JPH0470334A - シート状パルプ基材からなる積層板 - Google Patents

シート状パルプ基材からなる積層板

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JPH0470334A
JPH0470334A JP17483190A JP17483190A JPH0470334A JP H0470334 A JPH0470334 A JP H0470334A JP 17483190 A JP17483190 A JP 17483190A JP 17483190 A JP17483190 A JP 17483190A JP H0470334 A JPH0470334 A JP H0470334A
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JP
Japan
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pulp
base material
sheet
laminate
resin
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JP17483190A
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Takehito Okuya
岳人 奥谷
Isao Morikawa
勲 森川
Mina Yoshida
吉田 美奈
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New Oji Paper Co Ltd
Original Assignee
Oji Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント配線板用のフェノール樹脂銅張積層
板を製造するために用いられるシート状パルプ基材から
なる積層板に関するものである。
[従来の技術] 通常の積層板、特にプリント配線板用のフェノール樹脂
銅張積層板は、フェノール樹脂ワニスをクラフト紙又は
リンター紙のようなシート状パルプ基材に含浸して乾燥
させ、半硬化の状態(これをプリプレグという)にした
後、このプリプレグを複数枚積層し、用途に応じて片面
又は両面に接着剤付き鋼箔を積層し、加熱加圧成形する
ことにより製造されている。
このような積層板は比較的安価で、通常の電気或は電子
機器に使用するための性能をほぼ満足しているため、家
庭用電気製品を中心に多く使用されでいる。
しかしながら5近年電子機器の小型化、軽量化並びに高
性能化に伴ってプリント配線板の使用条件が過酷になり
、積層板用シート状パルプ基材に要求される物性が高度
化する傾向が強くなってきている。
とりわけ、高密度配線化に対応するため、積層板での打
抜き加工性、耐熱性及び寸法安定性等が良好な積層板用
シート状パルプ基材が求められている。更に、フェノー
ル樹脂フェスの含浸工程が高速化の傾向を示し、フェノ
ール樹脂フェスの含浸速度の向上も望まれている。
従来から積層板用シート状パルプ基材の原料としては晒
クラフトパルプが主として使用されているが、このパル
プを原料としたシート状パルプ基材は、寸法安定性及び
打抜き加工性が劣り、高密度配線のための積層板用基材
としては問題があった。
また、原料としてリンターパルプを使用することにより
シート状パルプ基材の含浸性及び打抜き加工性を改善で
きるが、基材の強度低下及び積層板の強度と寸法安定性
の低下を招くので好ましくない。
一方、樹脂含浸速度の向上については基材の密度を下げ
、基材中の空孔率を上げることにより改善が可能である
が、従来使用されている基材の密度が0.45〜0.5
5g/cm’という既に低い水準にあり、これを更に低
下させることは同時に基材の強度を著しく低下させるこ
とになるので、基材及び積層板の強度不足、とりわけ樹
脂含浸時のシート状パルプ基材の切断による重大なトラ
ブルにつながり、この方法は採用できない。
かかる諸問題を解決するために、使用するパルプの繊維
長を選択することにより含浸性を改善する方法(特開昭
63−211395  号公報)、a−セルロース含量
が90%以上のパルプ繊維を使用する方法(特公昭63
−8885号公報)等が提案されているが、パルプMA
維とフェノール樹脂との親和性は十分でなく、打抜き特
性、はんだ耐熱性及び寸法安定性は満足すべきものでは
ない。
他方、フェノール樹脂について、樹脂の変性、添加剤、
濃度、粘度及び溶媒等の検討がなされ、最適条件下で含
浸処理するものも提案されている(特開昭607226
531号公報)。
しかしながら、樹脂の含浸性については原紙の本質的な
特性に依存する部分が依然として多く、更に一層の原紙
の改良が必要とされているのが現状である。
この理由のため、従来の積層板は部品の装着密度のより
高い電気機器用のプリント配線や高精度を必要とするコ
ンピューターのような電子機器用のプリント配線用とし
ての使用には適していなかった。
