JPH0467768B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0467768B2 JPH0467768B2 JP60181959A JP18195985A JPH0467768B2 JP H0467768 B2 JPH0467768 B2 JP H0467768B2 JP 60181959 A JP60181959 A JP 60181959A JP 18195985 A JP18195985 A JP 18195985A JP H0467768 B2 JPH0467768 B2 JP H0467768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tantalum
- capacitor body
- open area
- cathode
- tantalum capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、封入（密閉）されたチツプコンデン
サに関するものであり、更に詳しくいえば寸法が
厳しく管理された平らな表面を有し、かつ、とく
に印刷回路板またはハイブリツド基板の表面にと
りつけることおよび取扱いに便利な一体の平らな
陽極端子および陰極端子を有するコンデンサに関
するものである。
サに関するものであり、更に詳しくいえば寸法が
厳しく管理された平らな表面を有し、かつ、とく
に印刷回路板またはハイブリツド基板の表面にと
りつけることおよび取扱いに便利な一体の平らな
陽極端子および陰極端子を有するコンデンサに関
するものである。
封入されたコンデンサはよく知られており、各
種の封入されたコンデンサがたとえば米国特許第
4247883号、第4282645号、第4059887号および米
国特許出願第547643号などに開示されている。
種の封入されたコンデンサがたとえば米国特許第
4247883号、第4282645号、第4059887号および米
国特許出願第547643号などに開示されている。
封入されたチツプコンデンサのこれまでの進歩
にもかかわらず、寸法が正確であること、頑丈で
あること、単位体積当りの容量が大きいこと、製
造が容易であること、大量生産に適すること、印
刷回路板およびハイブリツド回路の大量生産に際
して組付けが容易であることなどに対する要望が
依然としてある。
にもかかわらず、寸法が正確であること、頑丈で
あること、単位体積当りの容量が大きいこと、製
造が容易であること、大量生産に適すること、印
刷回路板およびハイブリツド回路の大量生産に際
して組付けが容易であることなどに対する要望が
依然としてある。
したがつて、本発明の目的は、前記諸要望に適
合する特性を有する封入されたチツプコンデンサ
を得ることである。
合する特性を有する封入されたチツプコンデンサ
を得ることである。
以下、図面を参照して本発明を詳しく説明す
る。まず、１ａ，１ｂ，１ｃ図を参照する。それ
らの図には多孔質タンタル陽極ボデー１２で構成
されたタンタル電解コンデンサ１０が示されてい
る。多孔質タンタル陽極ボデー（タンタルコンデ
ンサボデー）１２からはタンタル陽極リード線
（タンタルリード線）１４が延びる。陰極金属被
覆１６が多孔質タンタル陽極ボデー１２の側面１
５，１７と、頂面１８と、底面１９と、背面２１
の大部分を覆つてタンタル電解コンデンサ１０の
陰極を構成する。その金属被覆１６はたとえば
銅、銀合金またははんだで構成できる。体積効率
を最高にするためにコンデンサの横断面はなるべ
く長方形にする。
る。まず、１ａ，１ｂ，１ｃ図を参照する。それ
らの図には多孔質タンタル陽極ボデー１２で構成
されたタンタル電解コンデンサ１０が示されてい
る。多孔質タンタル陽極ボデー（タンタルコンデ
ンサボデー）１２からはタンタル陽極リード線
（タンタルリード線）１４が延びる。陰極金属被
覆１６が多孔質タンタル陽極ボデー１２の側面１
５，１７と、頂面１８と、底面１９と、背面２１
の大部分を覆つてタンタル電解コンデンサ１０の
陰極を構成する。その金属被覆１６はたとえば
銅、銀合金またははんだで構成できる。体積効率
を最高にするためにコンデンサの横断面はなるべ
く長方形にする。
第１図に示すようにして作られたタンタルコン
デンサボデー１２は、タンタル陽極リード線１４
の従来の「処理棒」３０へはんだ１５０ではんだ
づけすることにより処理棒３０にとりつけられ
る。それから、タンタルコンデンサボデー１２は
モールド３３のの中に封入される。モールド３３
の中では、モールド３３の底と一体の段３５の上
にタンタルコンデンサボデー１２は置かれる。段
３５の上にタンタルコンデンサボデー１２を支持
することによりタンタル陽極リード線１４をモー
ルド３３の中にゆるくはめこむことができる。し
たがつてタンタルコンデンサボデー１２にひずみ
がかかることが避けられる。モールド３３の中に
は充填剤（充填絶縁体）３９が充填される。過剰
な充填剤は穴５１を通つてモールド３３から出て
「フラツシユ」５３を形成する。そのフラツシユ
５３は密封コンデンサから容易に除去できる。充
填剤３９としては、電子部品をモールドするため
に一般に使用されている、たとえばハイソール
（Hysol）MG8F−0134およびフラン（Furane）
460−982Fのようなエポキシ樹脂を使用できる。
充填剤３９はモールド３３の中に入れられてタン
タルコンデンサボデー１２をその形のままに封入
して、表面が平らなほぼ直方体の密封ボデー３７
（第３図）を形成する。その密封ボデー３７の底
面１１９のタンタルコンデンサボデー１２の側面
１５，１７から隔てられている領域には比較的小
さいスロツト（開口領域）９が設けられる。この
スロツト９はモールド３３内に段３５が設けられ
ているために形成されたものである。スロツト９
は陰極金属被覆１６に通じる。スロツト９は陰極
金属被覆１６に電気的に接触する銅の金属被覆４
０を受けるためて十分に広い幅を有する。銅の金
属被覆４０は密封ボデー３７の底面１９のうち、
背面１２１に近く、前面１２３から離れている部
