JPH0469949A - ワークの分割方法 - Google Patents
ワークの分割方法Info
- Publication number
- JPH0469949A JPH0469949A JP18293290A JP18293290A JPH0469949A JP H0469949 A JPH0469949 A JP H0469949A JP 18293290 A JP18293290 A JP 18293290A JP 18293290 A JP18293290 A JP 18293290A JP H0469949 A JPH0469949 A JP H0469949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- workpiece
- work
- filler
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は半導体ウェハー、セラミックス基板等のワー
クを、半導体チップ、セラミックスチップ等の微少チッ
プに分割する方法に関する。
クを、半導体チップ、セラミックスチップ等の微少チッ
プに分割する方法に関する。
（従来の技術）
半導体素子の製造では、１枚の半導体ウェハー上に多数
の半導体素子を整列させて形成した後に、個々の半導体
素子に分割する工程があり、半導体ウェハーを例えばシ
リコン基板またはダイシングテープ等からなる支持材料
上に接着剤を介して貼り付けた後に、ダイシングマシン
等を用いて支持材料の一部まで切り込む程度に半導体ウ
ェハーを直交する２方向へ完全にカットして、分割され
たチップを得ている。
の半導体素子を整列させて形成した後に、個々の半導体
素子に分割する工程があり、半導体ウェハーを例えばシ
リコン基板またはダイシングテープ等からなる支持材料
上に接着剤を介して貼り付けた後に、ダイシングマシン
等を用いて支持材料の一部まで切り込む程度に半導体ウ
ェハーを直交する２方向へ完全にカットして、分割され
たチップを得ている。
また、特公昭５２−３４３４２号公報には、支持台（支
持材料）上に第１の接着剤を介してウェハーを固定し、
このウェハーを個々のチップに切断した後、この切断に
よってできた溝内に第１の接着剤とは異なる第２の接着
剤を充填して個々のチップ間を接着し、次に、第１の接
着剤のみを溶かして′ｓ２の接着剤で接着されたチップ
群を取り出して表面に粘着性物質を形成したテープ等の
上に貼り付け、第２の接着剤を溶かずことによって一定
の位置関係に整列されたチップ群を得る方法が開示され
ている。
持材料）上に第１の接着剤を介してウェハーを固定し、
このウェハーを個々のチップに切断した後、この切断に
よってできた溝内に第１の接着剤とは異なる第２の接着
剤を充填して個々のチップ間を接着し、次に、第１の接
着剤のみを溶かして′ｓ２の接着剤で接着されたチップ
群を取り出して表面に粘着性物質を形成したテープ等の
上に貼り付け、第２の接着剤を溶かずことによって一定
の位置関係に整列されたチップ群を得る方法が開示され
ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来のチップ分割方法は支持材料上に接１１ｉ
剤を介して貼り付けた半導体ウェハーを直交する２方向
へ完全にカットするものであるから、チップの面積が小
さい場合は支持材料との接触面積も小さいので、タイシ
ングマシンの高速で回転するブレード（刃）から受ける
力やこのブレードに供給している切削水の圧力によって
カットが終了した部分のチップが飛散してしまうという
問題がある。
剤を介して貼り付けた半導体ウェハーを直交する２方向
へ完全にカットするものであるから、チップの面積が小
さい場合は支持材料との接触面積も小さいので、タイシ
ングマシンの高速で回転するブレード（刃）から受ける
力やこのブレードに供給している切削水の圧力によって
カットが終了した部分のチップが飛散してしまうという
問題がある。
また、高周波用デバイス等を得るために通常の板厚より
薄いウェハーを用いている場合には、第２の方向にカッ
トする際に、そり・たわみ等によって溝幅が変化するよ
う変形、位置ずれをおこしやすく、この時の応力によっ
てチップの特性を劣化させるおそれがある。
薄いウェハーを用いている場合には、第２の方向にカッ
トする際に、そり・たわみ等によって溝幅が変化するよ
う変形、位置ずれをおこしやすく、この時の応力によっ
てチップの特性を劣化させるおそれがある。
この発明はこのような課題を解決するためなされたもの
で、その目的は半導体ウェハー等のワークからチップを
切り出す際のチップ飛散を防止するとともに、第１の方
向と直交する第２の方向へのカット時にチップが受ける
応力を低減して、チップ分割時の歩留りを向上させるこ
とのできる分割方法を提供することにある。
で、その目的は半導体ウェハー等のワークからチップを
切り出す際のチップ飛散を防止するとともに、第１の方
向と直交する第２の方向へのカット時にチップが受ける
応力を低減して、チップ分割時の歩留りを向上させるこ
とのできる分割方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決するため請求項１に係るワークの分割方
