JPH0471030U - - Google Patents

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JPH0471030U
JPH0471030U JP11520190U JP11520190U JPH0471030U JP H0471030 U JPH0471030 U JP H0471030U JP 11520190 U JP11520190 U JP 11520190U JP 11520190 U JP11520190 U JP 11520190U JP H0471030 U JPH0471030 U JP H0471030U
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piezoelectric vibrating
lid
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conductive paste
substrate
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本考案の共振部品に係る表面実装型
共振部品の断面図であり、第１図ｂは基板の平面
図であり、第１図ｃは蓋体の内部側平面図である
。第２図は本考案にかかる共振部品の基板と蓋体
との接合を説明するための断面図である。第３図
は接合部分の拡大断面図である。第４図は本考案
の共振部品を含む発振器の等価回路図である。第
５図ａは本考案の他の実施例の共振部品を示す断
面図であり、第５図ｂはその基板表面の平面図で
ある。 １……表面実装型共振部品、２……基板、３…
…圧電振動素子、４……蓋体、６……導電性ペー
スト、４１ａ，４１ｂ……段差部、４２ａ，４２
ｂ，４４ａ，４４ｂ……凹部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 圧電振動素子と接続する発振回路の一部を
    構成したセラミツク基板上に、該圧電振動素子が
    配置された筺体状蓋体を、導電性ペーストでもつ
    て、前記発振回路の一部と圧電振動素子とを接続
    するように覆つた共振部品において、 該蓋体と基板とが互いに接合する接合部の近傍
    の蓋体及び又は基板に、該導電性ペーストが溜ま
    る凹部を形成したことを特徴とする共振部品。 (2) 圧電振動素子と接続する発振回路の一部を
    構成したセラミツク基板上に、該圧電振動素子が
    配置された筺体状蓋体を、導電性ペーストでもつ
    て、前記発振回路の一部と圧電振動素子とを接続
    するように覆つた共振部品において、 該蓋体と基板とが互いに接合する接合部に、該
    導電性ペーストと同時に硬化する封止用接着剤を
    用いたことを特徴とする共振部品。
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JP2577535Y2 JP2577535Y2 (ja) 1998-07-30

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Citations (8)

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JPS61138275U (ja) * 1985-02-15 1986-08-27
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JPS62129830U (ja) * 1986-02-07 1987-08-17
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JPH028026U (ja) * 1988-06-23 1990-01-18
JPH0244806A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合型セラミック共振子

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