JPH046891A - セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH046891A JPH046891A JP2108405A JP10840590A JPH046891A JP H046891 A JPH046891 A JP H046891A JP 2108405 A JP2108405 A JP 2108405A JP 10840590 A JP10840590 A JP 10840590A JP H046891 A JPH046891 A JP H046891A
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- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- holes
- film
- base film
- wiring pattern
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はセラミック配線基板の製造方法に関するもので
あり、特に、セラミック多層配線基板を形成するための
有効なグリーンシートの形成方法に特徴を有するもので
ある。
あり、特に、セラミック多層配線基板を形成するための
有効なグリーンシートの形成方法に特徴を有するもので
ある。
従来の技術
従来のグリーンシート形成方法は、第３図に示した如く
マイラーフィルム（ＰＥＴ）よりなるシート６の表面を
シリコン系投油処理を施した後に、その上にドクターブ
レード法でグリーンシート形成材料であるスラリーを薄
く引きのばし、容媒を乾燥してグリーンシート７を形成
していた。
マイラーフィルム（ＰＥＴ）よりなるシート６の表面を
シリコン系投油処理を施した後に、その上にドクターブ
レード法でグリーンシート形成材料であるスラリーを薄
く引きのばし、容媒を乾燥してグリーンシート７を形成
していた。
使用に際しては、ベースフィルム６を剥離、除去した後
、所定の大きさに切断して用いていた。すなわち、従来
、グリーンシートによる多層配線セラミック基板を形成
する方法は、グリーンシートが軟か（、強度も弱いため
、取り扱いやすく、かつ、上下配線層を持続するための
Ｖｉａホール形成、配線パターンの印刷、シート積層工
程などにおける加工精度の確保のため、−船釣には、第
４図に示した如く、金属製の枠８にグリーンシ一ト９を
貼りつけ、枠８に形成された基準穴１０を基準に、又は
、枠８のコーナーを基準にして精度の確保、取り扱い性
を確保していた。
、所定の大きさに切断して用いていた。すなわち、従来
、グリーンシートによる多層配線セラミック基板を形成
する方法は、グリーンシートが軟か（、強度も弱いため
、取り扱いやすく、かつ、上下配線層を持続するための
Ｖｉａホール形成、配線パターンの印刷、シート積層工
程などにおける加工精度の確保のため、−船釣には、第
４図に示した如く、金属製の枠８にグリーンシ一ト９を
貼りつけ、枠８に形成された基準穴１０を基準に、又は
、枠８のコーナーを基準にして精度の確保、取り扱い性
を確保していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、この方法は、２つの大きな問題があった。１つ
は、枠方式は実験室における試作レヘルでは問題ないが
、量産する場合、枠へのグリーンシートの貼りつけ、使
用後のグリーンシートの除去に大変な労力が必要であり
、生産性の向上に大きな問題となっていた。また、枠が
基準となるため不連続な生産方式であったため大量生産
には不向であった。２つ目は、第４図の断面図かられか
る如く、配線パターン印刷は枠８に貼ったグリーンシー
ト９の上面しかできず、枠８とグリーンシート９間に段
差のある裏面は印刷不能であり、多層配線基板を形成す
る時大きな制約となっていた。
は、枠方式は実験室における試作レヘルでは問題ないが
、量産する場合、枠へのグリーンシートの貼りつけ、使
用後のグリーンシートの除去に大変な労力が必要であり
、生産性の向上に大きな問題となっていた。また、枠が
基準となるため不連続な生産方式であったため大量生産
には不向であった。２つ目は、第４図の断面図かられか
る如く、配線パターン印刷は枠８に貼ったグリーンシー
ト９の上面しかできず、枠８とグリーンシート９間に段
差のある裏面は印刷不能であり、多層配線基板を形成す
る時大きな制約となっていた。
課題を解決するための手段
本発明のセラミック配線基板の製造方法は、前述の問題
点を全て解決するものである。すなわち、所要のグリー
ンシートの厚さと略々等しい厚さのベースフィルムに所
要のグリーンシートの大きさに等しい透孔を間欠的に複
数個連続して設け、前記透孔内にスラリー状のグリーン
シート材を充填せしめた後、乾燥して前記ベースフィル
ムと一体的に複数枚のグリーンシートを形成し、そのグ
リーンシートに所定の配線パターンを形成した後に前記
グリーンシートを前記ベースフィルムより取外すもので
ある。また、ベースフィルムの両側に透孔と一定の位置
関係でもって、複数の第２の透孔を一定のピッチで連続
して複数個形成する。
点を全て解決するものである。すなわち、所要のグリー
ンシートの厚さと略々等しい厚さのベースフィルムに所
要のグリーンシートの大きさに等しい透孔を間欠的に複
数個連続して設け、前記透孔内にスラリー状のグリーン
シート材を充填せしめた後、乾燥して前記ベースフィル
ムと一体的に複数枚のグリーンシートを形成し、そのグ
リーンシートに所定の配線パターンを形成した後に前記
グリーンシートを前記ベースフィルムより取外すもので
ある。また、ベースフィルムの両側に透孔と一定の位置
関係でもって、複数の第２の透孔を一定のピッチで連続
して複数個形成する。
作用
