JPH0470840B2 - - Google Patents
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- JPH0470840B2 JPH0470840B2 JP57042051A JP4205182A JPH0470840B2 JP H0470840 B2 JPH0470840 B2 JP H0470840B2 JP 57042051 A JP57042051 A JP 57042051A JP 4205182 A JP4205182 A JP 4205182A JP H0470840 B2 JPH0470840 B2 JP H0470840B2
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、心材の表面にスキン材を接合してな
るサンドイツチ構造体よりなるスピーカ用振動板
の製造方法に関するものであり、その目的とする
ところはスキン材としてのボロンの膜を心材に対
して接合することができるスピーカ用振動板の製
造方法を提供することにある。
るサンドイツチ構造体よりなるスピーカ用振動板
の製造方法に関するものであり、その目的とする
ところはスキン材としてのボロンの膜を心材に対
して接合することができるスピーカ用振動板の製
造方法を提供することにある。
一般に、スピーカ用振動板は、その使用周波数
帯域内において電磁変換系によつて与えられる駆
動力に対して十分な直線性を有して追従するとと
もに、全面が同位相で振動（ピストン振動）する
ことが理想とされている。また、音波放射特性の
面からは、放射面を平坦にしたいわゆる平面振動
板が理想とされている。この平面振動板では分割
共振を防いでピストン振動帯域を広げるため、振
動板の厚みを増して剛性を高めており、この関係
で振動板重量が増加し、スピーカの能率が低下す
るという欠点を有している。この欠点を改良する
方法として、中空コアよりなる心材の表面にスキ
ン材を接着したサンドイツチ構造体を用いた振動
板が実用化されているが、このようなサンドイツ
チ構造体を用いても十分な軽量化はむずかしいも
のであつた。また、サンドイツチ構造体を構成す
る材料を薄くして軽量化をはかると、振動体の強
度が低下し、部分共振（面鳴き現象）を生じて音
響特性が劣化するという問題があつた。これを改
良するため、低密度で弾性率の高い材料が望まれ
ている。この要求を満たす材料として、ボロンや
ベリリウムがあるが、これらの材料はいずれも加
工性が悪く、アルミニウムやチタンのように10〜
20μｍの圧延による製箔が不可能であつた。そこ
で、PVD法やCVD法などの気相成長技術によつ
てボロンやベリリウムの材料を製箔して用いる試
みがなされているが、従来のベリリウムやボロン
およびその複合材料を用いたスピーカ用振動板は
いずれもドーム状やコーン状のものに限られてい
た。これは、PVD法により生成した膜には、格
子欠陥、表面張力、相転移などの種々の要因によ
つて生成膜に内部応力かが残留し、この残留応力
によつて生成膜の反りや歪が発生することに起因
し、ドーム状やコーン状の振動板では形状による
剛性が気相成長膜の内部応力に比べて十分に大き
いため、形状の歪はあまり大きな問題にならなか
つたためであろう。しかしながら、平面形状にお
いては内部応力による形状歪が重要な欠点となつ
ていた。特にボロンやベリリウムは脆性が高いた
め、反りや歪を生じた生成膜を機械的に平坦に伸
ばすことは不可能であり、生成後の熱処理によつ
て生成膜の残留応力を低下させる改良方法を用い
ても十分な効果は得られなかつた。
帯域内において電磁変換系によつて与えられる駆
動力に対して十分な直線性を有して追従するとと
もに、全面が同位相で振動（ピストン振動）する
ことが理想とされている。また、音波放射特性の
面からは、放射面を平坦にしたいわゆる平面振動
板が理想とされている。この平面振動板では分割
共振を防いでピストン振動帯域を広げるため、振
動板の厚みを増して剛性を高めており、この関係
で振動板重量が増加し、スピーカの能率が低下す
るという欠点を有している。この欠点を改良する
方法として、中空コアよりなる心材の表面にスキ
ン材を接着したサンドイツチ構造体を用いた振動
板が実用化されているが、このようなサンドイツ
チ構造体を用いても十分な軽量化はむずかしいも
のであつた。また、サンドイツチ構造体を構成す
る材料を薄くして軽量化をはかると、振動体の強
度が低下し、部分共振（面鳴き現象）を生じて音
響特性が劣化するという問題があつた。これを改
良するため、低密度で弾性率の高い材料が望まれ
ている。この要求を満たす材料として、ボロンや
ベリリウムがあるが、これらの材料はいずれも加
