JPH046940Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH046940Y2 JPH046940Y2 JP1986200092U JP20009286U JPH046940Y2 JP H046940 Y2 JPH046940 Y2 JP H046940Y2 JP 1986200092 U JP1986200092 U JP 1986200092U JP 20009286 U JP20009286 U JP 20009286U JP H046940 Y2 JPH046940 Y2 JP H046940Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed
- mask
- holes
- layer
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、例えばプリント基板に半田印刷を行
う際、半田印刷膜厚を制御できるようにした半田
印刷膜厚制御用スクリーン印刷メタルマスクに関
する。
う際、半田印刷膜厚を制御できるようにした半田
印刷膜厚制御用スクリーン印刷メタルマスクに関
する。
（従来技術）
従来、プリント基板に半田を点付するにはデス
ペンサーにより一点一点スポツト点付するか、ス
クリーン印刷メタルマスクを用い半田ペーストを
印刷していた。
ペンサーにより一点一点スポツト点付するか、ス
クリーン印刷メタルマスクを用い半田ペーストを
印刷していた。
（考案が解決しようとする問題点）
ところで前記従来技術に於て、デスペンサーを
用いた場合、一点一点半田をスポツトして行くた
め作業時間が極めて長くなり、又調整により半田
量を制御できるが付着量が不安定となり、付着位
置も不正確で不良品が生じ易いという問題点があ
つた。
用いた場合、一点一点半田をスポツトして行くた
め作業時間が極めて長くなり、又調整により半田
量を制御できるが付着量が不安定となり、付着位
置も不正確で不良品が生じ易いという問題点があ
つた。
又、従来のスクリーン印刷メタルマスクを用い
た場合は印刷半田膜厚を制御できないという問題
点があつた。
た場合は印刷半田膜厚を制御できないという問題
点があつた。
（問題点を解決するための手段）
本考案は上記問題点に着目してなされたもの
で、銅板両面にニツケル層を形成した３層式スク
リーン印刷基板に印刷透孔を形成したスクリーン
印刷メタルマスクに於て、印刷半田膜厚を厚くす
る基本マスクの印刷透孔部の上部ニツケル層又は
上部ニツケル層と中間銅板層を切欠し、該切欠部
に切欠部の深さより厚く基本マスク切欠部印刷透
孔と同じパターンの印刷透孔を形成した重ねマス
クを嵌合固定したことを特徴とするものである。
で、銅板両面にニツケル層を形成した３層式スク
リーン印刷基板に印刷透孔を形成したスクリーン
印刷メタルマスクに於て、印刷半田膜厚を厚くす
る基本マスクの印刷透孔部の上部ニツケル層又は
上部ニツケル層と中間銅板層を切欠し、該切欠部
に切欠部の深さより厚く基本マスク切欠部印刷透
孔と同じパターンの印刷透孔を形成した重ねマス
クを嵌合固定したことを特徴とするものである。
以下、図示した実施例に基づいて具体的に説明
する。１は銅板１ａの両面にニツケル層１ｂ，１
ｃを形成した厚さ100μ〜500μの基本マスクで、
コンデンサー等大きいものを確実に半田付するた
め印刷半田膜厚を厚くする必要のある印刷透孔２
の上部層１ｂをエツチングにより４角状に切欠し
て切欠部３を形成している。４は基本マスク１と
同じ３層式の重ねマスクで前記切欠部３に嵌合す
る形状になつており、基本マスク１の切欠部３の
印刷透孔２と同じパターンの印刷透孔５を形成し
てある。
する。１は銅板１ａの両面にニツケル層１ｂ，１
ｃを形成した厚さ100μ〜500μの基本マスクで、
コンデンサー等大きいものを確実に半田付するた
め印刷半田膜厚を厚くする必要のある印刷透孔２
の上部層１ｂをエツチングにより４角状に切欠し
て切欠部３を形成している。４は基本マスク１と
同じ３層式の重ねマスクで前記切欠部３に嵌合す
る形状になつており、基本マスク１の切欠部３の
印刷透孔２と同じパターンの印刷透孔５を形成し
てある。
使用時は第３図の如く、基本マスク１の切欠部
３に重ねマスク４を嵌合し、接着剤等で固定す
る。この時、基本マスク１の印刷透孔２と重ねマ
スク４の印刷透孔５と切欠部３とは横方向にすれ
ることなく外周が正確に合致して位置するように
なる。このスクリーン印刷メタルマスクを使用す
ると、重ねマスク４は基本マスク１の上面より２
層分上方に突出している。基本マスク１及び重ね
マスク４の上に半田ペーストをスキージーにより
刷り込むと、印刷透孔２，５の部分は正確に合致
しているので印刷透孔５より半田ペーストは印刷
透孔２に円滑に流れ、基本マスク１の印刷透孔２
より半田ペーストが多く充填されているので、ス
キージーにより基本マスク１と重ねマスク４とが
押されて元に戻る時、プリント基板の印刷透孔２
部分には印刷半田膜厚が基本マスク１より厚く印
刷される。基本マスクの切欠部は上層部と中間部
を切欠してもよく重ねマスクの厚みも２層にして
もよい。
３に重ねマスク４を嵌合し、接着剤等で固定す
る。この時、基本マスク１の印刷透孔２と重ねマ
スク４の印刷透孔５と切欠部３とは横方向にすれ
