JPH0470819A - アクティブマトリックス回路とその製造方法 - Google Patents
アクティブマトリックス回路とその製造方法Info
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- JPH0470819A JPH0470819A JP2185046A JP18504690A JPH0470819A JP H0470819 A JPH0470819 A JP H0470819A JP 2185046 A JP2185046 A JP 2185046A JP 18504690 A JP18504690 A JP 18504690A JP H0470819 A JPH0470819 A JP H0470819A
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- JP
- Japan
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- gate
- active matrix
- electrode
- drain
- line
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜トランジスタを使用した液晶ディスグレイ
(LCD>、エレクトロルミネッセンス(EL)デイス
プレィ等のアクティブマトリックス回路とその製造方法
に間する。
(LCD>、エレクトロルミネッセンス(EL)デイス
プレィ等のアクティブマトリックス回路とその製造方法
に間する。
第5図(A)、(B)に従来技術による薄膜トランジス
タの楕遣例を示す、この薄膜トランジスタは第4図に示
すようなアクティブマトリックス回路等で用いられる。
タの楕遣例を示す、この薄膜トランジスタは第4図に示
すようなアクティブマトリックス回路等で用いられる。
第4図はアクティブマトリックス基板の平面構造を概略
的に示す、基板上、横方向にゲートラインG1、G2、
G3・・・が走り、これらのゲートラインと交差するよ
うに縦方向にソースラインS1、S2、S3・・・か走
って、交点でマトリックスを構成している。各交点に対
応してドレインパッドD11D12・ ・ ・D21.
D22・・・D31、D32・・・か配置されている。
的に示す、基板上、横方向にゲートラインG1、G2、
G3・・・が走り、これらのゲートラインと交差するよ
うに縦方向にソースラインS1、S2、S3・・・か走
って、交点でマトリックスを構成している。各交点に対
応してドレインパッドD11D12・ ・ ・D21.
D22・・・D31、D32・・・か配置されている。
これらのドレインパッドが例えば液晶セルの駆動電極を
形成する。各トレインパッドと対応するソースラインS
t (i=1.2.3・・)とゲートラインGj (j
=1.2.3・・)との間に絶縁ゲート電界効果トラン
ジスタTijか配置されて、ゲートラインGjの信号に
従ってソースラインSiの電圧をドレインパッドDij
に印加する。
形成する。各トレインパッドと対応するソースラインS
t (i=1.2.3・・)とゲートラインGj (j
=1.2.3・・)との間に絶縁ゲート電界効果トラン
ジスタTijか配置されて、ゲートラインGjの信号に
従ってソースラインSiの電圧をドレインパッドDij
に印加する。
これらの絶縁ゲート電界効果トランジスタT11T12
・・・T21、T22・・・T31、T32・・・は、
第5図(A)、(B)に示すようなアモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタで形成される。
・・・T21、T22・・・T31、T32・・・は、
第5図(A)、(B)に示すようなアモルファスシリコ
ンを用いた薄膜トランジスタで形成される。
第5図(A>は、第4図の一部の領域のパターンを示す
平面図であり、第5図(B)は、第5図(A)の線VB
−VBに沿う断面図である。
平面図であり、第5図(B)は、第5図(A)の線VB
−VBに沿う断面図である。
第5図(B)を参照して、従来技術による薄膜トランジ
スタの製造方法を説明する。
スタの製造方法を説明する。
ガラス基板1上に導電膜を形成し、ゲート電極2をパタ
ーニングする。その上にS iN x 、 S iOx
等のゲート絶縁膜3、高抵抗率と低抵抗率の2層アモル
ファスシリコン(a−3i)半導体層4をアイランド状
にパターニング形成する。さらに、電極金属層を形成し
