JPH0469835B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子回路基板の被膜形成方法及びその
方法の実施に使用する装置に関し、より具体的に
は多数の電子回路部品が組込まれた回路基板上に
溶融樹脂を無気噴射して絶縁被膜を形成する方法
及び装置に関する。

（従来の技術） 従来、絶縁乃至は防湿等のために電子回路基板
上にアクリル系樹脂を塗布して被膜を形成するこ
とが行われており、その手法としてはフイルムコ
ート手法或いはエアスプレイ手法が用いられてい
る。フイルムコート手法では米国ノードソン社の
ノードソンフイルムコート手法が良く知られてい
るが、この手法は第１３図ｂに示す如く、溶融樹
脂をノズル２００からフイルム状に噴射して電子
回路基板上にコーテイングするものである。また
エアスプレイ手法では、第１３図ｃに示す如く、
圧縮空気によつて溶融樹脂を霧化して噴射するこ
とによりコーテイングするものである。

（発明が解決しようとする問題点） 然しながらフイルムコート手法の場合、溶融樹
脂をフイルム状にしてコーテイングするので、フ
イルムを形成するのに樹脂を比較的大量に必要と
する結果塗布膜（フイルムコート）が比較的厚く
なり、樹脂の浪費が生じると共に塗布後いわゆる
液ダレが生じていた。更に、フイルムの最大幅部
が回路部品面高さに合致する如くノズル２００を
高さ（ｚ）方向に制御する必要があるため、ｚ方
向の移動量を大きくすると噴射パターン幅が不均
一となつて塗布膜厚みが不均一になり、他方最小
厚みで管理すると塗布膜が過度に厚くなつて同様
に液ダレが生じていた。

又、樹脂はノズルよりフイルム状に吐出される
ため、第１３図ｂに示す如く、部品の凹凸部の境
界付近でフイルム膜の切れ２０１が生じてしま
う、乃至は気泡２０２を内包してしまう等、コー
テイングが不十分な領域が生じ易い不都合があつ
た。更に、フイルム状に塗布するためICピン若
しくはリード線等の中空支持部品の背面には十分
塗布することが出来ず、絶縁不良乃至は防湿不良
を起こす原因となつていた。そのためこれ等不都
合に対処するには一層の塗布膜厚さを必要として
更に大量の樹脂及び溶剤が必要となり、より一層
液ダレが発生し易くなつていた。このように液ダ
レが発生すると、例えば基板の裏面をも直ちにコ
ーテイングすることが出来ない不都合があり、ま
た基板を倒立せしめて占有スペースを節約化しつ
つ乾燥を行うことが出来ず、従つて乾燥場所を広
く必要とする不都合もあり、更には塗布膜が厚い
と乾燥時間が長くなる問題もあつた。

一方エアスプレイ手法の場合、圧縮空気で溶融
樹脂を霧化噴射するために溶融樹脂の粘度を極度
に下げる必要があり、その結果溶剤の消費量が多
くなると共に一回の噴射で塗布膜厚みが十分に得
られない場合も生じ、乾燥、噴射の各工程を何度
も繰返して所望の厚さを得ねばならない不都合が
あつた。更に、ノズル先端に付着した樹脂をエア
で吹きとばす際に、いわゆる糸引きを生じ易く、
塗布面に凹凸を生じて、商品性が低下する等の不
都合もあつた。特に、エアスプレイ手法の場合霧
化噴射のためLED（発光ダイオード）等コーテイ
ングをしてはならない箇所については予めマスク
作業をしておく必要があり、余分な作業工程を必
要とする問題があつた。

従つて本発明の目的は従来技術の上述の欠点を
解消することにあり、樹脂の噴射圧と粘度を適正
に管理することにり、液ダレの発生がなく、樹脂
と溶剤の最小限の消費量で回路基板の上面及び下
面の両面について所望の厚さのコーテイングを行
うことが出来るようにした電子回路基板の被膜形
成方法及び装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段及び作用） 上記目的を達成するために、第１の発明に係る
電子回路基板の被膜形成方法は、電子回路基板を
所定位置に位置決めする工程と、絶縁樹脂剤を50
℃の温度条件下で粘度23〜44cpsに溶融し、圧力
３〜５Kg／cm²に調整しつつキヤツツアイ孔形を備
えた噴射ノズルに圧送し、前記位置決めされた電
子回路基板の一方の面上に平面大略長円形状の噴
射パターンを描く様に、かつその長軸線が基板進
行方向と大略平行となる様に移動しつつ無気噴射
する工程と、無気噴射後の電子回路基板を反転す
る工程と、反転後の電子回路基板の他面上に前記
工程に記載したのと同様の無気噴射を行う工程
と、及び、無気噴射後の電子回路基板を乾燥する
工程と、から成る如く構成した。

