JPS5845171B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS5845171B2 JPS5845171B2 JP51009064A JP906476A JPS5845171B2 JP S5845171 B2 JPS5845171 B2 JP S5845171B2 JP 51009064 A JP51009064 A JP 51009064A JP 906476 A JP906476 A JP 906476A JP S5845171 B2 JPS5845171 B2 JP S5845171B2
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- solid electrolytic
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- electrolytic capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し特にその
陽極端子の形成方法に関する。
陽極端子の形成方法に関する。
従来、焼結体電極を有する固体電解コンデンサ素子の陽
極端子取出しに当っては、陽極引出し用のリード線を焼
結体電極にあらかじめ埋設成形するか、又は焼結後に溶
接した後、該焼結体に誘電体酸化皮膜、半導体層、グラ
フアイｌ一層、釦ペースト層、半田層を順次形威し、そ
の後陽極引出し用リード線に十ＥＥ］付可能なリード端
子を溶接し、目的に応じた外装をほどこすのが一般的方
法である。
極端子取出しに当っては、陽極引出し用のリード線を焼
結体電極にあらかじめ埋設成形するか、又は焼結後に溶
接した後、該焼結体に誘電体酸化皮膜、半導体層、グラ
フアイｌ一層、釦ペースト層、半田層を順次形威し、そ
の後陽極引出し用リード線に十ＥＥ］付可能なリード端
子を溶接し、目的に応じた外装をほどこすのが一般的方
法である。
しかるにこの方法では、半導体層（主として二酸化マン
ガノが用いられる）の生成の際に陽極引出し用リード線
に余分の半導体層の付着が避けられずまたその付着量の
ばらつきを考慮すると焼結体と陽極引出し用リード線の
付は根からリード端子の溶接部迄の間隔は少くとも１．
ｍｍ以上が心安であり、この間隔保持はコンデンサを
小型化するに伴って大きな障害となってきた。
ガノが用いられる）の生成の際に陽極引出し用リード線
に余分の半導体層の付着が避けられずまたその付着量の
ばらつきを考慮すると焼結体と陽極引出し用リード線の
付は根からリード端子の溶接部迄の間隔は少くとも１．
ｍｍ以上が心安であり、この間隔保持はコンデンサを
小型化するに伴って大きな障害となってきた。
本発明の目的はこの障害を取り除くことによ−って、優
れた体積効率を持つ固体電解コンデンサを得るための画
期的な製造方法を提供することにある。
れた体積効率を持つ固体電解コンデンサを得るための画
期的な製造方法を提供することにある。
また他の目的はチップ状の超小型固体電解コンデンサを
高能率で生産する手段を与えることにある。
高能率で生産する手段を与えることにある。
本発明による固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体
を陽極酸化して表面を酸化物層に変換しその上に陰極導
電体層を形成したのち、陽極端子を設けるべき部分にお
いて前記陰極導電体層および酸化物層を除去して、陽極
体の一部を露出させこの露出部における陰極導電体層の
境界部を絶縁性樹脂で被覆し、陽極体の露出部に陽極端
子を設けることを特徴とするものである。
を陽極酸化して表面を酸化物層に変換しその上に陰極導
電体層を形成したのち、陽極端子を設けるべき部分にお
いて前記陰極導電体層および酸化物層を除去して、陽極
体の一部を露出させこの露出部における陰極導電体層の
境界部を絶縁性樹脂で被覆し、陽極体の露出部に陽極端
子を設けることを特徴とするものである。
あるいは本願発明による固体電解コンデンサの製造方法
は陽極化成における化成電流を供給する線状体を有する
陽極体を陽極酸化しその表面を絶縁酸化物に変換する工
程と、所定の陰極導電体層を形成する上程と、線状体を
その付は根近傍から除去し、この除去部分において絶縁
酸化物層と陰極導電体層を欠除させて線状体の断面ある
いは陽極体の一部を露出させる工程と、線状体の断面の
、あるいは陽極体の一部の所定部を除いて少なくても陰
極導電体層と絶縁酸化物層の欠除部における境界部を絶
縁性樹脂で被覆する工程と、線状体の断面あるいは陽極
体の所定部に陽極端子を設ける工程とを含むことを特徴
とするものである。
は陽極化成における化成電流を供給する線状体を有する
陽極体を陽極酸化しその表面を絶縁酸化物に変換する工
