JPS59214293A - 半導体装置用印刷装置 - Google Patents
半導体装置用印刷装置Info
- Publication number
- JPS59214293A JPS59214293A JP8953683A JP8953683A JPS59214293A JP S59214293 A JPS59214293 A JP S59214293A JP 8953683 A JP8953683 A JP 8953683A JP 8953683 A JP8953683 A JP 8953683A JP S59214293 A JPS59214293 A JP S59214293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- stage
- printing
- semiconductor
- printing apparatus
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の多面に同一のパターンを形成する
半導体装置用印刷装置に関する。
半導体装置用印刷装置に関する。
従来、半導体装置用印刷装置は第１図に示すように構成
されている。これを同図に基づいて概略説明すると、（
１）はセラミック等の基板（２）を有する半導体装置、
（３）はこの半導体装置（１）を載置固定するステージ
、（４）は印刷用のパターン孔（５）を有するマスク、
（６）はこのマスク（４）を保持する枠、（７）は前記
マスク（４）上を矢印で示すように移動して印刷液をパ
ターン孔（５）から基板（２）上に供給するスキージ、
（８）は前記半導体装置（１）を給送する給送レールで
ある。
されている。これを同図に基づいて概略説明すると、（
１）はセラミック等の基板（２）を有する半導体装置、
（３）はこの半導体装置（１）を載置固定するステージ
、（４）は印刷用のパターン孔（５）を有するマスク、
（６）はこのマスク（４）を保持する枠、（７）は前記
マスク（４）上を矢印で示すように移動して印刷液をパ
ターン孔（５）から基板（２）上に供給するスキージ、
（８）は前記半導体装置（１）を給送する給送レールで
ある。
このように構成された印刷装置において、半導体装置（
１１は供給装置（図示せず）により給送レール（８）を
通ってステージ（３）上に供給されて固定される。次い
で、スキージ（７）からパターン孔（５）を通って印刷
液が基板（２）上に供給され配線パターンが形成される
。そして半導体装置（１１は反対側の給送レール（８）
に給送される。
１１は供給装置（図示せず）により給送レール（８）を
通ってステージ（３）上に供給されて固定される。次い
で、スキージ（７）からパターン孔（５）を通って印刷
液が基板（２）上に供給され配線パターンが形成される
。そして半導体装置（１１は反対側の給送レール（８）
に給送される。
しかるに、従来の半導体装置用印刷装置においては、例
えば基板（２）の両面にパターンを印刷する場合、供給
工程を２回経なければならず、その分印刷工程における
工程時間が長くなシ、段取シが悪くなるという欠点があ
る。
えば基板（２）の両面にパターンを印刷する場合、供給
工程を２回経なければならず、その分印刷工程における
工程時間が長くなシ、段取シが悪くなるという欠点があ
る。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、半導体
装置を回転できる反転装置をステージの側方に付設する
というきわめて簡単な構成により、供給工程を縁返すこ
となく半導体装置の多面に同一パターンを形成すること
ができる半導体装置用印刷装置を提供するものである。
装置を回転できる反転装置をステージの側方に付設する
というきわめて簡単な構成により、供給工程を縁返すこ
となく半導体装置の多面に同一パターンを形成すること
ができる半導体装置用印刷装置を提供するものである。
以下、その構成等を図に示す実施例によって詳細に説明
する。
する。
第２図は本発明に係る半導体装置用印刷装置を示す斜視
図で、第１図と同一の部材について同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号（９）で示
すものは本発明の要部である反転装置で、前記ステージ
（３）上の半導体装置（１）を保持するチャック部００
）と、このチャック部叫を回転する回転部であるアクチ
ュエータＨとを有し半導体装置用印刷装置上におけるス
テージ（３）の側方に付設されている。そして、反転装
置（９）は図示しない駆動部により前記半導体装置（１
）の供給方向と直角な方向に作動し前記ステージ（３）
に対し進退するように構成されている。
図で、第１図と同一の部材について同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号（９）で示
すものは本発明の要部である反転装置で、前記ステージ
（３）上の半導体装置（１）を保持するチャック部００
）と、このチャック部叫を回転する回転部であるアクチ
ュエータＨとを有し半導体装置用印刷装置上におけるス
テージ（３）の側方に付設されている。そして、反転装
置（９）は図示しない駆動部により前記半導体装置（１
）の供給方向と直角な方向に作動し前記ステージ（３）
に対し進退するように構成されている。
このように構成された半導体装置用印刷装置において、
半導体装置（１）の基板（２）の表面が印刷されると、
反転装置（９）がステージ（３）に対し前進して、チャ
ック部［９がステージ（３）上の半導体装置（１）を保
持する。次いで、反転装置（９）が後退し、アクチュエ
ータ（ｉｌｌがチャック部（ｌｔｌを回転する。このと
き、半導体装置（１１は反転している。しかる後、反転
装置（９）が再び前進してチャック部凹がステージ（３
）上で半導体装置ｆｉ＋を解放する。このとき、半導体
装置（１）は再びステージ（３）上に載置されるため、
基板（２）の裏面を印刷すれば、両面にパターンを形成
することができる。
半導体装置（１）の基板（２）の表面が印刷されると、
反転装置（９）がステージ（３）に対し前進して、チャ
ック部［９がステージ（３）上の半導体装置（１）を保
持する。次いで、反転装置（９）が後退し、アクチュエ
ータ（ｉｌｌがチャック部（ｌｔｌを回転する。このと
き、半導体装置（１１は反転している。しかる後、反転
装置（９）が再び前進してチャック部凹がステージ（３
）上で半導体装置ｆｉ＋を解放する。このとき、半導体
装置（１）は再びステージ（３）上に載置されるため、
基板（２）の裏面を印刷すれば、両面にパターンを形成
することができる。
なお、本実施例においては、半導体装置（１１の表裏面
に印刷するものを示したが、他の面についても同様に実
施し得ることは勿論である。また、本実施例において、
反転装置（９）はステージ（３）の一方の側方に設ける
ものを示したが、本発明による反転装！（９）はステー
ジ（３）の他方の側方に設けることもできる。
に印刷するものを示したが、他の面についても同様に実
施し得ることは勿論である。また、本実施例において、
反転装置（９）はステージ（３）の一方の側方に設ける
ものを示したが、本発明による反転装！（９）はステー
ジ（３）の他方の側方に設けることもできる。
以上説明したように、本発明によれば半導体装置を保持
するチャック部と、チャック部を回転する回転部とを有
しステージに対し進退する反転装置をステージの側方に
