JPH089896Y2 - 電子装置のモールド部品 - Google Patents

電子装置のモールド部品

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JPH089896Y2
JPH089896Y2 JP1990112183U JP11218390U JPH089896Y2 JP H089896 Y2 JPH089896 Y2 JP H089896Y2 JP 1990112183 U JP1990112183 U JP 1990112183U JP 11218390 U JP11218390 U JP 11218390U JP H089896 Y2 JPH089896 Y2 JP H089896Y2
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JP
Japan
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terminal
molded
solder
electronic device
electronic devices
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JP1990112183U
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幸治 秋山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、電子装置のモールド部品にインサート成
形されているターミナルと電子部品のリード、ピン等の
半田付け性の向上に関するものである。以下電子装置と
して半導体圧力検出装置を例にとって説明する。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体圧力検出装置の一例を示す断面
図、第４図はその要部の拡大側面図であり、図におい
て、１は半導体圧力検出装置（電子装置）、２はニップ
ル2aとコネクタ2bを有しかつこのコネクタ部にターミナ
ル2cがインサート成形されているモールド部品のケーシ
ング、３はケーシング２内に実装された電子部品である
半導体圧力センサ、3aはそのリードであり、このリード
3aが上記ターミナル2cに半田付け４され、信号を外部に
取出すことができるようにしている。
〔考案が解決しようとする課題〕
従来の電子装置は以上のように構成されていて、ター
ミナル部を側面より見ると第４図のようになり、半田付
けの際には、半田ゴテの温度・作業時間・半田量を正確
に管理する必要がある。もしも温度が高過ぎれば、半田
が垂れてしまい、ターミナルとリードの接続不良となる
可能性が高くなり、更に半田量が多くなれば、モールド
部品の底に半田が溜り、隣接のターミナルとショートす
ることが懸念される。
そこでこの半田垂れ対策として、ターミナルの半田付
け位置とターミナル根元までの距離を短くすることが考
えられるが、モールド成形の際ターミナルの半田付けす
る側が金型でコア側になる場合、ターミナルを金型に差
し込む時に差し込み代が短く安定しないため、キャビテ
ィ側にかみ合わなかったり、金型を破損するおそれがあ
る。また、キャビティ側となる場合でも、ターミナルの
半田付け位置とターミナル根元までの距離が短くなれば
垂れた半田がモールド部品の底で隣接するターミナルに
接触してショートする可能性が高くなるなどの問題があ
った。
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、部品点数や作業工程を増やすことなく、モ
ールド部品のターミナルとリード、ピン等の半田付け性
を向上させることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この考案に係る電子装置のモールド部品は、ターミナ
ルの両側に、ターミナルの幅よりも狭いモールドのリブ
を設けたものである。
〔作用〕
この考案における電子装置のモールド部品は、ターミ
ナル部にモールドのリブを設けることにより、半田垂れ
が防止され、半田付け性が向上する。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第
１図，第２図において、2dは電子装置１のモールド部品
（ケース）２にインサート成形されたターミナル2cの両
側に添設された半田垂れ防止用起立リブで、ターミナル
幅よりも狭くかつ高さも低く形成されている。なおその
他の構成は上記従来例に示したものと同様であるので説
明を省略する。
以上のようにケースのターミナル部にリブ2dを添設し
たことにより、半田付け作業の際、半田ゴテの温度・作
業時間・半田量がバラツキ、半田垂れの発生する条件に
なった時でも、リブ2dの上部で半田垂れは止まり、半田
不良を防止する。そして、ターミナル根元まで半田が垂
れないので隣接ターミナルとのショートも防げる。
また、リブ2dはターミナル2cよりも幅を狭くしてある
ので、モールド成形の際、金型にターミナルを挿入する
時に十分な差し込み代をとることができる。
〔考案の効果〕
以上のようにこの考案によれば、電子装置に使用され
るターミナルをインサート成形したモールド部品のター
ミナル部にリブを設けたことにより、部品点数や作業工
程を増やすことなく、半田付け性を向上させると共に、
リブをモールドで形成しているため、モールドが半田と
なじまず、半田の流れを防止することができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による電子装置の断面図、
第２図は第１図のターミナル部の拡大側面図であり、第
３図は従来の電子装置（半導体圧力検出装置）の断面
図、第４図は第３図のターミナル部の拡大側面図であ
る。 図中、２はモールド部品、2cはターミナル、2dはリブ、
３は電子装置、3aはリード、４は半田である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子装置のモールド部品にインサート成形
    されているターミナルに、電子部品のリード、ピンなど
    を半田付けするものにおいて、上記モールド部品のター
    ミナル部両側に、該ターミナルより幅の狭いモールドよ
    りなる半田垂れ防止用リブを添設したことを特徴とする
    電子装置のモールド部品。
JP1990112183U 1990-10-25 1990-10-25 電子装置のモールド部品 Expired - Lifetime JPH089896Y2 (ja)

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JPH0468371U JPH0468371U (ja) 1992-06-17
JPH089896Y2 true JPH089896Y2 (ja) 1996-03-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55141473U (ja) * 1979-03-29 1980-10-09
JPH0665082B2 (ja) * 1985-05-10 1994-08-22 株式会社日立製作所 回路基板の接続構造

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JPH0468371U (ja) 1992-06-17

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