JPH0468034A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0468034A JPH0468034A JP2180614A JP18061490A JPH0468034A JP H0468034 A JPH0468034 A JP H0468034A JP 2180614 A JP2180614 A JP 2180614A JP 18061490 A JP18061490 A JP 18061490A JP H0468034 A JPH0468034 A JP H0468034A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- board
- prepreg
- intermediate layer
- preparing
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- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、積層板成形用プリプレグを予め真空条件て脱
泡処理を施すことにより常圧下での積層板成形でもホイ
ト残りか少なく、低圧成形か可能な印刷回路用積層板の
製造方法に関するものである。
泡処理を施すことにより常圧下での積層板成形でもホイ
ト残りか少なく、低圧成形か可能な印刷回路用積層板の
製造方法に関するものである。
（従来の技術）
印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）か多量に使用されるようになった。
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）か多量に使用されるようになった。
ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性か高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の−っである孔あけ工程では打抜下か不
可能であり、ドリル加工されているのか実情である。
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信頼性か高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の−っである孔あけ工程では打抜下か不
可能であり、ドリル加工されているのか実情である。
一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点か
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたか、スルーホールメツキの信頼性かガラス織布
基−材積層板より低いと評価されていた。その理由とし
て、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物で
あるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率
か約４０：６０である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布か曲げ強度寸
法安定性なとの機械的性能を良好にしていると考えられ
る。
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点か
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたか、スルーホールメツキの信頼性かガラス織布
基−材積層板より低いと評価されていた。その理由とし
て、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物で
あるエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率
か約４０：６０である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布か曲げ強度寸
法安定性なとの機械的性能を良好にしていると考えられ
る。
ところで一般のコンポジット積層板は、中間層にガラス
不織布か基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の圧力を低くしなけれ
ばならない。さらに中間層には無機質フィラーを含んて
いるため樹脂の流動が少なくボイド残りを生し易く成形
性か劣るという問題がある。
不織布か基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の圧力を低くしなけれ
ばならない。さらに中間層には無機質フィラーを含んて
いるため樹脂の流動が少なくボイド残りを生し易く成形
性か劣るという問題がある。
（発明か解決しようとする課題）
本発明は、従来のコンポジット積層板の優れた特長を失
うことなく、常圧下において真空圧下での成形条件と同
等の低圧力で加熱加圧成形してもボイド残りのない良好
な積層板を得ることを目的とする。
うことなく、常圧下において真空圧下での成形条件と同
等の低圧力で加熱加圧成形してもボイド残りのない良好
な積層板を得ることを目的とする。
（課題を解決するだめの手段）
本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリプ
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱加
圧する時予めこれらのプリプレグを真空圧下て脱泡処理
を施し常圧鼻下ての成形でも低圧力での成形か可能な印
刷回路用積層板の製造方法である。
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱加
圧する時予めこれらのプリプレグを真空圧下て脱泡処理
を施し常圧鼻下ての成形でも低圧力での成形か可能な印
刷回路用積層板の製造方法である。
（作用）
従来のコンポジット積層板は、中間層の基材にガラス不
織布か用いられておりさらに無機質フィラーを含有して
いるため、加熱加圧成形時にボイド残りを生じ易く成形
条件の範囲か狭いという問題かあった。本発明はこの欠
点を解決するものであり、加熱加圧成形を低圧力でも容
易に可能とするものである。さらにボイド残存かなくな
ることにより成形性が向上し精密回路に対応できる信頼
性も有する。
織布か用いられておりさらに無機質フィラーを含有して
