JPH0320448U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0320448U JPH0320448U JP8098589U JP8098589U JPH0320448U JP H0320448 U JPH0320448 U JP H0320448U JP 8098589 U JP8098589 U JP 8098589U JP 8098589 U JP8098589 U JP 8098589U JP H0320448 U JPH0320448 U JP H0320448U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- output terminal
- mounting part
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体集積回路装置の一実施
例を示す斜視図、第２図はその入出力端子の取付
部分を拡大して示した拡大斜視図、第３図は第１
図、第２図の装置の断面構成図、第４図は本考案
の別の実施例を示す断面構成図、第５図は従来の
半導体集積回路装置の断面構成図である。 １……入出力端子、２……入出力端子の取付部
分、３……絶縁性樹脂封止部、４……入出力端子
間の空間、５……ＩＣチツプ、６……ワイヤー。
例を示す斜視図、第２図はその入出力端子の取付
部分を拡大して示した拡大斜視図、第３図は第１
図、第２図の装置の断面構成図、第４図は本考案
の別の実施例を示す断面構成図、第５図は従来の
半導体集積回路装置の断面構成図である。 １……入出力端子、２……入出力端子の取付部
分、３……絶縁性樹脂封止部、４……入出力端子
間の空間、５……ＩＣチツプ、６……ワイヤー。
Claims (1)
- 入出力用端子の取付部分またはそれに接する部
分における各入出力端子間の空間に絶縁性物質を
配したことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8098589U JPH0320448U (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8098589U JPH0320448U (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320448U true JPH0320448U (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=31626518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8098589U Pending JPH0320448U (ja) | 1989-07-10 | 1989-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320448U (ja) |
-
1989
- 1989-07-10 JP JP8098589U patent/JPH0320448U/ja active Pending