、ソース/ドレイン電極5.6をパターニングする0次
に透明導@膜を形成し、トレインパッド7をパターニン
グする。最後に半導体層4の上部(低抵抗率層)をエツ
チングしてチャネルを形成する。
ーニングする。その上にS iN x 、 S iOx
等のゲート絶縁膜3、高抵抗率と低抵抗率の2層アモル
ファスシリコン(a−3i)半導体層4をアイランド状
にパターニング形成する。さらに、電極金属層を形成し
、ソース/ドレイン電極5.6をパターニングする0次
に透明導@膜を形成し、トレインパッド7をパターニン
グする。最後に半導体層4の上部(低抵抗率層)をエツ
チングしてチャネルを形成する。
ただし、このような薄膜トランジスタは第4図のような
アクティブマトリックとした場合に、以下のような課題
を有する。
アクティブマトリックとした場合に、以下のような課題
を有する。
薄膜トランジスタの製造の際、トランジスタTijに欠
陥、例えばソース・ドレイン短絡やソース・ゲート短絡
等が生じると、そのトランジスタで駆動される画素は常
時ONになるか常時OFFになるかの点欠陥を生じる6
、tな、たとえば第5図(A)に示すゲートラインG1
とソースラインS2の交差点Aで各ライン間の短絡があ
るとライン欠陥となる。さらに、ゲートラインG1か断
線すると、断線部以降のゲートラインにゲート信号が伝
わらず、ライン欠陥となる。
陥、例えばソース・ドレイン短絡やソース・ゲート短絡
等が生じると、そのトランジスタで駆動される画素は常
時ONになるか常時OFFになるかの点欠陥を生じる6
、tな、たとえば第5図(A)に示すゲートラインG1
とソースラインS2の交差点Aで各ライン間の短絡があ
るとライン欠陥となる。さらに、ゲートラインG1か断
線すると、断線部以降のゲートラインにゲート信号が伝
わらず、ライン欠陥となる。
本発明の目的は、トランジスタの欠陥、ソースラインと
ゲートライン閏の短絡、あるいはゲートラインの断線が
発生しても、点欠陥やライン欠陥とならない薄膜トラン
ジスタのアクティブマトリックス回路とその製造方法を
提供することである。
ゲートライン閏の短絡、あるいはゲートラインの断線が
発生しても、点欠陥やライン欠陥とならない薄膜トラン
ジスタのアクティブマトリックス回路とその製造方法を
提供することである。
第1図を参照して、本発明の詳細な説明する。
第1図に本発明のアクティブマトリックスの横方向の一
列の部分における概念的等価回路図を示す。
列の部分における概念的等価回路図を示す。
第1図において、G10はゲートライン、810.31
1はそれぞれソースライン、T2O、T41はそれぞれ
絶縁ゲート電界効果トランジスタ、Dl、D2、D3は
それぞれ液晶素子あるいはEL素子を駆動する透明t
&であるドレインパッド、10.11.12.13は隣
り合うドレインパッド間を接続するスイッチである。
1はそれぞれソースライン、T2O、T41はそれぞれ
絶縁ゲート電界効果トランジスタ、Dl、D2、D3は
それぞれ液晶素子あるいはEL素子を駆動する透明t
&であるドレインパッド、10.11.12.13は隣
り合うドレインパッド間を接続するスイッチである。
すなわち、第1図に示す等価回路のようにスイッチ回路
を追加して、各ドレインパッドかゲートラインGIOの
バイパス通路となり得るようにアクティブマトリックス
回路を形成する。
を追加して、各ドレインパッドかゲートラインGIOの
バイパス通路となり得るようにアクティブマトリックス
回路を形成する。
ここで、製造時にトランジスタT40に欠陥か生じた場
合には、トランジスタT40のドレインとトレインパッ
ドD2の接続部を物理的に切断し、さらにスイッチ12
.13を導通させる。これによりドレインパッドD2は
隣のドレインパッドD3より駆動電圧を供給されるので
点欠陥は生じない。
合には、トランジスタT40のドレインとトレインパッ
ドD2の接続部を物理的に切断し、さらにスイッチ12
.13を導通させる。これによりドレインパッドD2は
隣のドレインパッドD3より駆動電圧を供給されるので
点欠陥は生じない。
次に、ゲートラインGIOとソースラインS11との交
差点Aが短絡した場合には、ゲートラインGIOの交差
部Aの左右を切断し、スイッチ12.13を導通させ、
さらにトランジスタT40と741のドレイン・ゲート
間をそれぞれ短絡させる。するとゲートラインGIOは
トランジスタT40−ドレインパッドD2−スイッチ1
2−スイッチ13−ドレインパッドD3−トランジスタ