工性が悪く、アルミニウムやチタンのように10〜
20μｍの圧延による製箔が不可能であつた。そこ
で、PVD法やCVD法などの気相成長技術によつ
てボロンやベリリウムの材料を製箔して用いる試
みがなされているが、従来のベリリウムやボロン
およびその複合材料を用いたスピーカ用振動板は
いずれもドーム状やコーン状のものに限られてい
た。これは、PVD法により生成した膜には、格
子欠陥、表面張力、相転移などの種々の要因によ
つて生成膜に内部応力かが残留し、この残留応力
によつて生成膜の反りや歪が発生することに起因
し、ドーム状やコーン状の振動板では形状による
剛性が気相成長膜の内部応力に比べて十分に大き
いため、形状の歪はあまり大きな問題にならなか
つたためであろう。しかしながら、平面形状にお
いては内部応力による形状歪が重要な欠点となつ
ていた。特にボロンやベリリウムは脆性が高いた
め、反りや歪を生じた生成膜を機械的に平坦に伸
ばすことは不可能であり、生成後の熱処理によつ
て生成膜の残留応力を低下させる改良方法を用い
ても十分な効果は得られなかつた。
本発明はこのような従来法の欠点を解消するも
のであり、低密度、高弾性率を有する材料の平坦
なスキン材を提供し、高性能な平面振動の板実現
をはかるものである。
のであり、低密度、高弾性率を有する材料の平坦
なスキン材を提供し、高性能な平面振動の板実現
をはかるものである。
本発明の骨子となるスキン材の製造方法につい
て説明する。従来のPVD法ではイオン化粒子の
有無に関係なく、先述したように生成した膜には
内部応力が残留し、生成膜に反りや歪を発生させ
る。特にイオン粒子を伴つた気相生長法ではイオ
ンの衝撃的な埋め込みによつて応力の発生が著る
しいものであつた。このような内部応力を低減す
るために基板を加熱しながら気相成長を行う方法
が用いられているが、反りや歪のない平坦な生成
膜を得るには多くの制限が加えられる。例えば、
ボロン膜の生成の場合、発明者らの経験では期板
を600℃以上に加熱しながら生成した場合にはか
なり平坦性の良い膜が得られるが、真空中で基板
を600℃以上に加熱すると、基板が熱歪を生じて
変形する他、加熱部や基板および装置壁面から温
度上昇によつて脱ガスが激しく、生成中のガス
圧、雰囲気条件が限定され、その結果生成膜の膜
質の低下を生じる。また、プラネタリーなどの基
板駆動機構を用いる場合には、回転機構の耐熱性
や加熱装置（赤外線加熱など）の容量等、装置の
設計上問題が生じ、安定の稼動が困難であつた。
これに対し、本発明によるPVD法では400℃前後
の低い基板温度で生成膜の残留応力による反りを
なくすことができるので、前述した従来法の欠点
を排除することができるものである。また、本発
明より成るPVD法によつて生成被膜の反りを防
止しうるメカニズムについて説明すると、たとえ
ば、真空蒸着法によつて基板上に被膜を生成する
場合、基板には治具のベーキング、蒸発源からの
輻射熱、蒸発粒子からの熱伝導および蒸着粒子と
基板または被膜との反応熱などが伝わり、これに
よつて時間とともに温度変化を生じる。この時、
蒸発粒子が再固化する基板あるいは生成膜の表面
においては輻射熱、蒸発粒子からの伝導熱などが
大きく影響し、常に熱膨張を続けている。このよ
うな面に蒸発粒子が付着した場合、熱膨張ととも
に被膜生成面が広がり、蒸発粒子を多く受ける。
このような条件下で生成した被膜は蒸着終了後、
その温度が降下するとともに収縮を生じるので生
成膜内には厚さ方向に収縮差を生じる。すなわ
ち、蒸着初期の被膜は膨張−収縮力が大きく、蒸
着終了時にはこの応力が小さくなる。このような
生成被膜内部における応力差によつて被膜が湾曲
し、基板が薄い場合には被膜の応力と基板の応力
が加わつた方向に湾曲を生じる。発明者らは基板
の持つ湾曲形状と生成被膜自体の湾曲形状が異な
ることを見出し、こような考えにもとずいて基板
温度が被膜生成面と同じになるように制御するこ
とによつて被膜の湾曲（カール）を防止すること
ができることに到達したものである。この場合、
生成時の基板温度の降下速度は基板材料、蒸発材
料、蒸発源の輻射熱量などによつて異なるため、
一概に定めることはむずかしいが、定性的に温度
勾配が下降状態にある方が良い結果が得られる。
つまり、本発明より成るPVD法の基本は蒸着中
に基板温度を上昇させないことである。しかし、
蒸着中には蒸着源からの輻射熱を受けるので、基
板の温度は蒸着時間とともに上昇する。したがつ
て、基板の加熱温度は蒸発源の輻射熱量、蒸発源
と基板との距離、蒸着時間によつて必要最低温度
が定められるので、条件設定には、この点の配慮
が必要となる。
て説明する。従来のPVD法ではイオン化粒子の
