JPH0487344A - フリップチップボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の製造工程において、基板の電極
とチ・ノブのバンプとを直接ボンディングするフリップ
チップボンディング装置に関する。

［従来の技術］ 従来、多数（数百ないし数千）のバンプを有するＬＳＩ
チップを、液晶デイスプレィやコンピュータのメインボ
ード等の基板に搭載する場合、ワイヤボンディングを不
要とするフリップチップボンディングが行われている。

フリップチップボンティングは、基板の電極とチップの
バンプとを正確に位置合わせしたのち、電極とバンプと
を直接圧着させるものである。このため、ボンディング
時においては、基板とチップとを互いに平行にすること
と、多数ある基板の電極とチップのバンプとを均一に密
着させることが要求されている。

一方、フリップチップボンディング装置としては、例え
ば第６図に示したものが考案されている。

すなわち、加圧台７０の上方に位置するフリップチップ
ボンディング装置７２は、迦圧ンリンタ７３、平行出し
機構部７４、ツールホルダ７５、圧力緩和材７６、ボン
ディングツール７７を有している。また、前記ボンディ
ングツール７７にはチップ１１か保持されており、該チ
ップ１１のバンプｌｌａは、前記加圧台７０上に載置さ
れている基板１２の電極１２ａと正確に位置合わせされ
ている。

かかる構成においては、前記平行出し機構部７４によっ
て、手動により、あるいは機械的に前記チップ１１と前
記基板１２との平行を確保したのち、前記加圧シリンダ
７３を作動させて、前記チップ１１を前記基板１２に圧
着させるのである。

また、前記チップ１１および前記基板１２双方のそれぞ
れ自身の反りや、平行度の違いによっては、前記基板１
２と前記チップ１１との双方間に平行度の誤差が生じる
こととなるが、該誤差は、圧着時における前記圧力緩和
材７６の変形によって吸収されるのである。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来のフリップチップボンデ
ィング装置７２にあっては、予め手動によって、あるい
は機械的手段によって基板１２とチップ１１との平行状
態を確保しているため、チップ１１の搭載作業開始前に
、チップ１１を保持するボンディングツール７７目体の
微調整が必要であり、生産性を向上させるうえでの妨げ
となっていた。

また、圧着時における、基板１２と前記チップ１１との
双方間の平行度の誤差を、圧力緩和材７６が変形するこ
とによって吸収させているため、圧力緩和材が長期にわ
たる使用が困難であることから、周期的な交換が必要と
なりランニングコスト面での不具合があった。

本発明はこのような従来の課題に鑑みてなされたもので
あり、作業開始前のホンディングツール自体の微調整を
不必要とし、さらに、圧力緩和材を用いずに基板の電極
とチップのバンプとを均一に密着させることを可能とす
るフリップチップボンディング装置の提供を目的とする
。

［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するために第１の本発明にあっては、基
板載置台に載置された基板の上方より、チップを保持し
たボンディングツールを加圧機構部によって押圧し、前
記チップのバンプを前記基板の電極にボンディングする
フリップチップボンディング装置において、前記ボンデ
ィングツールは、前記加圧機構部に支持された上部ホル
ダと、前記チップを保持するツール本体を有する下部ホ
ルダとからなり、前記上部ホルダと前記下部ホルダとは
球面対偶を形成するものとし、さらに、前記上部ホルダ
には、前記上部ホルダと前記下部ホルダとの当接部間に
、気体を供給する気体噴出口を設けることとした。

また、前記球面対偶の前記球面部は、前記ツール本体に
保持される前記チップの下面中央部、または、前記球面
部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を
中心とすることとし、さらに、前記上部ホルダには、該
上部ホルダと前記下部ホルダとを吸着させるための気体
吸引口が設けられたフリップチップボンディング装置と
した。

そして、第２の発明にあっては、基板載置台に載置され
た基板の上方より、チップを保持したボンディングツー
ルを加圧機構部によって押圧し、前記チップのバンプを
前記基板の電極にボンディングするフリップチップボン
ディング装置において、前記ボンディングツールは、前
記加圧機構部に支持された上部ホルダと、前記チップを
保持するツール本体を宵する下部ホルダとからなり、前
記上部ホルダと前記下部ホルダとの相対向した双方の面
は、同一の中心からなる球面であり、相対向した前記双
方の球面間にはボールベアリングが挾持されたこととし
た。