本発明の方法によれば、連続した剛性のあるベースフィ
ルムにベースフィルムの厚みと同等かそれ以上の厚みの
グリーンシートが個片状で、かつ、連続した状態で形成
でき、ベースフィルムの下に用いたマイラーフィルムを
剥離、除去すれば表裏共平坦なグリーンシート連続体が
実現しグリーンシートの両面に配線パターンの印刷が連
続的に可能となる。また、不要となったグリーンシート
も保持するベースフィルムが連続しており、剛性がある
ため自動的に除去できる装置が簡単に作製できる。さら
に、ベースフィルムの両側に定ピツチの孔を形成してお
けば、それがグリーンシートの連続搬送用および位置決
め用に使用され連続生産に最適である。
ルムにベースフィルムの厚みと同等かそれ以上の厚みの
グリーンシートが個片状で、かつ、連続した状態で形成
でき、ベースフィルムの下に用いたマイラーフィルムを
剥離、除去すれば表裏共平坦なグリーンシート連続体が
実現しグリーンシートの両面に配線パターンの印刷が連
続的に可能となる。また、不要となったグリーンシート
も保持するベースフィルムが連続しており、剛性がある
ため自動的に除去できる装置が簡単に作製できる。さら
に、ベースフィルムの両側に定ピツチの孔を形成してお
けば、それがグリーンシートの連続搬送用および位置決
め用に使用され連続生産に最適である。
実施例
以下本発明のセラミック配線基板の製造方法の一実施例
を図面を参照して説明する。まず、第１図に示すように
、必要とするグリーンシートの厚さと略々等しい厚み０
．２ｍのステンレス・フィルム２の両側に１．９８ｗｗ
＋＋Ｘ２．７９ｍｍの孔４を４．７５ｗｍピッチで連続
してあけ、そのフィルム２の中央部に必要とするグリー
ンシートサイズの透孔３を前記孔ピッチと所定の位置関
係をもって形成し、そのフィルム２を表面にシリコン系
挨油処理が施されたマイラーフィルム１上に密着して乗
せる。この時、マイラーフィルム１の幅はステンレスフ
ィルム２の幅より狭く、ステンレスフィルム２の両側に
うがった孔４は、かくれないが、中央部に形成した前記
透孔３は閉成する幅とする。次に、セラミック原料の入
ったスラリー５を通常のドクターブレード法にて、前記
フィルム上で操作し、ステンレスフィルム２の透孔３の
中に、かき入れ乾燥する。この乾燥した後のグリーンシ
ートの厚みがステンレスフィルムの厚みと同等か、それ
以上になる様にドクターブレードのスキ間を調整する。
を図面を参照して説明する。まず、第１図に示すように
、必要とするグリーンシートの厚さと略々等しい厚み０
．２ｍのステンレス・フィルム２の両側に１．９８ｗｗ
＋＋Ｘ２．７９ｍｍの孔４を４．７５ｗｍピッチで連続
してあけ、そのフィルム２の中央部に必要とするグリー
ンシートサイズの透孔３を前記孔ピッチと所定の位置関
係をもって形成し、そのフィルム２を表面にシリコン系
挨油処理が施されたマイラーフィルム１上に密着して乗
せる。この時、マイラーフィルム１の幅はステンレスフ
ィルム２の幅より狭く、ステンレスフィルム２の両側に
うがった孔４は、かくれないが、中央部に形成した前記
透孔３は閉成する幅とする。次に、セラミック原料の入
ったスラリー５を通常のドクターブレード法にて、前記
フィルム上で操作し、ステンレスフィルム２の透孔３の
中に、かき入れ乾燥する。この乾燥した後のグリーンシ
ートの厚みがステンレスフィルムの厚みと同等か、それ
以上になる様にドクターブレードのスキ間を調整する。
完成したグリーンシートの断面図を第２図に示した。こ
のグリーンシートを用いて多層配線基板を作成するには
、マイラーフィルム１を貼りつけたままＶｉａホール用
の穴をうがってもよいし、穴をうがつ前にマイラーフィ
ルム１を除去してＶｉａホールを形成してもよい。また
、各グリーンシート５への配線パターン等の形成は、前
記孔４を基準として行うこともでき、グリーンシート５
の裏面への配線パターンもフィルム１を剥離した状態で
行えば良い。本実施例で説明したステンレスフィルムは
１例であり、その他のフィルムも使用できることは勿論
のことであリ、具体的にはグリーンシートより剛性を有
するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエー
テル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンサル
ファイド（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）。
のグリーンシートを用いて多層配線基板を作成するには
、マイラーフィルム１を貼りつけたままＶｉａホール用
の穴をうがってもよいし、穴をうがつ前にマイラーフィ
ルム１を除去してＶｉａホールを形成してもよい。また
、各グリーンシート５への配線パターン等の形成は、前
記孔４を基準として行うこともでき、グリーンシート５
の裏面への配線パターンもフィルム１を剥離した状態で
行えば良い。本実施例で説明したステンレスフィルムは
１例であり、その他のフィルムも使用できることは勿論
のことであリ、具体的にはグリーンシートより剛性を有
するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエー
テル・エーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンサル
ファイド（ＰＥＳ）、ポリイミド（ＰＩ）。
テフロンのプラスチックもなんの支障なしに使用できる
。また、鉄、インバー材も勿論使用できる。
。また、鉄、インバー材も勿論使用できる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、従来の金属枠方式でつ
ちかった工法を基本として剛性フィルムに開けられた孔
を用いて連続生産が可能となり、大巾なコストダウンが
