JPH01215532A - 熱加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、熱加工装置に係り、特に半田付け。

溶接、接着、焼付け、溶解等の熱加工を、高温水蒸気を
用いて行なう熱加工装置に関する。

［従来の技術］ 従来、電子部品の半田付け、プラスチック素材の溶接や
溶融、物品の乾燥、あるいはチューブの熱収縮等の熱加
工を行なう工具としては、ファンにより装置内に取入れ
られた空気なヒータにより加熱してノズルから吐出させ
る構造の熱加工装置が一般に知られている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、最近の電子部品はマイクロチップ化されてお
り、回路基板への実装方式も、スルーホールに電子部品
のビンを挿入して半田付けする方式から、回路基板上に
電子部品を載置した状態で半田付けする面取付は方式に
移行しつつある。

このような電子部品を、前記従来の熱加工装置を用いて
面取付けする場合、従来の装置では、高温空気を用いて
いるため熱容量が小さく、目的物の昇温に時間を要し作
業性が悪いという問題がある。このため、高温空気のノ
ズルからの吐出量を多くせざるを得ないが、吐出空気量
を多くすると、その圧力で電子部品が動いてしまったり
、あるいは使用するクリーム半田が吐出空気圧で流れ、
電子部品を半田付けすることができないのみならず、不
必要な箇所で固化して回路を短絡させるおそれがある。

そこで一部では、空気に代えて窒素ガスや炭素ガス等の
不活性ガスを用いる試みもなされているが、使用ガスの
取扱いが容易でないとともに安全上からも問題があり、
実用的でない。

本発明は、かかる現況に鑑みなされたもので、取扱いが
容易で、しかも少ない流量で大きな熱エネルギが得られ
、面取付は方式の電子部品を半田付けする場合にも、電
子部品が動いたりクリーム半田が流れてしまうおそれが
全くない熱加工装置を提供することを第１の目的とする
。

本発明の第２の目的は、装置の軸方向長さを短くしたり
、あるいは装置を細くすることができる熱加工装置を提
供するにある。

本発明の第３の目的は、ヒータボビンの熱を有効に利用
して一次ヒータのみで所定温度の水蒸気を得ることがで
きる熱加工装置を提供するにある。

［Ｒ題を解決するための手段］ 本発明は、前記第１の目的を達成する手段として、水源
から供給される水を、先端周面に設けられた複数の孔か
ら吐出する案内パイプと二案内パイプの先端外周部に装
着され、前記各孔から吐出された水をほぼ均一に浸出さ
せる多孔質部材と：この多孔質部材に取付けられ、多孔
質部材内を流れる水を加熱して水蒸気にする一次ヒータ
と：ヒータボビンに装着され、前記一次ヒータからの水
蒸気を、所定温度までさらに加熱する二次ヒ−夕と二二
次ヒータで加熱された水蒸気を吐出するノズルと：を具
備することを特徴とする。

また本発明は、前記第２の目的を達成する手段として、
前記ヒータボビンを、多孔質部材の外周部に装着すると
ともに、このヒータボビンの外周面に二次ヒータを巻設
したり、あるいは二次ヒータが外周面に巻設されたヒー
タボビンを、多孔質部材とノズルとの間に配置するよう
にしたことを特徴とする。

また本発明は、前記第３の目的を達成する手段として、
軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータがそれぞれ挿
入配置されたヒータボビンと：ヒータボビンの基端軸心
部に設けた穴の軸方向先端部に、水源から供給される水
を導く案内パイプと：前記穴内に配置され、案内パイプ
から吐出された水を穴の軸方向基端部からほぼ均一に浸
出させて水蒸気にする多孔質部材と：前記ヒータボビン
の軸方向基端側に設けられ、前記多孔質部材からの水蒸
気を均圧にしてヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導く
均圧室と：前記ヒータポビンの軸方向先端側に配置され
、各貫通孔内な通過する間に所定温度まで加熱された水
蒸気を吐出するノズルと：を備えた熱加工装置を用いた
り、あるいは軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータ
がそれぞれ挿入配置されたヒータボビンと：ヒータボビ
ンの外面部に巻設され、水源から供給される水を　　・
ヒータボビンの熱で加熱して水蒸気にする案内パイプと
：前記ヒータボビンの軸方向基端側に設けられ、案内パ
イプから吐出された水蒸気を均圧にしてヒータボビンの
各貫通孔にそれぞれ導く均圧室と：前記ヒータボビンの
軸方向先端側に配置され、各貫通孔内を通過する間に所
定の温度まで加熱された水蒸気を吐出するノズルと：を
備えた熱加工装置を用いるようにしたことを特徴とする
。

