JPH0470252A - ファクシミリ装置 - Google Patents

ファクシミリ装置

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JPH0470252A
JPH0470252A JP2184653A JP18465390A JPH0470252A JP H0470252 A JPH0470252 A JP H0470252A JP 2184653 A JP2184653 A JP 2184653A JP 18465390 A JP18465390 A JP 18465390A JP H0470252 A JPH0470252 A JP H0470252A
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JP
Japan
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main body
body frame
side wall
bottom cover
fitted
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Pending
Application number
JP2184653A
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English (en)
Inventor
Hiromichi Nagane
永根 宏道
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Canon Inc
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Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は強固でしかも組立てを容易にしたファクシミリ
装置に関する。
〔従来の技術〕
近年ファクシミリは世界各地で急速に普及してイルコト
カラ、各国の電源100■、120V、 230V等へ
の対応や各1多様な公衆回線への対応が簡単に行なえる
ことが必要とされる。また、世界各地で現地生産される
ことからモールド化して部品の成形はどこでも容易であ
ることが求められている。
さらにメンテナンスも容易に行なえる構造が要望されて
いる。
従来のファクシミリの構成は第7図の如くモールド化さ
れた本体フレーム31の上下にモールド化された複数の
上カバー32、底カバー33を外装しているものである
。このようなファクシミリを組立てるには底カバー33
の上に制御回路基板(システムコントロールユニット並
びにネットワークコントロールユニットを備える)34
を取付けた後に本体フレーム31を配置し、その上に各
ユニットや電子部品を組立ていくものである。この組立
途中において、回路等の入出力端子35が底カバー33
の奥側(左側)に取り付けられるものである。最後に上
カバー32等を取り付は組立てを完了するものである。
〔発明が解決しようとしている課題〕
ファクシミリ装置は組立時の不良手直しや市場でのメン
テナンスのために制御回路基板34をチエツクする必要
があるが、従来のファクシミリ装置では上カバー32を
外した後に、各ユニットや電子部品の組み込まれた本体
フレーム31を軸36を中心としてR方向に回動させる
ように持ち上げて制御回路基板34のチエツクを行なわ
なければならず、非常に手間がかかるものであった。ま
た、仕様変更を行う場合には、−回組込んだ装置を分解
し、組み直さなければならなかった。
このような問題を解決するため最近はファクシミリ装置
の底部を第8図の如く底カバー37として開閉可能とし
ているものがある。
このような装置は本体と側壁を一体に本体フレーム38
としてモールド成形し、底カバー37と上カバー39で
外装とするものである。この底カバーに制御回路基板3
4が設けられるものであるが、この制御回路基板34の
基板の大きさが非常に制限されるものである。これは本
体フレーム38の下端の肉厚が抜き勾配の影響で非常に
薄くなり成形を困難にするからである。すなわち、基板
34上の高さhを30〜40 m m程確保しようとす
ると、本体フレーム38の先端X2が非常に薄くなり、
成形ミスを生じやすい。何故ならば型構造上、外装面S
はンボ加工等のため最低3度、内壁Tは最低1度の抜き
勾配が必要である。−刃本体フレーム38の厚みは一定
にしないとヒケ、ウェルドを生じてしまう。このためX
lの厚みは3〜4mmより大きくできないからX2は薄
くなってしまう。したがって、このような構成の装置本
