JPH0472398B2 - - Google Patents
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- JPH0472398B2 JPH0472398B2 JP58219086A JP21908683A JPH0472398B2 JP H0472398 B2 JPH0472398 B2 JP H0472398B2 JP 58219086 A JP58219086 A JP 58219086A JP 21908683 A JP21908683 A JP 21908683A JP H0472398 B2 JPH0472398 B2 JP H0472398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- printed wiring
- wiring board
- preheating
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チツプキヤリアの塔載接続方法とそ
の装置に係り、特に本発明は有機系樹脂素材基板
のプリント配線板上に有機系樹脂素材の基板から
成るチツプキヤリアを塔載し、上面側より赤外線
ヒータで、他方下側面よりブロツクヒータで加熱
してハンダペーストをリフローすることにより基
板の反りや歪みを防止して簡易迅速に接続するこ
とを特徴とするチツプキヤリアの塔載接続方法と
その装置に関する。
の装置に係り、特に本発明は有機系樹脂素材基板
のプリント配線板上に有機系樹脂素材の基板から
成るチツプキヤリアを塔載し、上面側より赤外線
ヒータで、他方下側面よりブロツクヒータで加熱
してハンダペーストをリフローすることにより基
板の反りや歪みを防止して簡易迅速に接続するこ
とを特徴とするチツプキヤリアの塔載接続方法と
その装置に関する。
従来は高密度実装などの要求からセラミツクス
製基板のリードレスチツプキヤリアが開発されて
いた。
製基板のリードレスチツプキヤリアが開発されて
いた。
しかしながら、上記セラミツクス製のチツプキ
ヤリアは、熱膨張係数の関係で同質のセラミツク
ス製基板のプリント配線板にしか塔載し実装する
ことができず、セラミツクス製基板は一般に比重
が大きく全体の重量が重くなると共に、耐熱衝撃
性が小さいために一定の板厚、例えば２〜５mm位
の板厚のものが用いられており、最近の電子部品
の軽薄短小化に伴う高密度実装に追従してゆくに
は不利である。しかも電子部品を塔載した部分を
保護するためにフリツト接合などによる気密封止
やロウ付け加工を必要とすることから機密封止が
可能である反面、作業が煩雑であり使用する材料
が高価なことからコスト高になる欠点があつた。
一方、異種金属板の貼合せにより熱膨張係数をセ
ラミツクス質基板と同等にした金属製基板が開発
されているが、高価であり、未だに一般に普及さ
れていない。
ヤリアは、熱膨張係数の関係で同質のセラミツク
ス製基板のプリント配線板にしか塔載し実装する
ことができず、セラミツクス製基板は一般に比重
が大きく全体の重量が重くなると共に、耐熱衝撃
性が小さいために一定の板厚、例えば２〜５mm位
の板厚のものが用いられており、最近の電子部品
の軽薄短小化に伴う高密度実装に追従してゆくに
は不利である。しかも電子部品を塔載した部分を
保護するためにフリツト接合などによる気密封止
やロウ付け加工を必要とすることから機密封止が
可能である反面、作業が煩雑であり使用する材料
が高価なことからコスト高になる欠点があつた。
一方、異種金属板の貼合せにより熱膨張係数をセ
ラミツクス質基板と同等にした金属製基板が開発
されているが、高価であり、未だに一般に普及さ
れていない。
本発明は、このような従来の事情に鑑み、セラ
ミツクス製のチツプキヤリアを有機系樹脂素材の
チツプキヤリアに変更するとによつて、同等の熱
膨張係数の有機系樹脂素材の基板上に同質のチツ
プキヤリアの塔載を短時間内で行うことを可能と
し、該基板とチツプキヤリアの端子間のハンダ接
続に伴う加熱による有機系樹脂素材の基板の反り
や焦げ変質を防止することを目的とするチツプキ
ヤリアの塔載接続方法とその装置を提案するもの
である。
ミツクス製のチツプキヤリアを有機系樹脂素材の
チツプキヤリアに変更するとによつて、同等の熱
膨張係数の有機系樹脂素材の基板上に同質のチツ
プキヤリアの塔載を短時間内で行うことを可能と
し、該基板とチツプキヤリアの端子間のハンダ接
続に伴う加熱による有機系樹脂素材の基板の反り
や焦げ変質を防止することを目的とするチツプキ
ヤリアの塔載接続方法とその装置を提案するもの
である。
以下、本発明の方法と装置を詳細に説明するに
当り、図面と実施例とに基づいて具体的に説明す