また、前記双方の球面の中心は、前記ツール本体に保持
される前記チップの下面中央部、または、前記球面部を
中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を中心
とすることとし、さらに、前記上部ホルダには、前記ボ
ールベアリングを介して前記上部ホルダと前記下部ホル
ダとを、必要に応じ固定させるための固定手段か設けら
れたフリップチップボンディング装置とした。

［作用］ 前記構成を宵する第１の発明においては、前Ｊ己基板載
置台に載置された前記基板に前記チップをボンディング
する場合、チップを保持した前記ボンディングツールが
、前記加圧機構部によって押下されると、やがてボンデ
ィングツールに保持されたチップは基板と当接する。こ
のとき、ホンディングツールを構成する前記下部ホルダ
と上部ホルダとが、球面対偶を形成するとともに、前記
下部ホルダと前記上部ホルダ間には、前記気体噴出口よ
り気体が供給されることで、該気体を潤滑材とするエア
ベリンが形成される。このため、前記下部ホルダは前記
上部ホルダに対して任意方向へ回動自在となっている。

そして、前記チップが前記基板と当接すると、前記チッ
プ下面と前記基板上面とか平行でなければ、前記ボンデ
ィングツールの押下に伴い前記下部ホルダは、チップ下
面と基板上面が平行となるように適宜任意の方向へ回動
し、球面習いが行われる。よって、前記下部ホルダの前
記ツール本体に保持された前記チップ下面のバンプが前
記基板上面の電極と均一に圧着されるとともに、チ、２
プは基板とボンディングされることとなる。

また、前記球面対偶の前記球面部が、前記ツール本体に
保持される前記チップの下面中央部、または、前記球面
部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を
中心とする場合においては、チップと基板とが当接した
のちの、前記下部ホルダにおける前述した球面習いによ
っても、チップの中心位置はずれることがない。よって
、前記チップ下面のバンプと前記基板上面の電極とが圧
着時において微妙にずれることはない。

さらに、前記上部ホルダに、該上部ホルダと前記下部ホ
ルダとを吸着させるための気体吸引口か設けられた場合
には、チップと基板とのホンディングか終了した時点に
おいて、球面対偶を形成する下部ホルダとホルダとの球
面部間のガスや空気を、前記気体吸出口から吸引するこ
とで、下部ホルダは上部ホルダと吸着される。このため
、ホンディング終了時に球面習いか行われた下部ホルダ
は、その状態を維持される。よって、次回のボンディン
グ時においては、下部ホルダの不必要な球面習いが防止
されることとなる。

一方、前記構成を有する第２の発明においては、前記基
板載置台に載置された前記基板に前記チップをボンディ
ングする場合、チップを保持した前記ボンディングツー
ルが、前記加圧機構部によって押下されると、やがてボ
ンディングツールに保持されたチップは基板と当接する
。このとき、ボンディングツールを構成する前記下部ホ
ルダと、前記上部ホルダとの相対向した双方の面は、同
一の中心からなる球面であるとともに、前記双方の球面
間には前記ボールベアリングが挾持されていることから
、前記下部ホルダは前記下部ホルダは前記上部ホルダに
対して任意方向へ回動自在となっている。

このため、前記チップが前記基板と当接すると、チップ
下面と基板上面とが平行でなければ、前記ボンディング
ツールの押下に伴い前記下部ホルダは、チップ下面と基
板上面が平行となるように適宜任意の方向へ回動し、球
面習いが行われる。よって、前記下部ホルダの前記ツー
ル本体に保持された前記チップ下面のバンプが前記基板
上面の電極と均一に圧着されるとともに、チップは基板
とボンディングされることとなる。

また、前記双方の球面の中心が、前記ツール本体に保持
される前記チップの下面中央部、または、前記球面部を
中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を中心
とする場合においては、チップと基板とが当接したのち
の、前記下部ホルダにおける前述した球面習いによって
も、チップを保持する前記ツール本体の中心位置はずれ
ることがない。よって、前記チップ下面のバンプと前記
基板上面の電極とが圧着時において微妙にずれることが
ない。

さらに、前記上部ホルダに、前記ボールベアリングを介
して前記上部ホルダと前記下部ホルダとを、必要に応じ
て固定するための固定手段が設けられていれば、前記チ
ップと前記基板とのホンティングが終了した時点におい
て、前記固定手段によって下部ホルダを上部ホルダに固
定させることができる。このため、ボンディング終了時
に球面習いが行われた下部ホルダは、その状態を維持さ
れる。よって、次回のボンディング時においては、下部
ホルダの不必要な球面習いが防止されることとなる。

