JPH0455552B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子回路基板の被膜形成方法及びその
方法の実施に使用する装置に関し、より具体的に
は多数の電子回路部品が組込まれた回路基板上に
溶融樹脂を無気噴射して絶縁被膜を形成する方法
及び装置に関する。

（従来の技術） 従来、絶縁、防湿等のために電子回路基板上に
アクリル系樹脂を塗布して被膜を形成することが
行われており、その手法としてはフイルムコート
手法或いはエアスプレイ手法が用いられている。
フイルムコート手法では米国ノードソン社のノー
ドソンフイルムコート手法が良く知られている
が、この手法は第１３図ｂに示す如く、溶融樹脂
をノズル２００からフイルム状に噴射して電子回
路基板上にコーテイングするものである。またエ
アスプレイ手法は、第１３図ｃに示す如く、圧縮
空気によつて溶融樹脂を霧化して噴射することに
よりコーテイングするものである。

（発明が解決しようとする問題点） 然しながら上記従来技術においては、フイルム
コート手法の場合溶融樹脂をフイルム状にしてコ
ーテイングするので、フイルムを形成するのに樹
脂を比較的大量に必要とする結果塗布膜（フイル
ムコート）が比較的厚くなつて、樹脂量の浪費が
生じると共に塗布後、いわゆる液ダレが生じる不
都合があつた。更に、フイルムの最大幅部が回路
部品面高さに合致する如くノズル２００を高さｚ
方向に制御する必要があるため、ｚ方向の移動量
を大きくとると噴射パターン幅が不均一となつて
塗布膜厚みが不均一になり、他方塗布膜の最小厚
みとなる領域を基準に他の領域の噴射量を管理す
ると塗布膜が過度に厚くなつてしまう不都合があ
つた。

又、樹脂はノズルよりフイルム状に吐出される
ため、第１３図ｂに示す如く部品の凹凸部の境界
付近でフイルム膜の切れ２０１が生じたり気泡２
０２を内包してしまう等、コーテイングが不十分
な領域が生じ易い不都合があつた。更に、フイル
ム状に塗布するためICピン若しくはリード線等
の中空支持部品の背面には十分塗布することが出
来ず、絶縁不良乃至は防湿不良を起こす原因を生
じていた。そのためこれ等不都合に対処するには
一層の塗布膜厚さを必要として更に大量の樹脂及
び溶剤が必要となり、その結果更に液ダレが発生
し易くなつて例えば基板の裏面をも直ちにコーテ
イングするために基板を裏返すことが出来ない不
都合もあり、他方膜切れを防ぐためにフイルム膜
の最大幅を小さくすると、作業時間が長くなる等
の不都合もあつた。

一方エアスプレイ手法の場合、圧縮空気で溶融
樹脂を霧化噴射するために溶融樹脂の粘度を極度
に下げる必要があり、その結果溶剤の消費量が多
くなると共に一回の噴射で塗布膜厚みが十分に得
られない場合も生じ、乾燥、噴射の各工程を何度
も繰返して所望の厚さを得ねばならない不都合が
あつた。更に、ノズル先端に付着した樹脂をエア
で吹きとばす際に、いわゆる糸引きを生じ易く、
塗布面に凹凸を生じて商品性が低下する等の不都
合もあつた。特に、エアスプレイ手法の場合霧化
噴射のためLED（発光ダイオード）等コーテイン
グをしてはならない箇所については予めマスク作
業をしておく必要があり、余分な作業工程を必要
とする問題があつた。

従つて本発明の目的は従来技術の上述の欠点を
解消することにあり、不均一なコーテイング乃至
は液ダレの発生がなく、樹脂と溶剤の最小限の消
費量で所望な厚さのコーテイングを行うことが出
来、又噴射パターンは拡散することがないためマ
スク作業の必要もない電子回路基板の被膜形成方
法及び装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段及び作用） 上記目的を達成するために、第１の発明に係る
電子回路基板の被膜形成方法は、電子回路基板を
所定位置に位置決めする工程と、絶縁樹脂剤を50
℃の温度条件下で粘度23〜44cpsに溶融し、圧力
３〜５Kg／cm²に調整しつつキヤツツアイ孔形を備
えた噴射ノズルに圧送し、前記位置決めされた電
子回路基板上に平面大略長円形状の噴射パターン
を描く様に、かつその長軸線が基板進行方向と大
略平行となる様に移動しつつ無気噴射する工程
と、及び、無気噴射後の電子回路基板を乾燥する
工程と、から成る如く構成した。

