JPH0468136B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、熱加工装置に係り、特にい半田付
け、溶接、接着、焼付け、溶解等の熱加工を、高
温水蒸気を用いて行なう熱加工装置に関する。

［従来の技術］ 従来、電子部品の半田付け、プラスチツク素材
の溶接や溶融、物品の乾燥、あるいはチユーブの
熱収縮等の熱加工を行なう工具としては、フアン
により装置内に取入れられた空気をヒータにより
加熱してノズルから吐出させる構造の熱加工装置
が一般に知られている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、最近の電子部品をマイクロチツプ化
されており、回路基板への実装方式も、スルーホ
ールに電子部品のピンを挿入して半田付けする方
式から、回路基板上に電子部品を載置した状態で
半田付けする面取付け方式に移行しつつある。

このような電子部品を、前記従来の熱加工装置
を用いて面取付けする場合、従来の装置では、高
温空気を用いているため熱容量が小さく、目的物
の昇温に時間を要し作業性が悪いという問題があ
る。このため、高温空気のノズルから吐出量を多
くせざる得ないが、吐出空気量を多くすると、そ
の圧力で電子部品が動いてしまつたり、あるいは
使用するクリーム半田が吐出空気圧で流れ、電子
部品を半田付けるすることができないのみなら
ず、不必要な箇所で固化して回路を短絡させるお
それがある。

そこで一部では、空気に代えて窒素ガスや炭素
ガス等の不活性ガスをも用いる試みもなされてい
るが、使用ガスの取扱いが容易でないとともに安
全上からも問題があり、実用的でない。

本発明は、かかる現況に鑑みなされたもので、
取扱いが容易で、しかも少ない流量で大きな熱エ
ネルギが得られ、面取付け方式の電子部品を半田
付けする場合にも、電子部品が動いたりクリーム
半田が流れてしまうおそれが全くない熱加工装置
を提供することを第１の目的とする。

本発明の第２の目的は、装置の軸方向長さを短
くしたり、あるいは装置を細くすることができる
熱加工装置を提供するにある。

本発明の第３の目的は、ヒータボビンの熱を有
効に利用して一次ヒータのみで所定温度の水蒸気
を得ることができる熱加工装置を提供するにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、前記第１の目的を達成する手段とし
て、水源から供給される水を、先端周面に設けら
れた複数の孔から吐出する案内パイプと；案内パ
イプの先端外周部に装着され、前記各孔から吐出
された水をほぼ均一に浸出させる多孔質部材と；
この多孔質部材に取付けられ、多孔質部材内を流
れる水を加熱して水蒸気にする一次ヒータと；ヒ
ータボビンに装着され、前記一次ヒータからの水
蒸気を、所定温度までさらに加熱する二次ヒータ
と；二次ヒータで加熱された水蒸気を吐出するノ
ズルと；を具備することを特徴とする。

また本発明は、前記第２の目的を達成する手段
として、前記ヒータボビンを、多孔質部材の外周
部に装着するとともに、このヒータボビンの外周
面に二次ヒータを巻設したり、あるいは二次ヒー
タボビンが外周面に巻設されたヒータボビンを、
多孔質部材とノズルとの間に配置するようにした
ことを特徴とする。

また本発明は、前記第３の目的を達成する手段
として、軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒー
タがそれぞれ挿入配置されたヒータボビンと；ヒ
ータボビンの基端軸心部に設けた穴の軸方向先端
部に、水源から供給される水を導く案内パイプ
と；前記穴内に配置され、案内パイプから吐出さ
れた水の穴を軸方向基端部からほぼ均一に浸出さ
せて水蒸気にする多孔質部材と；前記ヒータボビ
ンの軸方向基端側に設けられ、前記多孔質部材か
らの水蒸気を均圧にしてヒータボビンの各貫通孔
にそれぞれ導く均圧室と；前記ヒータボビンの軸
方向先端側に配置され、各貫通孔内を通過する間
に所定温度まで加熱された水蒸気を吐出するノズ
ルと；を備えた熱加工装置を用いたり、あるいは
軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータがそれ
ぞれ挿入配置されたヒータボビンと；ヒータボビ
ンの外面部に巻設され、水源から供給される水を
ヒータボビンの熱で加熱して水蒸気にする案内パ
イプと；前記ヒータボビンの軸方向基端側に設け
られ、案内パイプから吐出された水蒸気を均圧に
してヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導く均圧
室と；前記ヒータボビンの軸方向先端側に配置さ
れ、各貫通孔内を通過する間に所定の温度まで加
熱された水蒸気を吐出するノズルと；を備えた熱
加工装置を用いるようにしたことを特徴とする。