分にも付着される。背面１２１のうち、底面１１
９に近い部分には銅の金属被覆４４が設けられ
る。金属被覆４４は金属被覆４０に電気的に接触
する。金属被覆４０と４４は米国特許第3581159
号に開示されているプラズマアーク吹付技術によ
り付着される。密封ボデー３７の表面への金属被
覆を満足できるように行なうために、グリツト噴
射のような技術により表面が機械的に粗くされ、
その粗くされた表面が空気吹付、水洗いまたはエ
ツチングのような従来の技術により清浄にされ
る。
デンサボデー１２は、タンタル陽極リード線１４
の従来の「処理棒」３０へはんだ１５０ではんだ
づけすることにより処理棒３０にとりつけられ
る。それから、タンタルコンデンサボデー１２は
モールド３３のの中に封入される。モールド３３
の中では、モールド３３の底と一体の段３５の上
にタンタルコンデンサボデー１２は置かれる。段
３５の上にタンタルコンデンサボデー１２を支持
することによりタンタル陽極リード線１４をモー
ルド３３の中にゆるくはめこむことができる。し
たがつてタンタルコンデンサボデー１２にひずみ
がかかることが避けられる。モールド３３の中に
は充填剤（充填絶縁体）３９が充填される。過剰
な充填剤は穴５１を通つてモールド３３から出て
「フラツシユ」５３を形成する。そのフラツシユ
５３は密封コンデンサから容易に除去できる。充
填剤３９としては、電子部品をモールドするため
に一般に使用されている、たとえばハイソール
（Hysol）MG8F−0134およびフラン（Furane）
460−982Fのようなエポキシ樹脂を使用できる。
充填剤３９はモールド３３の中に入れられてタン
タルコンデンサボデー１２をその形のままに封入
して、表面が平らなほぼ直方体の密封ボデー３７
（第３図）を形成する。その密封ボデー３７の底
面１１９のタンタルコンデンサボデー１２の側面
１５，１７から隔てられている領域には比較的小
さいスロツト（開口領域）９が設けられる。この
スロツト９はモールド３３内に段３５が設けられ
ているために形成されたものである。スロツト９
は陰極金属被覆１６に通じる。スロツト９は陰極
金属被覆１６に電気的に接触する銅の金属被覆４
０を受けるためて十分に広い幅を有する。銅の金
属被覆４０は密封ボデー３７の底面１９のうち、
背面１２１に近く、前面１２３から離れている部
分にも付着される。背面１２１のうち、底面１１
９に近い部分には銅の金属被覆４４が設けられ
る。金属被覆４４は金属被覆４０に電気的に接触
する。金属被覆４０と４４は米国特許第3581159
号に開示されているプラズマアーク吹付技術によ
り付着される。密封ボデー３７の表面への金属被
覆を満足できるように行なうために、グリツト噴
射のような技術により表面が機械的に粗くされ、
その粗くされた表面が空気吹付、水洗いまたはエ
ツチングのような従来の技術により清浄にされ
る。
たとえばはんだ被覆されたニツケルで、タンタ
ル陽極リード線１４のうち密封ボデー３７の前面
１２３から延びる部分の長さとほぼ同じ厚さに作
られた金属片５０が密封ボデーの前面１２３に接
触させられ、タンタル陽極リード線１４に溶接さ
れて陽極端子を形成する。
ル陽極リード線１４のうち密封ボデー３７の前面
１２３から延びる部分の長さとほぼ同じ厚さに作
られた金属片５０が密封ボデーの前面１２３に接
触させられ、タンタル陽極リード線１４に溶接さ
れて陽極端子を形成する。
第４，５図に示すように、タンタルコンデンサ
ボデー１２′がモールド３３′の中に配置されて、
それの背面２１がモールド３３′の端部壁６０に
接触させることにより体積効率を高くできる。こ
の場合には背面２１は充填剤により覆われず、銅
の金属被覆４４′が背面２１に付着される。
ボデー１２′がモールド３３′の中に配置されて、
それの背面２１がモールド３３′の端部壁６０に
接触させることにより体積効率を高くできる。こ
の場合には背面２１は充填剤により覆われず、銅
の金属被覆４４′が背面２１に付着される。
本発明の密封されたチツプコンデンサは寸法を
厳しく管理できること、容量の体積効率が高いこ
と、表面が平らであるために組立作業および取扱
いの自動化に適すること、回路板への電気的接続
を自動化できること、自動組付に適することなど
の利点を有する。
厳しく管理できること、容量の体積効率が高いこ
と、表面が平らであるために組立作業および取扱
いの自動化に適すること、回路板への電気的接続
を自動化できること、自動組付に適することなど
の利点を有する。
次に第５，５ａ図を参照する。本発明の封入さ
れたチツプコンデンサが回路板８４の金属部８
０，８２の上に取付けられると、陽極端子の所
に、幅が広くて検査を容易に行なうはんだ付け部
分８６を形成でき、かつ陰極端子の所に対応する
はんだ付け部分８７が形成されることがわかる。
れたチツプコンデンサが回路板８４の金属部８
０，８２の上に取付けられると、陽極端子の所
に、幅が広くて検査を容易に行なうはんだ付け部
分８６を形成でき、かつ陰極端子の所に対応する
はんだ付け部分８７が形成されることがわかる。
また、本発明の封入されたチツプコンデンサ１
００の完全に平らなエポキシ頂面８８により、連
続テープのポケツトまたは自動分配装置のような
正確に定めている場所から輸送するために、一般
に使用されている真空プローブ「ピツクアツプ」
装置のような商用装置によりこのコンデンサを効
率良く輸送できる。
００の完全に平らなエポキシ頂面８８により、連
続テープのポケツトまたは自動分配装置のような
正確に定めている場所から輸送するために、一般
に使用されている真空プローブ「ピツクアツプ」
装置のような商用装置によりこのコンデンサを効
率良く輸送できる。
極性の判別を容易にできるように、この密封さ
れたチツプコンデンサの縁部を第５，５ａ図に９
０で示すように面取りすることができる。
れたチツプコンデンサの縁部を第５，５ａ図に９
０で示すように面取りすることができる。
本発明によれば、タンタルコンデンサボデーを
充填絶縁体で被い、そのボデーからのタンタルリ
