JPH0470816A

JPH0470816A - 液晶表示装置の製造装置

Info

Publication number: JPH0470816A
Application number: JP18490090A
Authority: JP
Inventors: Hideharu Fujita; 藤田　秀晴
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-07-12
Filing date: 1990-07-12
Publication date: 1992-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、液晶が封入されたガラスセルの端子と、キャ
リアテープに設けられたＩＣの端子とを重ねて接続する
ようにした液晶表示装置の製造装置に関する。

（従来の技術）液晶表示装置の製造装置の一例を第６図に示す。この第
６図において、液晶が封入されたガラスセル１は、基板
２と液晶パネル３からなり、位置決め台４上に固定され
ている。基板２の上面には端子５が設けられており、こ
の端子５は基板２の左端部において液晶パネル３から露
出されている。一方、ＩＣ６は、キャリアテープ７に半
導体チンブ８及び端子９を設けて成る。ガラスセル１の
端子５とＩＣ６の端子９とを接続する場合、両端子５，
６を重ねてその間に異方性導電膜１０を挟み、ボンディ
ングツール１１によりキャリアテープ７を加圧加熱して
両端子５，６を接続している。この場合、異方性導電膜
１０は、第６図に示すように樹脂１０ａ中に多数の金属
球１０ｂを含んで構成されており、加圧されると、第７
図に示すように金属球１０ｂが互いに密着して導通され
、この状態で加熱されると、樹脂１０ａが硬化すること
により両端子５．６間が接続される。

（発明が解決しようとする課麺）上記従来構成では、ボンディングツール１１によりキャ
リアテープ７を加圧加熱するとき、ボンディングツール
１１の先端面と、位置決め台４の支持面とが正確に平行
でないと、ボンディングツール１１がキャリアテープ７
に片当たりして加圧加熱が正常に行なわれず、接続不良
か生ずることかあった。このため、ボンディングツール
〕１の先端面と、位置決め台４の支持面とを正確に平行
に調整しなければならず、その調整作業が非常に面倒で
あるという問題点があった。

そこで、本発明の目的は、接続不良が生ずることを防止
できるものでありながら、面倒な調整作業を不要にし得
る液晶表示装置の製造装置を提供するにある。

［発明の構成コ（課題を解決するための手段）本発明の液晶表示装置の製造装置は、液晶が封入された
ガラスセルの端子と、キャリアテープに設けられたＩＣ
の端子とを重ね、ボンディングツールにより前記キャリ
アテープを加圧加熱して前記両端子を接続するようにし
た液晶表示装置の製造装置において、前記ボンディング
ツールのうち少なくとも前記キャリアテープに当接させ
るヘッド部を前記キャリアテープに密接するように揺動
可能に設けたところに特徴を有する。

（作用）上記手段によれば、ボンディングツールのうちキャリア
テープに当接させるヘッド部をキャリアテープに密接す
るように揺動可能に設けたので、ボンディングツールの
先端面と、位置決め台の支持面部ちキャリアテープとが
平行でなくても、ボンディングツールのヘッド部をキャ
リアテープに当接させると、ヘッド部が揺動してキャリ
アテープに密接し、片当たり等が生じない。このため、
ボンディングツールの先端面と、位置決め台の支持面と
を正確に平行に調整する面倒な作業が不要になる。