［作用］ 本発明に係る熱加工装置においては、水源から
の水が、案内パイプの先端周面に設けられた複数
の孔から吐出され、多孔質部材内を分散してほぼ
均一に流れる間に一次ヒータにより加熱され水蒸
気となる。この水蒸気は、ヒータボビンに装着さ
れた二次ヒータによりさらに加熱され、所定温度
の水蒸気となる。そして、この水蒸気はノズルか
ら吐出される。すなわち、水蒸気が熱媒体として
用いられる。このため、取扱いが容易で、しかも
少ない流量で大きな熱エネルギが得られる。

この際、ヒータボビンを多孔質部材の外周部に
装着するとともに、二次ヒータをヒータボビンの
外周面に巻設し、一次ヒータからの水蒸気を、多
孔質部材の軸方向基端側に吐出させ、さらにヒー
タボビンの外周部を軸方向先端側に向かつて流し
てノズルに導くようにすることにより、装置の軸
方向長さを短くすることが可能となる。

また、二次ヒータをヒータボビンの外周面に巻
設するとともに、このヒータボビンを、多孔質部
材とノズルとの間に配置し、一次ヒータからの水
蒸気を、ヒータボビンの外周部を流してノズルに
導くようにすることにより、装置を細くすること
が可能となる。

また、本発明に係る他の熱加工装置において
は、ヒータボビンを軸方向に貫通する複数の貫通
孔内にヒータがそれぞれ挿入配置されるととも
に、ヒータボビンの軸方向基端側に蒸気室が設け
られ、水源からの水は、ヒータボビンの基端軸心
部に設けた穴内またはヒータボビンの外周部に巻
設された案内パイプ内で加熱され、水蒸気とな
る。この水蒸気は、均圧室に送られて均圧化さ
れ、ヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導かれ
る。そして、貫通孔内のヒータによりさらに加熱
されて所定温度の水蒸気となり、ノズルから吐出
される。すなわち、ヒータボビンの熱を有効に利
用することにより、一次ヒータのみで所定温度の
水蒸気が得られる。このため、構造の簡素化が可
能となる。

［実施例］ 以下、本発明を図面を参照して説明する。

第１図および第２図は、本発明の第１実施例に
係る熱加工装置を示すもので、この熱加工装置１
は、携帯型の把手本体２を備えており、この把手
本体２の先端には、冷却用の開口部４を有する断
熱用ケーシング３を介して、基端閉塞の筒状をな
すヒータケーシング５が取付けられ、このヒータ
ケーシング５の先端には、水蒸気等の流体吐出用
のノズル口７を有するノズルチツプ５が着脱交換
可能に取付けられている。

前記ヒータケーシング５には、第１図に示すよ
うにヒータケーシング５の基端中心部を貫通する
例えばステンレス鋼製の案内パイプ８が取付けら
れており、この案内パイプ８の先端外周面には、
直径が0.3〜0.5mm程度の小孔９が８〜12個設けら
れ、またこの案内パイプ８の先端外周部には、気
孔率が５〜15％程度、気孔平均径が５〜10μｍ程
度の多孔質セラミツク製の筒状をなす一次ヒータ
ボビン１０が装着されている。そして、この一次
ヒータボビン１０の外周部には、第１図に示すよ
うにニクロム線または白金ロジユウム線等からな
る一次ヒータ１１が巻設されており、この一次ヒ
ータ１１の一端部は、接地点１２を介して前記案
内パイプ８の先端に接続され、また一次ヒータ１
１の他端部は、絶縁碍子１３を介してヒータケー
シング５の基端部を貫通する一次ヒータ端子１４
に接続されている。

