JPH0199282A - プリント基板におけるランド形成方法 - Google Patents
プリント基板におけるランド形成方法Info
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- JPH0199282A JPH0199282A JP25799587A JP25799587A JPH0199282A JP H0199282 A JPH0199282 A JP H0199282A JP 25799587 A JP25799587 A JP 25799587A JP 25799587 A JP25799587 A JP 25799587A JP H0199282 A JPH0199282 A JP H0199282A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はプリント基板の製造技術に係り、特に焼付法に
より微細なランドを精度良く形成するための、プリント
基板におけるランド形成方法に関するものである。
より微細なランドを精度良く形成するための、プリント
基板におけるランド形成方法に関するものである。
（ロ）従来の技術
従来における焼付法によるプリント基板のランド形成方
法は、第２図に示すように、まず絶縁性基板ｌに銅箔２
を張り付けた後、ドライフィルム３、焼付用ネガフィル
ム４を順次ラミネートシ、該焼付用ネガフィルム４の上
方から所定の光源５によって露光する。
法は、第２図に示すように、まず絶縁性基板ｌに銅箔２
を張り付けた後、ドライフィルム３、焼付用ネガフィル
ム４を順次ラミネートシ、該焼付用ネガフィルム４の上
方から所定の光源５によって露光する。
すると、該ドライフィルム３、焼付用ネガフィルム４の
透過１％ ３ ａ 、 ４ ａを通って光か当たる露光
部２ａは現像時に残り、一方、非透過部３ｂ、４ｂによ
って光の透過が遮ぎられ、光か当たらない非露光部２ｂ
は現像時溶けてなくなり、これによって前記基板ｌＪ：
に所定のランド（前記露光部２ａ）かり成される。
透過１％ ３ ａ 、 ４ ａを通って光か当たる露光
部２ａは現像時に残り、一方、非透過部３ｂ、４ｂによ
って光の透過が遮ぎられ、光か当たらない非露光部２ｂ
は現像時溶けてなくなり、これによって前記基板ｌＪ：
に所定のランド（前記露光部２ａ）かり成される。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、以上のような従来の焼付法によるプリン
ト基板におけるラント形成方法によれば、温度変化等に
伴う焼付用ネガフィルム４の伸縮変形によってその透過
部４ａの位置か所定の１俊足位置から若干ずれてしまい
、その結果形成されるランドの中心位置とスルーホール
６の中心位置とがずれてしまい、ランド不良か生じてし
まうという欠点かあった。
ト基板におけるラント形成方法によれば、温度変化等に
伴う焼付用ネガフィルム４の伸縮変形によってその透過
部４ａの位置か所定の１俊足位置から若干ずれてしまい
、その結果形成されるランドの中心位置とスルーホール
６の中心位置とがずれてしまい、ランド不良か生じてし
まうという欠点かあった。
本発明の目的は上述した欠点に鑑みなされたちのて、ラ
ンドとスルーホールの中心位置とを一致せしめることの
できるプリント基板におけるランド形成方法を提供する
にある。
ンドとスルーホールの中心位置とを一致せしめることの
できるプリント基板におけるランド形成方法を提供する
にある。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明に係るプリント基板におけるランド形成方法は、
絶縁性基板面に金属箔配線を施したプリント基板作成工
程において、スルーホールの周囲にランドを形成するに
あたって、まず金属箔を付着した基板上にドライフィル
ム、透明板をラミネートした後、該透明板の上に反射板
を設け、前記スルーホールを通ってきた光を反射板にて
基板側へ反射させることによってスルーホール周囲にラ
ンドを形成するようにしたことを特徴とするものである
。
絶縁性基板面に金属箔配線を施したプリント基板作成工
程において、スルーホールの周囲にランドを形成するに
あたって、まず金属箔を付着した基板上にドライフィル
ム、透明板をラミネートした後、該透明板の上に反射板
を設け、前記スルーホールを通ってきた光を反射板にて
基板側へ反射させることによってスルーホール周囲にラ
ンドを形成するようにしたことを特徴とするものである
。
（ホ）作用
本発明の方法によれば、従来の焼付用ネガフィルムを使
用することなく反射板による光の反射によってランドを
形成するようにしているので、温度変化等によるネガフ
ィルムの伸縮変形等の影ツを受けることかなくなり、常
にランドを所定の位置に精度良く形成できる。
用することなく反射板による光の反射によってランドを
形成するようにしているので、温度変化等によるネガフ
ィルムの伸縮変形等の影ツを受けることかなくなり、常
にランドを所定の位置に精度良く形成できる。
（へ）実施例
以下１図に示す実施例を用いて本発明の詳細な説明する
。
。
第１図は本発明方法を説明するためのプリント基板の断
面図である。
面図である。
絶縁性基板７は、エポキシ樹脂、フェノール樹１＠等に
よってガラスｌａ雄又は布あるいは紙等を積層板状に硬
化したものである。該絶縁性基板７にはスルーホール８
が穴あけ加工されると共に、銅箔９が張り付けられてい
る。
よってガラスｌａ雄又は布あるいは紙等を積層板状に硬
化したものである。該絶縁性基板７にはスルーホール８
が穴あけ加工されると共に、銅箔９が張り付けられてい
る。
本発明は前記スルーホール８の表裏面にランドｌＯを形
成するものであり、ます銅箔９の一ヒにドライフィルム
ｌｌ、透明板１２を順次ラミネートした後、該透明板１
２の上に反射板１３を設け１次に、絶縁性基板７の裏面
側から所定の光源１４を照射する。
成するものであり、ます銅箔９の一ヒにドライフィルム
ｌｌ、透明板１２を順次ラミネートした後、該透明板１
２の上に反射板１３を設け１次に、絶縁性基板７の裏面
側から所定の光源１４を照射する。
すると、該光源１４からの光かスルーホール８内を通り
、さらにドライフィルム１１．透明板１２を透過して反
射板１３に当たり、該反射板１３にて絶縁性基板７偏に
反射される。そして、反射光が当たった部分が現像した
時点で残り、これがラントｌＯとなる。
、さらにドライフィルム１１．透明板１２を透過して反
射板１３に当たり、該反射板１３にて絶縁性基板７偏に
反射される。そして、反射光が当たった部分が現像した
時点で残り、これがラントｌＯとなる。
尚、ここで反射される光がスルーホール８の穴位置を中
心としてスルーホール８の周囲に同心円状を呈するよう
に、光［１４の位置、光量等を適宜調整する。これによ