又、第２の発明に係る電子回路基板の被膜形成
装置は、電子回路基板を収受する搬送レール、前
記搬送レールに沿つて移動し、電子回路基板を第
１の噴射位置、その後段の反転位置、その後段の
第２の噴射位置、及びその後段の乾燥位置とに順
次搬送する搬送爪、前記第１、第２の噴射位置で
電子回路基板を固定する突当てクランプ、移動自
在であつて大略キヤツツアイ状のノズル孔形を備
え、50℃の温度条件下で粘度23〜44cpsに溶融さ
れ調整手段を介して圧力３〜５Kg／cm²に保持され
た絶縁樹脂剤を前記基板上に平面大略長円形状の
噴射パターンを描く様に、かつその長軸線が基板
進行方向と大略平行となる様に移動しつつ無気噴
射するインジエクタ、前記搬送爪を介して反転位
置に搬送された電子回路基板を反転する反転機
構、及び無気噴射され前記搬送爪を介して乾燥位
置に搬送された電子回路基板を加熱して乾燥させ
るヒータ、とから成る如く構成した。

（実施例） 以下、添付図面に即して本発明の実施例を説明
する。理解の便宜上、第２発明たる装置を先に説
明する。

第１図に本装置の全体構成を示す。図示の如
く、本装置は搬送部Ａ、機種判別部Ｂ、第１噴射
部Ｃ、反転部Ｄ、第２噴射部Ｅ、初期乾燥部Ｆ及
び第２乾燥部Ｇからなる。更に、本装置はコンピ
ユータよりなる制御ユニツトを備えており、本装
置は該制御ユニツト内に格納されたプログラムに
従つて各部が制御指令を受けて動作する。以下説
明する。

搬送部Ａは、レール１２及び搬送爪１４からな
り、自動車の電子制御ユニツト等の筐体に取付け
られた電子回路基板１６（以下「基板」と略称す
る）を該レール１２上に載置して搬送爪１４で押
送する如く構成される。搬送爪１４は、後述の如
く制御ユニツト１０の指令に応じて、レール１２
下の休止位置から上昇してレール１２上の基板１
６を所定距離往動して押送し、次いで下降した後
復動して前記休止位置に復帰する如く構成され
る。尚、この搬送爪１４を駆動するモータ等の駆
動手段は図示を省略する。

機種判別Ｂは光透過センサ部１８よりなる。図
示の如く該センサ部１８は、レール１２の側方に
設置されており、光源（図示せず）よりの光を受
光する３個のフオトトランジスタ等の受光素子１
８ａ，１８ｂ，１８ｃより構成される。３個の受
光素子は基板進行方向に並列させられており、基
板を取付けた筐体の形状による透過光の遮断状態
によつて出力を相違させ、信号線（図示せず）を
介して制御ユニツト１０に送出する。従つて、制
御ユニツト１０は該出力より基板の種別を判別す
ることが出来る。

第１噴射部Ｃは、第３図ｂに良く示す如く、突
当てクランプ２０及び抑えクランプ２２を備え、
両クランプ２０，２２は、搬送爪１４を介して移
送されて来た基板１６をその両側から押圧して所
定位置に固定する如く構成される。第５図は突当
てクランプ２０（抑えクランプ２２）の詳細を示
しており、アウタケース２０ａ，２２ａ及びその
内部に収容されたインナーケース２０ｂ，２２ｂ
並びにインナーケースの先端に取着されたロツド
２０ｃ，２２ｃよりなり、制御ユニツト１０の指
令に応じて動力供給源（図示せず）より圧縮空気
乃至は油圧が送出されると、インナーケース２０
ｂ，２２ｂが前進してロツド２２ｃを、基板１６
を取付けた筐体に当接させる如く構成される。
尚、第１図は図示の便宜のため簡略化して示し
た。