また、前記一次ヒータボビン１０の基端部は、
第１図に示すようにセラミツク接着剤１５により
案内パイプ８に固定されており、また一次ヒータ
ボビン１０の先端部は、セラミツク接着剤１６に
より後述する二次ヒータボビン１７とともに案内
パイプ８の先端に固定されている。そしてこのセ
ラミツク接着剤１６により、案内パイプ８の先端
が閉止されるようになつている。

前記二次ヒータボビン１７は、第１図に示すよ
うに無気孔のセラミツクスを用いて先端閉塞の筒
状に形成されており、この二次ヒータボビンは、
前記一次ヒータボビン１０の外周部に、一次ヒー
タボビン１０の外周面との間に所定の間〓Ｇを形
成した状態で装着されている。この二次ヒータボ
ビン１７の外周部には、第１図に示すように前記
一次ヒータボビン１０と同材質の二次ヒータ１８
が巻設されており、この二次ヒータ１８の一端部
は、接地点１９を介して前記ヒータケーシング５
に接続され、また二次ヒータ１８の他端部は、絶
縁碍子２０を介してヒータケーシング５の基端部
を貫通する二次ヒータ端子２１に接続されてい
る。

前記ヒータケーシング５の基端部には、第１図
に示すように導電リベツト２２を介して共通接地
端子２３が接続されており、この共通接地端子２
３は、第２図に示すように前記両ヒータ端子１
４，２１とともにケーブル用集合チユーブ２４内
に配された状態で、前記把手本体２の基端部から
引出されている。この把手本体２の基端部からは
また、第２図に示すように前記案内パイプ８に接
続される耐熱ゴムチユーブ２５が引出されてお
り、この耐熱ゴムチユーブ２５は、第３図に示す
ように流体源F₁，F₂あるいはF₃に接続されるよ
うになつている。

すなわち流体源F₁は、第３に示すように水２
６を貯留する水タンク２７と、この水タンク２７
の底部に開閉弁２８を介して入側が接続されるポ
ンプ２９と、ポンプ２９の出側に接続された水圧
コントロールユニツト３０と、この水圧コントロ
ールユニツト３０からのオーバフロー水を前記水
タンク２７に戻す戻しパイプ３１と、一定圧の水
を供給する給水パイプ３２とを備えており、前記
水圧コントロールユニツト３０は、給水パイプ３
２に送り出す水を、その流量に関係なく一定圧に
保持するとともに、給水されない余分の水を、戻
しパイプ３１を介して水タンク２７に戻すように
なつている。

また流体源F₂は、第３図に示すように耐圧水
タンク３３と、この耐圧水タンク３３内の水２６
を２〜４Kg／cm²に加圧する手押しの空気ポンプ３
４と、圧力計３５と、耐圧水タンク３３の底部に
ニードルバルブ３６を介して接続された給水パイ
プ３７を介して送出されるようにつている。

さらに流体源F₃は、空気あるいは窒素ガス等
のガスタンク３８と、開閉弁３９と、圧力コント
ロール弁４０と、圧力計４１と、ガス供給パイプ
４２とを備えており、前記ガスタンク３８内のガ
スが、圧力コントロール弁４０で調圧されてガス
供給パイプ４２を介して送出されるようになつて
いる。

これら流体源F₁，F₂，F₃の給水パイプ３２，
３７あるいはガス供給パイプ４２は、第３図に示
すように択一的に選択されたもののみが、中間部
に流量調整弁４３を有する接続管４４の一端に接
続され、この接続管４４の他端は、電磁開閉弁４
５を介して前記耐熱ゴユチユーブ２５に接続され
ている。そして前記電磁開閉弁４５は、第３図に
示すようにヒユーズ４６および電源スイツチ４７
を有する電源回路４８に、足元スイツチ４９およ
び手元スイツチ５０を有する給電線５１を介して
接続され、前記いずれかのスイツチ４９，５０の
操作により開制御されるようになつている。

一方前記各端子１４，２１，２３は、第３図に
示すように一次ヒータ用電圧コントローラ５２あ
るいは二次ヒータ用電圧コントローラ５３を介し
て前記電源回路４８に接続されており、前記各電
圧コントローラ５２，５３には、コントロールつ
まみ５２ａ，５３ａがそれぞれ設けられている。
また前記電源回路４８には、熱加工装置１の作動
時に点灯するパイロツトランプ５４が設けられて
いる。