又、第２の発明に係る電子回路基板の被膜形成
装置は、電子回路基板を収受する搬送レール、前
記搬送レールに沿つて移動し、電子回路基板を噴
射位置とその後段の乾燥位置とに搬送する搬送
爪、前記噴射位置で電子回路基板を固定する突当
てクランプ、移動自在であつて大略キヤツツアイ
状のノズル孔形を備え、50℃の温度条件下で粘度
23〜44cpsに溶融され調整手段を介して圧力３〜
５Kg／cm²に保持された絶縁樹脂剤を前記基板上に
平面大略長円形状の噴射パターンを描く様に、か
つその長軸線が基板進行方向と大略平行となる様
に移動しつつ無気噴射するインジエクタ、及び、
無気噴射された前記搬送爪を介して乾燥位置に搬
送された電子回路基板を加熱して乾燥させるヒー
タ、とから成る如く構成した。

（実施例） 以下、添付図面に即して本発明の実施例を説明
する。理解の便宜上、第２発明たる装置を先に説
明する。

第１図に本装置の全体構成を示す。図示の如
く、本装置は搬送部Ａ、機種判別部Ｂ、第１噴射
部Ｃ、反転部Ｄ、第２噴射部Ｅ、初期乾燥部Ｆ及
び第２乾燥部Ｇからなる。更に、本装置はコンピ
ユータよりなる制御ユニツト１０を備えており、
本装置は該制御ユニツト１０内に格納されたプロ
グラムに従つて各部が制御指令を受けて動作す
る。以下説明する。

搬送部Ａは、レール１２及び搬送爪１４からな
り、自動車の電子制御ユニツト等の筺体に取付け
られた電子回路基板１６（以下「基板」と略称す
る）を該レール１２上に載置して搬送爪１４で押
送する如く構成される。搬送爪１４は後述の如く
制御ユニツト１０の指令に応じて、レール１２下
の休止位置から上昇してレール１２上の基板１６
を所定距離往動して押送し、次いで下降した後復
動して前記休止位置に復帰する如く構成される。
尚、この搬送爪１４を駆動するモータ等の駆動手
段の図示は省略する。

機種判別部Ｂは光透過センサ部１８よりなる。
図示の如く該センサ部１８は、レール１２の側方
に設置されており、光源（図示せず）よりの光を
受光する３個のフオトトランジスタ等の受光素子
１８ａ，１８ｂ，１８ｃより構成される。３個の
受光素子は基板進行方向に並列させられており、
基板を取付けた筺体の形状による透過光の遮断状
態によつて出力を相違させ、信号線（図示せず）
を介して制御ユニツト１０に送出する。従つて、
制御ユニツト１０は該出力より基板の種別を判別
することが出来る。

