JPH0472900A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
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- JPH0472900A JPH0472900A JP2297159A JP29715990A JPH0472900A JP H0472900 A JPH0472900 A JP H0472900A JP 2297159 A JP2297159 A JP 2297159A JP 29715990 A JP29715990 A JP 29715990A JP H0472900 A JPH0472900 A JP H0472900A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、被検体に超音波ビームを照射して深部を超音
波検査する超音波探触子に関する。
波検査する超音波探触子に関する。
超音波探触子は、圧電素子を励振し被検体に超音波ビー
ムを照射し、反射波を受信し電気信号に変換した後、信
号処理して被検体の深部を超音波検査するのに用いる。
ムを照射し、反射波を受信し電気信号に変換した後、信
号処理して被検体の深部を超音波検査するのに用いる。
この超音波探触子は従来から種々提案されているが、例
えば特公昭第60−31429号公報(1)に開示しで
あるように、折り返し電極70を有する圧電素子71の
音波発生面に音響整合層72を設け、その裏面にタング
ステン、鉄等の電気的良導体粒子を混入したゴム、エポ
キシ樹脂等から成るダンピング部材73を設は効果的に
減衰を図っているものがある(第16図)。
えば特公昭第60−31429号公報(1)に開示しで
あるように、折り返し電極70を有する圧電素子71の
音波発生面に音響整合層72を設け、その裏面にタング
ステン、鉄等の電気的良導体粒子を混入したゴム、エポ
キシ樹脂等から成るダンピング部材73を設は効果的に
減衰を図っているものがある(第16図)。
また、特開昭61−146240号公報(2)に開示し
であるものは、音響整合層74、圧電素子75、ダンピ
ング部材76を有する超音波振動子77にリード線78
が接続してあり、超音波振動子77は素子受は台80を
介してハウジング79に固定しである。そして、音波放
射面に音啓レンズ81を設けている(第17図)。
であるものは、音響整合層74、圧電素子75、ダンピ
ング部材76を有する超音波振動子77にリード線78
が接続してあり、超音波振動子77は素子受は台80を
介してハウジング79に固定しである。そして、音波放
射面に音啓レンズ81を設けている(第17図)。
しかしながら、上記従来の超音波探触子には次のような
不具合がある。先ず、従来例(1)に開示しであるもの
は、圧電素子7Iに折り返し電極70を設けているため
同一面に2つの電極が対向し、絶縁をとるためにはダン
ピング部材を絶縁体としなければならない。したがって
、金属粒子の注入鼠が制限されることとなるという不具
合の外、金属粒子の混合によりグランド側とプラス側の
電気的絶縁をとることが困難で、接触不良等を生じやす
いという不具合がある。
不具合がある。先ず、従来例(1)に開示しであるもの
は、圧電素子7Iに折り返し電極70を設けているため
同一面に2つの電極が対向し、絶縁をとるためにはダン
ピング部材を絶縁体としなければならない。したがって
、金属粒子の注入鼠が制限されることとなるという不具
合の外、金属粒子の混合によりグランド側とプラス側の
電気的絶縁をとることが困難で、接触不良等を生じやす
いという不具合がある。
一方、従来例(2)に開示しであるものは超音波振動子
77にリード線78を接続してハウジング79に配設す
るため、生産工程中に断線等のトラブルが生じゃずいと
いう不具合の外、ハウジング79へ超音波振動子77を
組み付ける作業が困難で生産性が悪いという不具合があ
る。
77にリード線78を接続してハウジング79に配設す
るため、生産工程中に断線等のトラブルが生じゃずいと
いう不具合の外、ハウジング79へ超音波振動子77を
組み付ける作業が困難で生産性が悪いという不具合があ
る。
本発明は、上記不具合を解決すべく提案されるもので、
信頼性が高く、生産性の高い超音波探触子を提供するこ
とを目的としたものである。
信頼性が高く、生産性の高い超音波探触子を提供するこ