る。
当り、図面と実施例とに基づいて具体的に説明す
る。
第１図は有機系樹脂素材の基板を用いたプリン
ト配線板の裏面側からブロツクヒータなどで直接
熱伝導により加熱してハンダペーストをリフロー
させる状態の側面概要図である。この図面におい
て、１はヒータであり、最も代表的なのがセラミ
ツクスヒータと称される熱伝導による加熱装置で
ある。２は有機系樹脂素材の基板を用いたプリン
ト配線板であり、最も代表的なものはガラス繊維
強化エポキシ樹脂銅張り基板（以下、便宜上「ガ
ラエポ基板」とも略称する）であり、その他、
紙、フエノール樹脂基板、紙、エポキシ樹脂基
板、ポリイミド樹脂基板、変性トリアジン樹脂基
板などがある。なお、ｔは該基板の反り矢高を示
すものであり、基板の裏面側からの加熱により通
常凹反りが生ずる。すなわち、例えばガラエポ基
板から成るプリント配線板は、その表面や裏面に
形成された導体回路の粗密の差並びにプラスチツ
クと導体回路との熱膨張収縮の差で、加熱による
歪や反りが生じ易い。
ト配線板の裏面側からブロツクヒータなどで直接
熱伝導により加熱してハンダペーストをリフロー
させる状態の側面概要図である。この図面におい
て、１はヒータであり、最も代表的なのがセラミ
ツクスヒータと称される熱伝導による加熱装置で
ある。２は有機系樹脂素材の基板を用いたプリン
ト配線板であり、最も代表的なものはガラス繊維
強化エポキシ樹脂銅張り基板（以下、便宜上「ガ
ラエポ基板」とも略称する）であり、その他、
紙、フエノール樹脂基板、紙、エポキシ樹脂基
板、ポリイミド樹脂基板、変性トリアジン樹脂基
板などがある。なお、ｔは該基板の反り矢高を示
すものであり、基板の裏面側からの加熱により通
常凹反りが生ずる。すなわち、例えばガラエポ基
板から成るプリント配線板は、その表面や裏面に
形成された導体回路の粗密の差並びにプラスチツ
クと導体回路との熱膨張収縮の差で、加熱による
歪や反りが生じ易い。
特に、第１図に示すように、ガラエポ基板の裏
面片側のみの加熱により凹反りやねじれの歪みが
生じ易いことはよく知られているところである。
このことは、本発明のようにガラエポ基板のプリ
ント配線板上に、同じくガラエポ基板のチツプキ
ヤリアを塔載しハンダ接続をする場合についても
そのまま当てはまることである。
面片側のみの加熱により凹反りやねじれの歪みが
生じ易いことはよく知られているところである。
このことは、本発明のようにガラエポ基板のプリ
ント配線板上に、同じくガラエポ基板のチツプキ
ヤリアを塔載しハンダ接続をする場合についても
そのまま当てはまることである。
すなわち、第２図の側面概要図に示すような例
えば、ガラエポ基板製のプリント配線板３の接続
用端子４の上に、同じくガラエポ基板製のチツプ
キヤリア５の接続用端子６が相互に接触するよう
に塔載された場合において、これらを基板の裏面
側のみからハンダ接続のための加熱をすると、第
３図の側面概要図に示すように、前記プリント配
線板３とチツプキヤリア５とのそれぞれが異なつ
た反り矢高でもつて凹反りやねじれの歪みを生ず
る。この場合、プリント配線板３はチツプキヤリ
ア５に比べて基板の板厚やサイズが大きいために
同じ材質のガラエポ基板であつても反り矢高は若
干異なることになり、また両基板上に形成された
導体回路の粗密の差などによつても両基板の反り
矢高はさらに格差を生ずることもあり得る。その
ため、プリント配線板の接続用端子４とチツプキ
ヤリアの接続用端子６との間〓はますます大きく
なり、プリント配線板の接続用端子表面に塗布又
は印刷被覆されたハンダペースト被膜７の塗膜厚
さに対して、加熱により溶融したハンダが両端子
間のギヤツプを埋めるのに費やされて該チツプキ
ヤリアの接続用端子６の側面へのハンダ揚りが不
十分となつたり、顕著な場合は全くハンダ揚りが
できないなどの欠点を生ずることになる。
えば、ガラエポ基板製のプリント配線板３の接続
用端子４の上に、同じくガラエポ基板製のチツプ
キヤリア５の接続用端子６が相互に接触するよう
に塔載された場合において、これらを基板の裏面
側のみからハンダ接続のための加熱をすると、第
３図の側面概要図に示すように、前記プリント配
線板３とチツプキヤリア５とのそれぞれが異なつ
た反り矢高でもつて凹反りやねじれの歪みを生ず
る。この場合、プリント配線板３はチツプキヤリ
ア５に比べて基板の板厚やサイズが大きいために
同じ材質のガラエポ基板であつても反り矢高は若
干異なることになり、また両基板上に形成された
導体回路の粗密の差などによつても両基板の反り
矢高はさらに格差を生ずることもあり得る。その
ため、プリント配線板の接続用端子４とチツプキ
ヤリアの接続用端子６との間〓はますます大きく