有無に関係なく、先述したように生成した膜には
内部応力が残留し、生成膜に反りや歪を発生させ
る。特にイオン粒子を伴つた気相生長法ではイオ
ンの衝撃的な埋め込みによつて応力の発生が著る
しいものであつた。このような内部応力を低減す
るために基板を加熱しながら気相成長を行う方法
が用いられているが、反りや歪のない平坦な生成
膜を得るには多くの制限が加えられる。例えば、
ボロン膜の生成の場合、発明者らの経験では期板
を600℃以上に加熱しながら生成した場合にはか
なり平坦性の良い膜が得られるが、真空中で基板
を600℃以上に加熱すると、基板が熱歪を生じて
変形する他、加熱部や基板および装置壁面から温
度上昇によつて脱ガスが激しく、生成中のガス
圧、雰囲気条件が限定され、その結果生成膜の膜
質の低下を生じる。また、プラネタリーなどの基
板駆動機構を用いる場合には、回転機構の耐熱性
や加熱装置（赤外線加熱など）の容量等、装置の
設計上問題が生じ、安定の稼動が困難であつた。
これに対し、本発明によるPVD法では400℃前後
の低い基板温度で生成膜の残留応力による反りを
なくすことができるので、前述した従来法の欠点
を排除することができるものである。また、本発
明より成るPVD法によつて生成被膜の反りを防
止しうるメカニズムについて説明すると、たとえ
ば、真空蒸着法によつて基板上に被膜を生成する
場合、基板には治具のベーキング、蒸発源からの
輻射熱、蒸発粒子からの熱伝導および蒸着粒子と
基板または被膜との反応熱などが伝わり、これに
よつて時間とともに温度変化を生じる。この時、
蒸発粒子が再固化する基板あるいは生成膜の表面
においては輻射熱、蒸発粒子からの伝導熱などが
大きく影響し、常に熱膨張を続けている。このよ
うな面に蒸発粒子が付着した場合、熱膨張ととも
に被膜生成面が広がり、蒸発粒子を多く受ける。
このような条件下で生成した被膜は蒸着終了後、
その温度が降下するとともに収縮を生じるので生
成膜内には厚さ方向に収縮差を生じる。すなわ
ち、蒸着初期の被膜は膨張−収縮力が大きく、蒸
着終了時にはこの応力が小さくなる。このような
生成被膜内部における応力差によつて被膜が湾曲
し、基板が薄い場合には被膜の応力と基板の応力
が加わつた方向に湾曲を生じる。発明者らは基板
の持つ湾曲形状と生成被膜自体の湾曲形状が異な
ることを見出し、こような考えにもとずいて基板
温度が被膜生成面と同じになるように制御するこ
とによつて被膜の湾曲（カール）を防止すること
ができることに到達したものである。この場合、
生成時の基板温度の降下速度は基板材料、蒸発材
料、蒸発源の輻射熱量などによつて異なるため、
一概に定めることはむずかしいが、定性的に温度
勾配が下降状態にある方が良い結果が得られる。
つまり、本発明より成るPVD法の基本は蒸着中
に基板温度を上昇させないことである。しかし、
蒸着中には蒸着源からの輻射熱を受けるので、基
板の温度は蒸着時間とともに上昇する。したがつ
て、基板の加熱温度は蒸発源の輻射熱量、蒸発源
と基板との距離、蒸着時間によつて必要最低温度
が定められるので、条件設定には、この点の配慮
が必要となる。
以下、本発明のスピーカ用振動板の製造方法に
ついて実施例にもとづき詳細に説明する。
ついて実施例にもとづき詳細に説明する。
実施例 １
まず、第１図に示すようにアルミリボン１１を
編んで菊形の中空コア材よりなる心材１２を作成
し、この心材１２の両面に厚さ20μｍの純ボロン
スキン材１３を温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／
cm2の条件で接着剤により熱圧着し、直径28mm、厚
さ約１mmの平板振動板１４を作成した。この時、
ボロンスキン材１３は真空蒸着装置を用い、電子
ビーム蒸着法により作成した。真空蒸着装置は第
２図に示すように排気系７を備えるベルジヤー６
内に加熱装置２上に設けた基板１と蒸発源３を入
れたルツボ８を対向させて配置し、このルツボ８
に近接して電子ビーム加熱装置５を配置したもの
であり、上記基板１の温度計測のための熱電対４
を備えたものである。そして、真空蒸着装置を１
〜３×1015Torr迄排気し、基板加熱装置２で基
板１を第３図の曲線Ａに示すように420℃迄加熱
した後に約10℃／minの速度で基板温度を連続的
に下げながら電子ビーム蒸着法により、電子ビー
ム電力12KW、25分間の条件で蒸着源３としての
ボロンを蒸着し、基板１としてのチタン基板上に
厚さ20μｍのボロン層を生成した。前記基板１に
は厚さ50μｍのチタン箔を用い、その表面を直径
28mmの穴（振動板の径に相当）を開けたマスク材
で覆い、チタン基板上には直径28mm、厚さ20μｍ