T41の回路でバイパスされる。その結果、D2とD3
における画素の点欠陥は残るか、より欠陥の大きな交差
点Aの短絡によるライン欠陥は救済される。なお、トラ
ンジスタT40とT41のソース電極とソースライン間
(第2図α、β部)間は切断するのか好ましい。
差点Aが短絡した場合には、ゲートラインGIOの交差
部Aの左右を切断し、スイッチ12.13を導通させ、
さらにトランジスタT40と741のドレイン・ゲート
間をそれぞれ短絡させる。するとゲートラインGIOは
トランジスタT40−ドレインパッドD2−スイッチ1
2−スイッチ13−ドレインパッドD3−トランジスタ
T41の回路でバイパスされる。その結果、D2とD3
における画素の点欠陥は残るか、より欠陥の大きな交差
点Aの短絡によるライン欠陥は救済される。なお、トラ
ンジスタT40とT41のソース電極とソースライン間
(第2図α、β部)間は切断するのか好ましい。
さらに、ゲートラインGIOのBの箇所か断線していた
場合、上記の交差点Aの短絡の方法と同機な対策を行え
ば、断線部B以後のライン欠陥は救済できる。
場合、上記の交差点Aの短絡の方法と同機な対策を行え
ば、断線部B以後のライン欠陥は救済できる。
実際の薄膜トランジスタでは、これらスイッチ10.1
1.12.13はすべて隣合うドレインパッド間をまた
ぐようにゲート絶縁膜を介して対向して形成された補正
電極であり、形成時はドレインパッドに対しては絶縁状
態となっている構造である。これらスイッチ10.11
.12.13を閉じるためにはゲート絶縁膜をレーザビ
ーム等の高密度エネルギービーム照射で破壊して対向す
るドレインパッドと補正電極を短絡する方法をとればよ
い。
1.12.13はすべて隣合うドレインパッド間をまた
ぐようにゲート絶縁膜を介して対向して形成された補正
電極であり、形成時はドレインパッドに対しては絶縁状
態となっている構造である。これらスイッチ10.11
.12.13を閉じるためにはゲート絶縁膜をレーザビ
ーム等の高密度エネルギービーム照射で破壊して対向す
るドレインパッドと補正電極を短絡する方法をとればよ
い。
第2図、第3図に一本発明による薄膜トランジスタのア
クティブマトリックスの一実施例の平面構造とその断面
構造を示す、なお、第1図の概念的等価回路図と同等の
機能の部分については同一参照番号を付与した。
クティブマトリックスの一実施例の平面構造とその断面
構造を示す、なお、第1図の概念的等価回路図と同等の
機能の部分については同一参照番号を付与した。
基板上に導電層を形成し、ゲートラインGIO1Gll
のパターンに図示のように補正電[i20.21のパタ
ーンを加えてバターニングし、ゲートラインとともに補
正rjhljを同時に形成する。この上に第3図に示す
ように、ゲート絶縁113、半導体膜を堆積し、第2図
に示すようにトランジスタのチャネル部、ソース・ゲー
ト交差部、ソース・補正電極交差部にアイランド状に半
導体1130〜37をパターニングする。もちろん実際
のアクティブマトリックスでは図示以外の領域でも同様
な構造に形成されることは言うまでもない、なお、ゲー
ト絶縁膜は全面に残す、そして、ソースライン310、
Sllとドレイン電極と、ドレインパッドDI−D2、
D3を形成する。補正電極20は、その両端部分でトレ
インパッドD1とD2とにゲート絶縁膜を介して対向す
るように配置される。同様に、補正t[i21は、その
両端部分でドレインパッドD2、D3とゲート絶縁膜を
介して対向するように配置される。従って薄膜トランジ
スタの製造時は補正電極20.21はドレインパッドD
1、D2、D3とは絶縁されている。すなわち、第1図
の概念的等価回路図のスイッチ10.11.12.13
がそれぞれオープン状態であるのと等価である。
のパターンに図示のように補正電[i20.21のパタ
ーンを加えてバターニングし、ゲートラインとともに補
正rjhljを同時に形成する。この上に第3図に示す
ように、ゲート絶縁113、半導体膜を堆積し、第2図
に示すようにトランジスタのチャネル部、ソース・ゲー
ト交差部、ソース・補正電極交差部にアイランド状に半
導体1130〜37をパターニングする。もちろん実際
のアクティブマトリックスでは図示以外の領域でも同様
な構造に形成されることは言うまでもない、なお、ゲー
ト絶縁膜は全面に残す、そして、ソースライン310、
Sllとドレイン電極と、ドレインパッドDI−D2、
D3を形成する。補正電極20は、その両端部分でトレ