なり、プリント配線板の接続用端子表面に塗布又
は印刷被覆されたハンダペースト被膜７の塗膜厚
さに対して、加熱により溶融したハンダが両端子
間のギヤツプを埋めるのに費やされて該チツプキ
ヤリアの接続用端子６の側面へのハンダ揚りが不
十分となつたり、顕著な場合は全くハンダ揚りが
できないなどの欠点を生ずることになる。
そこで本発明は、上記の欠点を除去し改善する
ために、第４図の側面概要図に示すように、該基
板の上面側（Ａ側）より赤外線ヒータ８によりふ
く射による加熱で、徐々にガラエポ基板のＡ表面
側の熱膨張を促進して、Ａ表面側にやや凸反りと
なるようにする工程イと、該基板の下面側（Ｂ
側）よりブロツクヒータ９により急熱して、やや
凸反りとなつた基板の裏面が熱膨張して第６図に
示すように表裏面の均衡がとれて基板が平滑とな
るように凸反りを矯正する工程ロとの組合せによ
り、有機系樹脂素材の基材から成るプリント配線
板とこの上に塔載した同質のチツプキヤリアとを
確実にハンダ接続することを特徴とする方法とそ
の方法を実現するための最適の装置を提供するも
のである。
ために、第４図の側面概要図に示すように、該基
板の上面側（Ａ側）より赤外線ヒータ８によりふ
く射による加熱で、徐々にガラエポ基板のＡ表面
側の熱膨張を促進して、Ａ表面側にやや凸反りと
なるようにする工程イと、該基板の下面側（Ｂ
側）よりブロツクヒータ９により急熱して、やや
凸反りとなつた基板の裏面が熱膨張して第６図に
示すように表裏面の均衡がとれて基板が平滑とな
るように凸反りを矯正する工程ロとの組合せによ
り、有機系樹脂素材の基材から成るプリント配線
板とこの上に塔載した同質のチツプキヤリアとを
確実にハンダ接続することを特徴とする方法とそ
の方法を実現するための最適の装置を提供するも
のである。
すなわち、有機系樹脂素材のプリント配線板に
おける接続用端子部分にハンダペーストを印刷方
法等により被覆し、該ハンダペーストを被覆した
部分の上に同等の熱膨張率を有する有機系樹脂素
材の基板から成るチツプキヤリアを位置決めして
塔載した後、該塔載部分の上面側より赤外線ヒー
タでふく射加熱し、一方下面側よりブロツクヒー
タで熱伝導により急熱をして、ハンダペーストを
リフローすると共に、やや凸反りとなつている基
板を平滑状態に是正して、プリント配線板の接続
用端子にチツプキヤリアの接続用端子を迅速確実
に接合する方法である。なお、上記赤外線ヒータ
による加熱は徐々に行うことが好ましいので、ま
ず主として基板全体の昇温をするための予備加熱
を行い、次いで主として基板の接続用端子表面に
被覆されたハンダペーストをリフローする本加熱
を行うことが、本発明の最も好ましい実施態様で
ある。そのためには、第６図に示すように、予備
加熱用の赤外ヒータ１０と本加熱用の赤外ヒータ
１１とが基板の搬送台１２の上面側に夫々設けら
れており、一方ブロツクヒータ９が基板の搬送台
１２の下面側に設けられた主として熱伝導による
加熱装置を最低条件兼ね備えたチツプキヤリアの
塔載接続用装置を使用することが有利である。
おける接続用端子部分にハンダペーストを印刷方
法等により被覆し、該ハンダペーストを被覆した
部分の上に同等の熱膨張率を有する有機系樹脂素
材の基板から成るチツプキヤリアを位置決めして
塔載した後、該塔載部分の上面側より赤外線ヒー
タでふく射加熱し、一方下面側よりブロツクヒー
タで熱伝導により急熱をして、ハンダペーストを
リフローすると共に、やや凸反りとなつている基
板を平滑状態に是正して、プリント配線板の接続
用端子にチツプキヤリアの接続用端子を迅速確実
に接合する方法である。なお、上記赤外線ヒータ
による加熱は徐々に行うことが好ましいので、ま
ず主として基板全体の昇温をするための予備加熱
を行い、次いで主として基板の接続用端子表面に
被覆されたハンダペーストをリフローする本加熱
を行うことが、本発明の最も好ましい実施態様で
ある。そのためには、第６図に示すように、予備
加熱用の赤外ヒータ１０と本加熱用の赤外ヒータ
１１とが基板の搬送台１２の上面側に夫々設けら
れており、一方ブロツクヒータ９が基板の搬送台
１２の下面側に設けられた主として熱伝導による
加熱装置を最低条件兼ね備えたチツプキヤリアの
塔載接続用装置を使用することが有利である。
以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例）
板厚が0.5mmの片面銅張りの市販のガラエポ基
板を常法により加工したプリント配線板の接続用
端子の表面に、共晶ハンダ（錫63％、鉛37％）の
ペーストをシルクスクリーン印刷により塗布し、
このようにしてハンダペーストを塗布した部分の
上に、同じくガラエポ基板から成るチツプキヤリ
アを位置決めして塔載した後、上面側に200V用
500Wの赤外線ヒータを６箇配列した予備加熱帯
を５秒間で通過させ、次いで200V用1000Wの赤
外線ヒータ10箇配列した本加熱帯を10秒間で通過
するように該基板を搬送しつつ、下面側よりブロ
ツクヒータで急熱して、上記ハンダペーストをリ
フローして、プリント配線板の接続用端子とチツ
プキヤリアの接続用端子とが確実にハンダ接続さ
れた複合基板を得た。なお、この場合において、
接続用端子部分は上面側の赤外線ヒータによる本
加熱と下面側のブロツクヒータによる急激加熱で
前記高融点のハンダペーストは15秒間という短時
間内に溶融し、第７図に示すようにプリント配線
板の端子表面上で溶融したハンダは表面張力によ
つて球状の膜が１３が形成され、その後溶融ハン
ダの表面張力によつてチツプキヤリアの端子面が
自動的にプリント配線板の端子面と正しい位置に
精度よく位置合せされるいわゆる自己位置合せ効
果（セルフアライメント）によつて正確にかつ確
実に両端子同志が接合され、プリント配線板の定
位置にチツプキヤリアを塔載接続することができ
た。
板を常法により加工したプリント配線板の接続用
端子の表面に、共晶ハンダ（錫63％、鉛37％）の
ペーストをシルクスクリーン印刷により塗布し、
このようにしてハンダペーストを塗布した部分の
上に、同じくガラエポ基板から成るチツプキヤリ
アを位置決めして塔載した後、上面側に200V用
500Wの赤外線ヒータを６箇配列した予備加熱帯
を５秒間で通過させ、次いで200V用1000Wの赤
外線ヒータ10箇配列した本加熱帯を10秒間で通過
するように該基板を搬送しつつ、下面側よりブロ
ツクヒータで急熱して、上記ハンダペーストをリ
フローして、プリント配線板の接続用端子とチツ
プキヤリアの接続用端子とが確実にハンダ接続さ
れた複合基板を得た。なお、この場合において、
接続用端子部分は上面側の赤外線ヒータによる本
加熱と下面側のブロツクヒータによる急激加熱で
前記高融点のハンダペーストは15秒間という短時
間内に溶融し、第７図に示すようにプリント配線
板の端子表面上で溶融したハンダは表面張力によ
つて球状の膜が１３が形成され、その後溶融ハン
ダの表面張力によつてチツプキヤリアの端子面が
自動的にプリント配線板の端子面と正しい位置に
精度よく位置合せされるいわゆる自己位置合せ効
果（セルフアライメント）によつて正確にかつ確
実に両端子同志が接合され、プリント配線板の定
位置にチツプキヤリアを塔載接続することができ
た。
以上のように、本発明によれば、有機系樹脂素
材から成るプリント配線板上に同質のリードレス
チツプキヤリアを精度よく、しかも加熱実装中の
該基板の反りやねじれによる歪み、さらにまた加
熱による基板の焦げによる変質を生ずることなく
比較的短時間内に塔載接続することができる。
材から成るプリント配線板上に同質のリードレス
チツプキヤリアを精度よく、しかも加熱実装中の
該基板の反りやねじれによる歪み、さらにまた加
熱による基板の焦げによる変質を生ずることなく
比較的短時間内に塔載接続することができる。
第１図はセラミツクヒータ上で基板を加熱する
状態の側面概要図、第２図は本発明の有機系樹脂
素材のプリント配線板上に同質のチツプキヤリア
を塔載した状態の側面概要図、第３図は凹反りを
生じたプリント配線板上のチツプキヤリアの側面
概要図、第４図及び第５図は本発明の方法による
加熱状態の側面概要図、第６図は本発明の装置の
側面概要図、第７図は本発明の方法によるプリン
ト配線板とチツプキヤリアの接続用端子部分の拡
大側面図である。 上記図面において、１……セラミツクヒータ、
２……ガラエポ基板、３……ガラエポ基板から成
るプリント配線板、４……同プリント配線板上の
接続用端子、５……ガラエポ基板から成るチツプ
キヤリア、６……同チツプキヤリア上の接続用端
子、７……ハンダペースト被膜、８……赤外線ヒ
ータ、９……ブロツクヒータ、１０……予備加熱
帯、１１……本加熱帯、１２……基板搬送台、１
３……球状の溶融ハンダ膜、Ａ側……基板の上面
側、Ｂ側……基板の下面側。
状態の側面概要図、第２図は本発明の有機系樹脂
素材のプリント配線板上に同質のチツプキヤリア
を塔載した状態の側面概要図、第３図は凹反りを
生じたプリント配線板上のチツプキヤリアの側面
概要図、第４図及び第５図は本発明の方法による
加熱状態の側面概要図、第６図は本発明の装置の
側面概要図、第７図は本発明の方法によるプリン
ト配線板とチツプキヤリアの接続用端子部分の拡
大側面図である。 上記図面において、１……セラミツクヒータ、
２……ガラエポ基板、３……ガラエポ基板から成
るプリント配線板、４……同プリント配線板上の
接続用端子、５……ガラエポ基板から成るチツプ
キヤリア、６……同チツプキヤリア上の接続用端
子、７……ハンダペースト被膜、８……赤外線ヒ
ータ、９……ブロツクヒータ、１０……予備加熱
帯、１１……本加熱帯、１２……基板搬送台、１
３……球状の溶融ハンダ膜、Ａ側……基板の上面
側、Ｂ側……基板の下面側。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 有機系樹脂素材のプリント配線板に有機系樹
脂素材のリードレスチツプキヤリアをハンダペー
ストを介して塔載した後に、予備加熱と当該予備
加熱に連続する本加熱を行い前記ハンダペースト
をリフローするチツプキヤリアの塔載接続方法で
あつて、 前記予備加熱は、前記リードレスチツプキヤリ
ア側からの赤外線ヒータを用いた輻射伝熱による
漸増的な加熱であり、 前記本加熱は、前記輻射伝熱に加えた前記プリ
ント配線板側からのブロツクヒータを用いた熱伝
導による急加熱であることを特徴とするチツプキ
ヤリアの塔載接続方法。 ２ 有機系樹脂素材のプリント配線板に有機系樹
脂素材のリードレスチツプキヤリアをハンダペー
ストを介して塔載した後に、予備加熱と当該予備
加熱に連続する本加熱を行い前記ハンダペースト
をリフローするチツプキヤリアの塔載接続用装置
であつて、 前記リードレスチツプキヤリアを塔載した前記
プリント配線板を搬送する基板搬送手段と、 前記予備加熱を実施する、前記基板搬送手段の
前半であつて、当該基板搬送手段の上面側に設け
た赤外線ヒータを用いた輻射伝熱による漸増的な
予備加熱手段と、 前記本加熱を実施する、前記基板搬送手段の後
半であつて、当該基板搬送手段の上面側に設けた
赤外線ヒータを用いる輻射伝熱による加熱手段
と、当該基板搬送手段の下面側に設けたブロツク
ヒータを用いた熱伝導による加熱手段とによる急
熱的な本加熱手段とを備えてなるチツプキヤリア
の塔載接続用装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21908683A JPS60111497A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | チップキャリアの塔載接続方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21908683A JPS60111497A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | チップキャリアの塔載接続方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60111497A JPS60111497A (ja) | 1985-06-17 |
| JPH0472398B2 true JPH0472398B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16730037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21908683A Granted JPS60111497A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | チップキャリアの塔載接続方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60111497A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426476A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Fujitsu Ltd | Reflow solder dipping device |
| ZA803535B (en) * | 1979-06-20 | 1981-06-24 | Hoffmann La Roche | Novel quinazoline derivatives and pharmaceutical preparations |
| JPS5735081U (ja) * | 1980-08-04 | 1982-02-24 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21908683A patent/JPS60111497A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60111497A (ja) | 1985-06-17 |
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