体は実際には作られず、その代わりとして第9図のよう
な構成が採用されていた。このファクシミリ装置の構成
はフレーム本体の底部に袋状部分38aを設けて上述し
た問題点を解決したものであるが、先端の厚みを倍にし
ただけでなくコア金型の厚みx3が更に必要となるため
、装置が大きいわりには基板スペースX4が小さくなる
ものであった。
本発明の目的は上記欠点を解決しようとするもので、強
固で組立て容易であり、しかもメンテナンスを容易とし
たファクシミリ装置を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
かかる目的を達成するために本発明によれば、装置本体
の底部に制御回路基板を配設するとともに、該装置本体
の底部を開閉可能とする底カバーを上記制御回路基板の
支持部材とし、上記装置本体の側壁を上記本体フレーム
とは別部材として形成するとともに、上記側壁に上向溝
並びに下向溝を形成し、上記上向溝に上記本体フレーム
の端部を嵌合し、上記下向溝に底カバーを嵌合させ、上
記側壁並に上記底カバーを上記本体フレームに結合させ
るものである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は装置全体の構成を示すもので、図中、lは原稿
であり、2は原稿搬送部でその下部で図示点線の如く組
立時のユニットを形成している。3は光学系読取部で、
図示点線の如く組立て時のユニットを形成している。4
は感熱記録紙、5は印字部、6は記録紙カット部で、図
示点線の如く組立て時のユニットを形成している。7は
排紙スタック部、8は記録紙カール除去部、9は操作パ
ネル部で、上記原稿搬送部2の上部とともに図示点線の
如く組立て時のユニットを形成している。10は本体フ
レーム、11はネジlla、llbで本体フレームlO
に取付けられた底カバー、12は上カバー、13は記録
カバーで、上記印字部5とともに図示点線の如く組立て
時のユニットを形成している。14は制御回路基板で、
本体フレームlOにより別のユニット並びに電子部品と
は隔離され、装置本体の底部に配置されている。この制
御回路基板14はネジlla、llbを取り外して底カ
バー11を第2図のごとく開放することにより修理可能
である。15は電源ユニットで、16は接続コード、1
7aS17bは前記本体フレームに穿設された孔部で、
上記電源ユニット15は接続コード16で孔部17aを
介して上記制御回路基板14に接続され、印字部5は接
続コード16で孔部17bを介して制御回路基板14に
接続されている。18は排紙トレーである。19は底カ
バー11に取付ケられたスピーカであり、20はシール
ド板である。
ここで第2図、第3図は第1図に示す装置の側面を示す
もので、22は本体フレーム10と別にモールド形成さ
れた側壁で、この側壁22の両側にはそれぞれ基板14
にネジ23a、24aで固定されたモジュラ−カバー2
3.24を位置させるために切欠部22a、 22bと
なっており、カバー23内のモジュラ一端子21a〜2
1cは基板14に半田付けしである。21aは一般通信
回線網のライン入力、21bはファクシミリに付属して
いるハンドセットへの電話ライン、21cはファクシミ
リ本体とはなれた所にある子電話を接続するための子電
話端子である。また第4図に示すカバー24内のモジュ
ラ一端子21dも基板14に半田付けされている。
そして側壁22は第4図、第5図に示す如くカバー23
.24のための切欠部22a、22b以外の部分が平板
状となっており、切欠部22a、 22bの上方部分が
本体フレーム10と嵌合できるように溝部221 !1
.22 H1,となっており、また、カバー23.24
の突出片23b、 24bと嵌合する溝部22□1.2
2゜5も形成されている。このような側壁22はネジ2
23.224で本体フレーム10に取付けられている。
そして底カバー11は第6図の如く構成され、25は装
置のメモリーバックアップ用電池であり、25aは信号
線、19aはスピーカ19の信号線である。
このように本体フレーム10に対し、側壁22を別部材
として設け、底カバー11に取付けた基板14のスペー
スを側壁22で決め、底カバー11の取付けを本体フレ
ーム10にしているため、基板14の取付はスペースを
最大限に設定することができるとともに底カバー11の
取付けを確実に行うことができるものである。また、側
壁22に切欠部22a、22bを設け、その切欠部22
a、 22bにモジュラ−端子21a〜21dを備えた
モジュラ−カバー23.24を位置させ、そのモジュラ
一端子21a〜21d並びにモジュラ−カバー23.2