第１噴射部Ｃは更に噴射機構２６を備える。該
噴射機構２６は、基板進行方向に移動自在なＸ軸
アーム２８及び該アーム２８に直交する如く取着
され横断方向に移動自在なＹ軸アーム３０並びに
該Ｙ軸アーム３０に取着されたインジエクタ３２
からなる。インジエクタ３２は第１図に示す如
く、圧送側パイプ３４を介して樹脂タンク３６に
接続されており、樹脂タンク３６には絶縁用のア
クリル樹脂及びトルエン／キシレンからなる溶剤
の混合液が収容されている。樹脂タンク３６とイ
ンジエクタ３２を連結する圧送側パイプ３４に
は、駆動源３８より圧縮空気等の駆動力を得て動
作するポンプ４０が介挿され、樹脂タンク３６内
の樹脂を所定圧力まで加圧してインジエクタ３２
に圧送する。該圧送路にはサージタンク４１が設
けられ、前記ポンプ４０で発生する液圧の脈動を
除去し、一定液圧の樹脂を供給する。更に該圧送
路にはヒータ４２が介挿されて圧送樹脂の温度、
より具体的には粘度を設定値に管理すると共に、
レギユレータ４４が介挿されて液圧を一定に管理
する。又、該圧送側パイプ３４と平行してインジ
エクタ３２には戻り側パイプ４６が接続されてお
り、溶融樹脂は両パイプライン３４，３６を介し
てインジエクタ３２を通つて循環する如く構成さ
れる。尚、符号４８はフイルタを、符号５０は分
配器を示す。又、レール１２の下方には排気ダク
ト５２が設けられ、溶融樹脂に含まれるトルエン
等を回収する。又、図示しないが、本装置におい
てレール１２の上部はハウジングをもつて覆われ
外気と遮断されているものである。

ここで、前記した噴射機構２６について第６図
乃至第１０図を参照して更に説明すると、Ｘ軸ア
ーム２８は第７図に示す如く、ねじ棒２８ａにボ
ールねじ結合されたスライダ２８ｂを備えてお
り、スライダ２８ｂは、該ねじ棒がカツプリング
２８ｃを介して連結されたサーボモータ２８ｄに
より回転させられることにより移動する。同図に
想像線で示す如く、Ｘ軸アームのスライダ２８ｂ
にＹ軸アーム３０が取着され、そのＹ軸アーム３
０のスライダ３０ｂ上に前記したインジエクタ３
２が取付部材５４を介して取着される。第８図は
このインジエクタ３２の詳細を示す断面図であ
り、その内部にはピストン・ロツド３２ａが収容
されており、その先端には弁３２ｂが設けられて
いる。スプリング３２ｃはピストン・ロツド３２
ａを介して弁３２ｂを閉じ方向に付勢しており、
電磁弁３２ｄが開いて空気供給源３２ｅより圧縮
空気が供給されると弁３２ｂは上方に押し上げら
れて循環樹脂が通路３２ｆ内に導かれ、ノズル３
２ｇのキヤツツアイ３２ｈより噴射される。第９
図は該ノズル２ｇの、第８図において基板１６側
から見た正面図である。キヤツツアイ３２ｈは図
示の如く長孔状に穿設されると共に、その幅方向
は中央付近において微小に径大に構成される。
又、第１０図は、其の噴射パターンを示す。

再び装置全体の説明に戻ると、反転部Ｄは、第
１２図に示す如き反転機構６０を備える（第１図
においては図示の便宜のため省略した）。該反転
機構６０は、両側に対抗配置された板体６２，６
２及びその内側に板体から回転自在で且つ同様に
対抗配置された回転円板６４，６４よりなる。板
体６２及び回転円板６４には図示の如く円形状及
びＩ字状の開口部が穿設され、回転円板側のＩ字
状開口部の適宜位置にはレール１２ａが架け渡さ
れる。尚、このレール１２ａは、反転部Ｄの前後
のレール１２とは切断されて別体とされている。
更に、該回転円板６４の側方にはプーリ６６が設
けられると共に、ベルト６８が掛け渡され、モー
タ７０の回転に応じてプーリ６６が回転するとそ
れに従つてレール１２ａ上の基板１６を回転させ
る如く構成される。尚、符号７２はリミツトスイ
ツチを、符号７４，７４は突起を示しており、回
転時に所定位置、即ち180度回転した位置で突起
７４がリミツトスイツチ７２に接触して回転を停
止させる如くなつている。尚レール１２ａ上の基
板１６は抑え手段（図示せず）を介して両側から
固定される。