のボロン膜を生成させた。ボロン膜の生成後、チ
タン基板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液で溶解
除去して直径28mm、厚さ20μｍのボロンスキン材
１３を作製した。
編んで菊形の中空コア材よりなる心材１２を作成
し、この心材１２の両面に厚さ20μｍの純ボロン
スキン材１３を温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／
cm2の条件で接着剤により熱圧着し、直径28mm、厚
さ約１mmの平板振動板１４を作成した。この時、
ボロンスキン材１３は真空蒸着装置を用い、電子
ビーム蒸着法により作成した。真空蒸着装置は第
２図に示すように排気系７を備えるベルジヤー６
内に加熱装置２上に設けた基板１と蒸発源３を入
れたルツボ８を対向させて配置し、このルツボ８
に近接して電子ビーム加熱装置５を配置したもの
であり、上記基板１の温度計測のための熱電対４
を備えたものである。そして、真空蒸着装置を１
〜３×1015Torr迄排気し、基板加熱装置２で基
板１を第３図の曲線Ａに示すように420℃迄加熱
した後に約10℃／minの速度で基板温度を連続的
に下げながら電子ビーム蒸着法により、電子ビー
ム電力12KW、25分間の条件で蒸着源３としての
ボロンを蒸着し、基板１としてのチタン基板上に
厚さ20μｍのボロン層を生成した。前記基板１に
は厚さ50μｍのチタン箔を用い、その表面を直径
28mmの穴（振動板の径に相当）を開けたマスク材
で覆い、チタン基板上には直径28mm、厚さ20μｍ
のボロン膜を生成させた。ボロン膜の生成後、チ
タン基板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液で溶解
除去して直径28mm、厚さ20μｍのボロンスキン材
１３を作製した。
このように構成したスピーカ用振動板では、平
坦で反りのないボロンスキン材１３を得ることが
できるので、心材１２への接着剤による熱圧着が
できる利点を有し、その周波数特性を第４図の実
線に示す。第４図中、ａは本実施例のスピーカ用
振動板の音圧周波数特性、ｂはその２次高調波歪
特性を示している。
坦で反りのないボロンスキン材１３を得ることが
できるので、心材１２への接着剤による熱圧着が
できる利点を有し、その周波数特性を第４図の実
線に示す。第４図中、ａは本実施例のスピーカ用
振動板の音圧周波数特性、ｂはその２次高調波歪
特性を示している。
比較例 １
アルミリボンを菊形状に編んだ中空コアよりな
る心材の両面に厚さ20μｍの純ボロンスキン材を
温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で熱圧
着し、直径28mm、圧さ約１mmの平板振動板を作製
した。この時、ボロンスキン材は第２図に示した
真空蒸着装置を用いて１〜３×10-5Torr迄排気
し、基板加熱装置で基板を420℃迄加熱し、電子
ビーム蒸着法により、電子ビーム電力12KW、25
分間の条件でボロンを蒸着し、チタン基板上に厚
さ20μｍのボロン層を生成した。この時の基板表
面温度は第３図の曲線Ｂのように変化した。前記
基板には厚さ50μｍのチタン箔を用い、その表面
を直径28mmの穴（振動板の径に相当）を開けたマ
スク材で覆い、チタン基板上には直径28mm、厚さ
20μｍのボロン膜を生成した。ボロン膜の生成
後、チタン基板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液
で溶解除去して直径28mm、厚さ20μｍのボロンス
キン材を作製した。
る心材の両面に厚さ20μｍの純ボロンスキン材を
温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で熱圧
着し、直径28mm、圧さ約１mmの平板振動板を作製
した。この時、ボロンスキン材は第２図に示した
真空蒸着装置を用いて１〜３×10-5Torr迄排気
し、基板加熱装置で基板を420℃迄加熱し、電子
ビーム蒸着法により、電子ビーム電力12KW、25
分間の条件でボロンを蒸着し、チタン基板上に厚
さ20μｍのボロン層を生成した。この時の基板表
面温度は第３図の曲線Ｂのように変化した。前記
基板には厚さ50μｍのチタン箔を用い、その表面
を直径28mmの穴（振動板の径に相当）を開けたマ
スク材で覆い、チタン基板上には直径28mm、厚さ
20μｍのボロン膜を生成した。ボロン膜の生成
後、チタン基板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液
で溶解除去して直径28mm、厚さ20μｍのボロンス
