリード４，４を有するもの、Ｃは円板状本体５
とその周辺から同方向に延びるリード６，６を有
するものである。その他任意の形状が可能であ
る。
部品の外形を示す。同図Ａは円柱状本体１とその
軸線方向に引出されたリード２，２を有するも
の、Ｂは扁平円柱状本体３とその面に沿つて延び
るリード４，４を有するもの、Ｃは円板状本体５
とその周辺から同方向に延びるリード６，６を有
するものである。その他任意の形状が可能であ
る。
第２図ないし第６図は電子部品の塗装に用いる
板状予成形体の例を示す。これらの板状予成形体
は熱硬化性樹脂の粉末、硬化剤粉末、及びこれに
必要ならば適当なフイラー材を加えた混合物を常
温で成形して板状化したものであり、常温で放置
しても長時間硬化しない。板状予成形体は加熱さ
れたときに溶融してある程度流動化し、被覆され
るべき部品の周囲に付着し、そして硬化する。第
２図は正方形または長方形の板状予成形体１０
で、これは第１図図ＡまたはＢに示す形の電子部
品の塗装に適する。
板状予成形体の例を示す。これらの板状予成形体
は熱硬化性樹脂の粉末、硬化剤粉末、及びこれに
必要ならば適当なフイラー材を加えた混合物を常
温で成形して板状化したものであり、常温で放置
しても長時間硬化しない。板状予成形体は加熱さ
れたときに溶融してある程度流動化し、被覆され
るべき部品の周囲に付着し、そして硬化する。第
２図は正方形または長方形の板状予成形体１０
で、これは第１図図ＡまたはＢに示す形の電子部
品の塗装に適する。
第３図は第１図ＡまたはＢに示す形の電子部品
の塗装に好適な板状予成形体２０を示す。予成形
体２０はその前後縁に突起２１，２１を有する。
突起２１，２１が存在すると、これらを含む方向
を電子部品の軸方向に一致させて包装に用いる
と、電子部品のリード引出部に過剰な樹脂が付着
しない利益が得られる。第２図の板状予成形体で
は長さが短かすぎると電子部品の端面が樹脂不足
となつて露出したり、逆に長すぎると、樹脂が過
剰になつてリード部まで被覆される場合がある
が、第３図のものでは長さをやや短か目に選んで
おくと、常に電子部品の端面のみが適正に被覆さ
れる利益が得られる。
の塗装に好適な板状予成形体２０を示す。予成形
体２０はその前後縁に突起２１，２１を有する。
突起２１，２１が存在すると、これらを含む方向
を電子部品の軸方向に一致させて包装に用いる
と、電子部品のリード引出部に過剰な樹脂が付着
しない利益が得られる。第２図の板状予成形体で
は長さが短かすぎると電子部品の端面が樹脂不足
となつて露出したり、逆に長すぎると、樹脂が過
剰になつてリード部まで被覆される場合がある
が、第３図のものでは長さをやや短か目に選んで
おくと、常に電子部品の端面のみが適正に被覆さ
れる利益が得られる。
第４図は第１図Ａの電子部品の被覆に適する半
円筒状の板状予成形体３０を示す。成形体４の曲
率は電子部品の曲率に合わせ、また長さも電子部
品の長さに合わせて決定する。この形は板状予成
形体を電子部品へ被着する前に仮着する作業を容
易にする。
円筒状の板状予成形体３０を示す。成形体４の曲
率は電子部品の曲率に合わせ、また長さも電子部
品の長さに合わせて決定する。この形は板状予成
形体を電子部品へ被着する前に仮着する作業を容
易にする。
第３図は第１図Ｃに示した円板形電子部品の塗
装に適する板状予成形体４０である。
装に適する板状予成形体４０である。
第４図は第１図Ｃに示した円板形電子部品の塗
装に適する板状予成形体５０である。この例では
周辺にスカート部５１が設けられているから、厚
さの厚い部品の包装に適する。
装に適する板状予成形体５０である。この例では
周辺にスカート部５１が設けられているから、厚
さの厚い部品の包装に適する。
第７図ないし第１０図は本発明の方法を柱状電
子部品に適用した例を示す。本例は第４図の半円
筒形の熱硬化性板状予成形体３０を用いて第１図
Ａの電子部品を塗装するものとして以下説明す
る。第７図のように先ず電子部品本体１の上面に
本体１よりも長い板状予成形体３０を載せ必要な
らば接着剤のスポツトで仮着する。好ましくは電
子部品は予熱しておく。次に加熱炉（図示せず）
中で加熱すると、予成形体３０は半ば溶融して軟
化し電子部品の周囲へ重力及び表面張力により張
りつき、加熱の続行で次第に硬化して第８図に示
すように上側部分の被覆を形成する。次に電子部
品の上下を反転して第９図のように同じ予成形体
３０′を載せ、上記と同様な工程で反対側の面の
被覆を行う。完成した被覆済の電子部品を示す。
上記の工程において、電子部品の本体１から突出
する板状予成形体３０，３０′の両端部３１，３
１′は、加熱によつて本体１の両端面へ向けて垂
れ下がり、最後には両端面へ接着して第１０図Ｂ