第１噴射部Ｃは、第３図ｂに良く示す如く、突
当てクランプ２０及び抑えクランプ２２を備え、
両クランプ２０，２２は、搬送爪１４を介して移
送されて来た基板１６をその両側から押圧して所
定位置に固定する如く構成される。第５図は突当
てクランプ２０（抑えクランプ２２）の詳細を示
しており、アウタケース２０ａ，２２ａ及びその
内部に収容されたインナーケース２０ｂ，２２ｂ
並びにインナーケースの先端に取着されたロツド
２０ｃ，２２ｃよりなり、制御ユニツト１０の指
令に応じて動力供給源（図示せず）より圧縮空気
乃至は油圧が送出されると、インナーケース２０
ｂ，２２ｂを前進せしめてロツド２０ｃ，２２ｃ
を、基板１６を取付けた筺体に当接させる如く構
成される。尚、第１図は図示の便宜のため簡略化
して示した。第１噴射部Ｃは更に噴射機構２６を
備える。該噴射機構２６は、基板進行方向に移動
自在なＸ軸アーム２８及び該アーム２８に直交す
る如く取着され横断方向に移動自在なＹ軸アーム
３０並びに該Ｙ軸アーム３０に取着されたインジ
エクタ３２からなる。インジエクタ３２は第１図
に示す如く、圧送側パイプ３４を介して樹脂タン
ク３６に接続されており、樹脂タンク３６には絶
縁用のアクリル樹脂及びトルエン／キシレンから
なる溶剤の混合液が収容されている。樹脂タンク
３６とインジエクタ３２を連結する圧送側パイプ
３４には、駆動源３８より圧縮空気等の駆動力を
得て動作するポンプ４０が介挿され、樹脂タンク
３６内の樹脂を所定圧力まで加圧してインジエク
タ３２に圧送する。該圧送路にはサージタンク４
１が設けられ、前記ポンプ４０で発生する液圧の
脈動を除去し、一定液圧の樹脂を供給する。更に
該圧送路にはヒータ４２が介挿されて圧送樹脂の
温度、より具体的には粘度を設定値に管理すると
共に、レギユレータ４４が介挿されて液圧を一定
に管理する。又、該圧送側パイプ３４と平行して
インジエクタ３２には戻り側パイプ４６が接続さ
れており、溶融樹脂は両パイプライン３４，４６
を介してインジエクタ３２を通つて循環する如く
構成される。尚、符号４８はフイルタを、符号５
０は分配器を示す。又、レール１２の下方には排
気ダクト５２が設けられ、溶融樹脂に含まれるト
ルエン等を回収する。又、図示しないが、本装置
においてレール１２の上部はハウジングをもつて
覆われ外気と遮断されているものである。

ここで、前記した噴射機構２６について第６図
乃至第１０図を参照して更に説明すると、Ｘ軸ア
ーム２８は第７図に示す如く、ねじ棒２８ａにボ
ールねじ結合されたスライダ２８ｂを備えてお
り、スライダ２８ｂは、該ねじ棒がカツプリング
２８ｃを介して連結されたサーボモータ２８ｄの
回転により回転させられることによつて移動す
る。同図に想像線で示す如く、Ｘ軸アーム２８の
スライダ２８ｂにＹ軸アーム３０が取着され、そ
のＹ軸アーム３０のスライダ３０ｂ上に前記した
インジエクタ３２が取付部材５４を介して取着さ
れる。第８図はこのインジエクタ３２の詳細を示
す断面図であり、その内部にはピストン・ロツド
３２ａが収容されており、その先端には弁３２ｂ
が設けられている。スプリング３２ｃはピスト
ン・ロツド３２ａを介して弁３２ｂを閉じ方向に
付勢しており、電磁弁３２ｄが開いて空気供給源
３２ｅより圧縮空気を供給すると弁３２ｂは上方
に押し上げられて循環樹脂が通路３２ｆ内に導か
れ、ノズル３２ｇのキヤツツアイ３２ｈより噴射
される。第９図は該ノズル３２ｇの、第８図にお
いて基板１６側から見た正面図である。キヤツツ
アイ３２ｈは図示の如く長孔状に穿設されると共
に、その幅方向は中央付近において微小に径大に
構成される。又、第１０図は、その噴射パターン
を示す。

再び装置全体の説明に戻ると、反転部Ｄは、第
１２図に示す如き反転機構６０を備える（第１図
においては図示の便宜のため省略した）。該反転
機構６０は、両側に対抗配置された板体６２，６
２及びその内側に板体から回転自在で且つ同様に
対抗配置された回転円板６４，６４よりなる。板
体６２及び回転円板６４には図示の如く円形状及
びＩ字状の開口部が穿設され、回転円板側のＩ字
状開口部の適宜位置にはレール１２ａが架け渡さ
れる。尚、このレール１２ａは反転部Ｄの前後の
レール１２とは切断されて別体とされている。更
に、該回転円板６４の側方にはプーリ６６が設け
られると共にベルト６８が掛け渡され、モータ７
０の回転に応じてプーリ６６が回転すると、それ
に従つてレール１２ａ上の基板１６を回転させる
如く構成される。尚、符号７２はリミツトスイツ
チを、符号７４，７４は突起を示しており、回転
時に所定位置、即ち180度回転した位置で突起７
４がリミツトスイツチ７２に接触して回転を停止
させる如くなつている。尚、回転時にはレール１
２ａ上の基板１６は、抑え手段（図示せず）を介
して両側から固定される。