［実施例］ 以下、本発明にがかる一実施例を図面に従って説明する
。第１〜３図は第１の本発明にがかる一実施例を示すも
のであり、基板載置台１の上方には、フリップチップボ
ンディング装置の図示しない加圧機構部に支持された、
ボンディングツール２が位置している。該ボンディング
ツール２は、前記加圧機構部に支持された上部ホルダ３
と、該上部ホルダ３と別体の下部ホルダ４とから構成さ
れている。

前記上部ホルダ３の周囲にはフックアーム５ａか、互い
に１２０度の角度を有し固着されるとともに（第２図）
、前記下部ホルダ４には前記フックアーム５ａと対象を
なし、フックアーム５ｂが固着されており（第３図）、
前記フッタアーム５ａ、５ｂ間には保持バネ６が係着さ
れている。そして、該保持バネ６によって前記下部ホル
ダ４は前記上部ホルダ３に密接されている。

また、上部ホルダ３と前記下部ホルダ４とは、双方の当
接部７ａ、７ｂが球面状である球面対偶を形成しており
、該球面対偶の球面部７ａ、７ｂはチップ（後述）の下
面中央部Ｐをその中心としている。なお、上部ホルダ３
には、該上部ホルダ３外部と前記当接部７ａを連通する
気体噴出吸引口８が突設されている。該気体噴出吸引口
８は、前記当接部７ａ、７ｂ間にガスや空気を供給する
気体噴出口と、前記当接部７ａ、７ｂ間の前記ガスや空
気を吸引するための気体吸引口とを兼ねたものである。

そして、前記気体噴出吸引口８には、手動あるいは自動
制御によって、前記不活性ガスを供給するとともに、ガ
スや空気を吸引するためのエアー回路Ａが接続されてい
る。

また、前記下部ホルダ４の下端部には、チップを保持す
るための吸引孔１０を有したツール本体９が固着される
とともに、該ツール本体９にはチップ１１が吸着されて
いる。なお、該チップ１１の下面に形成されたバンプｌ
ｌａは、前記基板載置台１に載置された基板１２の電極
１２ａと正確に位置合わせされている。一方、前記ツー
ル本体９上方には前記下１部ホルダ４を加熱するための
ヒーター１４が設けられるとともに、前記ツール本体９
上部が位置する前記下部ホルダ４と前記上部ホルダ３内
部には、該双方を貫通する空隙１３が設けられている。

上記構成を有するフリップチップボンディング装置の作
動について、以下、第４図に示したタイミングチャート
にしたがって説明する。すなわち、前記基板載置台１に
載置された前記基板１２に前記チップ１１をボンディン
グする場合、チ・ツブ１１を保持した前記ボンディング
ツール２が、前記加圧機構部（図示せず）によって押下
されるとく第１図矢示イ）、やがてボンディングツール
２の前記ツール本体９に吸着されたチップ１１は基板１
２と当接する（タイミングＡ）。

このとき、ボンディングツール２を構成し、かつ球面対
偶を形成する前記下部ホルダ４と上部ホルダ３とは、前
記保持バネ６によって互いの前記当接部７ａ、７ｂが密
接する方向に付勢され、かつ当接部７ａ、７ｂ間に、上
部ホルダ３に突設された前記気体噴出吸引口８よりガス
や空気が供給されることで、該気体を潤滑材とするエア
ベリングが形成される（タイミングＣ）。このため、下
部ホルダ４は上部ホルダ３に対して任意の方向（第１図
矢示口方向等）へ回動自在となっている。

そして、前記チップ１１が基板１２と当接すると、下部
ホルダ４の前記ツール本体９に吸着されているチップ１
１の下面と、基板上面１２とが平行でない場合には、前
記ボンディングツール２の押下に伴って下部ホルダ４は
、チ・ノブ１１下面と基板上面が平行となるように適宜
任意の方向へ回動する。すなわち、下部ホルダ４の球面
習いが行われ、チップ１１下面は基板上面１２に平坦着
地する。このため、チップ１１下面のバンプｌｌａは基
板１２上面の電極１２ａと均一に圧着されることとなる
。よって、ボンディング作業の開始前に予め前記ボンデ
ィングツールの平行諷整を行うことなく、チップ１１と
基板１２とのボンディングを行うことができ、作業性を
向上させることが可能となる。

