JPH0469533B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0469533B2 JPH0469533B2 JP61253192A JP25319286A JPH0469533B2 JP H0469533 B2 JPH0469533 B2 JP H0469533B2 JP 61253192 A JP61253192 A JP 61253192A JP 25319286 A JP25319286 A JP 25319286A JP H0469533 B2 JPH0469533 B2 JP H0469533B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- press
- molding
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のマルチ成形方式による樹
脂封止金型に関するものである。
脂封止金型に関するものである。
従来、半導体装置のマルチ成形方式に用いられ
る樹脂封止金型（以下マルチモールド金型と略
す）の機能部配置は、第３図に示す様に、各ポツ
ト２に対してそれぞれ数個の樹脂成形部１（以下
キヤビテイと略す。）を有しており、これらキヤ
ビテイ１は樹脂導入路３を介して各ポツト２と接
続させているが、各成形単位が各ポツト２毎に独
立していた。
る樹脂封止金型（以下マルチモールド金型と略
す）の機能部配置は、第３図に示す様に、各ポツ
ト２に対してそれぞれ数個の樹脂成形部１（以下
キヤビテイと略す。）を有しており、これらキヤ
ビテイ１は樹脂導入路３を介して各ポツト２と接
続させているが、各成形単位が各ポツト２毎に独
立していた。
上述した従来のマルチモールド金型では、各ポ
ツト２毎に投入される成形材料（以下タブレツト
と略す）の体積に差が存在すると、樹脂を各キヤ
ビテイ１へ完全に圧入完了した時に、各圧入プラ
ンジヤ５の位置が不均一となり、良好な成形結果
を得る事が難しい。この為、第４図に示す様な油
圧等を利用した等圧機構１０をマルチモールド金
型内、又は圧入機構部へ設けてこの差を吸収して
やる必要がある。この等圧機構は、各圧入プラン
ジヤ５がシリンダピストン７を介して等圧機構能
ブロツク１０に挿入され、この等圧機構をブロツ
ク１０には、圧油入口９から圧油が供給され、各
シリンダピストン７の入る圧油室は等圧油圧連絡
路１１で連結されている。そのため各機構部の複
雑化を招くと共に、等圧機構の良否が製品品質を
左右にするといつた欠点があつた。
ツト２毎に投入される成形材料（以下タブレツト
と略す）の体積に差が存在すると、樹脂を各キヤ
ビテイ１へ完全に圧入完了した時に、各圧入プラ
ンジヤ５の位置が不均一となり、良好な成形結果
を得る事が難しい。この為、第４図に示す様な油
圧等を利用した等圧機構１０をマルチモールド金
型内、又は圧入機構部へ設けてこの差を吸収して
やる必要がある。この等圧機構は、各圧入プラン
ジヤ５がシリンダピストン７を介して等圧機構能
ブロツク１０に挿入され、この等圧機構をブロツ
ク１０には、圧油入口９から圧油が供給され、各
シリンダピストン７の入る圧油室は等圧油圧連絡
路１１で連結されている。そのため各機構部の複
雑化を招くと共に、等圧機構の良否が製品品質を
左右にするといつた欠点があつた。
本発明の目的は、これらの欠点を除き、下型の
ポツト間に樹脂流路を設けることにより、等圧機
構を不要とし、簡単な構造で製品品質も改善でき
てマルチ成型用樹脂封止金型を提供することにあ
る。
ポツト間に樹脂流路を設けることにより、等圧機
構を不要とし、簡単な構造で製品品質も改善でき
てマルチ成型用樹脂封止金型を提供することにあ
る。
本発明の構成は、半導体装置のマルチ成型に用
いる樹脂封止金型において、各マルチポツト間を
連絡する樹脂流路を設けることにより、各樹脂成
形部内圧力を均一になるようにしたことを特徴と
する。
いる樹脂封止金型において、各マルチポツト間を
連絡する樹脂流路を設けることにより、各樹脂成
形部内圧力を均一になるようにしたことを特徴と
する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例のマルチモ
ールド金型下型の平面図、およびその圧入機構を
部分断面で示した側面図である。本実施例の基本
的構造は、従来のマルチモールド金型と同一であ
るが、各ポツト２間に樹脂流路４を有することを
特徴とする。これら複数のポツト２へ投入された
タブレツトは、第２図に示す様に、等圧機構をも
たない圧入機構により、樹脂導入路３を経てキヤ
ビテイ１へ圧入される。この時、各タブレツトの
体積差を樹脂流路４を用いて吸収することによ
り、全キヤビテイ１の圧力を均一とし良好な成形
品を得る事が出来る。
ールド金型下型の平面図、およびその圧入機構を
部分断面で示した側面図である。本実施例の基本
的構造は、従来のマルチモールド金型と同一であ
るが、各ポツト２間に樹脂流路４を有することを
特徴とする。これら複数のポツト２へ投入された
タブレツトは、第２図に示す様に、等圧機構をも
たない圧入機構により、樹脂導入路３を経てキヤ
ビテイ１へ圧入される。この時、各タブレツトの
体積差を樹脂流路４を用いて吸収することによ