程と、所定の陰極導電体層を形成する上程と、線状体を
その付は根近傍から除去し、この除去部分において絶縁
酸化物層と陰極導電体層を欠除させて線状体の断面ある
いは陽極体の一部を露出させる工程と、線状体の断面の
、あるいは陽極体の一部の所定部を除いて少なくても陰
極導電体層と絶縁酸化物層の欠除部における境界部を絶
縁性樹脂で被覆する工程と、線状体の断面あるいは陽極
体の所定部に陽極端子を設ける工程とを含むことを特徴
とするものである。
次に本発明について詳細に説明する。
ます、従来の一般的な例えば第１凶に示される形状の断
面で示される固体電解コンデンサにより、例えば定格６
．３Ｘ〜、Ｖ、２．２μＦのチップ状のタンクル固体電
解コンデンサを製造する場合について説明すると、クン
タルリード線２を埋設したタンタル粉末の焼結体１（大
きさは 長さくＬ）Ｘ巾（Ｗ）Ｘ厚さく１）＝）月８
（Ｌ）Ｘ １．７ （Ｗ）Ｘ Ｏ，４（ｔｌｍｍ、 ）
を前記リード線の付は根にテフロン板３を装着して陽極
酸化して誘電体層を形成し、続いて二酸化マンガン層４
グラファイト層、銀ペースト層、を被着して陰極導電層
５を形成したのち半田ディプにより陰極端子８を形成し
、前記リード線２に溶接により陽極端子板Ｔを取けたの
ち樹脂モールド外装６を施して固体電解コンデンサを得
ていた。
面で示される固体電解コンデンサにより、例えば定格６
．３Ｘ〜、Ｖ、２．２μＦのチップ状のタンクル固体電
解コンデンサを製造する場合について説明すると、クン
タルリード線２を埋設したタンタル粉末の焼結体１（大
きさは 長さくＬ）Ｘ巾（Ｗ）Ｘ厚さく１）＝）月８
（Ｌ）Ｘ １．７ （Ｗ）Ｘ Ｏ，４（ｔｌｍｍ、 ）
を前記リード線の付は根にテフロン板３を装着して陽極
酸化して誘電体層を形成し、続いて二酸化マンガン層４
グラファイト層、銀ペースト層、を被着して陰極導電層
５を形成したのち半田ディプにより陰極端子８を形成し
、前記リード線２に溶接により陽極端子板Ｔを取けたの
ち樹脂モールド外装６を施して固体電解コンデンサを得
ていた。
このようにして得たモールド外装したチップ固体電解コ
ンデンサのリード端子突出部を除いた体積は約２０．５
ｍａが最小限宥であった。
ンデンサのリード端子突出部を除いた体積は約２０．５
ｍａが最小限宥であった。
次に第２図ａ ＝ ｄにより本発明の第１の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
７．０００ ｃ ｖ／ｇｒの高容量クンタル粉末を用い
て０３φのタンタルリード線を埋設し、Ｄｇ７３ニテプ
レス成形した１、 ８（Ｌ）Ｘ １．７（Ｗ）Ｘ Ｏ’
、 ４（ｔ−の入きさの角型ペレット１を用いて、定格
電圧６３Ｗ、Ｖ、容量値２２μＦのチップ状のクンタル
固体電解コンデンサを製作する場合について説明すると
、該角型ペレット１を焼結完了した後、従来方法では陽
極引出線２へ半導体が付着することを防止するために第
１図に示す如くテフロン板３をペレットに装着したが、
本発明方法ではデフロン板３を装着せずに複数の該ペレ
ット１を同時に化成、陰極導電層等の形成をするために
バッチ組した後、陽極化成を行い、続いて硝酸マンガン
溶液に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層４を形
成し、さらにグラファイト溶液及び、銀ペースト溶液に
それぞれ順次浸漬焼付を行った後、溶融十Ｆ）］デデツ
プによって陰極導電体層５を形成した。
て０３φのタンタルリード線を埋設し、Ｄｇ７３ニテプ
レス成形した１、 ８（Ｌ）Ｘ １．７（Ｗ）Ｘ Ｏ’
、 ４（ｔ−の入きさの角型ペレット１を用いて、定格
電圧６３Ｗ、Ｖ、容量値２２μＦのチップ状のクンタル
固体電解コンデンサを製作する場合について説明すると
、該角型ペレット１を焼結完了した後、従来方法では陽
極引出線２へ半導体が付着することを防止するために第
１図に示す如くテフロン板３をペレットに装着したが、
本発明方法ではデフロン板３を装着せずに複数の該ペレ
ット１を同時に化成、陰極導電層等の形成をするために
バッチ組した後、陽極化成を行い、続いて硝酸マンガン
溶液に浸漬し、熱分解によって二酸化マンガン層４を形
成し、さらにグラファイト溶液及び、銀ペースト溶液に
それぞれ順次浸漬焼付を行った後、溶融十Ｆ）］デデツ
プによって陰極導電体層５を形成した。
続いてコンデンサ素子全体をエポキシ樹脂にてモールド
被覆する（第２図ａ）。
被覆する（第２図ａ）。
次に樹脂被覆したコンデンサ素子の陽極端子を形成する
箇所として陽極弓キ出し線２をそのペレツ１〜１の付は
根近傍部１０で機械的研摩により切削除去し、陽極金属
体の一部としてリード線断面を露出させて陽極引出し線
部表面とする（第２図ｂ）。
箇所として陽極弓キ出し線２をそのペレツ１〜１の付は