キン材を作製した。
このようなスピーカ用振動板ではスキン材とし
てのボロン膜がその内部応力のために反りを有し
ており、接着剤による心材への熱圧着時に破壊さ
れてしまつた。
てのボロン膜がその内部応力のために反りを有し
ており、接着剤による心材への熱圧着時に破壊さ
れてしまつた。
比較例 ２
アルミリボンを菊形状に編んだ中空コアよりな
る心材の両面に厚さ20μｍの純ボロンスキン材を
温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で熱圧
着し、直径28mm、厚さ約１mmの平板振動板を作製
した。この時、ボロンスキン材は第２図に示した
真空蒸着装置を用いて１〜３×10-5Torr迄排気
し基板加熱をせずに電子ビーム（EB）蒸着法に
より、電子ビーム電力12KW、25分間の条件でボ
ロンを蒸着し、チタン基板上に厚さ20μｍのボロ
ン層を生成した。この時の基板表面温度は第３図
の曲線Ｃのように変化した。前記基板には厚さ
50μｍのチタン箔を用い、その表面を直径28mmの
穴（振動板の径に相当）を開けたマスク材で覆
い、チタン基板上には直径28mm、厚さ20μｍのボ
ロン膜を生成した。ボロン膜の生成後、チタン基
板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液で溶解除去し
て直径28mm、厚さ20μｍのボロンスキン材を作製
した。
る心材の両面に厚さ20μｍの純ボロンスキン材を
温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で熱圧
着し、直径28mm、厚さ約１mmの平板振動板を作製
した。この時、ボロンスキン材は第２図に示した
真空蒸着装置を用いて１〜３×10-5Torr迄排気
し基板加熱をせずに電子ビーム（EB）蒸着法に
より、電子ビーム電力12KW、25分間の条件でボ
ロンを蒸着し、チタン基板上に厚さ20μｍのボロ
ン層を生成した。この時の基板表面温度は第３図
の曲線Ｃのように変化した。前記基板には厚さ
50μｍのチタン箔を用い、その表面を直径28mmの
穴（振動板の径に相当）を開けたマスク材で覆
い、チタン基板上には直径28mm、厚さ20μｍのボ
ロン膜を生成した。ボロン膜の生成後、チタン基
板を0.5〜１％の濃度のフツ酸溶液で溶解除去し
て直径28mm、厚さ20μｍのボロンスキン材を作製
した。
このようなスピーカ用振動板ではスキン材とし
てのボロン膜がその内部応力のために反りを有し
ており、接着剤による心材への熱圧着時に破壊さ
れてしまつた。
てのボロン膜がその内部応力のために反りを有し
ており、接着剤による心材への熱圧着時に破壊さ
れてしまつた。
比較例 ３
アルミリボンを菊形状に編んだ中空コアよりな
る心材の両面に厚さ20μｍのアルミニウムスキン
材を温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で
熱圧着し、直径28mm、厚さ約１mmの平板振動板を
作製した。このスピーカ用振動板の音圧−周波数
特性を第４図の破線Ｃに示す。比較例１、２によ
るボロンスキン材は残留応力による反りを生じて
いるため、コアとの接着工程で熱圧着する際に割
れを生じ、振動板として実用化することは不可能
であつたが、本実施例の条件で作製したボロンス
キン材は接着工程でも割れを生じることなく、平
板振動板として用いることができた。また、第４
図に示した本実施例および比較例３より成る平板
振動板の音圧−周波数特性の比較では比較例３の
アルミニウム箔よりなるスキン材を同じ厚さの純
ボロン膜に置きかえるだけで、第一次共振周波数
が12.1KHzから19.3KHz迄上昇し、能率は1.5〜
2dB程度改善された。
る心材の両面に厚さ20μｍのアルミニウムスキン
材を温度200〜230℃、圧力１〜２Kg／cm2の条件で
熱圧着し、直径28mm、厚さ約１mmの平板振動板を
作製した。このスピーカ用振動板の音圧−周波数
特性を第４図の破線Ｃに示す。比較例１、２によ
るボロンスキン材は残留応力による反りを生じて
いるため、コアとの接着工程で熱圧着する際に割
れを生じ、振動板として実用化することは不可能
であつたが、本実施例の条件で作製したボロンス
キン材は接着工程でも割れを生じることなく、平
板振動板として用いることができた。また、第４
図に示した本実施例および比較例３より成る平板
振動板の音圧−周波数特性の比較では比較例３の
アルミニウム箔よりなるスキン材を同じ厚さの純
ボロン膜に置きかえるだけで、第一次共振周波数
が12.1KHzから19.3KHz迄上昇し、能率は1.5〜
2dB程度改善された。
なお、上記の説明ではボロンについて述べた
