JPH0468553A - ウエハエキスパンド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品製造過程て用いられて好適なウェハ
エキスパンド装置に関する。

（従来の技術） 電子部品の製造過程では、半導体ベレットか２次元的に
配列されたウェハを、各ベレットに分離して摘出するた
めのウェハエキスパンド装置か用いられる。従来のウェ
ハエキスパンド装置は、ペレット群からなるウェハか粘
着されたウェルシートの外周部をフラットリンクに保持
し、このフラットリンクをエキスパンドリンクの突状リ
ンク部まわりにセットして押下し、フラットリンクが保
持するウェハシートを上記突状リンク部上にてエキスパ
ンドすることとしている。

然るに、ウェハシートのエキスパンド量は、上記突状リ
ング部まわりにおけるフラットリンクの押下量にて定ま
る。

そして、このウェハシートのエキスパンド量は、ウェハ
サイズ、ベレットサイズ、ウェハシートの材質等に応し
て適宜値か選択されなければならない。

（発明か解決しようとする課題） 然しなから、従来のウェハエキスバント装置にあっては
、フラットリンクの押下量か突状リング部の高さによっ
て単一値に固定化され、同一のエキスパンドリンクを用
いてエキスパンドてきるウェハシートのエキスパンド量
は単一値のみである。

このため、ウェハサイズ、ベレットサイズ、ウェハシー
トの材質等に応じてウェハシートのエキスパンド量を異
ならせる場合には、突状リング部の高さか異なるエキス
パンドリンクを用意しなければならない。

本発明は、単一のウェハエキスバント装置を用いて、ウ
ェハシートのエキスパンド量を適宜変更てきるようにす
ることを目的する。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、ベレット群からなるウェハか粘着されたウェ
ハシートの外周部をフラットリングに保持し、このフラ
ットリンクをエキスパンドリンクの突状リンク部まわり
にセットして押下し、フラットリンクか保持するウェハ
シートを上記突状リンク部上にてエキスパンドするウェ
ハエキスバント装置において、エキスパンドリンクの突
状リンク部まわりにセットされるフラットリングに被着
され、フラットリンクを該突状リング部まわりにて押下
するエキスパント力を付与せしめられて下動するプレス
リングと、プレスリングの下動限位置を規定するストッ
パ手段とを有し、プレスリングとストッパ手段の少なく
とも一方に、ストッパ手段によるプレスリングの下動限
規定位置を調整てきるエキスパンド量調整手段を設ける
ようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、フラットリンクに被着されるプレスリ
ングの下動限位置をストッパ手段によって規定するに際
し、そのプレスリングの下動限規定位宜をエキスパンド
量調整手段にて調整てきる。これにより、ウェハシート
のエキスパンド量を定めることとなるフラットリングの
押下量か、上述の如く調整可能であるプレスリングの下
動限規定位置の調整とともに調整されることとなり、結
果として、ウェハシートのエキスパンド量を適宜変更て
きる。

（実施例） 第１図は本発明の第１実施例を示す斜視図、第２図は第
１図の縦断面図、第３図はプレスリングを示す平面図、
第４図はプレスリングとストッパ爪とを示す側面図、第
５図は本発明の第２実施例を示す要部断面図である。

第１図において、１は半導体ベレット群からなるウェハ
、２はウェハ１か粘着されたウェハシート、３はウェハ
シート２の外周部を保持したフラットリングである。

第１図、第２図のウェハエキスバント装置１０は、フラ
ットリング３をエキスパンドリング１１の突状リング部
１１Ａまわりにセットして押下し、フラットリング３か
保持するウェハシート２を上記突状リング部１１Ａにて
エキスパンドする。

ここて、ウェハエキスパンド装ＷＬ１ｏは、エキスパン
ドリンク１１と別体のプレスリング１２と、突状リング
部１１Ａまわりの４位置にてエキスパンドリング１１の
ベース部１１Ｂにピン結合されているストッパ爪１３と
を有している。

プレスリング１２は、エキスパンドリング１１の突状リ
ング部１１Ａまわりにセットされるフラットリング３の
上面に被着され、フラットリンク３を該突状リンク部１
１Ａまわりにて押下する手動エキスパンド力を付与せし
められて下動する。

