JPH0468371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468371U JPH0468371U JP11218390U JP11218390U JPH0468371U JP H0468371 U JPH0468371 U JP H0468371U JP 11218390 U JP11218390 U JP 11218390U JP 11218390 U JP11218390 U JP 11218390U JP H0468371 U JPH0468371 U JP H0468371U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded
- terminal
- molded parts
- electronic device
- electronic
- Prior art date
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- Granted
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による電子装置の
断面図、第２図は第１図のターミナル部の拡大側
面図であり、第３図は従来の電子装置（半導体圧
力検出装置）の断面図、第４図は第３図のターミ
ナル部の拡大側面図である。 図中、２はモールド部品、２ｃはターミナル、
２ｄはリブ、３は電子装置、３ａはリード、４は
半田である。なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
断面図、第２図は第１図のターミナル部の拡大側
面図であり、第３図は従来の電子装置（半導体圧
力検出装置）の断面図、第４図は第３図のターミ
ナル部の拡大側面図である。 図中、２はモールド部品、２ｃはターミナル、
２ｄはリブ、３は電子装置、３ａはリード、４は
半田である。なお、図中同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 電子装置のモールド部品にインサート成形され
ているターミナルに、電子部品のリード、ピンな
どを半田付けするものにおいて、上記モールド部
品のターミナル部両側に、該ターミナルより幅の
狭い半田垂れ防止用リブを添設したことを特徴と
する電子装置のモールド部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990112183U JPH089896Y2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子装置のモールド部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990112183U JPH089896Y2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子装置のモールド部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468371U true JPH0468371U (ja) | 1992-06-17 |
| JPH089896Y2 JPH089896Y2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=31859684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990112183U Expired - Lifetime JPH089896Y2 (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | 電子装置のモールド部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089896Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141473U (ja) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | ||
| JPS61256787A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 株式会社日立製作所 | 回路基板の接続構造 |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP1990112183U patent/JPH089896Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141473U (ja) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | ||
| JPS61256787A (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-14 | 株式会社日立製作所 | 回路基板の接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH089896Y2 (ja) | 1996-03-21 |