根近傍部１０で機械的研摩により切削除去し、陽極金属
体の一部としてリード線断面を露出させて陽極引出し線
部表面とする（第２図ｂ）。
この後、該素子をクエン酸５％の温水浴に浸漬して該陽
極引出し線部表面の陽極酸化皮膜に焼付いているＭ ｎ
０２を研摩部から０．１間程度エツチング溶解して陽
極−陰極間の短絡を防止して、溶解部１１の洗浄乾燥終
了後、ここにクンタル線と接合可能な特殊半田（例えば
商品名セラソルザ、旭蛸子株式会社製）を用いて半田層
１２を設けた。
極引出し線部表面の陽極酸化皮膜に焼付いているＭ ｎ
０２を研摩部から０．１間程度エツチング溶解して陽
極−陰極間の短絡を防止して、溶解部１１の洗浄乾燥終
了後、ここにクンタル線と接合可能な特殊半田（例えば
商品名セラソルザ、旭蛸子株式会社製）を用いて半田層
１２を設けた。
また同時に併行して陰極側も切削などによって露出した
半田層に陰極端子の接続に充分な半ＥＨ層１３をイ」加
した。
半田層に陰極端子の接続に充分な半ＥＨ層１３をイ」加
した。
（第２図Ｃ）ここで用いた半ＥＬＩはそのＩＩＪ−ド端
子をプリント板等に半Ｂ１１１付する場合、半田層１２
，１３の溶融をふせぐために高温半田を用いた。
子をプリント板等に半Ｂ１１１付する場合、半田層１２
，１３の溶融をふせぐために高温半田を用いた。
またここで好ましくは前記溶解部１１は絶縁性樹脂を充
てんしておくことにより陽極−陰極間の短絡防止をより
完壁ならしめることができる。
てんしておくことにより陽極−陰極間の短絡防止をより
完壁ならしめることができる。
次に陽極端子１４および陰極端子１５を熱圧着によって
それぞれ高温半Ｕ−１層１２及び１３と接合して完成し
た超小型モールド外装デツプクンクル固体電解コンデン
サのリード線突出部を除いた体積は、約１２．８ｍ７ｊ
で従来方法による体積の６３％となった。
それぞれ高温半Ｕ−１層１２及び１３と接合して完成し
た超小型モールド外装デツプクンクル固体電解コンデン
サのリード線突出部を除いた体積は、約１２．８ｍ７ｊ
で従来方法による体積の６３％となった。
充に本発明の第２の実施例について第３図ａ〜ｇを用い
て説明する。
て説明する。
クンタル粉末をプレス成型し、１．６（１，、）Ｘ １
．５（Ｗ）ｘｏ、５（ｔｈの直方体焼結素子１６を得た
後、該焼結素子１６の陽極端子取出予定部１６ａを軽く
０３φのタンクル線１６′に溶接し第３図ａに示す如く
バッチ組した。
．５（Ｗ）ｘｏ、５（ｔｈの直方体焼結素子１６を得た
後、該焼結素子１６の陽極端子取出予定部１６ａを軽く
０３φのタンクル線１６′に溶接し第３図ａに示す如く
バッチ組した。
このようなバッチ組した焼結素子群を化成液中に浸漬し
て電界をかけ陽極酸化皮膜１７を生成した後、素子群全
体を硝酸マンガン溶液中に浸漬して取出し、恒温槽中で
熱分解することを数回繰返して陰極半導体層としての二
酸化マンガン１８を焼付けた。
て電界をかけ陽極酸化皮膜１７を生成した後、素子群全
体を硝酸マンガン溶液中に浸漬して取出し、恒温槽中で
熱分解することを数回繰返して陰極半導体層としての二
酸化マンガン１８を焼付けた。
次にクラファイト焼付及び銀ペース１〜焼付も全体に施
して導電層１９を形成した（第３図ｂ）後、該素子をリ
ード線溶接点１６ａより引きはがし半田浴中をくぐらせ
て全体を半ＥＥ］２０でコートした（第３図Ｃ）。
して導電層１９を形成した（第３図ｂ）後、該素子をリ
ード線溶接点１６ａより引きはがし半田浴中をくぐらせ
て全体を半ＥＥ］２０でコートした（第３図Ｃ）。
この時リード引きはがし部１６ａはコンデンサ基体金属
であるクンタルが露出しているため半ＥＦＩが付着しな
い状態で残される。
であるクンタルが露出しているため半ＥＦＩが付着しな
い状態で残される。
さらに全体をエポキシ樹脂２０で外装した（第３図ｄ）
後、あらかじめ配列などによって位置を明確にしておい
たリード弓きはがし部の該樹脂被覆を切削研摩した後、
塩酸１０％過酸化水素水２０％の水溶液に浸漬して該研
摩部周辺の二酸化マンガン層１８、半ＥＥＩ層を主とす
る陰極導電体層１９を部分溶解して除去し、該除去した
部分に酸化被膜１７を露出した上でタンクル焼結体の前
記研摩部すなわちリード引き出し部１６ａにおける焼結
素子面を露出させた。
後、あらかじめ配列などによって位置を明確にしておい
たリード弓きはがし部の該樹脂被覆を切削研摩した後、
塩酸１０％過酸化水素水２０％の水溶液に浸漬して該研
摩部周辺の二酸化マンガン層１８、半ＥＥＩ層を主とす
る陰極導電体層１９を部分溶解して除去し、該除去した
部分に酸化被膜１７を露出した上でタンクル焼結体の前
記研摩部すなわちリード引き出し部１６ａにおける焼結
素子面を露出させた。
（第３図ｅ）Ｌかる後再び少量の低粘度絶縁樹脂２２に
て陰極露出部すなわち前記除去部近傍をコ−１−ｔ、、