［作用］ 本発明に係る熱加工装置においては、水源からの水が、
案内パイプの先端周面に設けられた複数の孔から吐出さ
れ、多孔質部材内を分散しては番す均一に流れる間に一
次ヒータにより加熱され水蒸気となる。この水蒸気は、
ヒータボビンに装着された二次ヒータによりさらに加熱
され、所定温度の水蒸気となる。そして、この水蒸気は
ノズルから吐出される。すなわち、水蒸気が熱媒体とし
て用いられる。このため、取扱いが容易で、しかも少な
い流量で大きな熱エネルギが得られる。

この際、ヒータボビンを多孔質部材の外周部に装着する
とともに、二次ヒータをヒータボビンの外周面に巻設し
、一次ヒータからの水蒸気を、多孔質部材の軸方向基端
側に吐出させ、さらにヒータボビンの外周部を軸方向先
端側に向かって流してノズルに導くようにすることによ
り、装置の軸方向長さを短くすることが可能となる。

また、二次ヒータをヒータボビンの外周面に巻設すると
ともに、このヒータボビンを、多孔質部材とノズルとの
間に配置し、一次ヒータからの水蒸気を、ヒータボビン
の外周部を流してノズルに導くようにすることにより、
装置を細くすることが可能となる。

また、本発明に係る他の熱加工装置においては、ヒータ
ボビンを軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータがそ
れぞれ挿入配置されるとともに、ヒータボビンの軸方向
基端側に蒸気室が設けられ、水源からの水は、ヒータボ
ビンの基端軸心部に設けた穴内またはヒータボビンの外
面部に巻設された案内パイプ内で加熱され、水蒸気とな
る。この水蒸気は、均圧室に送られて均圧化され、ヒー
タボビンの各貫通孔にそれぞれ導かれる。そして、貫通
孔内のヒータによりさらに加熱されて所定温度の水蒸気
となり、ノズルから吐出される。すなわち、ヒータボビ
ンの熱を有効に利用することにより、一次ヒータのみで
所定温度の水蒸気が得られる。このため、構造の簡素化
が可能となる。

［実施例］ 以下、本発明を図面な香煎して説明する。

第１図および第２図は、本発明の第１実施例に係る熱加
工装置を示すもので、この熱加工装置ｌは、携帯型の把
手本体２を備えており、この把手本体２の先端には、冷
却用の開口部４を有する断熱用ケーシング３を介して、
基端閉塞の筒状をなすヒータケーシング５が取付けられ
、このヒータケーシング５の先端には、水蒸気等の流体
吐出用のノズルロアを有するノズルチップ５が着脱交換
可能に取付けられている。

前記ヒータケーシング５には、第１図に示すようにヒー
タケーシング５の基端中心部を貫通する例えばステンレ
ス鋼製の案内パイプ８が取付けられており、この案内パ
イプ８の先端外周面には、直径が０．３〜０．５ｎｍ程
度の小孔９が８〜１２個設けられ、またこの案内パイプ
８の先端外周部には、気孔率が５〜１５％程度、気孔平
均径が５〜１０μｍ程度の多孔質セラミック製の筒状を
なす一次ヒータボビンｌＯが装着されている。そして、
この一次ヒータボビンｌＯの外周部には、第１図に示す
ようにニクロム線または白金ロジュウム線等からなる一
次ヒータ１１が巻設されており、この一次ヒータ１１の
一端部は、接地点１２を介して前記案内パイプ８の先端
に接続され、また一次ヒータ１１の他端部は、絶縁碍子
１３を介してヒータケーシング５の基端部を貫通する一
次ヒータ端子１４に接続されている。