法は、支持材料上に接着剤を介して固定したワークを第
１の方向ヘカットして形成された溝に接着力もしくは粘
着力を有する充填材を流し込んだ後にワークを第２の方
向ヘカットし、次いで接着剤および充填材を除去するこ
とを特徴とする。
法は、支持材料上に接着剤を介して固定したワークを第
１の方向ヘカットして形成された溝に接着力もしくは粘
着力を有する充填材を流し込んだ後にワークを第２の方
向ヘカットし、次いで接着剤および充填材を除去するこ
とを特徴とする。
なお、接着剤および充填材は同一の溶剤で溶解するもの
を用いるのが望ましい。
を用いるのが望ましい。
請求項３に係るワークの分割方法は、支持材料上に接着
剤を介して固定したワークを第１の方向ヘカットした後
に、接着剤もしくは粘着剤を介してフィルムをワークの
表面に貼り付け、このフィルムが貼り付けられたワーク
を第２の方向ヘカットし、次いでワーク表面のフィルム
を除去するとともに接着剤を除去することを特徴とする
。
剤を介して固定したワークを第１の方向ヘカットした後
に、接着剤もしくは粘着剤を介してフィルムをワークの
表面に貼り付け、このフィルムが貼り付けられたワーク
を第２の方向ヘカットし、次いでワーク表面のフィルム
を除去するとともに接着剤を除去することを特徴とする
。
なお、ワークを固定するための接着剤とフィルムを貼り
付けるための接着剤もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶け
るものを用いるのが望ましい。
付けるための接着剤もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶け
るものを用いるのが望ましい。
（作用）
請求項１に係る分割方法は第１の方向へのカットで形成
された溝紮充填した後に、請求項２に係る分割方法は第
１の方向へのカット後ワーク表面にフィルムを貼り付け
た後に、第２の方向のカットを行なうので、チップの飛
散を防止することができる。
された溝紮充填した後に、請求項２に係る分割方法は第
１の方向へのカット後ワーク表面にフィルムを貼り付け
た後に、第２の方向のカットを行なうので、チップの飛
散を防止することができる。
また、第２方向ヘカツトする際に溝幅が変化するような
ワークの変形・位置ずれが防止される。
ワークの変形・位置ずれが防止される。
なお、ワークを支持材料上に固定する接着剤、および、
溝の充填材またはフィルムを貼り付ける際に用いる接着
剤もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶けるものを用いるこ
とにより、これらの除去工程を簡略化できる。
溝の充填材またはフィルムを貼り付ける際に用いる接着
剤もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶けるものを用いるこ
とにより、これらの除去工程を簡略化できる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図は請求項１に係るワークの分割方法を示す工程図
であり、同図においてＡはワーク固定、Ｂは第１方向カ
ツト、Ｃは溝充填、Ｄは第２方向カツト、Ｅは分動の工
程を示す。
であり、同図においてＡはワーク固定、Ｂは第１方向カ
ツト、Ｃは溝充填、Ｄは第２方向カツト、Ｅは分動の工
程を示す。
まず、シリコン基板等から構成された支持材料である支
持基板ｌに、接着力もしくは粘着力を有する接着剤とし
て接着剤もしくは粘着剤を含有したワックス２を塗布す
る。ワックス２は加熱により軟化するものを用いる。支
持基板１およびワックス２をワックス２の粘度が充分に
落ちる温度まで加熱した状態で、半導体ウェハー等のワ
ーク３を、このワーク３と支持基板２との間に気泡がで
きないよう、また、ワックス２の厚さが均一で極力薄く
なるように貼り付けた後に、常温に戻してワーク３を支
持基板１上に固定する（工程Ａ）。
持基板ｌに、接着力もしくは粘着力を有する接着剤とし
て接着剤もしくは粘着剤を含有したワックス２を塗布す
る。ワックス２は加熱により軟化するものを用いる。支
持基板１およびワックス２をワックス２の粘度が充分に
落ちる温度まで加熱した状態で、半導体ウェハー等のワ
ーク３を、このワーク３と支持基板２との間に気泡がで
きないよう、また、ワックス２の厚さが均一で極力薄く
なるように貼り付けた後に、常温に戻してワーク３を支
持基板１上に固定する（工程Ａ）。
支持基板１上にワックス２を介して固定したワーク３を
、図示しないダイシングマシンの高速回転されているブ
レード（刃）を用いて、支持基板１の表面の一部を切り
込む程度に第１の方向ヘフルカットする（工程Ｂ）、。
、図示しないダイシングマシンの高速回転されているブ
レード（刃）を用いて、支持基板１の表面の一部を切り
込む程度に第１の方向ヘフルカットする（工程Ｂ）、。
第１方向への必要回数のカットが終了した時点で、カッ
トにより形成された複数の満４内に充填材５を流し込む
（工程Ｃ）。充填材５は接着力もしくは粘着力を有する
材料を含んだ樹脂等からなり、かつ、常温で硬化するも