第２噴射部Ｅは、前記した第１噴射部Ｃと略同
一の構成を備える。即ち、同様に突当てクランプ
７８、抑えクランプ８０を備えると共に、Ｘ軸ア
ーム８２及びＹ軸アーム８４並びにインジエクタ
８６を備え、インジエクタ８６は圧送側パイプ８
８及び戻り側パイプ９０に接続される。尚、符号
９２はフイルタを、符号９４は排気ダクトを示
す。ここで、樹脂の帰還路について更に説明する
と、両噴射部の戻り側パイプ４６，９０は分配器
５０及びフイルタ９２を介して三方弁８７に接続
される。この三方弁８７により、帰還樹脂は通常
時には分岐路８９を通つてポンプ４０に戻つて再
び送り出されると共に、作業停止等の液抜き時に
は分岐路９１を通つて樹脂タンク３６に戻る。
尚、装置休止時には、弁８７は閉弁される。分岐
路８９には背圧レギユレータ９３が設けられ、帰
還樹脂の圧力を制御することにより、ノズルから
の噴射圧力を確保する。又、符号９５は、第１噴
射部Ｃ用のレギユレータ４４と同一構成で、設定
圧が３〜５Kg／cm²のレギユレータを示す。

初期乾燥部Ｆは、ヒータ９６，９６を備え、該
ヒータ９６，９６は基板１６上の適宜位置に設置
されて、基板１６に温風を吹き付け、塗布面を初
期硬化させるものである。又、ヒータ９６，９６
の背部にはフアン９７，９７が設けられて新気を
供給すると共に、温風はレール１２の側方に設け
られたブロア（図示せず）を介して吸引される。

第２乾燥部Ｇは、ローラ１００，１００及びそ
の間に張設された無端ベルト１０２から構成され
るベルトコンベア１０４を備えており、該無端ベ
ルト１０２上には箱状のカツプ１０６が適宜個数
取着される。該カツプ１０６は、その内部に基板
１６を部分的に収容してベルトコンベア上部にお
いて基板１６を倒立位置に保持する如く構成され
る。尚、基板１６を倒立せしめるのはその搬送方
向の占有スペースを減少させるためである。又、
ベルトコンベア１０４の上部には、その進行方向
に渡つてフアン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，
１０８ｄが４個並列させられると共に、フアン１
０８ａの下部にはヒータ１１０が設けられる。
尚、符号１１２はヒータ１１０の温度を制御する
コントローラを、符号１１４は排気ダクトを示
す。

続いて、本装置の動作を説明しつつ第１発明た
る被膜形成方法について説明する。第２図は本装
置の動作を制御する制御ユニツト１０のフロー・
チヤートであり、第３図は第１発明の実施例を示
す工程図である。

第２図フロー・チヤートに従つて本装置の動作
を説明すると、ステツプ１３０においてその部品
実装面側を上にしてレール上を搬送爪１４によつ
て搬送されて来た基板１６は、第３図ａに示す如
く、最初に光透過センサ部１８により機種判別を
受ける。この場合、３対の受光素子１８ａ，１８
ｂ，１８ｃの出力は、例えば第４図に示す如くに
なり、この出力結果から基板を３種類判別するこ
とが出来る。尚、図中“０”は受光素子の出力な
し、“１”は出力有りを示している。特に、受光
素子１８ａの出力は、基板１６の有無を判別する
ことにも利用される。