のようになる。
子部品に適用した例を示す。本例は第４図の半円
筒形の熱硬化性板状予成形体３０を用いて第１図
Ａの電子部品を塗装するものとして以下説明す
る。第７図のように先ず電子部品本体１の上面に
本体１よりも長い板状予成形体３０を載せ必要な
らば接着剤のスポツトで仮着する。好ましくは電
子部品は予熱しておく。次に加熱炉（図示せず）
中で加熱すると、予成形体３０は半ば溶融して軟
化し電子部品の周囲へ重力及び表面張力により張
りつき、加熱の続行で次第に硬化して第８図に示
すように上側部分の被覆を形成する。次に電子部
品の上下を反転して第９図のように同じ予成形体
３０′を載せ、上記と同様な工程で反対側の面の
被覆を行う。完成した被覆済の電子部品を示す。
上記の工程において、電子部品の本体１から突出
する板状予成形体３０，３０′の両端部３１，３
１′は、加熱によつて本体１の両端面へ向けて垂
れ下がり、最後には両端面へ接着して第１０図Ｂ
のようになる。
以上のように、本発明によれば電子部品を回転
しないで合成樹脂の被覆を形成することができ
る。また被覆は上下半分ずつ施されるから、板状
予成形体が溶融して電子部品本体に接着するとき
に、空気は完全に排除されて見苦しい泡状膨れが
防がれる。また本発明の方法は形状が複雑で回転
ができない電子部品の包装に適する。本発明の方
法はテーピング方法を用いて実施できるから工程
の自動化及び単純化が達成できる。以下にこの例
を示す。
しないで合成樹脂の被覆を形成することができ
る。また被覆は上下半分ずつ施されるから、板状
予成形体が溶融して電子部品本体に接着するとき
に、空気は完全に排除されて見苦しい泡状膨れが
防がれる。また本発明の方法は形状が複雑で回転
ができない電子部品の包装に適する。本発明の方
法はテーピング方法を用いて実施できるから工程
の自動化及び単純化が達成できる。以下にこの例
を示す。
第１１図はテーピング法を用い、第１図Ｂの電
子部品３に対し、第２図の形の熱溶融性で熱硬化
性の板状予成形体１０を適用し、被覆する方法を
示す。電子部品３は扁平でありその２本のリード
４，４は平行である。図中６０はベルトコンベア
であり、電子部品のリード４，４を粘着テープ６
１によりコンベア６０上へ粘着して電子部品を水
平に保持し、これを板状予成形体１０の仮着場所
及び加熱硬化炉へと順次送る。仮着場所におい
て、予成形体１０を極少量の粘着剤を用い、或い
は用いないで第１１図の中程に示すように電子部
品３の上の所定位置へ載せる。この場合に、好ま
しくは第１１図の左側部分で電子部品を予熱して
置くと良い。次に所定の硬化温度の加熱炉に送る
と予成形体１０は軟化溶融して電子部品本体の周
囲へ付着し、次で硬化する。電子部品はベルトコ
ンベア６０の走行方向を変えることにより反転さ
れて第２段階の被覆工程へ移り、第２の同様な予
成形体１０（図示せず）の仮着とそれに続く溶融
硬化を行う。本例から分るように電子部品の形状
が複雑であつても、２個の予成形体を用いて２段
階被覆を行うことできれいに電子部品の被覆ない
し塗装を行うことが可能になつた。
子部品３に対し、第２図の形の熱溶融性で熱硬化
性の板状予成形体１０を適用し、被覆する方法を
示す。電子部品３は扁平でありその２本のリード
４，４は平行である。図中６０はベルトコンベア
であり、電子部品のリード４，４を粘着テープ６
１によりコンベア６０上へ粘着して電子部品を水
平に保持し、これを板状予成形体１０の仮着場所
及び加熱硬化炉へと順次送る。仮着場所におい
て、予成形体１０を極少量の粘着剤を用い、或い
は用いないで第１１図の中程に示すように電子部
品３の上の所定位置へ載せる。この場合に、好ま
しくは第１１図の左側部分で電子部品を予熱して
置くと良い。次に所定の硬化温度の加熱炉に送る
と予成形体１０は軟化溶融して電子部品本体の周
囲へ付着し、次で硬化する。電子部品はベルトコ
ンベア６０の走行方向を変えることにより反転さ
れて第２段階の被覆工程へ移り、第２の同様な予
成形体１０（図示せず）の仮着とそれに続く溶融
硬化を行う。本例から分るように電子部品の形状
が複雑であつても、２個の予成形体を用いて２段
階被覆を行うことできれいに電子部品の被覆ない
し塗装を行うことが可能になつた。
本発明は他にも種々の形で実施することができ
ることは当業者には明らかであろう。例えば、表
裏の被覆が完全に硬化しないうちに、型を用いて
外形を整えることも可能である。
ることは当業者には明らかであろう。例えば、表
裏の被覆が完全に硬化しないうちに、型を用いて
外形を整えることも可能である。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の方法で塗装される