また、前記一次ヒータボビン１０の基端部は、第１図に
示すようにセラミック接着剤１５により案内パイプ８に
固定されており、また一次ヒータボビンｌＯの先端部は
、セラミック接着剤１６により後述する二次ヒータボビ
ン１７とともに案内パイプ８の先端に固定されている。

そしてこのセラミック接着剤１６により、案内パイプ８
の先端が閉止されるようになっている。

前記二次ヒータボビン１７は、第１図に示すように無気
孔のセラミックスを用いて先端閉塞の筒状に形成されて
おり、この二次ヒータボビンは、前記一次ヒータボビン
１０の外周部に、一次ヒータボビン１０の外周面との間
に所定の間隙Ｇを形成した状態で装着されている。この
二次ヒータボビン１７の外周部には、第１図に示すよう
に前記一次ヒータボビン１０と同材質の二次ヒータ１８
が巻設されており、この二次ヒータ１８の一端部は、接
地点１９を介して前記ヒータケーシング５に接続され、
また二次ヒータ１８の他端部は、絶縁碍子２０を介して
ヒータケーシング５の基端部を貫通する二次ヒータ端子
２１に接続されている。

前記ヒータケーシング５の基端部には、第１図に示すよ
うに導電リベット２２を介して共通接地端子２３が接続
されており、この共通接地端子２３は、第２図に示すよ
うに前記両ヒータ端子１４．２１とともにケーブル用集
合チューブ２４内に配された状態で、前記把手本体２の
基端部から引出されている。この把手本体２の基端部か
らはまた、第２図に示すように前記案内パイプ８に接続
される耐熱ゴムチューブ２５が引出されており、この耐
熱ゴムチューブ２５は、第３図に示すように流体源Ｆ、
、ＦｔあるいはＦ３に接続されるようになっている。

すなわち流体源Ｆ、は、第３図に示すように水２６゛を
貯留する水タンク２７と、この水タンク２７の底部に開
閉弁２８を介して入側が接続されるポンプ２９と、ポン
プ２９の出側に接続された水圧コントロールユニット３
０と・、この水圧コントロールユニット３０からのオー
バフロー水を前記水タンク２７に戻す戻しパイプ３１と
、一定圧の水を供給する給水パイプ３２とを備えており
、前記水圧コントロールユニット３０は、給水パイプ３
２に送り出す水を表その流量に関係なく一定圧に保持す
るとともに、給水されない余分の水を、戻しパイプ３１
を介して水タンク２７に戻すようになっている。

また流体源Ｆｔは、第３図に示すように耐圧水タンク３
３と、この耐圧水タンク３３内の水２６を２〜４Ｋｇ／
ｃｍ”に加圧する手押しの空気ポンプ３４と、圧力計３
５と、耐圧水タンク３３の底部にニードルバルブ３６を
介して接続された給水パイプ３７を介して送出されるよ
うにっている。

さらに流体源Ｆ３は、空気あるいは窒素ガス等のガスタ
ンク３８と、開閉弁３９と、圧力コントロール弁４０と
、圧力計４１と、ガス供給パイプ４２とを備えており、
前記ガスタンク３８内のガスが、圧力コントロール弁４
０で調圧されてガス供給パイプ４２を介し送出されるよ
うになっている。

これら各流体源Ｆ＋　、Ｆ２　、Ｆ−の給水パイプ３２
．３７あるいはガス供給パイプ４２は、第３図に示すよ
うに択一的に選択されたもののみが、中間部に流量調節
弁４３を有する接続管４４の一端に接続され、この接続
管４４の他端は、電磁開閉弁４５を介して前記耐熱ゴム
チューブ２５に接続されている。そして前記電磁開閉弁
４５は、第３図に示すようにヒユーズ４６および電源ス
ィッチ４７を有する電源回路４８に、足元スイッチ４９
および手元スイッチ５０を有する給電線５１を介して接
続され、前記いずれかのスイッチ４９．５０の操作によ
り開制御されるようになっている。

一方前記各端子１４．２１．２３は、第３図に示すよう
に一次ヒータ用電圧コントローラ５２あるいは二次ヒー
タ用電圧コントローラ５３を介して前記電源回路４８に
接続されており、前記各電圧コントローラ５２．５３に
は、コントロールつまみ５２ａ、５３ａがそれぞれ設け
られている。