が、また基板を分離することなく積層体のままで
スキン材として使用することもできることは云う
もでもない。
が、また基板を分離することなく積層体のままで
スキン材として使用することもできることは云う
もでもない。
以上、詳述したように本発明より成る製造方法
によれば、平坦なボロンスキン材の製造が可能と
なり、高性能なスピーカ用振動板を実現すること
ができる利点を有するものである。
によれば、平坦なボロンスキン材の製造が可能と
なり、高性能なスピーカ用振動板を実現すること
ができる利点を有するものである。
第１図は本発明のスピーカ用振動板の製造工程
を示す説明図、第２図は同振動板のスキン材を得
るための蒸着装置を示す概略構成図、第３図は同
蒸着装置の基板表面温度の特性図、第４図は同振
動板と従来の振動板の音圧−周波数特性の比較図
である。 １……基板、２……加熱装置、３……蒸発源、
４……熱電対、５……電子ビーム加熱装置、６…
…ベルジヤー、７……排気系、１２……心材、１
３……スキン材。
を示す説明図、第２図は同振動板のスキン材を得
るための蒸着装置を示す概略構成図、第３図は同
蒸着装置の基板表面温度の特性図、第４図は同振
動板と従来の振動板の音圧−周波数特性の比較図
である。 １……基板、２……加熱装置、３……蒸発源、
４……熱電対、５……電子ビーム加熱装置、６…
…ベルジヤー、７……排気系、１２……心材、１
３……スキン材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 物理的気相成長法により基板上にボロン層を
生成する際、上記基板の表面温度を降下状態に保
持することにより上記生成したボロン層中の残留
応力を少なくして反りの少ない積層材を得、しか
る後、上記積層材をスキン材として任意形状より
なる中空コアの芯材の表面に接着剤により熱圧着
することを特徴とするスピーカ用振動板の製造方
法。 ２ ボロン層を生成した基板を分離してボロンの
みよりなるスキン材を取り出すことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のスピーカ用振動板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042051A JPS58159096A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57042051A JPS58159096A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58159096A JPS58159096A (ja) | 1983-09-21 |
| JPH0470840B2 true JPH0470840B2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=12625311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57042051A Granted JPS58159096A (ja) | 1982-03-16 | 1982-03-16 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58159096A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5491237A (en) * | 1977-12-28 | 1979-07-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Toner image transfer type two color electrostatic recorder |
| JPS5656095A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-16 | Hitachi Ltd | Plane loudspeaker |
| JPS5831799B2 (ja) * | 1980-07-09 | 1983-07-08 | パイオニア株式会社 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-16 JP JP57042051A patent/JPS58159096A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58159096A (ja) | 1983-09-21 |
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