JPH0468572U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468572U JPH0468572U JP11150990U JP11150990U JPH0468572U JP H0468572 U JPH0468572 U JP H0468572U JP 11150990 U JP11150990 U JP 11150990U JP 11150990 U JP11150990 U JP 11150990U JP H0468572 U JPH0468572 U JP H0468572U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- solder layer
- laser diode
- laser
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 claims 1
Description
第１図ａ，ｂは、本考案の実施例の斜視図なら
びに断面図、第２図ａ，ｂは本考案の他の実施例
の斜視図ならびに断面図、第３図ａ，ｂは従来の
ヒートシンクの斜視図ならびに断面図である。 １……レーザダイオード、２……ヒートシンク
、３……半田層、４……レーザ出射面、５……は
み出す半田、６……レーザ出射部。
びに断面図、第２図ａ，ｂは本考案の他の実施例
の斜視図ならびに断面図、第３図ａ，ｂは従来の
ヒートシンクの斜視図ならびに断面図である。 １……レーザダイオード、２……ヒートシンク
、３……半田層、４……レーザ出射面、５……は
み出す半田、６……レーザ出射部。
Claims (1)
- 熱の良導体で成る基体の表面に半田層を備えて
いるレーザダイオード用ヒートシンクにおいて、
レーザ出射面側に該当する半田層を一定面積除去
したことを特徴とするレーザダイオード用ヒート
シンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150990U JPH0468572U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11150990U JPH0468572U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468572U true JPH0468572U (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=31858972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11150990U Pending JPH0468572U (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468572U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141017A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sharp Corp | 発光素子、チップ及び発光素子の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544735A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser device |
| JPS5756984A (en) * | 1980-09-23 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Assembling method for semiconductor light emitting device |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP11150990U patent/JPH0468572U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544735A (en) * | 1978-09-25 | 1980-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser device |
| JPS5756984A (en) * | 1980-09-23 | 1982-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | Assembling method for semiconductor light emitting device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141017A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Sharp Corp | 発光素子、チップ及び発光素子の製造方法 |