また前記電源回路４８には、熱加工装置ｌの作動時に点
灯するパイロットランプ５４が設けられている。

次に、本実施例の作用について説明する。

使用に際しＣは、接続管４４に所定の流体源Ｆ１．Ｆｔ
　、Ｆｓを接続するとともに、電源スィッチ４７をＯＮ
Ｌ、て各ヒータ１１，１８に給電する。これにより、各
ヒータボビン１０．１７が加熱される。

この状態で、足元スイッチ４９あるいは手元スイッチ５
０をＯＮＬ、、’ａｉ磁開開開閉弁４５制御する。する
と、流量調節弁４３で調節された流量の水２６あるいは
ガスタンク３８内のガスが、耐熱ゴムチューブ２５を介
して案内パイプ８に導かれ、この流体は、案内パイプ８
先端の各小孔９から吐出される。そしてその後、一次ヒ
ータボビンＩＯ内を外面側に向かってほぼ均一に浸出し
、その間に一次ヒータ１１により加熱されて水蒸気等の
加熱ガスになる。

なおここで、小孔９は、案内パイプ８の一次ヒータボビ
ン１０が装着されている部分の全域に設けられているわ
けではなく、先端側の％〜％の部分に限定的に設けられ
ているが、これは以下の理由による。

すなわち、案内パイプ８の一次ヒータボビン１０装着部
の全域に小孔９を設けると、一次ヒータ１１の全域の温
度が低下してしまうが、小孔９を案内パイプ８の先端部
分に限定して設けると、一次ヒータ１１に温度勾配が生
じ、一次ヒータ１１の先端側は温度が低下するが基端側
は高温のままの状態となる。そして、一次ヒータボビン
１０を通過することにより生成された高温ガスは、後述
するように間隙Ｇを基端側に向かって流れるので、高温
ガスが水蒸気の場合には、その間に水蒸気を再加熱して
完全に乾燥したドライ蒸気とすることができ、また高温
ガスが水蒸気以外のガスの場合には、ガスを効率よく昇
温加熱することができる。

前記一次ヒータボビン１０の通過により生成された高温
ガスは、二次ヒータボビン１７が無気孔のセラミックス
で形成されているので、両ヒータボビン１０．１７の間
の間隙Ｇを基端側に向かって流れ、さらに二次ヒータボ
ビン１７の外周部を先端側に向かって流れる。そしてこ
の間に、二次ヒータ１８により再度加熱されて高温（５
００〜１０００℃）のガスとなり、その後ノズルチップ
６のノズルロアから吐出される。

しかして、一次ヒータボビン１０内をほぼ均一に分散し
た状態で浸出する流体を、まず一次ヒータ１１で加熱し
て加熱ガスとするとともに、この加熱ガスを二次ヒータ
１８で再度加熱するようにしているので、流体が空気、
窒素ガス等のガスの場合は勿論、流体が水であっても、
効率よく加熱して所定温度の水蒸気とすることができる
。そして、熱媒体として水蒸気を用いる場合、水蒸気の
比熱は空気の約２倍であるので、空気に比較してより多
くの熱エネルギを運ぶことができる。このため、少ない
流量で大きな熱エネルギが得られ、面取付は方式の電子
部品を半田付けする場合にも、電子部品が動いたりクリ
ーム半田が流れてしまうおそれが全くない。また水蒸気
は、空気と異なり酸化作用がないので、半田表面に酸化
膜が発生し難いという利点があり、また水蒸気は、洗浄
効果を有するので被加工物表面の汚れを除去できるとい
う利点もある。

なお、一次ヒータボビン１０は、ムライト系。

コージライト系等のセラミックスを原料とするが、本発
明者等の寅験によれば、炭化硅素系セラミックスが、耐
熱性および耐熱衝撃性に強く、よい結果が得られた。

また、水蒸気を熱媒体とする場合、使用する水は、装置
の寿命、被加工物の汚れ防止の観点から、逆浸透膜等を
用いた超純粋あるいは蒸留水を用いることが好ましい。

第４図は、本発明の第２実施例を示すもので、前記第１
実施例における二次ヒータボビン１７および二次ヒータ
１８に代え、二次ヒータボビン６０および二次ヒータ６
１を設けるようにしたものである。