とを目的としたものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、上
記目的を達成するために圧電素子の音波放射面に音響整
合層を設け、圧電素子の反対面側に導電性粒子を混合し
た樹脂材から成るとともに絶縁部材を組み込んだダンピ
ング部材を設けた超音波探触子とし、さらに超音波振動
子を配設する四部と、圧電素子を外部装置に電気的に接
続するためのコードを配設する四部とを形成したハウジ
ングを有する超音波探触子とし、さらに圧電素子を外部
装置に電気的に接続するためのコードを配設する凹部を
形成したダンピング部材を有する超音波探触子としたも
のである。
記目的を達成するために圧電素子の音波放射面に音響整
合層を設け、圧電素子の反対面側に導電性粒子を混合し
た樹脂材から成るとともに絶縁部材を組み込んだダンピ
ング部材を設けた超音波探触子とし、さらに超音波振動
子を配設する四部と、圧電素子を外部装置に電気的に接
続するためのコードを配設する四部とを形成したハウジ
ングを有する超音波探触子とし、さらに圧電素子を外部
装置に電気的に接続するためのコードを配設する凹部を
形成したダンピング部材を有する超音波探触子としたも
のである。
このようにダンピング部材に減衰効果を付与するために
金属粒子等の音響インピーダンスの異なるものを樹脂に
混入し、配線時の絶縁処理が困難となるようなことがあ
っても、音波放射面側電極とダンピング部材側電極との
ダンピング部材側での絶縁は、絶縁部材によって保持さ
れることとなる。また、音波放射面側の側面電極とダン
ピング部材との絶縁を保持することもできる。
金属粒子等の音響インピーダンスの異なるものを樹脂に
混入し、配線時の絶縁処理が困難となるようなことがあ
っても、音波放射面側電極とダンピング部材側電極との
ダンピング部材側での絶縁は、絶縁部材によって保持さ
れることとなる。また、音波放射面側の側面電極とダン
ピング部材との絶縁を保持することもできる。
さらにハウジングあるいはダンピング部材に超音波振動
子の各部材を組み付けるための凹部等を形成しであるも
のにおいては、微小な部材の組み付け、配線等の作業を
容易かつ、確実に行える。
子の各部材を組み付けるための凹部等を形成しであるも
のにおいては、微小な部材の組み付け、配線等の作業を
容易かつ、確実に行える。
(実施例〕
第1図は、本発明の第1実施例を示したものである。圧
電素子1には、側面電極2、音波放射面電極3を設ける
とともに、これら電極と圧電素子1の厚み方向において
対応するように、側面電極4、ダンピング部材側電極5
を設けている。音響放射面側電極4の」二面には音響整
合層6を設け、その反対面のダンピング部材側電極5の
表面には樹脂に金属等の導電性微粒子を混合したダンピ
ング部材7を設けている。該ダンピング部材7の圧電素
子1と接合する面側の、前記ダンピング側電極5を設け
てない部分に絶縁部材8を設けて圧電素子lと接合する
ようにしている。
電素子1には、側面電極2、音波放射面電極3を設ける
とともに、これら電極と圧電素子1の厚み方向において
対応するように、側面電極4、ダンピング部材側電極5
を設けている。音響放射面側電極4の」二面には音響整
合層6を設け、その反対面のダンピング部材側電極5の
表面には樹脂に金属等の導電性微粒子を混合したダンピ
ング部材7を設けている。該ダンピング部材7の圧電素
子1と接合する面側の、前記ダンピング側電極5を設け
てない部分に絶縁部材8を設けて圧電素子lと接合する
ようにしている。
このように構成しているので、各電極に電流を供給し圧
電素子1を励振させると、音響整合層66、−介1,7
て超音波ビームが放射されてゆく。圧電素子1の反対面
からも超音波ビームが放射されるが、この面側にはダン
ピング部材7を設けであるので制振されることとなる。
電素子1を励振させると、音響整合層66、−介1,7
て超音波ビームが放射されてゆく。圧電素子1の反対面
からも超音波ビームが放射されるが、この面側にはダン
ピング部材7を設けであるので制振されることとなる。
しかもこのダンピング部材7は、樹脂に音響インピーダ
ンスの異なる金属粒子を混入しているので、効果的に制
振され減衰効果を向上させることができる。
ンスの異なる金属粒子を混入しているので、効果的に制
振され減衰効果を向上させることができる。
また、このダンピング部材7ばそれ自体力く導電体とな
るので、ダンピング部材面の近傍で2つの電極が近い位