また、前述した下部ホルダ４の球面習いが行われるとき
、前記球面対偶の前記球面部７ａ、７ｂが、前記ツール
本体９に吸着されたチ・ノブの１１下面中央部Ｐを中心
としているため、下部ホルダ４の球面習いが行われる以
前におけるチ・ノブ１１の中心位置と、球面習いが行わ
れた以後の中心位置は変化しない。よって、下部ホルダ
４の球面習いが行われても、チップ１１下面のバンプ１
２ａと基板１２上面の電極１２ａとが微妙にずれること
がない。

さらに、チップ１１と基板１２とのボンディングが終了
したのち、前記ツール本体９がチップ１１の吸着を解除
しくタイミングＢ）、前記気体噴出吸引口８から球面対
偶を形成する上部ホルダ３と下部ホルダ４との球面部７
ａ、７ｂ間のガスや空気が吸引されると（タイミングＤ
）、下部ホルダ４は上部ホルダ３に吸着固定される。こ
のため、前述したようにボンディング終了時において球
面習いが行われた下部ホルダ４は、その状態を維持され
る。

よって、次回のボンディング時（タイミングＡ）におい
ては、前記チップ１１および前記基板１２の反りや、厚
みの平行度の違いから生じた、チップ１１と基板１２間
の平行度の誤差だけを修正すれば良く、下部ホルダ４の
余分な球面習いは防止され、作業性を向上させることが
できる。

第５図は、第２の本発明にかかる一実施例を示すもので
ある。すなわち、基板載置台１の上方には、フリップチ
ップボンディング装置の図示しない加圧機構部に支持さ
れた、ボンディングツール２１が位置している。該ボン
ディングツール２１は、前記加圧機構部に支持された上
部ホルダ２２および下部ホルダ２３とから構成されてい
る。

該上部ホルダ２２の下端面２２ａは球面状をなすととも
に、該下端面２２ａ中夫には開口部２４が設けられると
ともに、該開口部２４内には球面座ホルダ２５が突出さ
れており、突出された該球面座ホルダ２５の下端面２５
ａは球面状をなしている。そして、球面座ホルダ２５は
前記上部ホルダ２２内に上下方向に摺動自在に嵌挿され
るとともに、球面座ホルダ２５上部に設けられたスプリ
ング２６によって、前記下部ホルダ２３方向へと付勢さ
れている。

また、前記上部ホルダ２２の上方には、気体吸引口２７
が設けられるとともに、該気体吸引口２７と、前記球面
座ホルダ２５の球面状をなす下端面２５ａの中央部とは
連通されている。さらに、前記気体吸引口２７には前述
したエアー回路Ａが接続されている。

一方、前記下部ホルダ２３の上端面２３ａは球面状をな
すとともに、前記下部ホルダ２３の下端部には、チップ
を吸着するための吸引孔２８を有したツール本体２９が
固着されている。該ツール本体２９の中央部は、下部ホ
ルダ２３内を前記上部ホルダ２２に向かって延在すると
ともに、下部ホルダ２３を熱するヒーター３０が巻装さ
れており、その上端部２９ａは下部ホルダ２３の上端面
２３ａより突出されている。

前記ツール本体２９の上端面２９ａには球面座３１が螺
着され、その上端面３１ａは球面状をなすとともに、前
記球面座ホルダ２５の下端面２５ａと摺動自在に密接さ
れている。また、前記上端面２９ａおよび前記下端面２
５ａの双方の球面は、チップ１１の下面中央部Ｐをその
中心としている。

なお、球面座ホルダ２５と球面座３１は、前記上部ホル
ダ２２と前記下部ホルダ２３とを必要に応じて固定させ
るための固定手段である。そして、前記下部ホルダ２３
に固着されたツール本体２９の突出する下端部にはチッ
プ１１が吸着されており、該チップ１１の下面に形成さ
れているバンプ１１ａは、前記基板載置台１に載置され
た基板１２の電極１２ａと正確に位置合わせされている
。

一方、前記上部ホルダ２２の周囲にはフックアーム３２
ａが互いに１２０度の角度を有し固着されるとともに、
前記下部ホルダ２３の周囲には前記フックアーム３２ａ
と対象をなし、フ・ツクアーム３２ｂが固着されており
、前記フックアーム３２ａ、３２ｂ間には保持バネ３３
が係着されている。また、互いに球面状である前記上部
ホルダ２２の下端面２２ａと、前記下部ホルダ２３の上
端面２３ａ該双方の球面は前記チップ１１の下面中央部
Ｐをその中心としている。