次に、本実施例の作用について説明する。

使用に際しては、接続管４４に所定の流体源
F₁，F₂，F₃を接続するとともに、電源スイツチ
４７をONして各ヒータ１１，１８に給電する。
これにより、各ヒータボビン１０，１７が加熱さ
れる。

この状態で、足元スイツチ４９あるいは手元ス
イツチ５０をONし、電磁開閉弁４５を開制御す
る。すると、流量調節弁４３で調節された流量の
水２６あるいはガスタンク３８内のガスが、耐熱
ゴムチユーブ２５を介して案内パイプ８に導か
れ、この流体は、案内パイプ８先端の各小孔９か
ら吐出される。そしてその後、一次ヒータボビン
１０内を外面側に向かつてほぼ均一に浸出し、そ
の間に一次ヒータ１１により加熱されて水蒸気等
の加熱ガスになる。

なおここで、小孔９は、案内パイプ８の一次ヒ
ータボビン１０が装着されている部分の全域に設
けられているわけではなく、先端側の1/3〜1/2の
部分に限定的に設けられているが、これは以下の
理由による。

すなわち、案内パイプ８の一次ヒータボビン１
０装着部の全域に小孔９を設けると、一次ヒータ
１１の全域の温度が低下してしまうが、小孔９を
案内パイプ８の先端部分に限定して設けると、一
次ヒータ１１に温度勾配が生じ、一次ヒータ１１
の先端側は温度が低下する基端側は高温のままの
状態となる。そして、一次ヒータボビン１０を通
過することにより生成された高温ガスは、後述す
るように間〓Ｇを基端側に向かつて流れるので、
高温ガスが水蒸気の場合には、その間に水蒸気を
再加熱して完全に乾燥したドライ蒸気とすること
ができ、また高温ガスが水蒸気以外のガスの場合
には、ガスを効率よく昇温加熱することができ
る。

前記一次ヒータボビン１０の通過により生成さ
れた高温ガスは、二次ヒータボビン１７が無気孔
のセラミツクスで形成されているので、両ヒータ
ボビン１０，１７の間の間〓Ｇを基端側に向かつ
て流れ、さらに二次ヒータボビン１７の外周部を
先端側に向かつて流れる。そしてこの間に、二次
ヒータ１８により再度加熱されて高温（500〜
1000℃）のガスとなり、その後ノズルチツプ６の
ノズル口７から吐出される。

しかして、一次ヒータボビン１０内をほぼ均一
に分散した状態で浸出する流体を、まず一次ヒー
タ１１で加熱して加熱ガスとするとともに、この
加熱ガスを二次ヒータ１８で再度加熱するように
しているので、流体が空気、窒素ガス等のガスの
場合は勿論、流体が水であつても、効率よく加熱
して所定温度の水蒸気とすることができる。そし
て、熱媒体として水蒸気を用いる場合、水蒸気の
比熱は空気の約２倍であるので、空気に比較して
より多くの熱エネルギを運ぶことができる。この
ため、少ない流量で大きな熱エネルギが得られ、
面取付け方式の電子部品を半田付けする場合に
も、電子部品が動いたりクリーム半田が流れてし
まうおそれが全くない。また水蒸気は、空気と異
なり酸化作用がないので、半田表面に酸化膜が発
生し難いという利点があり、また水蒸気は、洗浄
効果を有するので被加工物表面の汚れを除去でき
るという利点もある。

なお、一次ヒータボビン１０は、ムライト系、
コージライト系等のセラミツクスを原料とする
が、本発明者等の実験によれば、炭化珪素系セラ
ミツクスが、耐熱性および耐熱衝撃性に強く、よ
い結果が得られた。

また、水蒸気を熱媒体とする場合、使用する水
は、装置の寿命、被加工物の汚れ防止の観点か
ら、逆浸透膜等を用いた超純粋あるいは蒸留水を
用いることが好ましい。

第４図は、本発明の第２実施例を示すもので、
前記第１実施例における二次ヒータボビン１７お
よび二次ヒータ１８に代え、二次ヒータボビン６
０および二次ヒータ６１を設けるようしたもので
ある。