置に設けられたり、超音波振動子が高周波化したりした
場合、電極間の距離によっては配線時の絶縁処理が困難
となるが、絶縁部材8を設けていることにより音波放射
面側の電極3とダンピング部材側の電極5との絶縁が保
たれる。
るので、ダンピング部材面の近傍で2つの電極が近い位
置に設けられたり、超音波振動子が高周波化したりした
場合、電極間の距離によっては配線時の絶縁処理が困難
となるが、絶縁部材8を設けていることにより音波放射
面側の電極3とダンピング部材側の電極5との絶縁が保
たれる。
さらに側面電極2とダンピング部材7間には、絶縁部材
8の厚みLの距離が保たれているので、圧電素子1の配
線処理を行う場合にダンピング部材7と側面電極2との
電気的接続を防止できることとなる。
8の厚みLの距離が保たれているので、圧電素子1の配
線処理を行う場合にダンピング部材7と側面電極2との
電気的接続を防止できることとなる。
第2図は、本発明の第2実施例を示したもので第1実施
例と対応する個所には同一符号を付した(他の実施例に
ついても同様)。本実施例では圧電素子1の音波放射面
に設ける音響整合層6の接合面を、圧電素子1の面積よ
り小さく形成しである。そして圧電素子1の接合面に設
ける音響放射面倒電極3の一部は圧電素子Iの面で露出
するようにしであるとともに、圧電素子1と音響整合層
6とが接合している面の一部を非電極部11としている
。圧電素子1の反対側面には、エポキシ樹脂に重量比が
80%以」二の金属粒子を混合したダンピング部材7と
、金属粒子を含まない樹脂ブロック9を設けている。そ
して、圧電素子1はダンピング部材7と樹脂ブロック9
とにそれぞれ露出面を残して跨がるとともに、ダンピン
グ部材7との接合面にのめダンピング部材側電極5を設
けている。
例と対応する個所には同一符号を付した(他の実施例に
ついても同様)。本実施例では圧電素子1の音波放射面
に設ける音響整合層6の接合面を、圧電素子1の面積よ
り小さく形成しである。そして圧電素子1の接合面に設
ける音響放射面倒電極3の一部は圧電素子Iの面で露出
するようにしであるとともに、圧電素子1と音響整合層
6とが接合している面の一部を非電極部11としている
。圧電素子1の反対側面には、エポキシ樹脂に重量比が
80%以」二の金属粒子を混合したダンピング部材7と
、金属粒子を含まない樹脂ブロック9を設けている。そ
して、圧電素子1はダンピング部材7と樹脂ブロック9
とにそれぞれ露出面を残して跨がるとともに、ダンピン
グ部材7との接合面にのめダンピング部材側電極5を設
けている。
したがって、圧電素子1と樹脂ブロック9との接合面に
は非電極部10を形成するようにしている。
は非電極部10を形成するようにしている。
なお、この非電極部10ば前記非電極部11と圧電素子
1の巾方向においてほぼ対応する位置に形成しである。
1の巾方向においてほぼ対応する位置に形成しである。
このように構成しているので、電極3.5に線材を接続
する場合は、第3図に示すように電極3に対しては、露
出している電極部に導電性接着剤、半田等の導電性部材
12を介して線材13を電気的に接続する。また、電極
5に対してば圧電素子1の端面で露出している電極5に
導電性部材14を介して線材15を電気的に接続する。
する場合は、第3図に示すように電極3に対しては、露
出している電極部に導電性接着剤、半田等の導電性部材
12を介して線材13を電気的に接続する。また、電極
5に対してば圧電素子1の端面で露出している電極5に
導電性部材14を介して線材15を電気的に接続する。
したがって、配線作業は電極3においては樹脂ブロック
9により、導電性部材12がダンピング部材7やダンピ
ング部材側電極5と接触しないため、絶縁をとりやすく
作業性の向」−を図れる。
9により、導電性部材12がダンピング部材7やダンピ
ング部材側電極5と接触しないため、絶縁をとりやすく
作業性の向」−を図れる。
第4図は、本発明の第3実施例を示したものである。本
実施例では、ダンピング部材7の圧電素子Iとの接合面
側の一部に段差部属を形成し、ここに絶縁シート17を
貼着している。そして、圧電素子Iをその非電極部10
が絶縁シー1−17に接合するようにして固着している
。
実施例では、ダンピング部材7の圧電素子Iとの接合面
側の一部に段差部属を形成し、ここに絶縁シート17を
貼着している。そして、圧電素子Iをその非電極部10
