JPH0468552U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468552U JPH0468552U JP11150490U JP11150490U JPH0468552U JP H0468552 U JPH0468552 U JP H0468552U JP 11150490 U JP11150490 U JP 11150490U JP 11150490 U JP11150490 U JP 11150490U JP H0468552 U JPH0468552 U JP H0468552U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- sealed
- resin
- view
- air exhaust
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の一実施例の構造を示す
図で第１図ａは封止後のリードフレームの平面図
、第１図ｂはＡＡ断面図、第１図ｃはＢＢ断面図
、第２図ａ〜ｃはリードフレームの一例の構造を
示す図で、第２図ａは封止後のリードフレームの
平面図、第２図ｂはＡ１Ａ１断面図、第２図ｃは
Ｂ１Ｂ１断面図である。 １……キヤビテイー、２ａ……エツチングを施
したリードフレーム、２ｂ……従来のリードフレ
ーム、３……ランナー、４ａ……空気排出溝（リ
ードフレーム側）、４ｂ……空気排出溝（金型側
）、５……ゲート、６ａ……封入金型（上）〜空
気排出溝なし、６ｂ……封入金型（上）空気排出
溝あり、７ａ……封入金型（下）〜空気排出溝な
し、７ｂ……封入金型（下）〜空気排出溝あり。
図で第１図ａは封止後のリードフレームの平面図
、第１図ｂはＡＡ断面図、第１図ｃはＢＢ断面図
、第２図ａ〜ｃはリードフレームの一例の構造を
示す図で、第２図ａは封止後のリードフレームの
平面図、第２図ｂはＡ１Ａ１断面図、第２図ｃは
Ｂ１Ｂ１断面図である。 １……キヤビテイー、２ａ……エツチングを施
したリードフレーム、２ｂ……従来のリードフレ
ーム、３……ランナー、４ａ……空気排出溝（リ
ードフレーム側）、４ｂ……空気排出溝（金型側
）、５……ゲート、６ａ……封入金型（上）〜空
気排出溝なし、６ｂ……封入金型（上）空気排出
溝あり、７ａ……封入金型（下）〜空気排出溝な
し、７ｂ……封入金型（下）〜空気排出溝あり。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂を用いて封止する半導体装置用リ
ードフレームにおいて、封止時の空気排出用溝を
有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150490U JPH0468552U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150490U JPH0468552U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468552U true JPH0468552U (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=31858966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150490U Pending JPH0468552U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468552U (ja) |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11150490U patent/JPH0468552U/ja active Pending