インパッドD1とD2とにゲート絶縁膜を介して対向す
るように配置される。同様に、補正t[i21は、その
両端部分でドレインパッドD2、D3とゲート絶縁膜を
介して対向するように配置される。従って薄膜トランジ
スタの製造時は補正電極20.21はドレインパッドD
1、D2、D3とは絶縁されている。すなわち、第1図
の概念的等価回路図のスイッチ10.11.12.13
がそれぞれオープン状態であるのと等価である。
ここで、製造時に、トランジスタT40に欠陥が生じた
場合には、トランジスタT40のドレインとトレインパ
ッドD2の接続部にYAGレーザビームを照射して両者
を切断(例えばHOYA製LR202レーザにて、パル
ス電圧640V、減衰フィルタ5%〜46%透過を使用
)し、さらに補正電極21の両端部に接するゲート絶縁
膜にレーザビームを照射して絶縁膜を破壊(例えばHO
YA性LR202レーザにて、パルス電圧640■、減
衰フィルタ46%〜100%透過を使用)し、補正電極
21とドレインパッドD2、D3とを導通させる。これ
によりドレインパッドD2は隣のドレインパッドD3よ
り駆動電圧を供給されるので点欠陥は生じない。
場合には、トランジスタT40のドレインとトレインパ
ッドD2の接続部にYAGレーザビームを照射して両者
を切断(例えばHOYA製LR202レーザにて、パル
ス電圧640V、減衰フィルタ5%〜46%透過を使用
)し、さらに補正電極21の両端部に接するゲート絶縁
膜にレーザビームを照射して絶縁膜を破壊(例えばHO
YA性LR202レーザにて、パルス電圧640■、減
衰フィルタ46%〜100%透過を使用)し、補正電極
21とドレインパッドD2、D3とを導通させる。これ
によりドレインパッドD2は隣のドレインパッドD3よ
り駆動電圧を供給されるので点欠陥は生じない。
次に、ゲートラインGIOとソースラインS11との交
差点Aか短絡した場合には、ゲートラインGIOの交差
部Aの左右のX印の部分を切断し、補正電極21の両端
部に接するゲート絶縁膜にレーザビームを照射して絶縁
膜を破壊し補正@&21とドレインパッドD2=、D3
とを導通させる。
差点Aか短絡した場合には、ゲートラインGIOの交差
部Aの左右のX印の部分を切断し、補正電極21の両端
部に接するゲート絶縁膜にレーザビームを照射して絶縁
膜を破壊し補正@&21とドレインパッドD2=、D3
とを導通させる。
また、トランジスタT40と741のソース電極をソー
スラインから第2図α、β部で切断する。
スラインから第2図α、β部で切断する。
さらにトランジスタT40とT41のドレイン・ゲート
間をそれぞれ短絡させる。するとゲートラインGIOは
トランジスタT40−ドレインバッドp2−補正$極2
1−ドレインパッドD3−トランジスタT41の回路で
バイパスされる。その結果、D2とD3における画素の
点欠陥は残るか、より欠陥の大きな交差点Aの短絡によ
るライン欠陥は救済される。
間をそれぞれ短絡させる。するとゲートラインGIOは
トランジスタT40−ドレインバッドp2−補正$極2
1−ドレインパッドD3−トランジスタT41の回路で
バイパスされる。その結果、D2とD3における画素の
点欠陥は残るか、より欠陥の大きな交差点Aの短絡によ
るライン欠陥は救済される。
さらに、ゲートラインGIOのBの箇所か断線していた
場合、上記の交差点Aの短絡の方法と同様な対策を行え
ば断線部Bl′1後のライン欠陥は救済できる。
場合、上記の交差点Aの短絡の方法と同様な対策を行え
ば断線部Bl′1後のライン欠陥は救済できる。
次に、第2図のI I I−I I I線に沿う断面図
である第3図を参照して、本発明の実施例の薄膜トラン
ジスタの製造方法を説明する。
である第3図を参照して、本発明の実施例の薄膜トラン
ジスタの製造方法を説明する。
ガラス基板1上にMo、Cr等の金属膜を2000人〜
3000人形成し、補正電極21及びゲート電42(G
IO)をパターニングする。その上にSiN 、Si
O等のゲート絶縁膜3を3× × 000人〜6000人形成し、さらにトランジスタのチ
ャネル部、ソース・ゲート交差部、ソース・補正tfI
交差部にアイランド状に半導体1130〜37をパター
ニングする。これらの半導体膜は高抵抗率a−3i膜と
低抵抗率a−3t膜の積層で形成するのがよい、この上
に、MOlAR等のt極金属層を3000又〜8000
又形成し、ソース/ドレインt 極5.6をパターニン
グする。