ード線がその充填絶縁体から延びて金属片と一体
化して陽極端子を形成し、その充填絶縁体の背面
及び底面の一部分を被う金属被覆が充填絶縁体の
開口領域を介してタンタルコンデンサボデーの陰
極金属被覆に接して陰極端子を形成するようにし
たので、製造工程としてタンタルコンデンサボデ
イを充填絶縁体で被うという簡単な製造工程を採
用することができ、しかも充填絶縁体はタンタル
コンデンサボデーを被うものであるので、その絶
縁体の外表面、特に頂面を平らなものにするのは
容易であり、これにより、寸法の正確で、頑丈
で、単位面積当りの容量が大きく、製造が容易
で、大量生産に適し、回路基板等への組付けが容
易なチツプコンデンサを提供することができる。
充填絶縁体で被い、そのボデーからのタンタルリ
ード線がその充填絶縁体から延びて金属片と一体
化して陽極端子を形成し、その充填絶縁体の背面
及び底面の一部分を被う金属被覆が充填絶縁体の
開口領域を介してタンタルコンデンサボデーの陰
極金属被覆に接して陰極端子を形成するようにし
たので、製造工程としてタンタルコンデンサボデ
イを充填絶縁体で被うという簡単な製造工程を採
用することができ、しかも充填絶縁体はタンタル
コンデンサボデーを被うものであるので、その絶
縁体の外表面、特に頂面を平らなものにするのは
容易であり、これにより、寸法の正確で、頑丈
で、単位面積当りの容量が大きく、製造が容易
で、大量生産に適し、回路基板等への組付けが容
易なチツプコンデンサを提供することができる。
第１ａ図、第１ｂ図、第１ｃ図は固体タンタル
電解コンデンサを示し、第２図、第２ａ図は本発
明のチツプコンデンサを封入する様子を示し、第
３図、第３ａ図、第３ｂ，図は本発明の密封され
たチツプコンデンサを示し、第４図、第４ａ図は
本発明の別の実施例を示し、第５図、第５ａ図は
回路板に取付けられた本発明の完成された封入さ
れたチツプコンデンサを示す。 ９……スロツト、１０……タンタル電解コンデ
ンサ、１２……多孔質陽極ボデー（タンタルコン
デンサボデー）、１４……タンタル陽極リード線
（タンタルリード線）、１５，１７……ボデー１２
の側面、１６……陰極金属被覆、１８……ボデー
１２の頂面、１９……ボデー１２の底面、２１…
…ボデー１２の背面、３３……モールド、３５…
…段、３９……充填剤（充填絶縁体）、４０，４
４……金属被覆。
電解コンデンサを示し、第２図、第２ａ図は本発
明のチツプコンデンサを封入する様子を示し、第
３図、第３ａ図、第３ｂ，図は本発明の密封され
たチツプコンデンサを示し、第４図、第４ａ図は
本発明の別の実施例を示し、第５図、第５ａ図は
回路板に取付けられた本発明の完成された封入さ
れたチツプコンデンサを示す。 ９……スロツト、１０……タンタル電解コンデ
ンサ、１２……多孔質陽極ボデー（タンタルコン
デンサボデー）、１４……タンタル陽極リード線
（タンタルリード線）、１５，１７……ボデー１２
の側面、１６……陰極金属被覆、１８……ボデー
１２の頂面、１９……ボデー１２の底面、２１…
…ボデー１２の背面、３３……モールド、３５…
…段、３９……充填剤（充填絶縁体）、４０，４
４……金属被覆。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 前面と、背面と、底面と、頂面と、側面
とを有し、前記背面、前記底面の一部分、前記
側面の一部分、および前記頂面の一部分に陰極
金属被覆が旋された、全体として長方形横断面
のタンタルコンデンサボデーと、 (b) 前記前面から軸線方向に延びるタンタルリー
ド線と、 (c) 前記ボデーの前記前面と、前記背面と、前記
頂面と、前記側面と、前記底面のうちの側面か
ら隔てられている開口領域を除く部分と、を覆
うように前記タンタルコンデンサボデーの周囲
にボデーの形にほぼ一致するようにして充填さ
れる充填絶縁体であつて、前記開口領域を除い
て前記充填絶縁体を充填することにより、前記
タンタルコンデンサボデーの前記陰性金属被覆
の一部に通じてその部分を露出させる前記開口
領域が前記充填絶縁体に設けられている、前記
充填絶縁体と、 (d) 前記ボデーの底面のうちの前記背面に近く且
つ前記前面から離れている部分と、前記背面の
うち前記底面に近い部分と、前記開口領域の内
部と、前記開口領域により露出されている前記
タンタルコンデンサボデーの前記陰極金属被覆
の上と、に被覆されて、陰極端子を形成する、
銅の金属被覆と、 (e) 前記コンデンサボデーの前面を覆う充填絶縁
体に接しており、前記タンタルリード線が充填
絶縁体から延びる長さとほぼ同じ寸法の厚さを
有し、前記タンタルリード線に一体とされて陽
極端子を形成する薄い金属片と、 を備えることを特徴とする封入されたチツプコ
ンデンサ。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の封入されたチツ
プコンデンサであつて、前記タンタルコンデンサ
ボデーの周囲にそのタンタルコンデンサボデーの
形に合わせて充填された前記充填絶縁体は直方体
の形を有することを特徴とする封入されたチツプ
コンデンサ。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の封入されたチツ
プコンデンサであつて、少なくとも１つの表面の
縁部が面取りされることを特徴とする封入された
チツプコンデンサ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/643,184 US4561041A (en) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | Escapsulated chip capacitor assemblies |