のを用いる。また、この充填材５はワックス２を溶解す
る溶剤で溶解するものを用いる。
トにより形成された複数の満４内に充填材５を流し込む
（工程Ｃ）。充填材５は接着力もしくは粘着力を有する
材料を含んだ樹脂等からなり、かつ、常温で硬化するも
のを用いる。また、この充填材５はワックス２を溶解す
る溶剤で溶解するものを用いる。
なお、充填材５は溝４内だけでなくワーク３の表面を薄
く覆う状態に塗布しても良い、この場合、充填材５には
無色透明でワーク３の表面が観察可能なものが望ましい
。
く覆う状態に塗布しても良い、この場合、充填材５には
無色透明でワーク３の表面が観察可能なものが望ましい
。
次に、ワーク３の向きを９０度回転させて、第１の方向
と直向する第２の方向へ図示しないダイシングマシンを
用いてフルカットする（ｄ）。
と直向する第２の方向へ図示しないダイシングマシンを
用いてフルカットする（ｄ）。
そして、両方向のカットが終了したワーク３を支持基板
１とともに溶剤６中に投入してワックス２および充填材
５を溶解して個々のチップ７に分離し、洗浄の後、ろ紙
８でこして乾燥させて一連の分縮作業を終了する。
１とともに溶剤６中に投入してワックス２および充填材
５を溶解して個々のチップ７に分離し、洗浄の後、ろ紙
８でこして乾燥させて一連の分縮作業を終了する。
以上のように、溝４内を充填した後に第２方向のカット
を行なうので、溝４の幅が変化するようなワーク３の変
形位置ずれが防止されチップ７へ加わる応力が低減され
るとともに、チップ７の飛散を防止することができる。
を行なうので、溝４の幅が変化するようなワーク３の変
形位置ずれが防止されチップ７へ加わる応力が低減され
るとともに、チップ７の飛散を防止することができる。
また、ワックス２および充填材５は同一の溶剤で溶ける
ものを用いているので、１回の溶解工程でチップ７の分
離を行なうことができる。
ものを用いているので、１回の溶解工程でチップ７の分
離を行なうことができる。
第２図は請求項３に係るワークの分割方法を示す工程図
である。
である。
工程Ａのワーク固定、および、工程Ｂの第１方向カツト
までは第１図に示したものと同じである。第１方向カツ
トが終了したワーク３の表面にフィルム９を貼り付けた
後（工程Ｃ）、フィルム９の上からワーク３を第２の方
向へカットしく工程Ｄ）、次いで溶剤６中にワーク３を
投入してフィルム９をはがすとともにワックスを溶解さ
せて分離したチップ７を得る。
までは第１図に示したものと同じである。第１方向カツ
トが終了したワーク３の表面にフィルム９を貼り付けた
後（工程Ｃ）、フィルム９の上からワーク３を第２の方
向へカットしく工程Ｄ）、次いで溶剤６中にワーク３を
投入してフィルム９をはがすとともにワックスを溶解さ
せて分離したチップ７を得る。
工程Ｃでは、ワーク３の表面に接着剤もしくは粘着剤を
塗布した後に、フィルム９を貼り付けてもよいし、接着
剤もしくは粘着剤が塗布されたフィルム９を用いてもよ
い。接着剤もしくは粘着剤はワックス２の溶剤で溶ける
ものを用いる。
塗布した後に、フィルム９を貼り付けてもよいし、接着
剤もしくは粘着剤が塗布されたフィルム９を用いてもよ
い。接着剤もしくは粘着剤はワックス２の溶剤で溶ける
ものを用いる。
以上のように、第１の方向ヘカットした後、ワーク３の
表面をフィルム９で覆ってから第２の方向ヘカットする
ので、チップ７の飛散を防止することができ、さらに、
満４の幅が変化するようなワーク３の変形・位置ずれが
抑制される。
表面をフィルム９で覆ってから第２の方向ヘカットする
ので、チップ７の飛散を防止することができ、さらに、
満４の幅が変化するようなワーク３の変形・位置ずれが
抑制される。
また、ワーク３を固定する際のワックス２およびフィル
ム９を貼り付ける際の接着剤もしくは粘着剤は同一溶剤
で溶けるものを用いているので１回の溶解工程でチップ
７を分離することができる。
ム９を貼り付ける際の接着剤もしくは粘着剤は同一溶剤
で溶けるものを用いているので１回の溶解工程でチップ
７を分離することができる。
（発明の効果）
以上説明したようにこの発明に係るチップの分割方法は
、第１の方向へのカットで形成された溝を充填した後に
、または、第１の方向へのカット後ワーク表面にフィル
ムを貼り付けた後に、第２の方向へのカットを行なうの
で、チップの飛散を防止することができる。
、第１の方向へのカットで形成された溝を充填した後に
、または、第１の方向へのカット後ワーク表面にフィル
ムを貼り付けた後に、第２の方向へのカットを行なうの
で、チップの飛散を防止することができる。
また、第２の方向ヘカットする際に溝幅が変化するよう
なワークの変形・位置ずれが抑制されるので、チップに
加わる応力が軽減され、チップ分割時の歩留りを向上さ
せることができる。
なワークの変形・位置ずれが抑制されるので、チップに
加わる応力が軽減され、チップ分割時の歩留りを向上さ
せることができる。
また、ワークを支持材料に固定する接着剤、および、溝
の充填材またはフィルムを貼り付ける際に用いる接着剤
もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶けるものを用いること
によって、これらの除去工程を簡略化、作業時間の短縮
を図ることができる。
の充填材またはフィルムを貼り付ける際に用いる接着剤
もしくは粘着剤は同一の溶剤で溶けるものを用いること
によって、これらの除去工程を簡略化、作業時間の短縮
を図ることができる。
第１図は請求項１に係るワークの分割方法を示す工程図
、第２図は請求項２に係るワークの分割方法を示す工程
図である。 １・・・支持材料である支持基板、２・・・接着力もし
くは粘着力を有する接着剤であるワックス、３・・・ワ
ーク、４・・・溝、５・・・充填材、６・・・溶剤、７
・・・チップ、９・・・フィルム。 特 許 出 願 人 本田技研工業株式会社代 理
人 弁理士 下 １）容−即問 弁理士
大 橋 邦 店開 弁理士 小
山 有い 派 蔑 く の く ω φ 田
、第２図は請求項２に係るワークの分割方法を示す工程
図である。 １・・・支持材料である支持基板、２・・・接着力もし
くは粘着力を有する接着剤であるワックス、３・・・ワ
ーク、４・・・溝、５・・・充填材、６・・・溶剤、７
・・・チップ、９・・・フィルム。 特 許 出 願 人 本田技研工業株式会社代 理
人 弁理士 下 １）容−即問 弁理士
大 橋 邦 店開 弁理士 小
山 有い 派 蔑 く の く ω φ 田
Claims (4)
- （１）支持材料上に接着力もしくは粘着力を有する接着
剤を介して固定したワークを第１の方向へカットし、こ
のカットにより形成された溝に接着力もしくは粘着力を
有する充填材を流し込んだ後に、ワークを第２の方向へ
カットし、次いで前記接着剤および前記充填材を除去す
ることを特徴とするワークの分割方法。 - （２）前記接着剤と前記充填材は同一の溶剤で溶解する
ものを用いることを特徴とする請求項１記載のワークの
分割方法。 - （３）支持材料上に接着力もしくは粘着力を有する接着
剤を介して固定したワークを第１の方向へカットした後
に、接着剤もしくは粘着剤を介してフィルムをワークの
表面に貼り付け、このフィルムが貼り付けられたワーク
を第２の方向へカットし、次いで前記フィルムを除去す
るとともに前記接着剤を除去することを特徴とするワー
クの分割方法。 - （４）前記ワークを固定するための接着剤と前記フィル
ムを貼り付けるための接着剤もしくは粘着剤は同一の溶
剤で溶解するものを用いることを特徴とする請求項３記
載のワークの分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18293290A JP2854392B2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | ワークの分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18293290A JP2854392B2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | ワークの分割方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0469949A true JPH0469949A (ja) | 1992-03-05 |
| JP2854392B2 JP2854392B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=16126897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18293290A Expired - Fee Related JP2854392B2 (ja) | 1990-07-11 | 1990-07-11 | ワークの分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854392B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8394677B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Method of fabricating semiconductor device |
| CN103579106A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-12 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种适用于小尺寸工件的划切方法 |
| JP2015028981A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社ディスコ | 積層板状物の加工方法 |
| CN110896028A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-03-20 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置 |
| JP2020138225A (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