[発明が解決しようとする課題] かかる現状に鑑み、本発明者等はシート状パルプ基材に
対するフェノール樹脂フェスの含浸現象について鋭意研
究を重ねた結果、基材に対するフェノール樹脂フェスの
含浸速度及び均一含浸性を得るためには、基材を構成す
るパルプ繊維の表面の性質を親水性から親油性に変え、
パルプ繊維とフェノール樹脂フェスとの親和性を改良す
れば良いとの結論に達し、本発明を完成するに至った。
[課題を解決するための手段] 本発明は親油剤を基材に対し002〜2゜0重量%含む
シート状パルプ基材に、熱硬化性樹脂が重量比で l:
0.8〜l:1.2に含浸されているプリプレグで、該
プリプレグの2枚以上が積層圧着形成されているという
構成のものである。
芸に、親油剤とは、パルプ繊維に親油性を導入するため
に使用するものであって、例えばマレイン化ロジンのエ
マルジョン型、アルキルケテンダイマー、アルケニルコ
ハク酸無水物、スチレンアクリル共重合体等を挙げるこ
とができる。
本発明はこれらの物質の中から少なくとも1種を、パル
プ当たり0.02〜2.0重世%、好ましくは0.1〜
05重量%を、パルプサスペンションの定着剤、例えば
ポリアミドポリアミンエビクロルヒトリン樹脂、アクリ
ルアミドカチオンモノマー共重合体、或はカチオン化澱
粉のようなカチオン系樹脂の少なくとも1種類と一緒に
添加される。
添加率が0.02重置%未満の場合はセルロース繊維の
表面が親水性を残し、フェノール樹脂ワニスの溶媒であ
るアルコール、ケトン等に対して親和性を十分性しない
また、添加率が2重量%を超えても、フェノール樹脂ワ
ニスの含浸性は効果的に向上せず飽和の傾向を示し5抄
紙工程で発泡、汚れ等の工程トラブルを誘起するので好
ましくない。
航記親油剤は何れも製紙用サイズ剤として公知のもので
あって、パルプサスペンション中に添加、混合するのは
容易である。
パルプ繊維に親油性を与えるための親油剤と定着剤との
添加比率は、1:D、5〜1:2である。
本発明のシート状パルプ基材から積層板を製造するには
公知の積層板の製造方法がそのまま適用される。
また、積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、メラミ
ン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられ、パル
プ基材:樹脂の固形分重量比がI  :  0.8〜1
 : 12の含浸範囲が好適である。
本発明はパルプ繊維に親油性を与える物質をフェノール
樹脂中ではなく5パルプサスペンシヨン中に添加するこ
とにより、シート状パルプ基材の含浸性を改善し、該シ
ート状パルプ基材から製造した積層板の打抜き特性、耐
熱性及び寸法安定性をも向上させることができる。これ
は定着剤によってパルプ#a維表面はもとより、繊維細
胞壁或はルーメン内にも親油性を付与する物質が吸着さ
れ、含浸するフェノール樹脂ワニスとパルプ基材との親
和性を改善し、含浸速度の向上と含浸の均一化、ひいて
は複合材料としてのパルプ基材とフェノール樹脂との一
体化を促進できる結果と考えられる。
[実 施 例] 以下実施例によって本発明を具体的に説明するが5本発
明はこれによって同等制限されるものではない。
実施例1 北海道産広葉樹チップを原料とした晒クラフトパルプ(
LBKP)の濃度0.4%のサスペンションを作成した
。このサスペンションに定着剤としてポリアミドポリア
ミンエピクロルヒドリン樹脂(所用化学工業社製:商品
名、アラフィックス100)を固形分換算で絶乾パルプ
重量に対して、0.2重世%添加して十分混合分散させ
、次いで、マレイン化ロジンのエマルジョン(所用化学
工業社製:商品名、サイズパインN705)を固形分換
算で絶乾パルプ重量に対して十分混合分散した。
このパルプサスペンションを用いて公知の抄紙機で坪量
 135g/m2、厚さ 270μmの積層板用シート
状パルプ基材を作成し、ひまし油浸適度を測定した。
更に、この基材にフェノール樹脂(昭和高分子社製:商
品名、ショウノールBLS−3122)を重量比で、基
材:lIl脂=1:lとなるように含浸させ、135℃
で3分間加熱乾燥してプリプレグを作成した。
次に、このプリプレグを8枚積層し、加熱加圧成形し積
層板を製造し、これらの打抜き特性、はんだ耐熱性及び
寸法安定性を評価した。
尚、実施例中ひまし油浸適度測定法及び打抜き特性、寸
法安定性、はんだ耐熱性の評価i去は次の通りである。
ひまし°°゛  、1定゛去 試験に供するシート状パルプ基材か620w+m角の試
験片を10枚切り取る。水温30℃に保った恒温槽中に
ひまし油の入った容器を入れ、ひまし油の温度を30℃
の一定温度に保持し、試験片をひまし油液面上に水平に
落下させ、試験片がひまし油に接した瞬間からひまし油
が試験片の上側表面に均一に浸透するまでの時間をスト
ップウォッチで測定する。紙の表裏両面について試験片
を5枚づつ用いて測定し、平均値を算出 する。この数値の低いものほど含浸性が良好であること
を示す。