第２噴射部Ｅは、前記した第１噴射部Ｃと略同
一の構成を備える。即ち、同様に突当てクランプ
７８、抑えクランプ８０を備えると共に、Ｘ軸ア
ーム８２及びＹ軸アーム８４並びにインジエクタ
８６を備え、インジエクタ８６は圧送側パイプ８
８及び戻り側パイプ９０に接続される。尚、符号
９２はフイルタを、符号９４は排気ダクトを示
す。ここで、樹脂の帰還路について更に説明する
と、両噴射部の戻り側パイプ４６，９０は分配器
５０及びフイルタ９２を介して三方弁８７に接続
される。この三方弁８７により、帰還樹脂は通常
時には分岐路８９を通つてポンプ４０に戻つて再
び送り出されると共に、作業停止時の液抜き時に
は分岐路９１を通つて樹脂タンク３６に戻る。
尚、装置休止時には、弁８７は閉弁される。分岐
路８９には背圧レギユレータ９３が設けられ、帰
還樹脂の圧力の制御することにより、ノズルから
の噴射圧力を確保する。又、符号９５は第１噴射
部Ｃ用のレギユレータ４４と同一構成で設定が３
〜５Kg／cm²のレギユレータを示す。

初期乾燥部Ｆは、ヒータ９６，９６を備え、該
ヒータ９６，９６は基板１６上の適宜位置に設置
され、基板１６に温風を吹き付けて塗布面を初期
硬化させる如く構成される。又、ヒータ９６，９
６の背部にはフアン９７，９７が設けられて新気
を供給すると共に、温風はレール１２の側方に設
けられたブロア（図示せず）を介して吸引され
る。

第２乾燥部Ｇは、ローラ１００，１００及びそ
の間に張設された無端ベルト１０２から構成され
るベルトコンベア１０４を備えており、該無端ベ
ルト１０２上には箱状のカツプ１０６が適宜個数
取着される。該カツプ１０６は、その内部に基板
１６を部分的に収容してベルトコンベア上部にお
いて基板１６を倒立位置に保持する如く構成され
る。尚、基板１６を倒立せしめるのはその搬送方
向の占有スペースを減少させるためである。又、
ベルトコンベア１０４の上部には、その進行方向
に渡つてフアン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，
１０８ｄが４個並列させられると共に、フアン１
０８ａの下部にはヒータ１１０が設けられる。
尚、符号１１２はヒータ１１０の温度を制御する
コントローラを、符号１１４は排気ダクトを示
す。

続いて、本装置の動作を説明しつつ第１発明た
る被膜形成方法について説明する。第２図は本装
置の動作を制御する制御ユニツト１０のフロー・
チヤートであり、第３図は第１発明の実施例を示
す工程図である。

第２図フロー・チヤートに従つて本装置の動作
を説明すると、ステツプ130においてその部品実
装面側を上にしてレール上を搬送爪１４によつて
搬送されて来た基板１６は、第３図ａに示す如
く、最初に光透過センサ部１８により機種判別を
受ける。この場合、３対の受光素子１８ａ，１８
ｂ，１８ｃの出力は例えば第４図に示す如くにな
り、この出力結果から基板を３種類判別すること
が出来る。尚、図中、“０”は受光素子の出力な
し、“１”は出力有りを示している。特に、受光
素子１８ａの出力は、基板１６の有無を判別する
ことも利用される。

機種判別が終わると、続いてステツプ132にお
いて基板１６は搬送爪１４によつて次に第１噴射
部Ｃに押送される。第１噴射部Ｃにおいて基板１
６は突当てクランプ２０、抑えクランプ２２によ
つて搬送路と直交する方向から押圧され、位置決
めされる（ステツプ134）。この場合、基板１６の
後方には搬送爪１４が当接しているので、側方よ
り両クランプのロツド２０ｃ，２２ｃによつて押
圧されることににより所定位置に固定される。
尚、突出クランプ２０の突出圧力は比較的大に、
抑えクランプ２２のそれは比較的に小に設定す
る。而してこの場合の固定位置は、ステツプ130
で判別された基板機種に応じた制御ユニツト１０
の格納プログラムによつて決定される。