すなわち、二次ヒータボビン６０は、第４図に示すよう
に軸方向両端部に大径部６１を有する中実の棒状をなし
ており、この二次ヒータボビン６０の外周面には、二次
ヒータ６２が巻設され、また前記各大径部６１には、４
〜８個の小孔からなる通気部６３がそれぞれ形成されて
いる。そしてこの二次ヒータボビン６０は、第４図に示
すようにノズルチップ６内に配置されている。

なお、本実施例においては、断熱用ケーシング３は、ヒ
ータケーシング５を完全に包み、さらにノズルチップ６
の基端側を包む形状をなしており、共通接地端子２３は
、この断熱用ケーシング３の基端部に導電リベット２２
を介して接続されている。また案内パイプ８先端部の小
孔９は、加熱ガスの流れ方向の相違から、前記第１実施
例の場合と異なり、一次ヒータボビン１７が装着された
部分の先端側ではなく基端側に限定的に設けられている
。その他の点については、基本的には面記第１実施例と
同一構成である。

次に、本実施例の作用について説明する。

案内パイプ８に供給された水等の流体は、案内パイプ８
先端部の各小孔９から吐出され、外面側に向かってほぼ
均一に分散して一次ヒータボビン１０内を通過する。そ
してその間に加熱されて水蒸気等の加熱ガスとなる。

この加熱ガスは、一次ヒータボビンｌＯとヒータケーシ
ング５との間を通って先端側に流れ、その間に一次ヒー
タ１１先端側の高温の部分で再度加熱され、水蒸気の場
合には、水分を含まない乾燥した蒸気となる。

このガスはさらに、ノズルチップ６内に導かれ、ここで
二次ヒータ６２により所定温度まで再加熱される。そし
てその後、ノズルロアから吐出される。

しかして、二次ヒータボビン６０および二次ヒータ６２
をノズルチップ６内に組込むことにより、熱加工装置ｌ
の先端部分を細くすることができ、狭ル）間での作業に
適している。

第５図ないし第７図は本発明の第３実施例を示すもので
、前記第１．第２実施例と異なり、一次ヒータのみによ
り所定温度の高温ガスが得られるようにしたものである
。

すなわち、本実施例におけるヒータケーシング５は、第
５図に示すように円筒状をなしており、このヒータケー
シング５内には、第５図および第６図に示すように円柱
状をなす無気孔のセラミックス製のヒータボビン７０が
配置されている。

このヒータボビン７０には、第６図に示すように周方向
に等間隔で例えば６個の貫通孔７１が設けられており、
これら貫通孔７１内には、１本のヒータ７２が連続して
遊嵌されている。またヒータボビン７０の基端軸心部に
は、第５図に示すようにヒータボビン７０の長さの局程
度の深さを有する穴７３が設けられてお゛す、この穴７
３内↓こは、第７図に示すように例えば１００〜１５０
μｍのムライトビーズを焼結成型して形成される気孔率
の大きな多孔質部材７４が配置され、この多孔質部材７
４内には、第５図に示すようにその先端近傍位置まで、
先端に内径０．１〜０．３ｍｍ程度の毛細管７５を形成
した案内パイプ８が挿入配置されている。

前記ヒータケーシング５の基端側内部には、第５図に示
すようにヒータ７２から引出された導線７６および案内
パイプ８を絶縁状態で支持する例えば無気孔のセラミッ
クスで形成したストッパ７７が固定されており、このス
トッパ７７と前記ヒータボビン７０との間には、均圧室
７８が形成されている。

前記ヒータケーシング５の基端外周部には、第５図に示
すように内側断熱ケーシング７９が取付けられており、
その外周部には、開口部を有する外側断熱ケーシング８
０が保持部材８１を介して取付けられている。その他の
点については、基本的には前記第１実施例と同一構成で
ある。

次に、本実施例の作用について説明する。

案内パイプ８に供給された水等の流体は、その先端の毛
細管７５から穴７３の先端部に吐出され、その後はぼ均
一に分散して多孔質部材７４内を均圧室７８に向かって
流れる。多孔質部材７４は、ヒータボビン７０とともに
ヒータ７２により８００℃程度まで加熱されているので
、多孔質部材７４を流れる流体は、瞬時に水蒸気等の加
熱ガスとなって均圧室７８に導かれる。そしてこの均圧
室７８内で均圧化された後、各貫通孔７１に導かれる。