が絶縁シー1−17に接合するようにして固着している
。
この超音波探触子を製造するための工程を示したのが第
5図である。A図はシリコン等の材質で形成したダンピ
ング部材型1Bを示したもので、成型凹部20に突起1
9を数本形成している。この突起19に相当する個所は
、ダンピング部材7の段差部16を形成するためのもの
である。
5図である。A図はシリコン等の材質で形成したダンピ
ング部材型1Bを示したもので、成型凹部20に突起1
9を数本形成している。この突起19に相当する個所は
、ダンピング部材7の段差部16を形成するためのもの
である。
成型凹部20にエポキシ樹脂に金属粉を混入した流動状
体を流し込む。そして、B図に示すように敷板21をダ
ンピング部材型18の上に載置し、背板22.23で上
下から挟み込んで力Fを加えて、所定時間後に硬化した
ダンピング部材を取り出すことにより成形できる。なお
、前記流動状体を流し込んだ後、振動あるいは真空手段
を用いて脱泡を行うと、密度の大きい均質なダンピング
部材を成形できる。また重い金属が沈んで硬化するので
、金属密度の高い傾斜材たるダンピング部材とすること
ができ、金属密度の高い面を圧電素子との接合面とする
ことが可能となる。
体を流し込む。そして、B図に示すように敷板21をダ
ンピング部材型18の上に載置し、背板22.23で上
下から挟み込んで力Fを加えて、所定時間後に硬化した
ダンピング部材を取り出すことにより成形できる。なお
、前記流動状体を流し込んだ後、振動あるいは真空手段
を用いて脱泡を行うと、密度の大きい均質なダンピング
部材を成形できる。また重い金属が沈んで硬化するので
、金属密度の高い傾斜材たるダンピング部材とすること
ができ、金属密度の高い面を圧電素子との接合面とする
ことが可能となる。
成形後に段差部16の一端に沿って切断し、C図のよう
な状態にする。そして、段差部16に絶縁シー1−17
を貼着等により固定し、段差のない同一面を形成するよ
うにする(D図)。
な状態にする。そして、段差部16に絶縁シー1−17
を貼着等により固定し、段差のない同一面を形成するよ
うにする(D図)。
次に、圧電素子1と音響整合層6とダンピング部材7と
を、相互に位置出ししながら接着して固定する。この場
合、加圧接着すると接着剤の厚さを10μm以下にする
ことが可能となる。接着後にE図に示すように所要の大
きさに切断していくことにより超音波探触子を完成させ
ることができる。
を、相互に位置出ししながら接着して固定する。この場
合、加圧接着すると接着剤の厚さを10μm以下にする
ことが可能となる。接着後にE図に示すように所要の大
きさに切断していくことにより超音波探触子を完成させ
ることができる。
この場合、切断に至らない分離溝を形成していくことに
よりアレイ型の超音波探触子を形成することもできる。
よりアレイ型の超音波探触子を形成することもできる。
こうした製造方法は絶縁層を容易かつ確実に形成できる
ため、生産性がよいとともに信顛性をも図れる。また、
ダンピング部材を形成する工程が容易であるため、大量
生産を図れる。
ため、生産性がよいとともに信顛性をも図れる。また、
ダンピング部材を形成する工程が容易であるため、大量
生産を図れる。
第6図は、本発明の第4実施例を示したもので上記の超
音波探触子を組み込むだめのハウジングを示したもので
ある。本体24に超音波振動子を配設可能にした凹部2
5を形成し、この凹部25の側部と底部に側溝26.2
7と底溝28を連通するように形成し、さらに配線用孔
29へと連通させている。なお、これらの溝、孔の径は
各線材の外径より大きくして、超音波振動子用の凹部に
線材が侵入しないようにすることはいうまでもない。
音波探触子を組み込むだめのハウジングを示したもので
ある。本体24に超音波振動子を配設可能にした凹部2
5を形成し、この凹部25の側部と底部に側溝26.2
7と底溝28を連通するように形成し、さらに配線用孔
29へと連通させている。なお、これらの溝、孔の径は
各線材の外径より大きくして、超音波振動子用の凹部に
線材が侵入しないようにすることはいうまでもない。
第7図は、上記ハウシングに配線した状態を示したもの
である。このように配線するには、先ず配線用孔30か
ら線材30を通し、さらに側溝26.27に線材29を
分岐して配線するのである。そして、超音波振動子を凹
部25に配設して電気的に接続するのである。このよう
にすることにより、微小な超音波探触子を構成するにも