次にステツプ136において、基板１６は、その
部品面側に噴射機構２６を介して溶融樹脂が噴射
される。この場合、前記した樹脂タンク３６内に
はアクリル系樹脂と溶剤（トルエン又はキシレ
ン）が１対１の割合で混入され、ヒータ４２の設
定温度を50℃とすることにより、その粘度が23〜
44CPS、好ましくは36cps近傍、に設定されると
共に、インジエクタ３２からの噴射圧力は３〜５
Kg／cm²、好ましくは４Kg／cm²近傍、に設定されて
いるので、インジエクタ３２のキヤツツアイ３２
ｈより吐出される溶融樹脂は、第１３図ａに示す
如く、霧化状となつて噴射される。本発明に係る
形成方法の場合、従来のエアスプレイ手法に比し
ては圧縮空気の助けを借りることなく噴射するた
めその噴射パターンは第１０図に示した如く比較
的狭小でああつてマスク作業する必要がなく、又
従来のフイルムコート手法に比しては塗布膜厚み
を比較的薄く出来ると共に、中空支持部分の裏面
側にも噴霧の廻込みにより十分塗布することが出
来る。ここで特徴的なことは、温度50℃で23〜
44cpsに溶融した樹脂をレギユレータ４４，９５
を介して３〜５Kg／cm²に調圧しつつインジエクタ
３２のキヤツツアイ３２ｈから吐出する様にした
ことから、キヤツツアイ３２ｈの両端で絞り部で
圧力が高められて樹脂の粒子間に張力が生じて図
示の如く噴射中の樹脂の回りにフイルムが形成さ
れる様にしたことにある。このフイルムはキヤツ
ツアイ３２ｈの出口付近で最も厚くなると共に、
下降するに従つて薄くなり、40mm下降したあたり
で粒子間の張力が失われて拡散して霧化状態とな
る。第１３図ａは第１０図に示した噴射パターン
が形成される前の噴射中の状態をその長軸に直交
する方向、即ち横方向から見た説明断面図である
が、フイルムは短軸方向に比して厚さが薄くなる
ものの長軸方向にも回りこんで形成され、その内
部に霧化樹脂を包囲してその飛散を防止する。フ
イルムの厚さは約数百ミクロンであるこの場合、
噴射機構２６は制御ユニツト１０の格納プログラ
ムに従つて移動し、インジエクタ３２（乃至ノズ
ル３２ｇ）は第１１図に示す如く、そのキヤツツ
アイ３２ｈの長軸線を基板１６の進行方向と平行
に保ちつつ、レール１２と直交方向に往復動しな
がら基板進行方向（乃至は後退方向）に移動し、
基板１６に対し適宜設定された同一の高さ、例え
ば40mm以上から溶融樹脂を噴射する。尚、本実施
例においてはノズルの高さ管理は行つていない
が、高さ方向を調節しても良いこと無論である。
この無気噴射の際には、ノズルの移動速度とピツ
チ“ｐ”（第１１図）は、単位面積当りの塗布量
の大きさ、換言すればコーテイング実効面積に応
じて制御されると共に、折返し部１２０において
は噴射を停止する。これは、前記移動路において
重ね塗りを回避して樹脂の無駄乃至は液ダレの発
生等を防止するためである。又、ノズルの移動速
度及び送りピツチｐは、部品の大きさ（高さ）が
大きく及び集積密度が高い、又はCPU、コネク
タ等の如く絶縁、防湿のリークに対する重要度が
高い部品の有る位置等では速度を遅く又はピツチ
ｐを狭くする。

続いて、第２図に示すステツプ138において基
板１６の部品面側の塗布完了を確認した後、次に
ステツプ140において両クランプのロツド２０ｃ，
２２ｃを基板１６から離して位置決め状態を解除
する。続いて、基板１６は搬送爪１４によつて進
行方向に移送され、反転部Ｄの反転機構６０内に
搬送されて半回転され、その半田面側を上方に向
けられる（ステツプ144，146）。第３図ｃはこの
状態を示す。即ち、無気噴射によつて必要最小限
の厚みしかコーテイングしないので、液ダレが生
じることがなく、基板を直ちに反転させることが
出来るものである。