| US643184 | 1984-08-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159815A JPS6159815A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0467768B2 true JPH0467768B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=24579716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60181959A Granted JPS6159815A (ja) | 1984-08-22 | 1985-08-21 | 封入されたチツプコンデンサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4561041A (ja) |
| EP (1) | EP0173192B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6159815A (ja) |
| CA (1) | CA1220825A (ja) |
| DE (1) | DE3568509D1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4688322A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-25 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte chip capacitor method |
| US4972299A (en) * | 1987-12-09 | 1990-11-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| US4910642A (en) * | 1988-12-05 | 1990-03-20 | Sundstrand Corporation | Coolant activated contact compact high intensity cooler |
| JP2541357B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP3150244B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2001-03-26 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 |
| JP5453174B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-03-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体 |
| WO2014116843A1 (en) | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Kemet Electronics Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacture |
| CN108054012A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-18 | 株洲中电电容器有限公司 | 一种可表贴安装的模塑封装液体钽电容器 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1064368A (en) * | 1965-11-02 | 1967-04-05 | Standard Telephones Cables Ltd | Capacitor |
| GB1116328A (en) * | 1967-03-17 | 1968-06-06 | Standard Telephones Cables Ltd | Solid electrolytic capacitors |
| US3579813A (en) * | 1968-12-23 | 1971-05-25 | Matsuo Electric Co | Method of making electronic components on comblike metal fingers and severing the fingers |
| US3581159A (en) * | 1969-11-12 | 1971-05-25 | Union Carbide Corp | Solid electrolyte capacitor having improved counterelectrode system |
| US3789274A (en) * | 1972-07-24 | 1974-01-29 | Sprague Electric Co | Solid electrolytic capacitors having hard solder cathode coating |
| JPS5635020B2 (ja) * | 1974-03-04 | 1981-08-14 | ||
| US3971970A (en) * | 1974-11-27 | 1976-07-27 | P. R. Mallory & Co., Inc. | Electrical component with low impedance at high frequency |
| CA1077582A (en) * | 1975-12-10 | 1980-05-13 | Mallory Components Limited | Termination means for an electrical device |
| JPS5845171B2 (ja) * | 1976-01-30 | 1983-10-07 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US4090288A (en) * | 1976-03-15 | 1978-05-23 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps |
| US4064611A (en) * | 1977-01-14 | 1977-12-27 | Sprague Electric Company | Method for terminating solid electrolyte capacitors |
| US4107762A (en) * | 1977-05-16 | 1978-08-15 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor package with an exothermically-alloyable fuse |
| JPS6013297B2 (ja) * | 1978-03-24 | 1985-04-06 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US4282645A (en) * | 1978-07-31 | 1981-08-11 | Sprague Electric Company | Method of assembling an encapsulated chip capacitor |
| JPS6026289B2 (ja) * | 1979-04-13 | 1985-06-22 | ソニー株式会社 | タンタルコンデンサ |
| US4288842A (en) * | 1979-06-11 | 1981-09-08 | Emhart Industries, Inc. | Solid chip capacitor and method of manufacture |
| JPS58196829U (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | 松尾電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
-
1984
- 1984-08-22 US US06/643,184 patent/US4561041A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-08-09 CA CA000488453A patent/CA1220825A/en not_active Expired
- 1985-08-18 DE DE8585110322T patent/DE3568509D1/de not_active Expired
- 1985-08-18 EP EP85110322A patent/EP0173192B1/en not_active Expired
- 1985-08-21 JP JP60181959A patent/JPS6159815A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4561041A (en) | 1985-12-24 |
| EP0173192B1 (en) | 1989-03-01 |
| CA1220825A (en) | 1987-04-21 |
| JPS6159815A (ja) | 1986-03-27 |
| EP0173192A1 (en) | 1986-03-05 |
| DE3568509D1 (en) | 1989-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0966007B1 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| US4571664A (en) | Solid electrolyte capacitor for surface mounting | |
| US4675790A (en) | Three terminal electrolytic capacitor for surface mounting | |
| US20030223180A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
| US4561041A (en) | Escapsulated chip capacitor assemblies | |
| JPS6225881Y2 (ja) | ||
| JPS6225880Y2 (ja) | ||
| JPS5832406A (ja) | リ−ド端子の取付方法 | |
| JPH0992575A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH10149953A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2625844B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 | |
| JPS6337492B2 (ja) | ||
| JPS593570Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6325697B2 (ja) | ||
| JPS6225879Y2 (ja) | ||
| JP2778441B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2001167985A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS582053Y2 (ja) | チツプコタイデンカイコンデンサ | |
| JPS5932050B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0115165Y2 (ja) | ||
| JPS6252452B2 (ja) | ||
| JP3539442B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6031247Y2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0345524B2 (ja) |