ストッパ爪１３は、プレスリング１２の上面に係合して
プレスリング１２の下動限位置を規制する。即ち、プレ
スリング１２が下動する時、プレスリング１２が被着さ
れているフラットリング３の下面はエキスパンドリング
１１のベース部１１Ｂに埋設されている弾性支持体（ゴ
ム体）１４に接する。この時、プレスリング１２は、エ
キスパンド状態のウェハシート２から上向き反発力を受
ける状態下で、ストッパ爪１３に係合して、その下動限
位置を規定されることとなるのである。

尚、ストッパ爪１３は、第４図に示す如く、不図示のば
ねによって支持される等により直立状にフローティング
支持され、プレスリング１２の下面エツジか該ストッパ
爪１３の傾斜面１３Ａ上を押し込まれるに従い外方に揺
動して開き、プレスリング１２の上面か該ストッパ爪１
３の先端１３Ｂを通過した時点て内方に復帰して閉じ、
該プレスリング１２の上面に係合する。

然るに、プレスリング１２は上面の周方向４Ｍ域のそれ
ぞれに、各５段からなる、エキスパンド量調整用ステッ
プ１５（１５Ａ〜１５Ｅ）を備えている（第３図参照）
。

プレスリング１２は、各エキスパンド量調整用ステップ
１５Ａ〜１５Ｅか該プレスリング１２の下面との間にな
す高さｈを異にしているから、ストッパ爪１３に係合す
るステップ１５を選択することにより、ストッパ爪１３
によるプレスリング１２の下動限規定位置を調整し、ひ
いてはフラットリンク３に与える押下量を調整すること
にてウェハシート２のエキスパンド量を調整てきる。

例えば、ストッパ爪１３に係合するステップ１５として
高さｈが最大であるステップ１５Ａが選択される場合に
は、突状リンク部１１Ａまわりにおけるプレスリング１
２の下面（＝フラットリンク３の上面）の下動ストロー
クか最大となり、結果としてフラットリンク３の押下量
か最大となり、ひいてはウェハシート２のエキスパンド
量が最大となる。他方、ストッパ爪１３に対するステッ
プ１５として高さｈか最小であるステップ１５Ｅが選択
される場合には、突状リング部１１Ａまわりにおけるプ
レスリング１２の下面（＝フラットリング３の上面）の
下動ストロークか最小となり、結果としてフラットリン
ク３の押下量か最小となり、ひいてはウェハシート２の
エキスパンド量か最小となる。

以下、上記ウニへエキスパンド装ｆｆ１ｏの使用手順に
ついて説明する。

（１）ウェハシート２を保持しているフラットリング３
をエキスパンドリング１１の突状リング部１、　Ｉ　Ａ
上に載せる。

（２）プレスリング１２を、所望のステップ１５（１５
Ａ〜１５Ｅ）がストッパ爪１３と対応する位置となるよ
うに位置合わせし、フラットリング３の上面に被着する
。

（３）プレスリング１２に手動エキスパンド力を付与し
、ストッパ爪１３を押し開きながら、該プレスリング１
２を下動する。プレスリング１２を、ストッパ爪１３が
予め定めたステップ１５（１，５Ａ−１５Ｅ）に係合す
る下動限位置に停止せしめ、ウェハシート２のエキスパ
ンドを終了する。

次に、上記実施例の作用について説明する。

上記実施例によれば、フラットリング３に被着されるプ
レスリング１２の下動限位置をストッパ爪１３によって
規定するに際し、そのプレスリング１２の下動限規定位
１をエキスパンド量調整用ステップ１５（１５Ａ〜１５
Ｅ）にて調整てきる。これにより、ウェハシート２のエ
キスパンド量を定めることとなるフラットリンク３の押
下量か、上述の如く調整可能であるプレスリング１２の
下動限規定位置の調整とともに調整されることとなり、
結果として、ウェハシート２のエキスパンド量を適宜変
更てきる。

第５図のウェハエキスバント装置２０は、上記ウェハエ
キスバント装置１０と同様に、フラットリンク３をエキ
スパンドリンク２１の突状リング部２１Ａまわりにセッ
トして押下し、フラットリンク３が保持するウェハシー
ト２を上記突状リンク部２ＬＡにてエキスパンドする。

ここて、ウェハエキスバント装置２０は、エキスパンド
リング２１と別体のプレスソング２２と、突状リング部
２１Ａまわりの複数位置にてエキスパンドリング２１の
ベース部２１Ｂ上に突設されているストッパ２３とを有
している。