付設したので、供給工程を繰返すことなく１つの半導体
装置の多面に同一パターンを確実に形成することができ
る。したがって、印刷工程における工程時間の短縮化が
計れ、段取シがよく々るという利点がある。
するチャック部と、チャック部を回転する回転部とを有
しステージに対し進退する反転装置をステージの側方に
付設したので、供給工程を繰返すことなく１つの半導体
装置の多面に同一パターンを確実に形成することができ
る。したがって、印刷工程における工程時間の短縮化が
計れ、段取シがよく々るという利点がある。
第１図は従来の半導体装置用印刷装置を示す斜視図、第
２図は本発明に係る半導体装置用印刷装置の一実施例を
示す斜視図である。 （１）・・・・半導体装置、（２１・・・・基板、（３
）・・・・ステージ、（４）・・・・マスク、（５）・
・・・パターン孔、（力・・・・スキージ、（９）・・
・・反転装置、（１０１・・・・チャック部、（ｌＩＩ
・・・・アクチュエータ。 代理人 大 岩 増 雄
２図は本発明に係る半導体装置用印刷装置の一実施例を
示す斜視図である。 （１）・・・・半導体装置、（２１・・・・基板、（３
）・・・・ステージ、（４）・・・・マスク、（５）・
・・・パターン孔、（力・・・・スキージ、（９）・・
・・反転装置、（１０１・・・・チャック部、（ｌＩＩ
・・・・アクチュエータ。 代理人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 半導体装置が載置されるステージと、マスクに穿設され
たパターン孔よシ前記半導体装置用の基板上に印刷液を
供給してパターンを形成するスキージとを備えた半導体
装置用印刷装置において、前記ステージ上の半導体装置
を保持するチャック部と、このチャック部を回転する回
転部とを有し前記ステージに対し進退する反転装置をス
テージの側方に付設したことを特徴とする半導体装置用
印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953683A JPS59214293A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置用印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8953683A JPS59214293A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置用印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59214293A true JPS59214293A (ja) | 1984-12-04 |
| JPH0363234B2 JPH0363234B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=13973532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8953683A Granted JPS59214293A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | 半導体装置用印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59214293A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194389A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JPS63194393A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社電子技研 | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194768A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | Denshi Giken:Kk | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194390A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JP2015057828A (ja) * | 2007-09-03 | 2015-03-26 | エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ | ワークピース処理システム及び方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734391A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for automatically inverting printed board |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP8953683A patent/JPS59214293A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734391A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Device for automatically inverting printed board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194389A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JPS63194393A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社電子技研 | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194768A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | Denshi Giken:Kk | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194390A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JP2015057828A (ja) * | 2007-09-03 | 2015-03-26 | エイエスエム アッセンブリー システムズ スウィツァーランド ジーエムビーエイチ | ワークピース処理システム及び方法 |
| US10682848B2 (en) | 2007-09-03 | 2020-06-16 | Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. | Workpiece processing system and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363234B2 (ja) | 1991-09-30 |
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