3000人形成し、補正電極21及びゲート電42(G
IO)をパターニングする。その上にSiN 、Si
O等のゲート絶縁膜3を3× × 000人〜6000人形成し、さらにトランジスタのチ
ャネル部、ソース・ゲート交差部、ソース・補正tfI
交差部にアイランド状に半導体1130〜37をパター
ニングする。これらの半導体膜は高抵抗率a−3i膜と
低抵抗率a−3t膜の積層で形成するのがよい、この上
に、MOlAR等のt極金属層を3000又〜8000
又形成し、ソース/ドレインt 極5.6をパターニン
グする。
そして透明電極であるドレインパッドD1、D2・・を
500人〜2000人形成する。I7&後に1〜ランジ
スタのチャネル部上の低抵抗率a−3igをエツチング
し、高抵抗率a−3illチャネルを残してチャネルを
形成する。
500人〜2000人形成する。I7&後に1〜ランジ
スタのチャネル部上の低抵抗率a−3igをエツチング
し、高抵抗率a−3illチャネルを残してチャネルを
形成する。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれ
らに副型されるものではない、たとえば、種々の変更、
改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろ
う。
らに副型されるものではない、たとえば、種々の変更、
改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろ
う。
以上説明したように、本発明によれば、トランジスタの
欠陥による画素の点欠陥や、ゲートラインとソースライ
ンの交差点での短絡やゲートラインの断線によるライン
欠陥が製造時に発生しても、補正電極によって、トレイ
ンパッドがバイパス回路を構成することで点欠陥やライ
ン欠陥を救済することができる。
欠陥による画素の点欠陥や、ゲートラインとソースライ
ンの交差点での短絡やゲートラインの断線によるライン
欠陥が製造時に発生しても、補正電極によって、トレイ
ンパッドがバイパス回路を構成することで点欠陥やライ
ン欠陥を救済することができる。
この補正triはゲートラインの形成と同時工程で同一
材料、同一フォトマスクで形成できるので、特別な工程
を追加することなく製造工数を増加せずに形成できる。
材料、同一フォトマスクで形成できるので、特別な工程
を追加することなく製造工数を増加せずに形成できる。
第1図は、本発明の概念を示す等価回路図、第2図は、
本発明の実施例を示す平面図、第3図は、本発明の実施
例を示す断面図、第4図は、アクティブマトリックス回
路を概略的に示す図、 第5図(A)、(B)は、従来のアクティブマトリック
スの薄膜トランジスタの部分平面図とその断面図である
。 2 ゲート電極 3 ゲート絶縁膜 4.30〜37 半導体膜 5 ソース電極 6 ドレイン電極 Tll〜T i 3、T21〜T23、T31〜T33
、T2O、T41 絶縁ゲート電界効果トランジスタ D1〜D3、D11〜D13、D21〜23、D31〜
D33 ドレインパッド 01〜G3、GIOlGll ゲートライン S1〜S3.5IO1Sll ソースライン 20.21 補正電極 図において、 1 基 板 特許出願人 スタンレー電気株式会社代 理 人
弁理士 高橋 敬四部 Sll 第1図 第2図 従来技術によるアクティブマトリックス第5図 殿 事件の表示 平成 2年特許願第185046号 2、発明の名称 アクティブマトリンクス回路と その製造方法 補正をする者 事件との関係 住所 名称
本発明の実施例を示す平面図、第3図は、本発明の実施
例を示す断面図、第4図は、アクティブマトリックス回
路を概略的に示す図、 第5図(A)、(B)は、従来のアクティブマトリック
スの薄膜トランジスタの部分平面図とその断面図である
。 2 ゲート電極 3 ゲート絶縁膜 4.30〜37 半導体膜 5 ソース電極 6 ドレイン電極 Tll〜T i 3、T21〜T23、T31〜T33
、T2O、T41 絶縁ゲート電界効果トランジスタ D1〜D3、D11〜D13、D21〜23、D31〜
D33 ドレインパッド 01〜G3、GIOlGll ゲートライン S1〜S3.5IO1Sll ソースライン 20.21 補正電極 図において、 1 基 板 特許出願人 スタンレー電気株式会社代 理 人
弁理士 高橋 敬四部 Sll 第1図 第2図 従来技術によるアクティブマトリックス第5図 殿 事件の表示 平成 2年特許願第185046号 2、発明の名称 アクティブマトリンクス回路と その製造方法 補正をする者 事件との関係 住所 名称