容易にできるので、生産性の向上を図れる。
である。このように配線するには、先ず配線用孔30か
ら線材30を通し、さらに側溝26.27に線材29を
分岐して配線するのである。そして、超音波振動子を凹
部25に配設して電気的に接続するのである。このよう
にすることにより、微小な超音波探触子を構成するにも
容易にできるので、生産性の向上を図れる。
第8図は、本発明の第5実施例を示したものでA図は平
面図、B図は側面図である。円筒状のハウジング本体2
4の上面に切り欠き部31を形成し、さらにハウジング
円筒軸方向に切り欠き部前端部からハウジング基部32
にかげて配線用溝33を形成している。ハウジング本体
24の前後には面取り部34を形成して、被検体との無
用な接触をさけるようにしである。なお、ハウジング本
体24ば、絶縁材の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で形成
することがよい。
面図、B図は側面図である。円筒状のハウジング本体2
4の上面に切り欠き部31を形成し、さらにハウジング
円筒軸方向に切り欠き部前端部からハウジング基部32
にかげて配線用溝33を形成している。ハウジング本体
24の前後には面取り部34を形成して、被検体との無
用な接触をさけるようにしである。なお、ハウジング本
体24ば、絶縁材の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で形成
することがよい。
第9図は、ハウジング本体24とこれに組み込む超音波
振動子、線材との関係を示したものである。
振動子、線材との関係を示したものである。
切り欠き部31の内側には深さt2の超音波振動子を配
設するための凹部35を形成している。ここにB図ある
いは0図に示すような超音波振動子を配設するのである
が、この超音波振動子はダンピング部材7の高さをto
とし、これに圧電素子4の高さを加えた高さをtlとす
る。そしてこれらと凹部35の深さt2との関係をto
≦t2<tlとなるようにしである。なお、B図に示し
たものは、絶縁部材を設りていない超音波振動子であり
、0図に示したものは、超音波探触子の電極間、電極と
ダンピング部材との絶縁性を確保するための絶縁部材8
を設けた超音波振動子である。したがって、超音波振動
子をハウジング24に絹み込んだ場合は、側面電極2.
4が凹部35の上端部より突出するようになり、分岐し
た線材36.37との接続ができるよう心こなる。
設するための凹部35を形成している。ここにB図ある
いは0図に示すような超音波振動子を配設するのである
が、この超音波振動子はダンピング部材7の高さをto
とし、これに圧電素子4の高さを加えた高さをtlとす
る。そしてこれらと凹部35の深さt2との関係をto
≦t2<tlとなるようにしである。なお、B図に示し
たものは、絶縁部材を設りていない超音波振動子であり
、0図に示したものは、超音波探触子の電極間、電極と
ダンピング部材との絶縁性を確保するための絶縁部材8
を設けた超音波振動子である。したがって、超音波振動
子をハウジング24に絹み込んだ場合は、側面電極2.
4が凹部35の上端部より突出するようになり、分岐し
た線材36.37との接続ができるよう心こなる。
このように構成しているので、超音波探触子を組み立て
るには先ず、配線用溝33に線材30を挿通し、分岐し
た線材36.37をそれぞれ凹部35の前後両端近傍か
ら立ち上がらせる。次に四部35に超音波振動子を、接
着剤塗布用の隙間を0.5闘程度保持して配設し固定す
る。そして、各電極に線材を電気的に接続し、これらの
接続個所を含む電気的露出部を樹脂等で被覆し、外部と
絶縁する。この場合の接着剤は半田、導電性ペースト、
導電性接着剤を用いることとなろう。次にハウジング本
体24の基部32に金属性コイルシャフト38を嵌合し
て接着剤で固定し、さらに金属性コイルシャフト38と
線材30のグランド側を導電性部材で電気的に接続する
ことが、電磁気的なノイズを低減する上で望ましい。
るには先ず、配線用溝33に線材30を挿通し、分岐し
た線材36.37をそれぞれ凹部35の前後両端近傍か
ら立ち上がらせる。次に四部35に超音波振動子を、接
着剤塗布用の隙間を0.5闘程度保持して配設し固定す
る。そして、各電極に線材を電気的に接続し、これらの
接続個所を含む電気的露出部を樹脂等で被覆し、外部と