プレスリング２２は、エキスパンドリング２１の突状リ
ング部２１Ａまわりにセットされるフラットリンク３の
上面に被着され、フラットリング３を該突状リング部２
１Ａまわりにて押下するエキスパント力をシリンダ装置
２４にて付与せしめられて下動する。

ストッパ２３は、プレスリング２２の下面に衝合してシ
リンダ装置２４によるプレスリング２２の下動限位置を
規定する。

然るに、プレスリング２２は下面の周方向複数領域のそ
れぞれに、前記ウェハエキスバント装置１０のプレスリ
ング１２か上面に備えていたと同様なエキスパンド量調
整用ステップ２５　（２５Ａ〜２５Ｅ）を備えている。

プレスリング２２は、各ステップ２５Ａ〜２５Ｅか該プ
レスリング２２の下面に対してなす段差を異にしている
から、ストッパ２３に衝合するステップ２５を選択する
ことにより、ストッパ２３によるプレスリング２２の下
動限規定位置を調整し、ひいてはフラットリンク３に与
える押下量を調整することにてウェハシート２のエキス
パンド量を調整てきる。

尚、ウェハエキスバント装置２０にあっては、プレスリ
ング２２をエキスパンドリンク２１の突状リング部２１
Ａまわりにおいて回動する回動手段を備え、この回動手
段の作動により、今回必要とするエキスパンド量に適合
するプレスリング２２のステップ２５　（２５Ａ〜２５
Ｅ）かストッパ２３に対応するように、該プレスリング
２２を自動的に位置決めするようにしても良い。

又、上記２つの実施例において、エキスパンド量調整用
ステップ１５．２５のステップ数、設置領域数は、任意
てもかまわない。

第６図、第７図のウェハエキスバント装置３０は、上記
ウェハエキスパンド装置２０の変形例てあり、ベース２
１Ｂ上の支持ブラケット３１に回動可能に設けたストッ
パ３２を略十字状とし、略十字の各端部を、プレスリン
グ２２の衝合面３３と係合するエキスパンド量調整部３
４　（３４Ａ〜３４Ｄ）としだものである。ストッパ３
２は、各エキスパンド量調整部３４　（３４Ａ〜３４Ｄ
）の長さｈ１〜ｈ４を異にしているから、衝合面３３に
係合するエキスパンド量調整部３４を選択して設定する
ことにより、ストッパ３２によるプレスリング２２の下
動限規定位置を調整し、ひいてはフラットリンク３に与
える押下量を調整することにてウェハシート２のエキス
パンド量を調整てきる。

［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、単一のウェハエキスバン
ト装置を用いて、ウェハシートのエキスパンド量を適宜
変更てきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す斜視図、第２図は第
１図の縦断面図、第３図はプレスリングを示す平面図、
第４図はプレスリングとストッパ爪とを示す側面図、第
５図は本発明の第２実施例を示す要部断面図、第６図は
第２実施例の変形例を示す要部断面図、第７図は第６図
のストッパを示す模式図である。 １・・・ウェハ、 ２・・・ウェハシート、 １０．２０・・・ウェハエキスバント装置、１１．２１
川エキスパンドリンク、 １１Ａ、２１Ａ・・・突状リンク部、 １２．２２・・・プレスリング、 １３・・・スト・ンバ爪、 ２３・・・ストッパ、 １５（１５Ａ〜１５Ｅ）、 ２５　（２５Ａ〜２５Ｅ） ・・・エキスパンド量調整用ステップ。 代理人　弁理士　塩　川　修　治 ３・・・フラットリング、 第１図 ゝ１１ 第２図 第３図 第４図 １フ 第５図 １Ｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ペレット群からなるウェハが粘着されたウェハシ
   ートの外周部をフラットリングに保持し、このフラット
   リングをエキスパンドリングの突状リング部まわりにセ
   ットして押下し、フラットリングが保持するウェハシー
   トを上記突状リング部上にてエキスパンドするウェハエ
   キスパンド装置において、エキスパンドリングの突状リ
   ング部まわりにセットされるフラットリングに被着され
   、フラットリングを該突状リング部まわりにて押下する
   エキスパンド力を付与せしめられて下動するプレスリン
   グと、プレスリングの下動限位置を規定するストッパ手
   段とを有し、プレスリングとストッパ手段の少なくとも
   一方に、ストッパ手段によるプレスリングの下動限規定
   位置を調整できるエキスパンド量調整手段を設けたこと
   を特徴とするウェハエキスパンド装置。