各貫通孔７１に導かれた加熱ガスは、貫通孔７１内を通
過する間にヒータ７２により所定温度まで再加熱され、
その後ノズルチップ６のノズルロアから吐出される。

しかして、ヒータボビン７０の熱を有効に利用すること
により、一次ヒータ（すなわちヒータ７２）のみで、流
体を所定温度の高温ガスにすることができる。

第８図は、本発明の第４実施例を示すもので、前記第３
実施例における穴７３および多孔質部材７４に代え、螺
旋管９０および多孔質部材９１を設けるようにしたもの
である。

すなわち、案内パイプ８の先端には、第８図に示すよう
に螺旋管９０が形成されており、この螺旋管９０は、第
８図に示すようにヒータボビン７０の外周部に巻設され
、その先端は、均圧室７８のストッパ７７側の端部に配
置した多孔質部材９１内に挿入されている。そして、案
内パイプ８に供給された水等の流体は、螺旋管９０内を
通る間にヒータボビン７０の熱で水蒸気等の加熱ガスに
なり、その後多孔質部材９Ｉ内を通って均圧室７８に導
かれ、ここで均圧化されるようになっている。その他の
点については、前記第３実施例と基本的には同一構成で
ある。

しかして、このように構成しても、前記第３実施例と同
様、一次ヒータのみで流体を所定温度の高温ガスにする
ことができる。

第９図ないし第１１図は、本発明の第５実施例を示すも
ので、熱加工装置ｌを卓上型に構成したものである。す
なわち、第９図において符号１００は上面が作業台１０
１をなすコントロールボックスであり、このコントロー
ルボックスｌＯＯには、第３図に示す構成のうち各流体
源Ｆ　ｌ、　Ｆ　ｚ、　Ｆ　ｓを除く部分が組付けられ
ており、各流体源Ｆ、、Ｆ、、Ｆ、とは流体コネクタ１
０２を介して接続され、また電源とは接続プラグ１０３
を介して接続されるようになっている。

また前記作業台１０１には、第９図に示すように取付は
支柱１０４が立設さ斡ており、この取付は支柱１０４に
は、調節ノブ１０５を緩めることにより上下動可能な取
付は金具１０６が取付けられ、この取付は金具１０６に
は、調節ノブ１０７わ緩めることにより前後動可能な固
定金具１０８が取付けられている。そして熱加工装置ｌ
は、この固定金具１０８に下向きに取付けられ、作業台
１０１上の被加工物１０９を熱加工できるようになって
いる。

また、前記熱加工装置１下端のノズルチップ６は、第９
図ないし第１１図に示すように面取付は方式の電子部品
１１０の寸法に合わせた方形状をなしており、その下面
には、第１ｏ図および第１１図に示すように電子部品１
１０のビン配列に対応して細長いスリット状のノズルロ
アが設けられている。

しかして、このように構成することにより、卓上型とし
ても使用できる。なお、この卓上型の装置は、作業台１
０１をＸ−Ｙテーブルに代えてＮＧコントロールするこ
とにより、自動機とすることもできる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、水蒸気を熱媒体として用
いるようにしているので、取扱いが容易で、しかも少な
い流量で大きな熱エネルギが得られる。このため、面取
付は方式の電子部品を半田付けする場合でも、電子部品
が動いたりクリーム半田が流れてまうおそれが全くなく
、また半田表面に酸化膜が発生することがなく、さらに
洗浄効果も得られる。

また、二次ヒータを一次ヒータの外周部に配することに
より、装置の長さを短くすることができ、また二次ヒー
タを一次ヒータの先端側に配することにより、装置を細
くすることができる。