該焼結体面を軽く再研摩すると共に陰極端子を形成する
部分に研摩除去により接合用穴２４ａを形成する（第３
図ｆ）。
て陰極露出部すなわち前記除去部近傍をコ−１−ｔ、、
該焼結体面を軽く再研摩すると共に陰極端子を形成する
部分に研摩除去により接合用穴２４ａを形成する（第３
図ｆ）。
該焼結体面に銀ペーストを塗布し、乾燥焼付後半田千を
研摩切削穴１６ａに挿入し溶解接合して陽極端子２３と
した。
研摩切削穴１６ａに挿入し溶解接合して陽極端子２３と
した。
又、この峙同時に再研摩の際にあらかじめ設けた陰極部
接合用穴２４ａにも半出玉を挿入し溶解接合して陰極端
子２４を形成した（第３図ｇ）。
接合用穴２４ａにも半出玉を挿入し溶解接合して陰極端
子２４を形成した（第３図ｇ）。
＊このようにして作成した超小型チップタンタル固体電
解コンデンサの体積は約８．４ｍ１ｉＬで従来法に比し
て４１％と著しく小型化された。
解コンデンサの体積は約８．４ｍ１ｉＬで従来法に比し
て４１％と著しく小型化された。
また、本実施例による一連の作業はバッチからはずされ
た後も配列治具の上に整然と兼べられた状態で実行する
ことが可能であり、あるいはフィーダの使用による自動
機に乗せることも極めて容易であるため、全Ｔ程の自動
化が可能となるなど、人手を省いた作業に適しているた
め工数の犬幅切減に役立つことも明白である。
た後も配列治具の上に整然と兼べられた状態で実行する
ことが可能であり、あるいはフィーダの使用による自動
機に乗せることも極めて容易であるため、全Ｔ程の自動
化が可能となるなど、人手を省いた作業に適しているた
め工数の犬幅切減に役立つことも明白である。
以上実施例１，２と従来法によるコンデンサの外形寸法
を第１表にまとめる。
を第１表にまとめる。
なお上述したそれぞれの実施例において陽極端子および
陰極端子を形成する部分の樹脂の除去は機械的研磨によ
ったが他の方法、例えば前（ＪＪつて樹脂を選択的に形
成しても、また化学的な除去方法でも良いことは勿論で
ある。
陰極端子を形成する部分の樹脂の除去は機械的研磨によ
ったが他の方法、例えば前（ＪＪつて樹脂を選択的に形
成しても、また化学的な除去方法でも良いことは勿論で
ある。
第１図は従来の製造方法により得られた固体電解コンデ
ンサの断面図を示し、第２図ａ乃至ｄは本発明による第
１の実施例に於ける固体電解コンデンサの主要な製造工
程を順次示す断面図であり、第３図ａ乃至ｇは本発明の
第２の実施例における固体電解コンデンサの主要工程を
順次示すａ斜視図、ｂ〜ｇ断面図である。 図中の符号、Ｌ１６：タンクル焼結体、２゜１６′：ク
ンクル線、３：テフロン板、４，１８：二酸化マンガン
層、５，１９：陰極導体層、６゜９．２Ｌ２２二絶縁樹
脂層、７，１４，２３：陽極端子、８，１５，２４：陰
極端子、１０゜１６ａ：陽極引出し予定部、１１：陰極
導体層の溶解除去部、１２，１３：半田。
ンサの断面図を示し、第２図ａ乃至ｄは本発明による第
１の実施例に於ける固体電解コンデンサの主要な製造工
程を順次示す断面図であり、第３図ａ乃至ｇは本発明の
第２の実施例における固体電解コンデンサの主要工程を
順次示すａ斜視図、ｂ〜ｇ断面図である。 図中の符号、Ｌ１６：タンクル焼結体、２゜１６′：ク
ンクル線、３：テフロン板、４，１８：二酸化マンガン
層、５，１９：陰極導体層、６゜９．２Ｌ２２二絶縁樹
脂層、７，１４，２３：陽極端子、８，１５，２４：陰
極端子、１０゜１６ａ：陽極引出し予定部、１１：陰極
導体層の溶解除去部、１２，１３：半田。
Claims (1)
- １ 弁作用を有する金属の陽極体を陽極酸化して表面に
酸化物層を形成する工程と、所定の陰極導電体層を形成
してコンデンサ素子とする工程と、前記コンデンサ素子
の陽極端子を設けるべき部分において前記陽極体の一部
を露出させる工程と、前記露出された陽極体の所定部を
除いて、少なくとも該露出部における前記陰極導電体層
の境界部を絶縁性樹脂で被覆する工程と、陽極体の露出
部の前記所定部に陽極端子を形成する工程とを含むこと
を特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51009064A JPS5845171B2 (ja) | 1976-01-30 | 1976-01-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US05/763,660 US4097985A (en) | 1976-01-30 | 1977-01-28 | Method of manufacturing a solid electrolyte capacitor |
| DE19772703846 DE2703846A1 (de) | 1976-01-30 | 1977-01-31 | Verfahren zur herstellung eines festelektrolytkondensators |