り、全キヤビテイ１の圧力を均一とし良好な成形
品を得る事が出来る。
以上説明したように、本発明のマルチモールド
金型は、各ポツト２間に樹脂流路４を有すること
により、各ポツト２毎のタブレツト体積の差を吸
収して良好な成形結果を得ることが出来る。この
ため、他に等圧機構を有する必要がなく、圧入機
構の簡単化が可能となり、そのため製品品質も向
上するといつた効果がある。
金型は、各ポツト２間に樹脂流路４を有すること
により、各ポツト２毎のタブレツト体積の差を吸
収して良好な成形結果を得ることが出来る。この
ため、他に等圧機構を有する必要がなく、圧入機
構の簡単化が可能となり、そのため製品品質も向
上するといつた効果がある。
第１図、第２図は、本発明の一実施例を示すマ
ルチモールド金型下型の平面図およびこのマルチ
モールド金型の圧入機構の部分断面側面図、第３
図、第４図は、従来のマルチモールド金型下型の
平面図およびこのマルチモールド金型用の等圧機
構を内蔵した圧入機構の側面図である。 １……キヤビテイ、２……ポツト、３……樹脂
導入路、４……樹脂流路、５……圧入用プランジ
ヤ、６……圧入用油圧シリンダー、７……シリン
ダーピストン、８……ベント、９……圧油入口、
１０……等圧機構ブロツク、１１……等圧油圧連
絡路。
ルチモールド金型下型の平面図およびこのマルチ
モールド金型の圧入機構の部分断面側面図、第３
図、第４図は、従来のマルチモールド金型下型の
平面図およびこのマルチモールド金型用の等圧機
構を内蔵した圧入機構の側面図である。 １……キヤビテイ、２……ポツト、３……樹脂
導入路、４……樹脂流路、５……圧入用プランジ
ヤ、６……圧入用油圧シリンダー、７……シリン
ダーピストン、８……ベント、９……圧油入口、
１０……等圧機構ブロツク、１１……等圧油圧連
絡路。
Claims (1)
- １ 半導体装置のマルチ成型に用いる樹脂封止金
型において、各マルチポツト間を連絡する樹脂流
路を設けることにより、各樹脂成形部内圧力を均
一になるようにしたことを特徴とするマルチ成形
用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319286A JPS63107530A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | マルチ成形用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25319286A JPS63107530A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | マルチ成形用樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107530A JPS63107530A (ja) | 1988-05-12 |
| JPH0469533B2 true JPH0469533B2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=17247829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25319286A Granted JPS63107530A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | マルチ成形用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63107530A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6923502B2 (ja) * | 2018-11-21 | 2021-08-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | トランスファ駆動機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623059Y2 (ja) * | 1977-10-21 | 1981-05-29 | ||
| JPS6038717U (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-18 | ロ−ム株式会社 | マルチ式トランスフア成形装置 |
| JPS6339054U (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-14 | ||
| JPH0642223Y2 (ja) * | 1989-08-31 | 1994-11-02 | 横河電機株式会社 | 磁気検出回路 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25319286A patent/JPS63107530A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63107530A (ja) | 1988-05-12 |
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