JPH0471296A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH0471296A
JPH0471296A JP18302590A JP18302590A JPH0471296A JP H0471296 A JPH0471296 A JP H0471296A JP 18302590 A JP18302590 A JP 18302590A JP 18302590 A JP18302590 A JP 18302590A JP H0471296 A JPH0471296 A JP H0471296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
gnd
holes
connection
printed
Prior art date
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Pending
Application number
JP18302590A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Umezawa
梅沢 義明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0471296A publication Critical patent/JPH0471296A/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来この種のプリント配線基板は、部品実装用スルーホ
ールと信号接続用中継スルーホールのみ有していた。
〔発明が解決しようとする課耘〕
近年集積回路技術の発展によりデバイスの高集積化、高
速化が進み、それに伴いプリント配線基板も高多層化傾
向にあり、要求される配線回路特性も厳密になってきて
いる。低速のデバイスが実装されるプリント配線基板は
DC特性である電圧ドロップを考慮するだけて良いが、
高速デバイスが実装される場合は、DC特性だけでなく
AC特性であるリターン電流も考慮する必要があり、従
来信号層の両側をGND層にしてAC特性の構造を図っ
ていた。しかしながら高多層化による信号層増加に伴い
GND層も増加しているにもかかわらず、各GND層は
隣接する信号層のみ効力を発揮するだけであり、高多層
の利点を充分生かしきれていない。その為デバイス性能
と比較しプリント配線基板の性能が劣り、高速化の障害
になっているという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント配線基板は、GND層を2層以上有す
るプリント配線基板において、各GND層間を接続する
GND層間接続用スルーホールを有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。第1図にお
いて、本発明の一実施例はプリント配線基板1に部品実
装用スルーホール2を有し、空エリアにGND層間接続
用スルーホール3を設けである。
第2図は第1図の部分断面図を示す。第2図において、
このプリント配線基板1は信号パターン6に隣接してG
ND層4が設けられており、GND層間接続用スルーホ
ール3で各GND層が接続されている。
第3図は本発明の他の実施例を示す。第3図において、
この実施例は第2図のGND層間接続用スルーホール3
を埋込みスルーホールにした場合で、第2図同様、信号
パターン6から隣接GND層4に流れ込んだリターン電
流は、GND層間接続用スルーポール3により各GND
層に瞬時に分散され高速スイッチング可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は各GND層間をスルーホ
ールで接続することにより、高速デバイス性能を充分発
揮できるAC特性の良好なプリント配線基板を提供でき
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプリント配線基板の平面図、第2図及
び第3図は第1図の部分断面図、第4図は従来のプリン
ト配線基板の平面図である。 1.7・・・プリント配線基板、2.8・・・部品実装
用スルーホール、3・・・GND層間接続用スルーホー
ル、4・・・GND層、5・・・電源層、6・・・信号
パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  GND層を2層以上有するプリント配線基板において
    、各GND層間を部品実装用スルーホール、信号接続用
    中継スルーホールで接続する以外に前記GND間を各層
    間の接続を目的とする各層間接続用スルーホールで接続
    したことを特徴とするプリント配線基板。
JP18302590A 1990-07-11 1990-07-11 プリント配線基板 Pending JPH0471296A (ja)

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JP18302590A JPH0471296A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 プリント配線基板

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JP18302590A JPH0471296A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 プリント配線基板

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Publication Number Publication Date
JPH0471296A true JPH0471296A (ja) 1992-03-05

Family

ID=16128426

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JP18302590A Pending JPH0471296A (ja) 1990-07-11 1990-07-11 プリント配線基板

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JP (1) JPH0471296A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013138A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp アレーアンテナ給電装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH023631U (ja) * 1988-06-20 1990-01-11

Patent Citations (1)

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JPH023631U (ja) * 1988-06-20 1990-01-11

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