| US05/892,871 US4231075A (en) | 1976-01-30 | 1978-04-03 | Solid electrolyte capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51009064A JPS5845171B2 (ja) | 1976-01-30 | 1976-01-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5292359A JPS5292359A (en) | 1977-08-03 |
| JPS5845171B2 true JPS5845171B2 (ja) | 1983-10-07 |
Family
ID=11710172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51009064A Expired JPS5845171B2 (ja) | 1976-01-30 | 1976-01-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4097985A (ja) |
| JP (1) | JPS5845171B2 (ja) |
| DE (1) | DE2703846A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4267566A (en) * | 1979-04-02 | 1981-05-12 | Sprague Electric Company | Sealed flat electrolytic capacitor and method |
| FR2453483A1 (fr) * | 1979-04-02 | 1980-10-31 | Lignes Telegraph Telephon | Perfectionnement aux condensateurs au tantale |
| US4288842A (en) * | 1979-06-11 | 1981-09-08 | Emhart Industries, Inc. | Solid chip capacitor and method of manufacture |
| US4488204A (en) * | 1983-11-01 | 1984-12-11 | Union Carbide Corporation | Device for use in making encapsulated chip capacitor assemblies |
| US4561041A (en) * | 1984-08-22 | 1985-12-24 | Union Carbide Corporation | Escapsulated chip capacitor assemblies |
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| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US5412533A (en) * | 1993-06-22 | 1995-05-02 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| US5638253A (en) * | 1994-04-28 | 1997-06-10 | Rohm Co. Ltd. | Package-type solid electrolytic capacitor |
| JP3229121B2 (ja) * | 1994-05-27 | 2001-11-12 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサの構造 |
| JP3801660B2 (ja) * | 1994-05-30 | 2006-07-26 | ローム株式会社 | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 |
| IL127256A (en) * | 1998-11-25 | 2002-09-12 | Micro Components Ltd | Device for electronic packaging, a process for manufacturing thereof, and a pin jig fixture for use in the process |
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