JPH0468138B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468138B2 JPH0468138B2 JP62088538A JP8853887A JPH0468138B2 JP H0468138 B2 JPH0468138 B2 JP H0468138B2 JP 62088538 A JP62088538 A JP 62088538A JP 8853887 A JP8853887 A JP 8853887A JP H0468138 B2 JPH0468138 B2 JP H0468138B2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- powder
- ceramic substrate
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- metal plate
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- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088538A JPS63254031A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62088538A JPS63254031A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254031A JPS63254031A (ja) | 1988-10-20 |
| JPH0468138B2 true JPH0468138B2 (fr) | 1992-10-30 |
Family
ID=13945619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62088538A Granted JPS63254031A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63254031A (fr) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6536991B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-07-03 | 国立大学法人大阪大学 | 接合構造体および接合構造体の製造方法 |
| JP7513984B2 (ja) * | 2020-10-05 | 2024-07-10 | 国立大学法人東北大学 | セラミックス－金属接合体の残留応力緩和方法、セラミックス－金属接合体、およびセラミックス－金属接合体の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4443249A (en) * | 1982-03-04 | 1984-04-17 | Huntington Alloys Inc. | Production of mechanically alloyed powder |
| JPS6063337A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 耐熱性導電材料 |
| JPS60208402A (ja) * | 1984-04-02 | 1985-10-21 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 分散強化型銅合金粉末の製造方法 |
| JPS6132752A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-15 | 松下電工株式会社 | セラミツクス回路板の製法 |
| JPS61125195A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | 松下電工株式会社 | セラミツクス回路板の製法 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP62088538A patent/JPS63254031A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63254031A (ja) | 1988-10-20 |
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