4を基板14に取付けているため信号線数を減少させる
と同時に仕向地変更のための変換部品を底カバー11と
一体化してユニット化することができるものである。し
かも切欠部22a、22bの周囲はモジュラ−カバー2
3.24と側壁22と本体フレーム10とで強固な構成
となっており、切欠部22a、 22bが形成されたこ
とによる強度補償が充分になされているものである。
ここで原稿送り系について述べる。
記録カバ−13上面に積層した原稿lを、分離押圧片2
aと圧接した予備搬送ローラ2c及び分離摩擦片2bと
圧接した分離ローラ2dで一枚ずつ分離し、更に押圧コ
ロ2eと圧接した給紙ローラ2g及び、押圧コロ2fと
圧接した排紙コロ2hで搬送し、排紙トレー18上に積
載する如く構成している。21は下原稿台、2jは下原
稿台である。
次に原稿読取系について述べる。
更に搬送された原稿1の下面を原稿ガラス3aを通して
光源3bたとえばLEDアレイで照射し、反射光をミラ
ー3c、 3d、 3eによって、レンズ3fを介して
、CCD等の光電変換素子3gに至らせている。その画
像をコピーモードの時は自己の記録部5によって記録し
、ファクシミリモード(送信モード)の時は他機の記録
部に送信する如く構成している。
記録系について述べる。
感熱記録紙4はロール紙でフレーム10のロール受部に
落し込み式に収納しである。4aはロールフル状態、4
bはロールエンプティ状態を示す。ロール紙4はカール
除去部8でカールを取られた後、図示せぬモータで駆動
されたプラテンローラ5aにより排紙方向へ搬送される
。この時、プラテンローラ5aに圧接される感熱ヘッド
(サーマルヘッド)5bにより、記録紙4に1dot毎
の印字がされる構成になっている。印字された記録紙は
2点鎖線で示した如く、カッタ部の固定刃6aと回転移
動刃6bの間を通過し、内側トレー7aと外側トレー7
bからなる反転トレ一部へ先頭から入りこむ構成となっ
ている。順次プラテンローラによって送り込まれる記録
紙は先端を反転トレ一部につっこんで装置外側にループ
を描いて排出され、1枚受信毎に移動刃6bが図中上方
向へ回動することによって切断され、先端をくわえられ
たまま後端が装置外側に排出される構成となっている。
カール除去部8について述べる。
8aは移動カイト紬、8bは固定軸(記録カバー13側
に固定されている)。8cはガイド軸の回転中心軸であ
る。移動ガイド軸8aはロール紙4の残り巻き径に応じ
て、図示せぬ機構系によってロール紙が芯径のように細
い時には図中8aの位置、フル状態のときには図中&d
の位置にあり、固定軸8bに対するロール紙の巻き付き
量を変化させる。
前記巻き付量の差でカール除去の程度を変化させ、常に
一定の平坦性を排出ロール紙に与える構成になっている
また、9は操作パネル部で、9aはLCD等の表示器、
9bは操作パネル制御基板0PCNT (オペレーショ
ンコントロール基板)、9cはキートップ、9dは0P
CNT上のタクトスイッチである。
次に上記の如く構成されたファクシミリ装置を組立てる
場合について説明する。
最初に、側壁22に射出成形された本体フレーム10を
取付けるものである。この時、側壁22の溝部22□1
.22□5に本体フレームIOの端部が挿入されるよう
に嵌め込み、側壁22に本体フレーム10をネジ223
.224で締結させる。その後本体フレームlOに自動
組立機により各ユニットを落し込んで組立ていくもので
ある。すなわち、まず記録紙カット部6を備えたユニッ
トを組み込み取り付ける。次に光学系読取部3を備えた
ユニットを組み込み取り付ける。そして、電源ユニット
15を本体フレーム10の収納部に組み込み取り付ける
さらに記録カバー13並びに印字部5を備えたユニット
を本体フレーム10に組み込み取り付ける。
さらに原稿搬送部2の下部を備えたユニットを本体フレ
ーム10に組み込み取り付ける。
最後に原稿搬送部2の上部側並びに操作パネル部9を備
えたユニットを本体フレーム10に組み込み取り付ける
ものである。
これにより各ユニットの落し込みによる自動組立は完了
するが、この後に、本体フレーム10にその他の部品の
組立てを行なうものである。その他の部品の組立てを行
う途中において、制御回路基板14を備えた底カバー1
1の取付けを行うことになる。この時、底カバー11の
先端の爪を本体フレーム10の溝にひっかけた後に側壁
22の溝部22□2.22□5にモジュラ−カバー23
.24の突出片23b124bが挿入されるように嵌め
込み、底カバー11を本体フレームlOにネジlla、
 llbで締結させる。
そして制御回路基板14と電源ユニット15、その地番
ユニットとの電気的接続は孔部17a、17bを介して