さらに、前記上部ホルダ２２と前記下部ホルダ２３との
間には、環状のボールベアリング３４が挾持されるとと
もに、前記保持バネ３３によって、前記下部ホルダ２３
は前記外部ホルダ２４側へ付勢されている。

なお、前記フッタアーム３２ａ、３２ｂ間には、前記ボ
ールベアリング３４の脱落を防止するプレート３５が係
着されている。

上記構成を有するフリップチップボンディング装置の作
動について、前述の第１の発明と同様に、第４図に示し
たタイミングチャートにしたがって説明する。すなわち
、前記基板載置台ｌに載置された前記基板１２に前記チ
ップ１１をボンディングする場合、チップ１１を保持し
た前記ボンディングツール２が、前記加圧機構部（図示
せず）によって押下されるとく第５図矢示ハ）、やがて
ボンディングツール２の前記ツール本体２９に吸着され
ているチップ１１は基板１２と当接する（タイミングＡ
）。

このとき、前記上部ホルダ２２と前記下部ホルダ２３と
の間には、前記ボールベアリング３４が挾持されている
ため、前記下部ホルダ２３は任意の方向（第５図矢示二
方向等）へ回動自在となる。

そして、前記チップ１１が基板１２と当接すると、下部
ホルダ２３の前記ツール本体２９に吸着されているチッ
プ１１の下面と、基板上面１２とが平行でない場合には
、前記ホンディングツール２１の押下に伴って下部ホル
ダ２３は、チップ１１下面と基板上面が平行となるよう
に適宜任意の方向へ回動する。すなわち、下部ホルダ２
３の球面習いが行われ、チップ１１下面は基板上面１２
に平坦着地する。このため、チップ１１下面のバンプ１
１ａは基板１２上面の電極１２ａと均一に圧着されるこ
ととなる。

よって、ボンディング作業の開始前に予め前記ホンディ
ングツールの平行調整を行うことなく、チップ１１と基
板１２とのボンディングを行うことができ、作業性を向
上させることが可能となる。

また、前述した下部ホルダ２３の球面習いが行われると
き、前記上部ホルダ２２の下端面２２ａと、前記下部ホ
ルダ２３の上端面２３ａ、前記球面座ホルダ２５の下端
面２５ａ１前記球面座３１の上端面３１ａの全てが、前
記ツール本体２９に吸着されたチップの１１下面中央部
Ｐを中心としているため、下部ホルダ２３の球面習いが
行われる以前におけるチップ１１の中心位置と、球面習
いが行われた以後の中心位置は変化しない。よって、下
部ホルダ２３の球面習いが行われても、チップ１１下面
のバンプ１２ａと基板１２上面の電極１２ａとが微妙に
ずれることが防止されている。

そして、チップ１１と基板１２とのボンディングが終了
したのち、前記ツール本体２９がチップ１１の吸着を解
除しくタイミングＢ）、前記球面座ホルダ２５と前記球
面座３１間のガスや空気が前記気体吸引口２７から吸引
されると（タイミングＤ）、球面座３１は球面座ホルダ
２５に吸着固定される。これに伴い、前記下部ホルダ２
３は前記上部ホルダ２２と前記ボールベアリング介して
固定される。このため、前述したようにボンディング終
了時において球面習いが行われた下部ホルダ２３はその
状態を維持される。

よって、次回のボンディング時（タイミングＡ）におい
ては、前記チップ１１および前記基板１２の反りや、厚
みの平行度の違いから生じた、チップ１１と基板１２間
の平行度の誤差だけを修正すれば良く、下部ホルダ２３
の余分な球面習いが防止され、作業性を向上させること
が可能となる。

なお、本実施例においては、前記上部ホルダ２２と前記
下部ホルダ２３とを必要に応じて固定させるための固定
手段が、該固定手段自体において球面習いを行うものを
示したが、これに限らず他の構造を用いても良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のフリップチップボンディ
ング装置にあっては、基板上部にチップを搭載する作業
開始前において、チップを保持するボンディングツール
自体を基板に対して平行となるように微調整せずとも、
自動的にチップを基板上に平坦着地させることができる
。よって、作業開始前の微調整が不必要となることから
、生産性を向上させることが可能となる。