いるため、加熱加圧成形時にボイド残りを生じ易く成形
条件の範囲か狭いという問題かあった。本発明はこの欠
点を解決するものであり、加熱加圧成形を低圧力でも容
易に可能とするものである。さらにボイド残存かなくな
ることにより成形性が向上し精密回路に対応できる信頼
性も有する。
本発明においてのプリプレグの脱泡処理条件は真空度３
０Ｔｏｒｒ以下、温度１００℃以下、時間９０分以下で
ある。望ましくは２０Ｔｏｒｒ以下、６０’Ｃ以下、６
０分以下か脱泡効果と低圧力での成形性の面から有利で
ある。
０Ｔｏｒｒ以下、温度１００℃以下、時間９０分以下で
ある。望ましくは２０Ｔｏｒｒ以下、６０’Ｃ以下、６
０分以下か脱泡効果と低圧力での成形性の面から有利で
ある。
２１〜３０Ｔｏｒｒては脱泡効果が十分てない場合かあ
り、成形時のボイド残りを解消てきない。
り、成形時のボイド残りを解消てきない。
；；１： ノ ＆
（実施例）
以上、実施例により本発明を説明する。
（実施例）
エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス織布（日
東紡製ＷＥ −１８Ｋ −ＲＢ８４）に樹脂含有量か４
２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプ
レグを得た。
東紡製ＷＥ −１８Ｋ −ＲＢ８４）に樹脂含有量か４
２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布プリプ
レグを得た。
続いて、中間層用として同様に配合したワニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
シリカ
（龍森製 クリスタライトＶＸ−３） ２５部水酸化
アルミニウム（ＡＩ２２０Ｊ・３Ｈ２０） ７０部超
微粉末ノリ力 （ンオノギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製
）に樹脂及び無機充填剤の含有量か９０％になるように
含浸乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグを
真空度２０Ｔｏｒｒ、温度４０°Ｃて６０分間脱泡処理
を施した。ガラス不織布基剤プリプレグを中間層とし、
上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置しさらに
その上に金（比較例） １、６ｍｎの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板に
ついてボイド残りの有無を確認した。その結果を第２表
に示す。
アルミニウム（ＡＩ２２０Ｊ・３Ｈ２０） ７０部超
微粉末ノリ力 （ンオノギ製薬製 カープレックス） ５部この無機充
填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製
）に樹脂及び無機充填剤の含有量か９０％になるように
含浸乾燥してプリプレグを得た。得られたプリプレグを
真空度２０Ｔｏｒｒ、温度４０°Ｃて６０分間脱泡処理
を施した。ガラス不織布基剤プリプレグを中間層とし、
上下表面層に前記ガラス織布プリプレグを配置しさらに
その上に金（比較例） １、６ｍｎの銅張積層板を得た。得られた銅張積層板に
ついてボイド残りの有無を確認した。その結果を第２表
に示す。
第 ２ 表
ボイドなし
ボイドあり
評価条件
顕微鏡にて目視
第２表からも明らかなようにプリプレグを予め真空脱泡
処理して成形した積層板はその成形性が優れていること
かわかる。
処理して成形した積層板はその成形性が優れていること
かわかる。
（発明の効果）
本発明の方法は、成形性か優れていることにより従来の
コンポジット積層板ては不可能であった常圧弁雰囲気下
での低圧成形か可能となり、得られた積層板はボイドの
残りかなくなると共に成形時の歪みか解消でき、印刷回
路用積層板の信頼性か非常に向上する。
コンポジット積層板ては不可能であった常圧弁雰囲気下
での低圧成形か可能となり、得られた積層板はボイドの
残りかなくなると共に成形時の歪みか解消でき、印刷回
路用積層板の信頼性か非常に向上する。
Claims (1)
- 表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり
、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機質フィラーか１０
〜２００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス不
織布からなる積層板において、加熱加圧成形前に真空条
件化でプリプレグを脱泡処理することを特徴とする印刷
回路用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180614A JPH0468034A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180614A JPH0468034A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468034A true JPH0468034A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16086314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180614A Pending JPH0468034A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088626A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用ガラス繊維不織布及びコンポジット積層板 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP2180614A patent/JPH0468034A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088626A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用ガラス繊維不織布及びコンポジット積層板 |
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