接続コード16により行うものである。
次に組立時の不良や手直し、そして市場でのメンテナン
スのために制御回路基板34をチエツク或いは交換する
場合について説明する。上述の如く組み立てられている
ファクシミリ装置の底カバー11のネジlla、 ll
bを取り外し、底カバー11を第2図の如く開放する。
この時装置の奥側の側面を机上等に当てて立てるように
すれば底カバー11の開放が非常に容易である。そして
制御回路基板14のチエツクをし、故障箇所の修理を行
う。また、仕向地変更を行う場合はモジュラ一端子が基
板14と一体となっているため、基板14を交換するか
或いは底カバー11ごと交換するだけでよいものである
以上の実施例では、モジュラ−カバー23.24を基板
14にネジ止めして説明したが、底カバー11に固定し
てもよい。またネジ止めでなく爪を用いたひっかけのよ
うな仮止めでも組み込んだ時、基板14と底カバー11
に挟まれるため同様の効果が得られるものである。
〔発明の効果〕
以上詳記したように本発明によれば、装置本体の底部に
制御回路基板を配設するとともに、該装置本体の底部を
開閉可能とする底カバーを上記制御回路基板の支持部材
とし、上記装置本体の側壁を上記本体フレームとは別部
材として形成するとともに、上記側壁に上向溝並びに下
向溝を形成し、上記上向溝に上記本体フレームの端部を
嵌合し、上記下向溝に底カバーを嵌合させ、上記側壁並
に上記底カバーを上記本体フレームに結合させるため、
上方より落し込んでネジ止めするだけで装置本体が形成
され、容易に組立てることができ、基板のスペースは最
大限に確保することができるとともに装置の強度も充分
に得られ、モジュラ一端子と回路基板を結ぶケーブルも
なく、装置の側面から入出力線を接続できる装置を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るファクシミリ装置の構
成図、 第2図は第1図の底カバーを開放した際の図、第3図は
第1図の側面を示す図、 第4図は第3図の〇−〇線から見た断面図、第5図は第
3図のP−P線から見た断面図、第6図は第1図の底カ
バーの斜視図、 第7図は従来のファクシミリ装置の構成図、第8図は底
カバーを開放可能な構造にした第7図のファクシミリ装
置の外形図、 第9図は第8図の装置を強度的に保証した際の従来のフ
ァクシミリ装置の外形図である。 10・・・本体フレーム 11・・・底カバー 11a、l1b−−−ネジ 14・・・制御回路基板 21a〜21d・・・モジュラ一端子 22・・・側壁 22a、 22b−切欠部 22、、.22□ゎ・・・溝部 22□1.22□5・・・溝部 223.224・・・ネジ 23.24・・・モジュラ−カバー 23b、 24b・・・突出片

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 装置本体の底部に制御回路基板を配設するとともに、該
    装置本体の底部を開閉可能とする底カバーを上記制御回
    路基板の支持部材とし、上記装置本体の側壁を上記本体
    フレームとは別部材として形成するとともに、上記側壁
    に上向溝並びに下向溝を形成し、上記上向溝に上記本体
    フレームの端部を嵌合し、上記下向溝に底カバーを嵌合
    させ、上記側壁並に上記底カバーを上記本体フレームに
    結合させることを特徴とするファクシミリ装置。
JP2184653A 1990-06-07 1990-07-11 ファクシミリ装置 Pending JPH0470252A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2184653A JPH0470252A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 ファクシミリ装置
EP91109272A EP0460659B1 (en) 1990-06-07 1991-06-06 Facsimile apparatus
DE69117805T DE69117805T2 (de) 1990-06-07 1991-06-06 Faksimilegerät
US08/094,922 US5335083A (en) 1990-06-07 1993-07-22 Circuit substrate holding apparatus for a facsimile

Applications Claiming Priority (1)

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