| CN115926775A (zh) * | 2021-09-24 | 2023-04-07 | 罗茨股份有限公司 | 荧光体的制造方法 |
-
1990
- 1990-07-11 JP JP18293290A patent/JP2854392B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8394677B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-03-12 | Elpida Memory, Inc. | Method of fabricating semiconductor device |
| JP2015028981A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社ディスコ | 積層板状物の加工方法 |
| CN103579106A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-12 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种适用于小尺寸工件的划切方法 |
| JP2020138225A (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-03 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
| CN110896028A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-03-20 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 大尺寸厚度半导体材料的精密切割方法及其精密切割装置 |
| CN115926775A (zh) * | 2021-09-24 | 2023-04-07 | 罗茨股份有限公司 | 荧光体的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2854392B2 (ja) | 1999-02-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6051875A (en) | Semiconductor chip | |
| KR890012356A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| US5316853A (en) | Expand tape | |
| US5762744A (en) | Method of producing a semiconductor device using an expand tape | |
| CN105895540A (zh) | 晶圆背面印胶的封装方法 | |
| JPH0469949A (ja) | ワークの分割方法 | |
| JPH07263382A (ja) | ウェーハ固定用テープ | |
| JP2000091273A (ja) | 半導体パッケージの製造方法およびその構造 | |
| JPS61180442A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01297483A (ja) | 紫外線照射型ダイシングテープ | |
| JP2803805B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04249343A (ja) | 基板分断方法 | |
| JPH0346242A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04247640A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS60122113A (ja) | 半導体ウエ−ハの分割方法 | |
| US20060281282A1 (en) | Method for maching a wafer | |
| KR100475313B1 (ko) | 접착테이프를 이용한 이중칩 반도체 패키지 조립방법 | |
| JPS61135710A (ja) | 半導体ウエハダイシング方法 | |
| JPS644339B2 (ja) | ||
| JPH09326372A (ja) | 半導体ウエハの分割方法 | |
| JPS63134167A (ja) | 半導体ウエハの研磨方法 | |
| JPS58196031A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0372654A (ja) | 基板の分割方法 | |
| JPH02102560A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| CN108962769A (zh) | 器件贴装方法、器件封装方法及器件处理设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |