JPH06255013A - 熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 厚さ０.６〜１.６ｍｍの紙基材熱硬化性樹脂
積層板において、１２１℃、２気圧でのプレッシャ・ク
ッカー処理８時間後における積層板厚さ方向の膨潤率
が、積層板の厚さをｘ(ｍｍ)とし、膨潤率をｙ(％)とし
たとき、下記式で表される範囲内であることを特徴とす
る紙基材熱硬化性樹脂積層板。 【数１】 【効果】 本発明による積層板は極めて優れた耐銀移行
性を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銀の移行現象の発生し
にくい（以下、「耐銀移行性に優れた」と称する）紙基
材熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板と称する）の製造
方法を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニ
スをクラフト紙またはリンター紙等に含浸させ、該含浸
紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接
着剤付き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されて
いる。このようにして得られた積層板は、温湿度条件下
において積層板に形成された２つの銀電極（銀ジャン
パ、銀スルーホール等）間に電圧を加えると時間経過に
伴い銀の移行現象が発生することはよく知られている。
近年の電気製品の軽薄短小化の傾向は印刷回路配線板の
高密度化を要求し、銀スルーホール間ピッチも、２.５
〜２.０ｍｍへ狭小化し、現在では １.５ｍｍピッチの
ものさえ実用化されようとしている。 このため、銀の移行現象による短絡が起こりやすくな
り、印刷回路配線板の信頼性を確保するため、より耐銀
移行性の優れた積層板の要求が高まっている。

【０００３】積層板における銀移行現象は下記のメカニ
ズムで生じることが知られている。 Ａｇ⇔Ａｇ⁺＋ｅ^- Ａｇ⁺＋ＯＨ^-⇔ＡｇＯＨ
（１） ２ＡｇＯＨ⇔Ａｇ₂Ｏ＋Ｈ₂Ｏ
（２） Ａｇ₂Ｏ＋Ｈ₂Ｏ⇔２ＡｇＯＨ⇔２Ａｇ⁺＋２ＯＨ^-
（３） このように、銀のイオン化が主要因であるため、積層板
中への水分の侵入が不可欠である。更に、侵入した水分
にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電気
特性を低下させ、特に銀のイオン化を促進し、耐銀移行
性を著しく低下させる。このため、従来より樹脂を疎水
性にしたり、２段含浸などにより樹脂の含浸性を向上さ
せることにより積層板の耐湿性を改善する方法や樹脂に
イオン捕集剤を添加することにより銀のイオン化を抑制
する等の方法が採られてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は耐銀移行性に
優れた積層板を提供するものである。即ち、プレッシャ
・クッカー処理したときの積層板の厚さ方向の膨潤率が
小さい積層板は耐銀移行性に優れていることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、厚さ０.６〜
１.６ｍｍの積層板において、１２１℃、２気圧でのプ
レッシャ・クッカー処理８時間後における積層板厚さ方
向の膨潤率が、積層板の厚さをｘ(ｍｍ)とし、膨潤率を
ｙ(％)としたとき、下記式で表される範囲内であること
を特徴とする紙基材熱硬化性樹脂積層板である。

【数１】

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。銀移行現
象は積層板中の紙繊維が吸湿することにより、その繊維
内部で発生する。よって、紙繊維内部にまで樹脂を十分
に含浸させることにより、積層板が吸湿するのを防止す
ることにより銀移行現象を抑制することができる。積層
板が吸湿すると紙繊維が膨潤し、これが銀移行が起こる
原因となる。通常の使用条件では紙繊維の膨潤を測定す
ることは困難であるが、プレッシャ・クッカー処理をし
て積層板を膨潤させることにより、紙繊維の膨潤の度合
いを数値化することができる。即ち、１２１℃、２気圧
でのプレッシャ・クッカー処理８時間後における積層板
厚さ方向の膨潤率を測定することにより銀移行性の良否
を判定することができる。前記プレッシャ・クッカー処
理８時間後の膨潤率が上記式の範囲外となる積層板で
は、吸湿による紙繊維の膨潤が大きくなるため、優れた
耐銀移行性を有する積層板とはならない。