機種判別が終わると、続いてステツプ１３２に
おいて基板１６は、搬送爪１４によつて第１噴射
部Ｃに押送される。第１噴射部Ｃにおいて基板１
６は、突当てクランプ２０、抑えクランプ２２に
よつて搬送路と直交する方向から押圧され、位置
決めされる（ステツプ１３４）。この場合、基板
１６の後方には搬送爪が当接しているので、側方
より両クランプのロツド２０ｃ，２２ｃによつて
押圧されることにより所定位置に固定される。
尚、突出クランプ２０の突出圧力は比較的大に、
抑えクランプ２２のそれは比較的に小に設定す
る。而してこの場合の固定位置は、ステツプ１３
０で判別された基板機種に応じた制御ユニツト１
０の格納プログラムによつて決定される。

次にステツプ１３６において基板１６は、その
部品面側に噴射機構２６を介して溶融樹脂が噴射
される。この場合、前記した樹脂タンク３６内に
はアクリル系樹脂と溶剤（トルエン又はキシレ
ン）が１対１の割合で混入され、ヒータ４２の設
定温度を50℃とすることにより、その粘度が23〜
44cps、好ましくは36cps近傍に設定されると共
に、インジエクタ３２からの噴射圧力は３〜５
Kg／cm²、好ましくは４Kg／cm²近傍に設定されてい
るので、インジエクタ３２のキヤツツアイ３２ｈ
より吐出される溶融樹脂は、第１３図ａに示す如
く、霧化状となつて噴射される。本発明に係る形
式方法の場合、従来のエアスプレイ手法に比して
は圧縮空気の助けを借りることなく噴射するため
その噴射パターンは第１０図に示した如く比較的
狭小であつてマスク作業する必要がなく、又従来
のフイルムコート手法に比しては塗布膜厚みを比
較的薄く出来ると共に中空支持部分の裏面側にも
噴霧の廻込みにより十分塗布することが出来る利
点を備える。ここで特徴的なことは、温度50℃で
23〜44cpsに溶融した樹脂をレギユレータ４４，
９５を介して３〜５Kg／cm²に調圧しつつインジエ
クタ３２のキヤツツアイ３２ｈから吐出する様に
したことから、キヤツツアイ３２ｈの両端の絞り
部で圧力が高められて樹脂の粒子間に張力が生じ
て図示の如く噴射中の樹脂の回りにフイルムが形
成される様にしたことにある。このフイルムはキ
ヤツツアイ３２ｈの出口付近で最も厚くなると共
に、下降するに従つて薄くなり、約40mm下降した
あたりで粒子間の張力が失われて拡散して霧化状
態となる。第１３図ａは第１０図に示した噴射パ
ターンが形成される前の噴射中の状態をその長軸
に直交する方向、即ち横方向から見た説明断面図
であるが、フイルムは短軸方向に比して厚さが薄
くなるものの長軸方向にも回りこんで形成され、
その内部に霧化樹脂を包囲してその飛散を防止す
る。フイルムの厚さは約数百ミクロンである。こ
の場合、噴射機構２６は制御ユニツト１０の格納
プログラムに従つて移動し、インジエクタ３２
（乃至ノズル３２ｇ）は第１１図に示す如く、そ
のキヤツツアイ３２ｈの長軸線を基板１６の進行
方向と平行に保ちつつ、レール１２と直交方向に
往復動しながら基板進行方向（乃至は後退方向）
に移動し、基板１６に対し適宜設定された同一の
高さ、例えば40mm以上から溶融樹脂を噴射する。
尚、本実施例においてはノズルの高さ管理は行つ
ていないが、高さ方向を調節しても良いことは無
論である。この無気噴射の際には、ノズルの移動
速度とピツチ“ｐ”（第１１図）は、単位面積当
りの塗布量の大きさ、換言すればコーテイング実
効面積に応じて制御されると共に、折返し部１２
０においては噴射を停止する。この様に噴射を停
止するのは、前記移動路において重ね塗りを回避
して樹脂の無駄乃至液ダレの発生等を防止するた
めである。又、ノズルの移動速度及び移動ピツチ
ｐは、部品の大きさ（高さ）が大きく及び集積密
度が高い、又はCPU、コネクタ等の如く絶縁、
防湿のリークに対する重要度が高い部品の有る位
置等では速度を遅く又はピツチｐを狭くする。