絶縁する。この場合の接着剤は半田、導電性ペースト、
導電性接着剤を用いることとなろう。次にハウジング本
体24の基部32に金属性コイルシャフト38を嵌合し
て接着剤で固定し、さらに金属性コイルシャフト38と
線材30のグランド側を導電性部材で電気的に接続する
ことが、電磁気的なノイズを低減する上で望ましい。
本実施例では、ハウジング本体24を単純なツブレート
型で形成できるので、精度が高く、低コストで大量生産
できる。また超音波振動子を組み付ける作業も容易であ
るので、品質の向上、生産性の向上を図れる。
型で形成できるので、精度が高く、低コストで大量生産
できる。また超音波振動子を組み付ける作業も容易であ
るので、品質の向上、生産性の向上を図れる。
第10図は、本発明の第6実施例を示したもので本実施
例では配線用溝33の所要個所を狭く形成している。こ
のような挟持部は、線材を配線する際に線(Aが安定的
に位置決めされるような個所とずればよい。A図では、
ハウジング24に挿入された線材が立ち上がる個所39
.40、挿入された線材のハウジング基部側の固定位置
41.42を選択して配線用溝33の巾を狭く形成し、
線材が弾性変形して挿通されるようにしている。そして
、B図に示ず線材30の束部の外径d1よりも挟持部4
1.42の中1、h2を狭く形成し、さらに分岐された
線材の外径d2よりも挟持部39.40の巾h3、h4
を狭く形成している。このように構成しているので、0
図(A−A断面図)に示すように配線をすると要所で線
材30が安定して固定されるので、安定した配線状態を
維持できるとともに、超音波振動子の組み付は作業も容
易にできることとなる。
例では配線用溝33の所要個所を狭く形成している。こ
のような挟持部は、線材を配線する際に線(Aが安定的
に位置決めされるような個所とずればよい。A図では、
ハウジング24に挿入された線材が立ち上がる個所39
.40、挿入された線材のハウジング基部側の固定位置
41.42を選択して配線用溝33の巾を狭く形成し、
線材が弾性変形して挿通されるようにしている。そして
、B図に示ず線材30の束部の外径d1よりも挟持部4
1.42の中1、h2を狭く形成し、さらに分岐された
線材の外径d2よりも挟持部39.40の巾h3、h4
を狭く形成している。このように構成しているので、0
図(A−A断面図)に示すように配線をすると要所で線
材30が安定して固定されるので、安定した配線状態を
維持できるとともに、超音波振動子の組み付は作業も容
易にできることとなる。
D図はA図におL)lるB−B断面図であるが、超音波
振動子の巾Wと穴35の巾iyoとの間隙は、接着剤が
入る余地としている。なおこの場合は、WOW≦0.5
mmとするのがよい。ハウジング本体24の円筒軸の中
心Xを介して描く円の外周点と凹部35の底面との距離
!は、超音波振動子の角とハウジング外周との距離L3
が0.1mm以上となるようにずる。このように構成し
ているので、超音波振動子がハウジング本体24ととも
に回転動しても、ハウジング24外周が超音波振動子の
プロテクタとなる。
振動子の巾Wと穴35の巾iyoとの間隙は、接着剤が
入る余地としている。なおこの場合は、WOW≦0.5
mmとするのがよい。ハウジング本体24の円筒軸の中
心Xを介して描く円の外周点と凹部35の底面との距離
!は、超音波振動子の角とハウジング外周との距離L3
が0.1mm以上となるようにずる。このように構成し
ているので、超音波振動子がハウジング本体24ととも
に回転動しても、ハウジング24外周が超音波振動子の
プロテクタとなる。
第11図は、本発明の第7実施例を示したものでハウジ
ング24を金属製とし、凹部35のハウジング基部側に
絶縁部材用凹部43を形成している。配線用溝33は、
ハウジング基部とハウジング本体との接続個所でハウジ
ング厚み方向に曲げられ、この曲げて形成した孔を配線
止め用孔44としている。
ング24を金属製とし、凹部35のハウジング基部側に
絶縁部材用凹部43を形成している。配線用溝33は、
ハウジング基部とハウジング本体との接続個所でハウジ
ング厚み方向に曲げられ、この曲げて形成した孔を配線
止め用孔44としている。
B図は断面図であり、絶縁部材用凹部43に第12図に
示すような絶縁用部材46を配設する。絶縁部材用凹部
43にば段差部45が形成されているので、絶縁用部材
46を押し込むと段差部45に係止して固定されること
となる。