すなわち、二次ヒータボビン６０は、第４図に
示すように軸方向両端部に大径部６１を有する中
実の棒状をなしており、この二次ヒータボビン６
０の外周面には、二次ヒータ６２が巻設され、ま
た前記各大径部６１には、４〜８個の小孔からな
る通気部６３がそれぞれ形成されている。そして
この二次ヒータボビン６０は、第４図に示すよう
にノズルチツプ６内に配置されている。

なお、本実施例においては、断熱用ケーシング
３は、ヒータケーシング５を完全に包み、さらに
ノズルチツプ６の基端側を包む形状をなしてお
り、共通接地端子２３は、この断熱用ケーシング
３の基端側に導電リベツト２２を介して接続され
ている。また案内パイプ８先端部の小孔９は、加
熱ガスの流れ方向の相違から、前記第１実施例の
場合と異なり、一次ヒータボビン１７が装着され
た部分の先端側ではなく基端側に限定的に設けら
れている。その他の点については、基本的には前
記第１実施例と同一構成である。

次に、本実施例の作用について説明する。

案内パイプ８に供給された水等の流体は、案内
パイプ８先端部の各小孔９から吐出され、外面側
に向かつてほぼ均一に分散して一次ヒータボビン
１０内を通過する。そしてその間に加熱されて水
蒸気の加熱ガスとなる。

この加熱ガスは、一次ヒータボビン１０とヒー
タケーシング５との間を通つて先端側に流れ、そ
の間に一次ヒータ１１先端側の高温の部分で再度
加熱され、水蒸気の場合には、水分を含まない乾
燥した蒸気となる。

このガスはさらに、ノズルチツプ６内に導か
れ、ここで二次ヒータ６２により所定温度まで再
加熱される。そしてその後、ノズル口７から吐出
される。

しかして、二次ヒータボビン６０および二次ヒ
ータ６２をノズルチツプ６内に組込むことによ
り、熱加工装置１の先端部分を細くすることがで
き、狭い間での作業に適している。

第５図ないし第７図は本発明の第３実施例を示
すもので、前記第１、第２実施例と異なり、一次
ヒータのみにより所定温度の高温ガスが得られる
ようにしたものである。

すなわち、本実施例におけるヒータケーシング
５は、第５図に示すように円筒状をなしており、
このヒータケーシング５内には、第５図および第
６図に示すように円柱状をなす無気孔のセラミツ
クス製のヒータボビン７０が配置されている。

このヒータボビン７０には、第６図に示すよう
に周方向に等間隔で例えば６個の貫通孔７１が設
けられており、これら貫通孔７１内には、１本の
ヒータ７２が連続して遊嵌されている。またヒー
タボビン７０の基端軸心部には、第５図に示すよ
うにヒータボビン７０の長さの1/3程度の深さを
有する穴７３が設けられており、この穴７３内に
は、第７図に示すように例えば100〜150μｍのム
ライトビーズを焼結成型して形成される気孔率の
大きな多孔質部材７４が配置され、この多孔質部
材７４内には、第５図に示すようにその先端近傍
位置まで、先端に内径0.1〜0.3mm程度の毛細管７
５を形成した案内パイプ８が挿入配置されてい
る。

前記ヒータケーシング５の基端側内部には、第
５図に示すようにヒータ７２から引出された導線
７６および案内パイプ８を絶縁状態で支持する例
えば無気孔のセラミツクスで形成したストツパ７
７が固定されており、このストツパ７７と前記ヒ
ータボビン７０との間には、均圧室７８が形成さ
れている。

前記ヒータケーシング５の基端外周部には、第
５図に示すように内側断熱ケーシング７９が取付
けられており、その外周部には、開口部を有する
外側断熱ケーシング８０が保持部材８１を介して
取付けられている。その他の点については、基本
的には前記第１実施例と同一構成である。