べき電子部品の例を示す斜視図、第２図は本発明
の方法で用いる熱硬化性樹脂の板状予成形体の斜
視図、第３図は同様な他の板状予成形体を示しＡ
は端面図、Ｂは斜視図、第４図はさらに他の板状
予成形体の斜視図、第５図は別の予成形体の斜視
図、第６図はさらに別の予成形体の斜視図、第７
図は本発明の第１実施例による塗装方法における
第１被覆の初期段階を示しＡは正面図、ＢはＡ図
のＢ―B′断面図、第８図は第１被覆が終つた電
子部品の断面図、第９図は第２被覆を行う初期段
階を示す断面図、第１０図は第２被覆が終つた電
子部品を示しＡは断面図、Ｂは正面図、及び第１
１図は本発明の第２実施例による塗装方法を示す
斜視図である。図中主な部材は次の通りである。 １，３，５：電子部品本体、２，４，６：リー
ド、１０，２０，３０，４０，５０：熱溶融性で
熱硬化性樹脂の予成形体。
べき電子部品の例を示す斜視図、第２図は本発明
の方法で用いる熱硬化性樹脂の板状予成形体の斜
視図、第３図は同様な他の板状予成形体を示しＡ
は端面図、Ｂは斜視図、第４図はさらに他の板状
予成形体の斜視図、第５図は別の予成形体の斜視
図、第６図はさらに別の予成形体の斜視図、第７
図は本発明の第１実施例による塗装方法における
第１被覆の初期段階を示しＡは正面図、ＢはＡ図
のＢ―B′断面図、第８図は第１被覆が終つた電
子部品の断面図、第９図は第２被覆を行う初期段
階を示す断面図、第１０図は第２被覆が終つた電
子部品を示しＡは断面図、Ｂは正面図、及び第１
１図は本発明の第２実施例による塗装方法を示す
斜視図である。図中主な部材は次の通りである。 １，３，５：電子部品本体、２，４，６：リー
ド、１０，２０，３０，４０，５０：熱溶融性で
熱硬化性樹脂の予成形体。
Claims (1)
- １ 加熱することにより溶融し硬化する合成樹脂
粉末と硬化剤粉末とを含む配合物の板状予成形体
を電子部品の上面に仮着し、加熱することによ
り、板状予成形体を電子素子のまわりに融着硬化
し、次に前記電子素子を上下反転させた上電子部
品の上面に新たな同一のまたは異つた板状予成形
体を仮着し、加熱することにより、電子部品の周
りを完全に被覆することを特徴とする電子部品の
塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55170890A JPS5795605A (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Method of coating electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55170890A JPS5795605A (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Method of coating electronic part |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5795605A JPS5795605A (en) | 1982-06-14 |
| JPH0115121B2 true JPH0115121B2 (ja) | 1989-03-15 |
Family
ID=15913210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55170890A Granted JPS5795605A (en) | 1980-12-05 | 1980-12-05 | Method of coating electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5795605A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129134U (ja) * | 1984-02-06 | 1985-08-30 | シャープ株式会社 | 樹脂封止構造 |
| JPH02191350A (ja) * | 1989-12-08 | 1990-07-27 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1980
- 1980-12-05 JP JP55170890A patent/JPS5795605A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5795605A (en) | 1982-06-14 |
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