示すような絶縁用部材46を配設する。絶縁部材用凹部
43にば段差部45が形成されているので、絶縁用部材
46を押し込むと段差部45に係止して固定されること
となる。
絶縁用部材46は、第12図Aに示す正面図のように、
上部に線材挿入用スリット47と線材把持用の凹部48
とを形成しである。第11図Cは、ハウジング本体24
に超音波振動子を組み込んだ状態を示したもので、線材
30を配線用溝33に押し込み、分岐したグランド側の
線材を配線止め用孔44に導き半田、ロー付け、導電性
接着剤49等により配線止め用孔44からはみ出さない
ように固定する。第11図りは、ハウジング本体24に
超音波探触子の電極間、電極とダンピング部材との絶縁
性を確保するための絶縁用部材8を設けた超音波振動子
を絹み込んだ状態を示したもので、線材30の配線等に
ついては0図の場合と同様である。他方の線材は、絶縁
用部材46のスリット47を通して線材の外径(d2)
より小径(D)の凹部48に把持固定させ、導電性接着
剤49等により固定する。こうした作業の場合、線材と
絶縁用部材とも弾性変形することはいうまでもない。
上部に線材挿入用スリット47と線材把持用の凹部48
とを形成しである。第11図Cは、ハウジング本体24
に超音波振動子を組み込んだ状態を示したもので、線材
30を配線用溝33に押し込み、分岐したグランド側の
線材を配線止め用孔44に導き半田、ロー付け、導電性
接着剤49等により配線止め用孔44からはみ出さない
ように固定する。第11図りは、ハウジング本体24に
超音波探触子の電極間、電極とダンピング部材との絶縁
性を確保するための絶縁用部材8を設けた超音波振動子
を絹み込んだ状態を示したもので、線材30の配線等に
ついては0図の場合と同様である。他方の線材は、絶縁
用部材46のスリット47を通して線材の外径(d2)
より小径(D)の凹部48に把持固定させ、導電性接着
剤49等により固定する。こうした作業の場合、線材と
絶縁用部材とも弾性変形することはいうまでもない。
圧電素子1と線+、I’30とを接続するには、→−側
は電極と線材とを導電性接着剤により低融点半田等で行
い、グランド側は電極と金属製ハウジングを導電性接着
剤により低融点半田等で電気的に接続する。さらに接続
個所等を樹脂50で被覆するように絶縁保護する。なお
、線材30の東部をハウジング基部32に接着剤等で固
定し、ハウジング基部32と金属製コイルシャフト38
とを接着剤等で固定するようにすることが望ましい。
は電極と線材とを導電性接着剤により低融点半田等で行
い、グランド側は電極と金属製ハウジングを導電性接着
剤により低融点半田等で電気的に接続する。さらに接続
個所等を樹脂50で被覆するように絶縁保護する。なお
、線材30の東部をハウジング基部32に接着剤等で固
定し、ハウジング基部32と金属製コイルシャフト38
とを接着剤等で固定するようにすることが望ましい。
本実施例では、金属製ハウジングを用いているので形状
精度の向上を図れ、圧電素子を囲い込むようにしている
ので電磁気ノイズに対して強い、またフレキシブルシャ
フト等とのグランドをとりやすいのでノイズに対しても
強く、またフレキシブルシャフトとの固定をロー付は等
により行えるので強度が向上する、さらに少数生産に適
しているので生産コストの低減化を図れるといった効果
がある。また、絶縁用部材を用いることにより、配線上
の問題を容易に解決できるとともに、配線の際の線材の
固定を容易にでき生産性の向上を図れる。
精度の向上を図れ、圧電素子を囲い込むようにしている
ので電磁気ノイズに対して強い、またフレキシブルシャ
フト等とのグランドをとりやすいのでノイズに対しても
強く、またフレキシブルシャフトとの固定をロー付は等
により行えるので強度が向上する、さらに少数生産に適
しているので生産コストの低減化を図れるといった効果
がある。また、絶縁用部材を用いることにより、配線上
の問題を容易に解決できるとともに、配線の際の線材の
固定を容易にでき生産性の向上を図れる。
第13図は本発明の第8実施例を示したもので、本実施
例ではダンピング部材7の圧電素子1との接合面を、圧
電素子1の面積よりも大きくしてありA図に示すように
長さ方向に!■だけ張り出させている。この張り出して
いる部分には、B図に示すように側溝62.63と底溝
64とを連通ずるように形成している。
例ではダンピング部材7の圧電素子1との接合面を、圧
電素子1の面積よりも大きくしてありA図に示すように