次に、本実施例の作用について説明する。

案内パイプ８に供給された水等の流体は、その
先端の毛細管７５から穴７３の先端部に吐出さ
れ、その後ほぼ均一に分散して多孔質部材７４内
を均圧室７８に向かつて流れる。多孔質部材７４
は、ヒータボビン７０とともにヒータ７２により
800℃程度まで加熱されているので、多孔質部材
７４を流れる流体は、瞬時に水蒸気等の加熱ガス
となつて均圧室７８に導かれる。そしてこの均圧
室７８内で均圧化された後、各貫通孔７１に導か
れる。

各貫通孔７１に導かれた加熱ガスは、貫通孔７
１内を通過する間にヒータ７２により所定温度ま
で再加熱され、その後ノズルチツプ６のノズル口
７から吐出される。

しかして、ヒータボビン７０の熱を有効に利用
することにより、一次ヒータ（すなわちヒータ７
２）のみで、流体を所定温度の高温ガスにするこ
とができる。

第８図は、本発明の第４実施例を示すもので、
前記第３実施例における穴７３および多孔質部材
７４に代え、螺旋管９０および多孔質部材９１を
設けるようにしたものである。

すなわち、案内パイプ８の先端には、第８図に
示すように螺旋管９０が形成されてり、この螺旋
管９０は、第８図に示すようにヒータボビン７０
の外周部に巻設され、その先端は、均圧室７８の
ストツパ７７側の端部に配置した多孔質部材９１
内に挿入されている。そして、案内パイプ８に供
給された水等の流体は、螺旋管９０内を通る間に
ヒータボビン７０の熱で水蒸気等の加熱ガスにな
り、その後多孔質部材９１内を通つて均圧室７８
に導かれ、ここで均圧化されるようになつてい
る。その他の点については、前記第３実施例と基
本的には同一構成である。

しかして、このように構成しても、前記第３実
施例と同様、一次ヒータのみで流体を所定温度の
高温ガスにすることができる。

第９図ないし第１１図は、本発明の第５実施例
を示すもので、熱加工装置１を卓上型に構成した
ものである。すなわち、第９図において符号１０
０は上面が作業台１０１をなすコントロールボツ
クスであり、このコントロールボツクス１００に
は、第３図に示す構成のうち各流体源F₁，F₂，
F₃を除く部分が組付けられており、各流体源F₁，
F₂，F₃とは流体コネクタ１０２を介して接続さ
れ、また電源とは接続プラグ１０３を介して接続
されるようになつている。

また前記作業台１０１には、第９図に示すよう
に取付け支柱１０４が立設されており、この取付
け支柱１０４には、調節ノブ１０５を緩めること
により上下動可能な取付け金具１０６が取付けら
れ、この取付け金具１０６には、調節ノブ１０７
は緩めることにより前後動可能な固定金具１０８
が取付けられている。そして熱加工装置１は、こ
の固定金具１０８に下向きに取付けられ、作業台
１０１上の被加工物１０９を熱加工できるように
なつている。

また、前記熱加工装置１下端のノズルチツプ６
は、第９図ないし第１１図に示すように面取付け
方式の電子部品１１０の寸法に合わせた方形状を
なしており、その下面には、第１０図および第１
１図に示すように電子部品１１０のピン配列に対
応して細長いスリツト状のノズル口７が設けられ
ている。

しかして、このように構成することにより、卓
上型としても使用できる。なお、この卓上型の装
置は、作業台１０１をＸ−Ｙテーブルに代えて
NCコントロールにすることにより、自動機とす
ることもできる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、水蒸気を熱媒体
として用いるようにしているので、取扱いが容易
で、しかも少ない流量で大きな熱エネルギが得ら
れる。このため、面取付け方式の電子部品を半田
付けする場合でも、電子部品が動いたりクリーム
半田が流れてしまうおそれが全くなく、また半田
表面に酸化膜が発生することがなく、さらに洗浄
効果も得られる。

また、二次ヒータを一次ヒータの外周部に配す
ることにより、装置の長さを短くすることがで
き、また二次ヒータを一次ヒータの先端側に配す
ることにより、装置を細くすることができる。