実現できる。また、定ピツチで開けられた孔を基準孔と
して使用できるため、Ｖｉａホール、スクリーン印刷、
シート積層全ての工程の精度が大巾に向上し、より微細
な多層配線基板が量産できる。また、枠方式とおなし構
成をしておりながら剛性フィルム材とグリーンシート間
には段差が生ぜず、表裏両面のスクリーン印刷が実現で
きる。
ちかった工法を基本として剛性フィルムに開けられた孔
を用いて連続生産が可能となり、大巾なコストダウンが
実現できる。また、定ピツチで開けられた孔を基準孔と
して使用できるため、Ｖｉａホール、スクリーン印刷、
シート積層全ての工程の精度が大巾に向上し、より微細
な多層配線基板が量産できる。また、枠方式とおなし構
成をしておりながら剛性フィルム材とグリーンシート間
には段差が生ぜず、表裏両面のスクリーン印刷が実現で
きる。
第１図は本発明のセラミック配線基板の製造方法の一工
程を示す平面図、第２図は同製造方法で形成されたグリ
ーンシートの第１図Ａ−Ａ′線における断面図、第３図
は従来のグリーンシートの形成方法を説明するための模
式図、第４図（ａ）は従来の枠方式のセラミック配線基
板の製造工程を示す平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ
）のＢ−Ｂ’線における断面図である。 １・・・・・・マイラーフィルム、２・・・・・・剛性
のあるフィルム、３・・・・・・グリーンシート形成用
孔、４・・・・・・ヘースフィルム搬送および基準位置
用孔、５・・・・・・形成されたグリーンシート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 ／−゛マイラーフィルム ２−・−ステンレスフイＪレム− Ｊ・−＆孔 ｔ３ｙ！Ｊ 第２１！１
程を示す平面図、第２図は同製造方法で形成されたグリ
ーンシートの第１図Ａ−Ａ′線における断面図、第３図
は従来のグリーンシートの形成方法を説明するための模
式図、第４図（ａ）は従来の枠方式のセラミック配線基
板の製造工程を示す平面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ
）のＢ−Ｂ’線における断面図である。 １・・・・・・マイラーフィルム、２・・・・・・剛性
のあるフィルム、３・・・・・・グリーンシート形成用
孔、４・・・・・・ヘースフィルム搬送および基準位置
用孔、５・・・・・・形成されたグリーンシート。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 ／−゛マイラーフィルム ２−・−ステンレスフイＪレム− Ｊ・−＆孔 ｔ３ｙ！Ｊ 第２１！１
Claims (2)
- （１）所要のグリーンシートの厚さと略々等しい厚さの
ベースフィルムに、所要のグリーンシートの大きさに等
しい透孔を間欠的に複数個連結して設け、前記透孔内に
スラリー状のグリーンシート材を充填せしめた後、乾燥
してベースフィルムと一体的に複数枚のグリーンシート
を形成し、そのグリーンシートに所定の配線パターンを
形成した後に、前記グリーンシートを前記ベースフィル
ムより取り外すことを特徴とするセラミック配線基板の
製造方法。 - （２）ベースフィルムの両側に透孔と一定の位置関係で
もって、複数の第２の透孔を一定のピッチで連続して複
数個形成したことを特徴とする請求項１記載のセラミッ
ク配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108405A JP2794895B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2108405A JP2794895B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH046891A true JPH046891A (ja) | 1992-01-10 |
| JP2794895B2 JP2794895B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=14483923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2108405A Expired - Fee Related JP2794895B2 (ja) | 1990-04-24 | 1990-04-24 | セラミック配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2794895B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181693A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト |
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2108405A patent/JP2794895B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181693A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 新光電気工業株式会社 | セラミツク基板の製造方法およびこれに用いるグリ−ンシ−ト |
Also Published As
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|---|---|
| JP2794895B2 (ja) | 1998-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |