JPH0410710Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品のリード端子を固着するスルーホール
と、該スルーホールに接続された第１と第２のラ
ンドを有する基板を設け、該第２のランドを多層
プリント基板の所定のランドに固着させ、基板を
介して電子部品を実装することにより、改造によ
る電子部品の配線変更が容易に行えると共に、実
装効率の向上が図れるように形成したものであ
る。

〔産業上の利用分野〕

本考案は基板を介して電子部品を多層プリント
基板に実装する電子部品の実装構造に係り、特
に、改造による電子部品の配線変更が容易に行え
るように形成した電子部品の実装構造に関する。

電子機器に広く用いられているプリント基板は
高密度化されたLSI素子などの電子部品が実装さ
れるようになり多層プリント基板が使用されるよ
うになつた。

このような電子部品は改造などによりリード端
子に入出力される信号線の接続変更が必要となる
場合がある。

したがつて、このよな電子部品の実装構造は接
続変更による配線の切断および追加が容易に行え
るように配慮され、しかも、実装効率の良いこと
が重要である。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の説明図に示すように構成
されていた。第３図のａは斜視図、ｂは平面図で
ある。

第３図のａに示すように、多層プリント基板１
の実装面１Ｂに実装されるLSI素子などの電子部
品２は多層プリント基板１に設けられたリフロー
パターン１０にリード端子２Ａが半田付けによつ
て固着することで実装されている。

このリフローパターン１０は引出しパターン１
１と、改造パターン１２と、引出しパターン１３
とを介してスルーホール１Ｃに接続され、更に、
スルーホール１Ｃから多層プリント基板１に内設
されたパターン配線１Ｄに接続されるように形成
されている。

したがつて、ｂに示すように、電子部品２が実
装される箇所には、リフローパターン１０と、引
出しパターン１１，１３と、改造パターン１２
と、スルーホール１Ｃとが配列され、電子部品２
のそれぞれのリード端子２Ａがリフローパターン
１０に半田付けされることで、リード端子２Ａは
多層プリント基板１の所定のパターン配線１Ｄに
接続される。

このように構成することにより、改造によつて
電子部品２に接続される配線を変更したい場合は
引出しパターン１３を切断し、スルーホールとの
接続を断ち改造パターン１２に新たな線材を半田
付けすることでリード端子２Ａに入出力される信
号の変更を行うことができる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、このような構成では電子部品２を実装
する近傍には引出しパターン１３および改造パタ
ーン１２が設けられるため、これらの引出しパタ
ーン１３および改造パターン１２をもうけること
により、電子部品２を実装する占有スペースが大
きくなり、実装密度が低下し、所定の多層プリン
ト基板１に対する実装される電子部品２の数量が
減少され実装効率が悪くなる問題を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本考案の原理側面図である。

第１図に示すように、リード端子２Ａが固着さ
れるスルーホール３Ａを有する基板３を備え、該
基板３の一面に第１のランド３Ｂを、他面に第２
のランド３Ｃを配設し、該第２のランド３Ｃがパ
ターン配線４Ｂを介して該スルーホール３Ａの一
端に接続され、該第２のランド３Ｃと、所定のラ
ンド１Ａとを接続することで電子部品２の実装が
該基板３を介して行われると共に、該第１のラン
ド３Ｂがパターン配線４Ａを介して該スルーホー
ル３Ａの他端に接続されるように形成したもので
ある。

〔作用〕

即ち、リード端子が固着されるスルーホールを
有する基板を設け、該基板の一面にパターン配線
によつて該スルーホールに接続される第１のラン
ドを、他面にパターン配線によつて該スルーホー
ルに接続される第２のランドを配設し、該基板を
介して電子部品を実装するようにしたものであ
る。

これにより、改造により接続変更を行うことが
生じた場合は、第２のランドに接続されたパター
ン配線を切り離すことで接続変更すべき配線を切
断し、第１のランドに新たな線材を半田付けする
ことで接続変更が行えるようにしたものである。

したがつて、多層プリント基板の実装面には、
従来のような電子部品が実装される近傍に引出し
パターンおよび改造パターンを設ける必要がなく
なる。

〔実施例〕

以下本考案を第２図を参考に詳細に説明する。
第２図は本考案による一実施例の説明図で、ａは
要部斜視図、ｂ，ｃは平面図である。全図を通
じ、同一符号は同一対象物を示す。

第２図のａに示すように、基板３にはリード端
子２Ａが接続されるスルーホール３Ａとスルーホ
ール３Ａの一方よりパターン配線４Ａによつて接
続された第１のランド３Ｂと、他方よりパターン
配線４Ｂによつて接続された第２のランド３Ｃと
が設けられ第２のランド３Ｃが多層プリント基板
１の所定のランド１Ａに固着されるようにしたも
のである。

このように、電子部品２のそれぞれのリード端
子２Ａが基板３のスルーホール３Ａに接続され、
基板３の第２のランド３Ｃと多層プリント基板１
のランド１Ａとが半田付けなどによつて固着され
ることで実装が行われるように形成されたもので
ある。

このように構成すると、多層プリント基板１の
実装面１Ｂにはｂに示すランド１Ａを設けるだけ
で良く、基板３にはＣに示すスルーホール３Ａと
第１のランド３Ｂとパターン配線４Ａとを設け、
また、第１のランド３Ｂとパターン配線４Ａとの
反対の裏面に第２のランド３Ｃとパターン配線４
Ｂとを配設することができる。

そこで、改造などにより接続変更を行う場合は
先づ、ａに示すの箇所のパターン配線４Ｂを切
断し、次に、の箇所の第１のランド３Ｂに新た
な箇所に接続される線材５を接続することで行え
る。

また、多層プリント基板１のランド１Ａはスル
ーホールに形成されたものであつても良く、この
場合でも同等の効果を得ることができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、リード
端子を接続するスルーホールと、第１と第２のラ
ンドとが設けられた基板によつて電子部品を実装
するようにしたものである。

これにより、多層プリント基板１には第２のラ
ンドに対応したランドまたはスルーホールを設け
るだけで良く、従来のような改造パターンをもう
ける必要がなくなる。

したがつて、電子部品を実装する占有スペース
の削減ができ、実装密度の向上が図れ、実用的効
果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理側面図、第２図は本考案
による一実施例の説明図で、ａは要部斜視図、
ｂ，ｃは平面図、第３図は従来の説明図で、ａは
斜視図、ｂは平面図を示す。 図において、１は多層プリント基板、２は電子
部品、３は基板、４Ａ，４Ｂはパターン配線、１
Ａはランド、２Ａはリード端子、３Ａはスルーホ
ール、３Ｂは第１のランド、３Ｃは第２のラン
ド、１Ｂは実装面を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品２のリード端子２Ａが多層プリント基
   板１の所定のランド１Ａに電気導通を有するよう
   に、該多層プリント基板１の実装面１Ｂに実装さ
   れる電子部品の実装構造であつて、 前記リード端子２Ａが固着されるスルーホール
   ３Ａを有する基板３を備え、該基板３の一面に第
   １のランド３Ｂを、他面に第２のランド３Ｃを配
   設し、該第２のランド３Ｃがパターン配線４Ｂを
   介して該スルーホール３Ａの一端に接続され、該
   第２のランド３Ｃと、前記所定のランド１Ａとを
   接続することで前記電子部品２の実装が該基板３
   を介して行われると共に、該第１のランド３Ｂが
   パターン配線４Ａを介して該スルーホール３Ａの
   他端に接続されることを特徴とする電子部品の実
   装構造。