ることなく外周が正確に合致して位置するように
なる。このスクリーン印刷メタルマスクを使用す
ると、重ねマスク４は基本マスク１の上面より２
層分上方に突出している。基本マスク１及び重ね
マスク４の上に半田ペーストをスキージーにより
刷り込むと、印刷透孔２，５の部分は正確に合致
しているので印刷透孔５より半田ペーストは印刷
透孔２に円滑に流れ、基本マスク１の印刷透孔２
より半田ペーストが多く充填されているので、ス
キージーにより基本マスク１と重ねマスク４とが
押されて元に戻る時、プリント基板の印刷透孔２
部分には印刷半田膜厚が基本マスク１より厚く印
刷される。基本マスクの切欠部は上層部と中間部
を切欠してもよく重ねマスクの厚みも２層にして
もよい。
（効果）
本考案によると、銅板両面にニツケル層を形成
した３層式スクリーン印刷基板に印刷透孔を形成
したスクリーン印刷メタルマスクに於て、印刷半
田膜厚を厚くする基本マスクの印刷透孔部の上部
ニツケル層又は上部ニツケル層と中間銅板層を切
欠し、該切欠部に切欠部の深さより厚く基本マス
ク切欠部印刷透孔と同じパターンの印刷透孔を形
成した重ねマスクを嵌合固定してあるので、基本
マスクの印刷透孔と重ねマスクの印刷透孔とを横
にずれることなく数μの誤差で正確に合致して位
置させることができ、半田ペーストは上記２つの
印刷透孔内を円滑に流れ、スクリーン印刷により
必要部分の印刷半田膜厚を必要な厚さに制御で
き、作業性が著しく向上し、半田付着量の制御と
付着位置を正確に行うことができ製品の安定化を
計ることができる。
した３層式スクリーン印刷基板に印刷透孔を形成
したスクリーン印刷メタルマスクに於て、印刷半
田膜厚を厚くする基本マスクの印刷透孔部の上部
ニツケル層又は上部ニツケル層と中間銅板層を切
欠し、該切欠部に切欠部の深さより厚く基本マス
ク切欠部印刷透孔と同じパターンの印刷透孔を形
成した重ねマスクを嵌合固定してあるので、基本
マスクの印刷透孔と重ねマスクの印刷透孔とを横
にずれることなく数μの誤差で正確に合致して位
置させることができ、半田ペーストは上記２つの
印刷透孔内を円滑に流れ、スクリーン印刷により
必要部分の印刷半田膜厚を必要な厚さに制御で
き、作業性が著しく向上し、半田付着量の制御と
付着位置を正確に行うことができ製品の安定化を
計ることができる。
第１図は本考案の一実施例要部正断面図、第２
図は第１図の基本マスク要部平面図、第３図は第
１図の重ねマスク平面図である。 １……基本マスク、１ａ……銅板、１ｂ，１ｃ
……ニツケル層、２……基本マスクの印刷透孔、
３……基本マスクの切欠部、４……重ねマスク、
５……重ねマスクの印刷透孔。
図は第１図の基本マスク要部平面図、第３図は第
１図の重ねマスク平面図である。 １……基本マスク、１ａ……銅板、１ｂ，１ｃ
……ニツケル層、２……基本マスクの印刷透孔、
３……基本マスクの切欠部、４……重ねマスク、
５……重ねマスクの印刷透孔。
Claims (1)
- 銅板両面にニツケル層を形成した３層式スクリ
ーン印刷基板に印刷透孔を形成したスクリーン印
刷メタルマスクに於て、印刷半田膜厚を厚くする
基本マスクの印刷透孔部を上部ニツケル層又は上
部ニツケル層と中間銅板層を切欠し、該切欠部に
切欠部の深さより厚く基本マスク切欠部印刷透孔
と同じパターンの印刷透孔を形成した重ねマスク
を嵌合固定した半田印刷膜厚制御用スクリーン印
刷メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986200092U JPH046940Y2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986200092U JPH046940Y2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63106663U JPS63106663U (ja) | 1988-07-09 |
| JPH046940Y2 true JPH046940Y2 (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=31162283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986200092U Expired JPH046940Y2 (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH046940Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956579A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-04-02 | Fujitsu Ltd | 複合メタルマスク |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP1986200092U patent/JPH046940Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63106663U (ja) | 1988-07-09 |
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