迂韮」Lll ダイスの孔壁間隔が0.8.1.0.1.2.1.6m
mである直径1.0.1.2.1.7.2.1mmの丸
孔の対と、lmmX2mmの角孔の対を備え5ポンチと
ダイスとの片側のクリアランスが0.05…恒である試
験金型を用いて積層板の表面温度を室温、35℃、55
℃で打抜きを行い、打抜き後の表面、孔、切り口の状態
についてAS丁M 0617に準じて判定し、優、良、
可、不可の4段階に評価した。
1汰支亙1 積層板用シート状パルプ基材熱硬化性樹脂、即ちレゾー
ル型フェノール樹脂を基材:樹脂の固形分重量比がl=
1となるように含浸し、135℃の温度で3分間乾燥し
、プリプレグを作成する。このプリプレグ8枚を積石し
2165℃、 loOKg/cm”で60分間加圧圧締
して積層板を製造する。この積層板を温度20℃相対湿
度65%の環境中で24時間調湿し、スパン200mm
で標点を付ける。続いて、80℃で30分間加熱し、更
に120℃で15分間加熱し、再び20℃、相対湿度6
5%の環境中で24時間調湿し、標点間の距離Lmmを
高精度二次元座標測定装置(例えば、DR−550−D
、大日本スクリーン製造社製)で測定する。
寸法変化率αを次式より求める。
σ= (200−L) /200 X100  (%)
積層板の寸法変化率は縦方向及び槓方向の平均値で示す
。寸法変化率の小さい ほど、この積層板の寸法安定性が高いことを示す。
佳)仁区扁J1性 寸法安定性の測定法で用いたものと同じ方法で積層板を
製造し、この積層板から50X100mmの試験片を6
枚作成する。試験片の50X 50mmの範囲を260
± 2℃に保持されたはんだ浴中に浸漬し、フクレが発
生するまでの時間が長い方がはんだ耐熱性が優れている
ことを示す。
実施例2 実施例1と同じパルプサスペンションに定着剤としてア
クリルアミドカチオンモノマー共重合体(デイック・バ
ーキュレス社製:商品名、エビノックスDS−51(1
)を固形分換算で絶乾パルプ重置に対して04重世%添
加して十分混合分散させ、次いでマレイン化ロジンのエ
マルジョン(デイック・バーキュレス社製:商品名、0
T500Jlを固形分換算で絶乾パルプ重量に対して0
2重量%添加して十分混合分散した。
このパルプサスペンションから実施例1と同様にして積
層板用シート状パルプ基材を作成し、ひまし油浸適度を
測定した。
この基材から実施例1と同様にして積層板を製造し、打
抜き特性、はんだ耐熱性及び寸法安定性を評価した。
比較例 実施例1と同じパルプサスペンションに定着剤と親油剤
を添加せずに坪ff1135g/m2、厚さ270μm
の積層板用シート状パルプ基材を作成し、ひまし油浸適
度を測定した。
この基材から実施例1と同様にして積層板を作成し、打
抜き特性、はんだ耐熱性及び寸法安定性を評価した。
前記実施例1.2及び比較例の測定結果を第1表に示す
第1表から明らかなように、実施例1及び2で得られる
本発明のシート状パルプ基材の含浸性は比較例に対して
良好であり、かつ本発明の積層板の打抜き特性、はんだ
耐熱性及び寸法安定性も良好であった。
[発明の効果コ 以上の如く本発明は親油剤をシート状バルブ基材に含有
せしめてパルプ基材表面を親油性とすることによって、
従来のパルプ基材に比へパルプ基材に対するフェノール
樹脂ワニスの均−含浸性及び含浸速度を著しく向上させ
ることができ、含浸工程の高速化を可能ならしめて生産
効率を高めると共に、打抜き特性、はんだ耐熱性及び寸
法安定性をも兼備している積層板たらしめることかでき
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  親油剤を基材に対し0.02〜2重量%含むシート状
    パルプ基材に、熱硬化性樹脂が重量比で1:0.8〜1
    :1.2で含浸されているプリプレグで、該プリプレグ
    の2枚以上が積層圧着形成されていることを特徴とする
    積層板。
JP17483190A 1990-07-02 1990-07-02 シート状パルプ基材からなる積層板 Pending JPH0470334A (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57123613A (en) * 1981-01-24 1982-08-02 Kanegafuchi Chemical Ind Electric insulating plate
JPS63211400A (ja) * 1987-02-24 1988-09-02 松下電工株式会社 積層板用紙基材
JPS649735A (en) * 1987-07-02 1989-01-13 Toshiba Chem Corp Phenol-resin copper-clad laminated board
JPH0247364A (ja) * 1988-08-08 1990-02-16 Kanebo Ltd 繊維基材の処理方法

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