また、チップのバンプと基板の電極とを圧着させる際に
は、従来のように圧力緩和材を用いずとも、チップのバ
ンプと基板の電極とを常に均一に圧着させることができ
る。よって、圧力緩和材の不均一な変形によるチップの
バンプと基板の電極とのずれを心配する必要もなく、ま
た、圧力緩和材を周期的に交換する必要がなくなること
から、ボンディング装置自体のランニングコストを低下
させることが可能となる。

さらに、チップと基板との圧着時においては、チップ自
体および基板自体の反りや、厚みの平行度が個々に違っ
ていても、圧着時毎にチップと基板との平行度を自動的
に修正しつつ、チップを基板に平坦着地させることがで
きる。よって、常にチップのバンプと基板の電極とが均
一に圧着されることから、製品の歩留りを向上させるこ
とが可能となる。

加えて、−度修正されたチップと基板との平行度を、次
回の圧着時まで維持させることができるため、次回の圧
着時には余分な修正作業が不必要となる。よって、ボン
ディング装置自体の作業性を向上させることが可能とな
る。

したがって、ボンディングツール自体の微調整を不必要
とし、さらに、圧力緩和材を用いずともチップのバンプ
と基板の電極とを均一密着させることのできるフリップ
チップボンディング装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第１の発明にがかる一実施例を示す断面図、 第２図は、第１図■−■線に沿う断面図、第３図は、第
１図■−■線に沿う断面図、第４図は、第１．第２の発
明にかかるフリップチップボンディング装置の作動時に
おけるタイミングチャート図、 第５図は、第２の発明にかかる一実施例を示す断面図、 第６図は、従来例におけるフリップチップボンディング
装置を示す図である。 １・・・基板載置台、２，２１・・・ボンディングツー
ル、３，２２・・・上部ホルダ、４，２３・・・下部ホ
ルダ、７ａ、７ｂ・・・当接部（球面部）、８・・・気
体噴出吸引口（気体噴出口、気体吸引口）、９．２９・
・・ツール本体、１１・・・チップ、１１ａ・・・バン
プ、１２・・・基板、１２ａ・・・電極、２５・・・球
面座ホルダ（固定手段）、２７・・・気体吸引口、３１
・・・球面座（固定手段）、３４・・・ボールベアリン
グ。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板載置台に載置された基板の上方より、チップ
   を保持したボンディングツールを加圧機構部によって押
   圧し、前記チップのバンプを前記基板の電極にボンディ
   ングするフリップチップボンディング装置において、前
   記ボンディングツールは、前記加圧機構部に支持された
   上部ホルダと、前記チップを保持するツール本体を有す
   る下部ホルダとからなり、前記上部ホルダと前記下部ホ
   ルダとは球面対偶を形成し、前記上部ホルダには、前記
   上部ホルダと前記下部ホルダとの当接部間に、気体を供
   給する気体噴出口が設けられたことを特徴とするフリッ
   プチップボンディング装置。
2. （２）前記球面対偶の前記球面部は、前記ツール本体に
   保持される前記チップの下面中央部、または、前記球面
   部を中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を
   中心としたことを特徴とする請求項１記載のフリップチ
   ップボンディング装置。
3. （３）前記上部ホルダには、該上部ホルダと前記下部ホ
   ルダとを吸着させるための気体吸引口が設けられたこと
   を特徴とする請求項１記載のフリップチップボンディン
   グ装置。
4. （４）基板載置台に載置された基板の上方より、チップ
   を保持したボンディングツールを加圧機構部によって押
   圧し、前記チップのバンプを前記基板の電極にボンディ
   ングするフリップチップボンディング装置において、前
   記ボンディングツールは、前記加圧機構部に支持された
   上部ホルダと、前記チップを保持するツール本体を有す
   る下部ホルダとからなり、前記上部ホルダと前記下部ホ
   ルダとの相対向した双方の面は、同一の中心からなる球
   面であり、相対向した前記双方の球面間にはボールベア
   リングが挾持されたことを特徴とするフリップチップボ
   ンディング装置。
5. （５）前記双方の球面の中心は、前記ツール本体に保持
   される前記チップの下面中央部、または、前記球面部を
   中心に前記チップの下面中央部と対象をなす位置を中心
   としたことを特徴とする請求項４記載のフリップチップ
   ボンディング装置。
6. （６）前記上部ホルダには、前記ボールベアリングを介
   して前記上部ホルダと前記下部ホルダとを、必要に応じ
   固定させるための固定手段が設けられたことを特徴とす
   る請求項４記載のフリップチップボンディング装置。