反転作業が終わると、反転機構６０の停止に伴
つて搬送爪１４が上昇し、基板１６を反転機構６
０内から取り出して第２噴射部Ｅに移送する（ス
テツプ148）。この位置において、前記した第１噴
射部での動作と同一の動作が行われ、位置決め及
び噴射が行われる（ステツプ150，152）。第３図
ｄはこの状態を示す。続いて、この半田面側塗布
完了が確認されると（ステツプ154）、両クランプ
７８，８０が退避し、基板１６の位置決めが解除
され（ステツプ156）、基板１６は初期乾燥部Ｆへ
移送される（ステツプ158）。尚、塗布順序は半田
面側を先に、部品面側を後にしても良い。

この初期乾燥部Ｆでは、第３図ｅに示す様に、
フアン９７及びヒータ９６による外気取込みによ
る加熱乾燥が行われ、塗布表面が初期硬化させら
れる（ステツプ160）。

この初期乾燥が終わると、基板１６は搬送爪１
４によつて第２乾燥部Ｇへ移送され、第３図ｆに
示すように、カツプ１０６内に其の先端が挿入さ
れ、次いでベルト１０２の移動により基板１６は
縦方向に倒立される（ステツプ162）。この状態に
おいて先ずヒータ１１０及びフアン１０８ａによ
り加熱された空気が送風されて基板は加熱乾燥さ
れる。次いで、３個のフアン１０８ｂ，１０８
ｃ，１０８ｄにより順次常温乾燥させられる（ス
テツプ164）。尚、この第２乾燥部Ｇでの乾燥時間
は、例えば13分間である。前述の如く、無気噴射
によつて必要最小限の厚みしかコーテイングしな
いので、短時間初期乾燥するのみで基板を長時間
（13分間）倒立させても液ダレが生じることがな
いものである。第３図ｇ，ｈにはこの状態を示
す。最後に、第３図ｉに示す如く、基板１６をベ
ルトコンベア上より取出して終了する（ステツプ
166）。尚、カツプ１０６の側面には開口部を設け
て通気性を上げると、乾燥を促進できて便宜であ
る。

尚、上記実施例では電子回路基板１６の機種判
別を第１噴射部の前においてのみ行つたが、これ
に限られるものではなく位置決め終了後の位置で
実行しても良く、更には第２噴射部Ｅの前におい
て再度位置決め終了後に実行しても良く、其れに
より、一時的に作業が中断された後の作業再開時
において機種の再確認が可能となり、塗布が誤つ
てなれることを回避できる。