また、ヒータボビンの熱を有効に利用することにより、
一次ヒータのみで所定温度の水蒸気を得ることができ、
構造の簡素化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る熱加工装置を示す要
部断面図、第２図は同様の全体構成図、第３図は熱加工
装置の制俳部の構成を示す説明図、第４図は本発明の第
２実施例を示す第１図相当図、第５図は本発明の第３実
施例を示す第１図相当図、第６図は第５図のヒータ部分
の構成を示す拡大斜視図、第７図は第５図の多孔質部材
および案内パイプの構成を示す拡大分解斜視図、第８図
は本発明の第４実施例を示す第１図相当図、第９図は本
発明の第５実施例を示す卓上型熱加工装置の斜視図、第
１０図は第９図のノズルチップを下面側から見た拡大図
、第１１図は第１Ｏ図の刈−刈線断面図である。 ｌ：熱加工装置 ５：ヒータケーシング ６：ノズルチップ ７：ノズル口 ８：案内パイプ ９：小孔 ｌＯニー次上ヒータボビ ン１ニ一次ヒータ １７．６０：二次←−タボビン １８．６２：二次ヒータ ５２ニ一次ヒータ用電圧コントローラ ５３：二次ヒータ用電圧コントローラ ７０：ヒータボビン ７１：貫通孔 ７２：ヒータ ７３：穴 ７４．９１：多孔質部材 ７８：均圧室 ９０：螺旋管 Ｆｔ、Ｆｓ、Ｆｓ　：流体源

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ａ、水源から供給される水を、先端周面に設けられ
   た複数の孔から吐出する案内パイプと、 ｂ、案内パイプの先端外周部に装着され、 前記各孔から吐出された水をほぼ均一に浸出させる多孔
   質部材と、 ｃ、この多孔質部材に取付けられ、多孔質 部材内を流れる水を加熱して水蒸気にする一次ヒータと
   、 ｄ、ヒータボビンに装着され、前記一次 ヒータからの水蒸気を、所定温度までさらに加熱する二
   次ヒータと、 ｅ、二次ヒータで加熱された水蒸気を吐出するノズルと
   、 を具備することを特徴とする熱加工装置。 ２）ヒータボビンは、多孔質部材の外周部に装着されて
   いるとともに、二次ヒータは、ヒータボビンの外周面に
   巻設されており、一次ヒータからの水蒸気は、多孔質部
   材の軸方向基端側に吐出され、さらにヒータボビンの外
   周部を軸方向先端側に向かって流れてノズルに導かれる
   ことを特徴とする請求項１記載の熱加工装置。 ３）二次ヒータは、ヒータボビンの外周面に巻設されて
   いるとともに、このヒータボビンは、多孔質部材とノズ
   ルとの間に配置されており、一次ヒータからの水蒸気は
   、ヒータボビンの外周部を流れてノズルに導かれること
   を特徴とする請求項１記載の熱加工装置。 ４）ａ、軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータがそ
   れぞれ挿入配置されたヒータボビンと、 ｂ、ヒータボビンの基端軸心部に設けた穴 の軸方向先端部に、水源から供給される水を導く案内パ
   イプと、 ｃ、前記穴内に配置され、案内パイプから 吐出された水を穴の軸方向基端部からほぼ均一に浸出さ
   せて水蒸気にする多孔質部材と、ｄ、前記ヒータボビン
   の軸方向基端側に設けられ、前記多孔質部材からの水蒸
   気を均圧にしてヒータボビンの各貫通孔にそれぞれ導く
   均圧室と、 ｅ、前記ヒータボビンの軸方向先端側に配 置され、各貫通孔内を通過する間に所定温度まで加熱さ
   れた水蒸気を吐出するノズルと、を具備することを特徴
   とする熱加工装置。 ５）ａ、軸方向に貫通する複数の貫通孔内にヒータがそ
   れぞれ挿入配置されたヒータボビンと、 ｂ、ヒータボビンの外面部に巻設され、水 源から供給される水をヒータボビンの熱で加熱して水蒸
   気にする案内パイプと、 ｃ、前記ヒータボビンの軸方向基端側に設けられ、案内
   パイプから吐出された水蒸気を均圧にしてヒータボビン
   の各貫通孔にそれぞれ導く均圧室と、 ｄ、前記ヒータボビンの軸方向先端側に配置され、各貫
   通孔内を通過する間に所定の温度まで加熱された水蒸気
   を吐出するノズルと、を具備することを特徴とする熱加
   工装置。