Claims (2)
- (1)、基板上にゲート電極層、ゲート絶縁膜、チャネ
ル層、ソース/ドレイン電極層を積層して形成した複数
の薄膜トランジスタと前記薄膜トランジスタで駆動され
る複数の電極パッドとを配列したアクティブマトリック
スにおいて、 さらに前記基板上に、前記ゲート絶縁膜を介して隣合う
二つの前記電極パッド間をまたぐように形成された補正
電極を有するアクティブマトリックス。 - (2)、基板上にゲート電極層、ゲート絶縁膜、チャネ
ル層、ソース/ドレイン電極層、電極パッドを積層して
形成した複数の薄膜トランジスタを有するアクティブマ
トリックスを製造する方法において、 前記基板上にゲート電極を形成する際に、前記ゲート絶
縁膜を介して隣合う二つの前記電極パッド間をまたぐよ
うな補正電極を同時に形成する工程を含むアクティブマ
トリックスを製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185046A JPH0470819A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | アクティブマトリックス回路とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2185046A JPH0470819A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | アクティブマトリックス回路とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0470819A true JPH0470819A (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=16163849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2185046A Pending JPH0470819A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | アクティブマトリックス回路とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0470819A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101693A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-12 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス液晶表示装置の画像欠陥救済方法 |
| JPH0255338A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 反射型アクティブマトリックスアレイ |
| JPH02135320A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネル |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP2185046A patent/JPH0470819A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101693A (ja) * | 1982-12-02 | 1984-06-12 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス液晶表示装置の画像欠陥救済方法 |
| JPH0255338A (ja) * | 1988-08-22 | 1990-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 反射型アクティブマトリックスアレイ |
| JPH02135320A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-24 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネル |
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