続いて、第２図に示すステツプ１３８において
基板１６の部品面側の塗布完了を確認した後、次
にステツプ１４０において両クランプのロツド２
０ｃ，２２ｃが基板１６から離れて位置決め状態
が解除される。続いて基板１６は搬送爪１４によ
つて進行方向に移送され、反転部Ｄの反転機構６
０内に搬送されて半回転され、その半田面側を上
方に向けられる（ステツプ１４４，１４６）。第
３図ｃはこの状態を示す。即ち、無気噴射によつ
て必要最小限の厚みしかコーテイングしないの
で、塗布後直ちに反転させることが出来るもので
ある。

反転作業が終わると、反転機構６０の停止に伴
つて搬送爪１４が上昇し、基板１６を反転機構６
０内から取り出して第２噴射部Ｅに移送する（ス
テツプ１４８）。この位置において、前記した第
１噴射部での動作と同一の動作が行われ、位置決
め及び噴射が行われる（ステツプ１５０，１５
２）。第３図ｄはこの状態を示す。続いて、この
半田面側塗布完了が確認されると（ステツプ１５
４）、両クランプ７８，８０が退避し、基板１６
の位置決めが解除され（ステツプ１５６）、基板
１６は初期乾燥部Ｆへ移送される（ステツプ１５
８）。尚、塗布順序は半田面側を先に、部品面側
を後にしてもよい。

この初期乾燥部Ｆでは、第３図ｅに示す様に、
フアン９７及びヒータ９６による外気取込みによ
る加熱乾燥が行われて、塗布表面が初期硬化させ
られる。（ステツプ１６０）。

この初期乾燥が終わると、基板１６は搬送爪１
４によつて第２乾燥部Ｇへ移送され、第３図ｆに
示すように、カツプ１０６内に其の先端を挿入さ
れ、次いでベルト１０２の移動により基板１６は
縦方向に倒立される（ステツプ１６２）。この状
態において先ずヒータ１１０及びフアン１０８ａ
により加熱された空気が送風され、基板は加熱乾
燥される。次いで３個のフアン１０８ｂ，１０８
ｃ，１０８ｄにより順次常温乾燥させられる（ス
テツプ１６４）。尚、この第２乾燥部Ｇでの乾燥
時間は例えば13分間である。前述の如く、無気噴
射によつて必要最小限の厚みをもつてコーテイン
グするので、短時間の初期乾燥のみで長時間倒立
させても液ダレが生じないものである。第３図
ｇ，ｈはこの状態を示す。最後に、第３図ｉに示
す如く、基板１６をベルトコンベア上より取出し
て終了する（ステツプ１６６）。尚、カツプ１０
６の側面には開口部を設けて通気性を上げると、
乾燥を促進できて便宜である。

尚、上記実施例では電子回路基板１６の機種判
別を第１噴射部の前においてのみ行つたが、これ
に限られるものではなく位置決め終了後の位置で
実行しても良く、更には第２噴射部Ｅの前におい
て再度位置決め終了後に実行して良く、其れによ
り一時的に作業が中断された後の作業再開時にお
いて機種の再確認が可能となり、塗布が誤つてな
されることを回避できる。