また、ヒータボビンの熱を有効に利用すること
により、一次ヒータのみで所定温度の水蒸気を得
ることができ、構造の簡素化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る熱加工装置
を示す要部断面図、第２図は同様の全体構成図、
第３図は熱加工装置の制御部の構成を示す説明
図、第４図は本発明の第２実施例を示す第１図相
当図、第５は本発明の第３実施例を示す第１図相
当図、第６図は第５図のヒータ部分の構成を示す
拡大斜視図、第７図は第５図の多孔質部材および
案内パイプの構成を示す拡大分解斜視図、第８図
は本発明の第４実施例を示す第１図相当図、第９
図は本発明の第５実施例を示す卓上型熱加工装置
の斜視図、第１０図は第９図のノズルチツプを下
面側から見た拡大図、第１１図は第１０図のXI−
XI線断面図である。 １：熱加工装置、５：ヒータケーシング、６：
ノズルチツプ、７：ノズル口、８：案内パイプ、
９：小孔、１０：一次ヒータボビン、１１：一次
ヒータ、１７，６０：二次ヒータボビン、１８，
６２：二次ヒータ、５２：一次ヒータ用電圧コン
トローラ、５３：二次ヒータ用電圧コントロー
ラ、７０：ヒータボビン、７１：貫通孔、７２：
ヒータ、７３：穴、７４，９１：多孔質部材、７
８：均圧室、９０：螺旋管、F₁，F₂，F₃：流体
源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ａ 水源から供給される水を、先端周面に設
   けられた複数の孔から吐出する案内パイプと、 ｂ 案内パイプの先端外周部に装着され、前記各
   孔から吐出された水をほぼ均一に浸出させる多
   孔質部材と、 ｃ この多孔質部材に取付けられ、多孔質部材内
   を流れる水を加熱して水蒸気にする一次ヒータ
   と、 ｄ ヒータボビンに装着され、前記一次ヒータか
   らの水蒸気を、所定温度までさらに加熱する二
   次ヒータと、 ｅ 二次ヒータで加熱された水蒸気を吐出するノ
   ズルと、 を具備することを特徴とする熱加工装置。 ２ ヒータボビンは、多孔質部材の外周部に装着
   されているとともに、二次ヒータは、ヒータボビ
   ンの外周面に巻設されており、一次ヒータからの
   水蒸気は、多孔質部材の軸方向基端側に吐出さ
   れ、さらにヒータボビンの外周部を軸方向先端側
   に向かつて流れてノズルに導かれることを特徴と
   する請求項１記載の熱加工装置。 ３ 二次ヒータは、ヒータボビンの外周面に巻設
   されているとともに、このヒータボビンは、多孔
   質部材とノズルとの間に配置されており、一次ヒ
   ータからの水蒸気は、ヒータボビンの外周部を流
   れてノズルに導かれることを特徴とする請求項１
   記載の熱加工装置。 ４ ａ 軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒー
   タがそれぞれ挿入配置されたヒータボビンと、 ｂ ヒータボビンの基端軸心部に設けた穴の軸方
   向先端部に、水源から供給される水を導く案内
   パイプと、 ｃ 前記穴内に配置され、案内パイプから吐出さ
   れた水を穴の軸方向基端部からほぼ均一に浸出
   させて水蒸気にする多孔質部材と、 ｄ 前記ヒータボビンの軸方向基端部に設けら
   れ、前記多孔質部材からの水蒸気を均圧にして
   ヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導く均圧室
   と、 ｅ 前記ヒータボビンの軸方向先端側に配置さ
   れ、各貫通孔内を通過する間に所定温度まで加
   熱された水蒸気を吐出するノズルと、 を具備することを特徴とする熱加工装置。 ５ ａ 軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒー
   タがそれぞれ挿入配置されたヒータボビンと、 ｂ ヒータボビンの外面部に巻設され、水源から
   供給される水をヒータボビンの熱で加熱して水
   蒸気にする案内パイプと、 ｃ 前記ヒータボビンの軸方向基端側に設けら
   れ、案内パイプから吐出された水蒸気を均圧に
   してヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導く均
   圧室と、 ｄ 前記ヒータボビンの軸方向先端側に配置さ
   れ、各貫通孔内を通過する間に所定の温度まで
   加熱された水蒸気を吐出するノズルと、 を具備することを特徴とする熱加工装置。