【０００７】本発明の積層板は１段含浸法、２段含浸法
などの含浸方法にかかわらず適用可能であるが、特に２
段含浸法の一次処理において、樹脂を紙繊維内部まで十
分に浸透させることにより優れた耐銀移行性を有するも
のとなる。本発明で用いられる紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター紙等がある。熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、あるいはこれらを桐油、トール脂肪
酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リ
ノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、
これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリ
エチレングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなど
の可撓化剤で変性したものがあげられ、これらは単独又
は併用して用いられる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例１》水５０重量部、メタノール４０重量部、水
溶性低分子量フェノール樹脂ワニス(固形分５０重量％)
１０重量部からなる一次処理ワニスにクラフトパルプか
らなる紙基材を３０秒間含浸して一次処理し、その後、
乾性油変性フェノール樹脂ワニス(固形分５０重量％)に
て樹脂量が５０重量％になるように含浸してプリプレグ
ａを得た。 《実施例２》水５０重量部、メタノール４０重量部、水
溶性低分子量フェノール樹脂ワニス１０重量部からなる
実施例１で使用した一次処理ワニスに前記紙基材を５０
秒間含浸して一次処理し、その後、前記乾性油変性フェ
ノール樹脂ワニスにて樹脂量が５０重量％になるように
含浸してプリプレグｂを得た。

【０００９】《実施例３》水１０重量部、前記水溶性低
分子量フェノール樹脂ワニス２０重量部を添加した乾性
油変性フェノール樹脂ワニスで前記紙基材を樹脂量が５
０重量％になるように６０秒間含浸しプリプレグｃを得
た。 《比較例１》前記紙基材に前記乾性油変性フェノール樹
脂ワニスを樹脂量が５０重量％になるように２０秒間含
浸しプリプレグｄを得た。

【００１０】このようにして得られたそれぞれのプリプ
レグ８枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧成形
し、板厚 １.６ｍｍの４種類の積層板Ａ１，Ｂ１，Ｃ
１，Ｄ１を得た。同様にして、それぞれのプリプレグ６
枚と接着剤付き銅箔とを１組として加熱加圧成形し、板
厚 １.２ｍｍの４種類の積層板Ａ２，Ｂ２，Ｃ２，Ｄ２
を得た。更に、それぞれのプリプレグ４枚と接着剤付き
銅箔とを１組として加熱加圧成形し、板厚 ０.８ｍｍの
４種類の積層板Ａ３，Ｂ３，Ｃ３，Ｄ３を得た。以上の
方法により得られた積層板の特性を表１に示す。

【００１１】

【表１】

【００１２】（試験方法） １．厚さ方向の膨潤率 ５０×５０ｍｍの大きさの積層板について、１２１℃、
２気圧の条件でプレッシャ・クッカー処理を８時間行
い、処理前後の積層板の厚さを測定し、その差から膨潤
率を求めた。 ２．耐銀移行性 ランド径１.５mm、スルーホール径０.７mmの銀スルーホ
ールが１００穴連続してつながっている回路２本を、ス
ルーホール間ピッチが ２.０mmになるように隣接して配
置したテストパターンを作成した。このテストパターン
を使用して、印加電圧５０ＶＤＣ、温度４０℃、相対湿
度９３％の条件下にて１０００時間処理後の回路間絶縁
抵抗を測定した。

【００１３】

【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
による積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ０.６〜１.６ｍｍの紙基材熱硬化性
   樹脂積層板において、１２１℃、２気圧でのプレッシャ
   ・クッカー処理８時間後における積層板厚さ方向の膨潤
   率が、積層板の厚さをｘ(ｍｍ)とし、膨潤率をｙ(％)と
   したとき、下記式で表される範囲内であることを特徴と
   する紙基材熱硬化性樹脂積層板。 【数１】