（発明の効果） 本発明は上記の如く電子回路基板に樹脂剤を噴
射中に霧化樹脂を包囲して飛散を防止する様に回
りにフイルムが形成されることを可能としつつ無
気噴射する如く構成したので、液ダレ、塗布もれ
乃至は気泡の含有等の不都合が発生せず、樹脂と
溶剤の最小限の消費量で必要な厚さのコーテイン
グを行うことが出来、その作業時間も短縮するこ
とが出来る利点を有する。又、樹脂を噴霧化して
塗布するための部品実装面に凹凸があつてもその
側面部乃至はICピン等の中空支持部分の裏面に
も確実に塗布することが出来る利点を有し、又噴
射パターンが不要に拡散することがないからマス
ク作業が不要になつて塗布工程を簡略化すること
が出来る利点を有する。又、平面大略長円形状の
噴射パターンを描く様に、かつその長軸線が基板
進行方向と大略平行となる様に移動しつつ無気噴
射する如く構成したので、例えば短径と同程度の
直径からなる円形状の噴射パターンを描きつつ移
動噴射する場合に比して、塗布面積を基板進行方
向に対して広く取ることができると共に、第１１
図に示した移動軌跡において行から行へ塗布する
場合にも塗布膜と塗布膜の重なりが少ないため、
塗布ムラを少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２発明に係る電子回路基板の被膜形
成装置の全体構成を示す説明斜視図、第２図は該
装置内の制御ユニツトの制御動作を示すフロー・
チヤート、第３図ａ乃至ｉは第１発明たる電子回
路基板の被膜形成方法の実施例を示す説明工程
図、第４図は機種判別動作を示す光透過センサの
出力図、第５図は突当てクランプ（抑えクラン
プ）の構造を示す説明断面図、第６図は噴射機構
の外形を示す説明斜視図、第７図はそのＸ軸（Ｙ
軸）アームの説明断面図、第８図はインジエクタ
の説明断面図、第９図は該インジエクタのノズル
の正面図、第１０図は噴射パターンの説明図、第
１１図はノズルの移動軌跡を示す説明図、第１２
図は反転機構の詳細を示す説明斜視図及び第１３
図ａ乃至ｃは従来技術と比較した本発明における
無気噴射を示す説明図である。 １０……制御ユニツト、１２……レール、１４
……搬送爪、１６……電子回路基板、１８……光
透過センサ部、２６……噴射機構、３２……イン
ジエクタ、３２ｇ……ノズル、３６……樹脂タン
ク、８６……インジエクタ、９６……ヒータ、１
０４……ベルトコンベア、１０６……カツプ、１
０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ……フア
ン、１１０……ヒータ、Ａ……搬送部、Ｂ……機
種判別部、Ｃ……第１噴射部、Ｄ……反転部、Ｅ
……第２噴射部、Ｆ……初期乾燥部、Ｇ……第２
乾燥部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ａ 電子回路基板を所定位置に位置決めする
   工程と、 ｂ 絶縁樹脂剤を50℃の温度条件下で粘度23〜
   44cpsに溶融し、圧力３〜５Kg／cm²に調整しつ
   つキヤツツアイ孔形を備えた噴射ノズルに圧送
   し、前記位置決めされた電子回路基板上に平面
   大略長円形状の噴射パターンを描く様に、かつ
   その長軸線が基板進行方向と大略平行となる様
   に移動しつつ無気噴射する工程と、 及び、 ｃ 無気噴射後の電子回路基板を乾燥する工程
   と、 から成ることを特徴とする電子回路基板の被膜形
   成方法。 ２ ａ 電子回路基板を収受する搬送レール、 ｂ 前記搬送レールに沿つて移動し、電子回路基
   板を噴射位置とその後段の乾燥位置とに搬送す
   る搬送爪、 ｃ 前記噴射位置で電子回路基板を固定する突当
   てクランプ、 ｄ 移動自在であつて大略キヤツツアイ状のノズ
   ル孔形を備え、50℃の温度条件下で粘度23〜
   44cpsに溶融され調整手段を介して圧力３〜５
   Kg／cm²に保持された絶縁樹脂剤を前記基板上に
   平面大略長円形状の噴射パターンを描く様に、
   かつその長軸線が基板進行方向と大略平行とな
   る様に移動しつつ無気噴射するインジエクタ、 及び、 ｅ 無気噴射され前記搬送爪を介して乾燥位置に
   搬送された電子回路基板を加熱して乾燥させる
   ヒータ、 とから成ることを特徴とする電子回路基板の被膜
   形成装置。 ３ 前記噴射位置の前段に、電子回路基板の種類
   を判別する判別手段を設けたことを特徴とする特
   許請求の範囲第２項記載の電子回路基板の被膜形
   成装置。