（実施例）以下、本発明の第１の実施例につき第１図ないし第３図
を参照しながら説明する。

まず、第１図及び第２図において、全体とじて平板状を
なすがラスセル２１は、基板２２とこの基板２２上に載
置された液晶パネル２３とから構成されており、内部に
液晶が封入されている。基板２２の第１図中上面には、
複数の端子２４が設けられており、この端子２４は基板
２２の左端部において液晶パネル２３から露出されてい
る。上記ガラスセル２１は、第１図中２点鎖線で示すよ
うに左端部を除いて支持台２５上に位置決めされて支持
固定されている。一方、ガラスセル２１を駆動する駆動
回路であるＩ　Ｃ２６は、キャリアテープ２７、半導体
チップ２８及び端子２９から構成されている。この場合
、帯状のキャリアテープ２７に所定形状の導体パターン
として端子２９を設けると共に、端子２９に半導体チッ
プ２８をボンディングし、更に、帯状のキャリアテープ
２７から半導体チップ２８及び端子２９をキャリアテー
プ２７ごと打ち抜くことにより、Ｉ　Ｃ２６が形成され
ている。そして、ガラスセル２１の端子２４とＩ　Ｃ２
６の端子２９を接続するに際しては、両者の間に異方性
導電膜３０を挟んで重ねる。この異方性導電膜３０は、
樹脂中に多数の金属球を含んで構成されており、加圧さ
れると、その加圧部分て金属球が互いに密着して導通さ
れ、この状態で加熱されると、樹脂が硬化してその導通
状態か保持されるものである。

さて、ＩＣ２６の第１図中上方には、ボンディングツー
ル３１が配置されている。このボンディングツール３１
は、基部３２及びこの基部３２の先端である下部に設け
られたヘッド部３３から構成されている。基部３２の下
面中央部には、半球状の凸部３２ａが下方に向けて突設
されている。

ヘッド部３３の上面中央部には、上記凸部３２ａに嵌合
する半球状の凹部３３ａが形成されている。

そして、基部３２とヘッド部３３との間には、弾性体と
して例えば４個のコイルばね３４が介装されている。こ
のコイルばね３４により、ヘッド部３３は基部３２に取
付けられ且つ凸部３２ａ及び凹部３３ａの球心を支点と
してその回りに自由に回動可能即ち揺動可能になってい
る。上記ボンディングツール３１は、第１図中左右方向
の幅寸法及び第３図中左右方向の幅寸法がＩＣ２６の各
幅寸法とほぼ同じに設定されている。一方、ガラスセル
２１の第１図中左端部の下方には、バックアップ治具３
５が配設されている。このバックアップ治具３５は、基
部３６及びこの基部３６の上部に設けられた可動部３７
から構成されている。基部３６の上面中央部には、半球
状の凸部３６ａが上方に向けて突設されている。可動部
３７の下面中央部には、上記凸部３６ａに嵌合する半球
状の凹部３７ａが形成されている。そして、基部３６と
可動部３７との間には、弾性体として例えば４個のコイ
ルばね３８が介装されている。このコイルばね３８によ
り、可動部３７は基部３６に取付けられ且つ凸部３６ａ
及び凹部３７ａの球心を支点としてその回りに自由に回
動可能即ち揺動可能になっている。上記バックアップ治
具３５の第１図中左右方向の幅寸法は、ガラスセル２１
の端子２４とＩＣ２６の端子２９との接続部分の幅寸法
とほぼ同じに設定されている。また、バックアップ治具
３５の第３図中左右方向の幅寸法は、ＩＣ２６の幅寸法
とほぼ同じに設定されている。

しかして、上記構成によれば、ガラスセル２１の端子２
４とＩＣ２６の端子２９を接続する場合、第１図に示す
ように、端子２４と端子２９とを重ね、その間に異方性
導電膜３０を挟む。この状態で、バックアップ治具３５
の可動部３７をガラスセル２１の左端部下面に当接させ
ると共に、ボンディングツール３１をＩＣ２６の真上か
ら下方へ移動させて、ヘッド部３３をキャリアテープ２
７に当接させ、更に、ヘッド部３３によってキャリアテ
ープ２７を加圧加熱する。この場合、ヘッド部３３をキ
ャリアテープ２７に当接させる前、仮にヘッド部３３の
下端面とキャリアテープ２７とが平行でなかったとして
も、ヘッド部３３をキャリアテープ２７に当接させると
、第３図に示すように、ヘッド部３３が基部３２に対し
て揺動してキャリアテープ２７に密接するから、片当た
り等が生しない。従って、キャリアテープ２７を均一に
加圧加熱することができ、端子２４と端子２９との間で
接続不良が生ずることを防止できる。そして、従来とは
異なり、ボンディングツール３１とキャリアテープ２７
とを正確に平行に調整する面倒な作業を不要にできる。

また、上記実施例では、バックアップ治具３５の可動部
３７をガラスセル２１の左端部下面に当接させるように
構成したので、バックアップ治具３５とガラスセル２１
とが平行でなくても、可動部３７をガラスセル２１に当
接させれば、可動部３７が基部３６に対して揺動してガ
ラスセル２１に密接する（第３図参照）。従って、バ・
ツクアップ治具３５とガラスセル２１とを正確に平行に
調整する作業を不要にできる。そして、ガラスセル２１
と可動部３７との片当たりを防止できるので、ガラスセ
ル２１が脆性材料であることを考慮すると、ガラスセル
２１が割れたりすることも確実に防止できる。

尚、ボンディングツール３１について、第１図中左右方
向の幅寸法及び第３図中左右方向の幅寸法をＩ　Ｃ２６
の各幅寸法と同じに構成したが、これに代えて、ボンデ
ィングツールの各幅寸法をＩＣ２６の各幅寸法よりも大
きくなるように構成しても良い。

第４図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１の実
施例と異なるところを説明する。この第４図において、
バックアップ治具３５の可動部３９は、可動部３７に代
わるもので、その上部が断面円弧状（全体としていわゆ
る蒲鉾形）に構成されている。この第２の実施例におい
ても、第１の実施例と同様な作用効果を得ることができ
るが、特に、可動部３９がガラスセル２１に線接触する
構成となるため、ガラスセル２１が若干歪んでいる場合
においても、片当たりがなくなり、ガラスセル２１に対
して均一に加圧することができる。

また、第５図は本発明の第３の実施例を示すもので、第
１の実施例と異なるところを説明する。

この第５図において、ヘッド部３３に代わるヘッド部４
０には、その下面部に複数の真空吸着用の孔４０ａが設
けられており、これら孔４０ａは図示しない真空引き装
置に連通ずるように接続されている。この第３の実施例
においても、第１の実絶倒と同様な作用効果を得ること
ができるが、特に、ヘッド部４０にＩＣ２６を真空吸着
するように構成したので、Ｉ　Ｃ２６を保持する機構を
不要にでき、自動化への対応か容易になる。

［発明の効果］本発明は以上の説明から明らかなように、ボンディング
ツールのうち少なくともキャリアテープに当接させるヘ
ッド部をキャリアテープに密接するように揺動可能に設
ける構成としたので、接続不良か生ずることを防止でき
るものでありながら、面倒な調整作業を不要にし得ると
いう優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の第１の実施例を示すもの
で、第１図は縦断側面図、第２図はガラスセル及びＩＣ
の部分平面図、第３図は第１図中■−■線に沿う縦断面
図である。また、第４図は本発明の第２の実施例を示す
第１図相当図である。そして、第５図は本発明の第３の
実施例を示すもので、ヘッド部にＩＣを真空吸着した状
態を示す側面図である。また、第６図ないし第８図は従
来構成を示すもので、第６図は第１図相当図、第７図は
端子の接続部分の加圧前の状態を示す縦断面図、第８図
は同加圧後の状態を示す縦断面図である。図面中、２１はガラスセル、２４は端子、２６はＩＣ，
２７はキャリアテープ、２９は端子、３１はボンディン
グツール、３３，４０はヘッド部を示す。代理人　　弁理士　　佐　藤　　強第　２　図第　１　図３９ａ第図第叉第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

１、液晶が封入されたガラスセルの端子と、キャリアテ
ープに設けられたＩＣの端子とを重ね、ボンディングツ
ールにより前記キャリアテープを加圧加熱して前記両端
子を接続するようにした液晶表示装置の製造装置におい
て、前記ボンディングツールのうち少なくとも前記キャ
リアテープに当接させるヘッド部を前記キャリアテープ
に密接するように揺動可能に設けたことを特徴とする液
晶表示装置の製造装置。