って、スルーホール８の表面周囲に精度の良い、即ちス
ルーホール８と同心円状に成るラント１０が形成される
。
心としてスルーホール８の周囲に同心円状を呈するよう
に、光［１４の位置、光量等を適宜調整する。これによ
って、スルーホール８の表面周囲に精度の良い、即ちス
ルーホール８と同心円状に成るラント１０が形成される
。
一方、スルーホール８の裏面周囲にランドＩＯを形成す
る場合は、反射板１３を絶縁性基板７の欠面側に配置し
、該絶縁性基板７の表面側から所定の光源１４を照射す
ることによって行なう。
る場合は、反射板１３を絶縁性基板７の欠面側に配置し
、該絶縁性基板７の表面側から所定の光源１４を照射す
ることによって行なう。
このようにすれば、ネガフィルムを用意する必要がない
ばかりか、該ネガフィルムの伸縮変形によってランドｌ
Ｏの精度か悪影響を受けることもなく、常にランドｌＯ
を所定の位置に精１ａ′良く形成できる。
ばかりか、該ネガフィルムの伸縮変形によってランドｌ
Ｏの精度か悪影響を受けることもなく、常にランドｌＯ
を所定の位置に精１ａ′良く形成できる。
（ト）発明の詳細
な説明したように１本発明に係るプリント基板における
ランド形成方法によれば、スルーホールの周囲にランド
を形成するにあたって、まず金属箔を付着した絶縁性基
板上にドライフィルム、透明板を順次ラミネートした後
、該透明板の上に反射板を設け、スルーホールを通って
きた光を反射板にて基板側へ反射させることによってス
ルーホール周囲にランドを形成するようにしたので、従
来の焼付用ネガフィルムを用いた場合に比べ温度変化等
による該焼付用ネガフィルムの伸縮変形等によってラン
ドの形成位置が所定の位置からずれるという弊害も解消
でき、容易かつ確実にスルーホールとランドの中心を一
致せしめることができるという効果を有する。
ランド形成方法によれば、スルーホールの周囲にランド
を形成するにあたって、まず金属箔を付着した絶縁性基
板上にドライフィルム、透明板を順次ラミネートした後
、該透明板の上に反射板を設け、スルーホールを通って
きた光を反射板にて基板側へ反射させることによってス
ルーホール周囲にランドを形成するようにしたので、従
来の焼付用ネガフィルムを用いた場合に比べ温度変化等
による該焼付用ネガフィルムの伸縮変形等によってラン
ドの形成位置が所定の位置からずれるという弊害も解消
でき、容易かつ確実にスルーホールとランドの中心を一
致せしめることができるという効果を有する。
第１図は本発明方法を説明するためのプリント基板の断
面図、第２図は従来方法を説明するためのプリント基板
の断面図である。 ７〜絶縁性基板 ８〜スルーホール９〜＃Ｉ４箔
１０〜ラント■１〜トライフイルム
１２〜透明板１３〜反射板 昭和６２年１０月１２日
面図、第２図は従来方法を説明するためのプリント基板
の断面図である。 ７〜絶縁性基板 ８〜スルーホール９〜＃Ｉ４箔
１０〜ラント■１〜トライフイルム
１２〜透明板１３〜反射板 昭和６２年１０月１２日
Claims (1)
- 絶縁性基板面に金属箔配線を施したプリント基板作成
工程において、スルーホールの周囲にランドを形成する
にあたって、まず金属箔を付着した基板上にドライフィ
ルム、透明板を順次ラミネートした後、該透明板の上に
反射板を設け、前記スルーホールを通ってきた光を反射
板にて基板側へ反射させることによってスルーホール周
囲にランドを形成するようにしたことを特徴とするプリ
ント基板におけるランド形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25799587A JPH0199282A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | プリント基板におけるランド形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25799587A JPH0199282A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | プリント基板におけるランド形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199282A true JPH0199282A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17314074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25799587A Pending JPH0199282A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | プリント基板におけるランド形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132533A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Mitsubishi Paper Mills Limited | レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| KR200457970Y1 (ko) * | 2008-10-01 | 2012-01-16 | 손성철 | 이쑤시개 케이스 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP25799587A patent/JPH0199282A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007132533A1 (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-22 | Mitsubishi Paper Mills Limited | レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| US8143533B2 (en) | 2006-05-17 | 2012-03-27 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Method for forming resist pattern, method for producing circuit board, and circuit board |
| KR200457970Y1 (ko) * | 2008-10-01 | 2012-01-16 | 손성철 | 이쑤시개 케이스 |
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