（発明の効果） 本発明は上記の如く電子回路基板の上面側の一
方の面に樹脂剤を噴射中に霧化樹脂を包囲して飛
散を防止する様に回りにフイルムが形成されるこ
とを可能としつつ無気噴射すると共に反転して上
面側の他方の面に無気噴射する如く構成したの
で、塗布中に先に噴射した領域での液ダレの発生
乃至は不要に厚いコーテイング等の不都合の発生
がなく、最小限の樹脂と溶剤の消費量で必要な厚
さのコーテイングを行うことが出来る。又、塗布
中に先に噴射した領域での液ダレがないことから
基板を直ちに反転させることが出来てその裏面へ
の噴射作業も速やかに行うことが出来、更に塗布
膜の厚さが不要に厚くないために乾燥時間も最小
で済み、乾燥工程ライン長も短くて済む利点を備
える。更には樹脂を噴霧化して塗布するので部品
実装面に凹凸があつてもその側面部乃至はICピ
ン等の中空支持部分の裏面にも確実に塗布するこ
とが出来、又噴射パターンが不要に拡散すること
がないためマスク作業が不要になる利点を有す
る。又、平面大略長円形状の噴射パターンを描く
様に、かつその長軸線が基板進行方向と大略平行
となる様に移動しつつ無気噴射する如く構成した
ので、例えば短径と同程度の直径からなる円形状
の噴射パターンを描きつつ移動噴射する場合に比
して、塗布面積を基板進行方向に対して広く取る
ことができると共に、第１１図に示した移動軌跡
において行から行へ塗布する場合にも塗布膜と塗
布膜の重なりが少ないため、塗布ムラを少なくす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２発明に係る電子回路基板の被膜形
成装置の全体構成を示す説明斜視図、第２図は該
装置内の制御ユニツトの制御動作を示すフロー・
チヤート、第３図は第１発明たる電子回路基板の
被膜形成方法の実施例を示す説明工程図、第４図
は機種判別動作を示す光透過センサの出力図、第
５図は突当てクランプ（抑えクランプ）の構造を
示す説明断面図、第６図は噴射機構の外形を示す
説明斜視図、第７図はそのＸ軸，Ｙ軸アームの説
明断面図、第８図はインジエクタの説明断面図、
第９図は該インジエクタのノズルの正面図、第１
０図は噴射パターンの説明図、第１１図はノズル
の移動軌跡を示す説明図、第１２図は反転機構の
詳細を示す説明斜視図及び第１３図ａ乃至ｃは従
来技術と比較した本発明における無気噴射を示す
説明図である。 １０…制御ユニツト、１２，１２ａ…レール、
１４…搬送爪、１６…電子回路基板、１８…光透
過センサ部、２６…噴射機構、３２…インジエク
タ、３２ｇ…ノズル、３６…樹脂タンク、６０…
反転機構、６４…回転円板、６６…プーリ、６８
…ベルト、７０…サーボモータ、８６…インジエ
クタ、９６…ヒータ、１０４…ベルトコンベア、
１０６…カツプ、１０８ａ，１０８ｂ，１０８
ｃ，１０８ｄ…フアン、１１０…ヒータ、Ａ…搬
送部、Ｂ…機種判別部、Ｃ…第１噴射部、Ｄ…反
転部、Ｅ…第２噴射部、Ｆ…初期乾燥部、Ｇ…第
２乾燥部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ａ 電子回路基板を所定位置に位置決めする
   工程と、 ｂ 絶縁樹脂剤を50℃の温度条件下で粘度23〜
   44cpsに溶融し、圧力３〜５Kg／cm²に調整しつ
   つキヤツツアイ孔形を備えた噴射ノズルに圧送
   し、前記位置決めされた電子回路基板の一方の
   面上に平面大略長円形状の噴射パターンを描く
   様に、かつその長軸線が基板進行方向と大略平
   行となる様に移動しつつ無気噴射する工程と、 ｃ 無気噴射後の電子回路基板を反転する工程
   と、 ｄ 反転後の電子回路基板の他面上に工程ｂに記
   載したのと同様の無気噴射を行う工程と、 及び、 ｅ 無気噴射後の電子回路基板を乾燥する工程
   と、 から成ることを特徴とする電子回路基板の被膜形
   成方法。 ２ ａ 電子回路基板を収受する搬送レール、 ｂ 前記搬送レールに沿つて移動し、電子回路基
   板を第１の噴射位置、その後段の反転位置、そ
   の後段の第２の噴射位置及びその後段の乾燥位
   置とに順次搬送する搬送爪、 ｃ 前記第１、第２の噴射位置で電子回路基板を
   固定する突当てクラツプ、 ｄ 移動自在であつて大略キヤツツアイ状のノズ
   ル孔形を備え、50℃の温度条件下で粘度23〜
   44cpsに溶融され調整手段を介して圧力３〜５
   Kg／cm²に保持された絶縁樹脂剤を前記基板上に
   平面大略長円形状の噴射パターンを描く様に、
   かつその長軸線が基板集行方向と大略平行とな
   る様に移動しつつ無気噴射するインジエクタ、 ｅ 前記搬送爪を介して反転位置に搬送された電
   子回路基板を反転する反転機構、 及び、 ｆ 無気噴射され前記搬送爪を介して乾燥位置に
   搬送された電子回路基板を加熱して乾燥させる
   ヒータ、 とから成ることを特徴とする電子回路基板の被膜
   形成装置。 ３ 前記反転機構が、対向配置され、その間に前
   段側の第１噴射位置と後段側の乾燥位置との間で
   切り離された搬送レール部が架け渡された２枚の
   回転円板と、及び該回転円板を駆動する駆動手段
   とから成ることを特徴とする特許請求の範囲第２
   項記載の電子回路基板の被膜形成装置。