長さ方向に!■だけ張り出させている。この張り出して
いる部分には、B図に示すように側溝62.63と底溝
64とを連通ずるように形成している。
このように構成しているので、0図に示すような超音波
探触子を組み立てるには、先ずダンピング部材7に線材
30の分岐した部分をスリ・ント51.52から側溝6
2.63に押し入れ、導電性接着剤49で圧電素子1の
各電極と電気的に接続する。その後ハウジング本体24
に組み込み固定し、導電性接着剤49、露出している電
極部分を樹脂50等で被覆して絶縁する。したがって、
ダンピング部材7に配線が可能となるので、ハウジング
本体24の構造の簡素化を図れ、さらにハウジング本体
24に超音波振動子を組み込む前に配線接続するので、
電気的性能測定を実施でき信頼性の向上を図れる。なお
、第13図りは超音波探触子の電極間、電極とダンピン
グ部材との絶縁性を確保するための絶縁部材8を有する
超音波振動子を示したもので、この超音波振動子をハウ
ジング24に組み込み電気的に接続した状態を示したの
が第13図Eである。
探触子を組み立てるには、先ずダンピング部材7に線材
30の分岐した部分をスリ・ント51.52から側溝6
2.63に押し入れ、導電性接着剤49で圧電素子1の
各電極と電気的に接続する。その後ハウジング本体24
に組み込み固定し、導電性接着剤49、露出している電
極部分を樹脂50等で被覆して絶縁する。したがって、
ダンピング部材7に配線が可能となるので、ハウジング
本体24の構造の簡素化を図れ、さらにハウジング本体
24に超音波振動子を組み込む前に配線接続するので、
電気的性能測定を実施でき信頼性の向上を図れる。なお
、第13図りは超音波探触子の電極間、電極とダンピン
グ部材との絶縁性を確保するための絶縁部材8を有する
超音波振動子を示したもので、この超音波振動子をハウ
ジング24に組み込み電気的に接続した状態を示したの
が第13図Eである。
以上の超音波探触子を設けたプローブを、保管する場合
は駆動部から分離して行う。第14図Aは駆動部とのコ
ネクタ54を介して分離したプローブ58を、収納ケー
ス53に収納した状態を示している。
は駆動部から分離して行う。第14図Aは駆動部とのコ
ネクタ54を介して分離したプローブ58を、収納ケー
ス53に収納した状態を示している。
この収納ケース53はB図に示すように消毒液収納部5
5からの消毒液を受ける消毒用ローラ56、消毒液拭き
取りローラ57を設けてあり、プローブ58を収納し、
取り出すことにより消毒が行われるようになっている。
5からの消毒液を受ける消毒用ローラ56、消毒液拭き
取りローラ57を設けてあり、プローブ58を収納し、
取り出すことにより消毒が行われるようになっている。
第15図は他の実施例を示したもので、収納ケス53の
ミニチュアプローブ59の出し入れ口近傍に消毒用スポ
ンジ60を設けである。消毒液注入口61からの消毒液
の供給により、消毒用スポンジ60はミニチュアプロー
ブ59の出し入れの際に消毒できるようになる。
ミニチュアプローブ59の出し入れ口近傍に消毒用スポ
ンジ60を設けである。消毒液注入口61からの消毒液
の供給により、消毒用スポンジ60はミニチュアプロー
ブ59の出し入れの際に消毒できるようになる。
以上のごとく、本発明によれば導電性ダンピング部材の
一部に絶縁部材を組み合わせることにより超音波探触子
の電極間さらに電極とダンピング部材との絶縁性を確保
し、組み立て作業性の向上を図れる。また、ハウジング
あるいはダンピング部材に超音波振動子固定用の凹部、
配線用の溝を形成することにより超音波探触子の組み立
ての容易化、適正化を図れる。 したがって、超音波探
触子の信頼性の向上を図れるとともに、生産性の向上を
図れることとなった。
一部に絶縁部材を組み合わせることにより超音波探触子
の電極間さらに電極とダンピング部材との絶縁性を確保
し、組み立て作業性の向上を図れる。また、ハウジング
あるいはダンピング部材に超音波振動子固定用の凹部、
配線用の溝を形成することにより超音波探触子の組み立
ての容易化、適正化を図れる。 したがって、超音波探
触子の信頼性の向上を図れるとともに、生産性の向上を
図れることとなった。
第1図は、本発明の第1実施例の断面図、第2図は、本
発明の第2実施例の断面図、第3図は、同線材を接続し
た状態の断面図、第4図は、本発明の第3実施例の断面
図、第5図は、同製造工程の説明図、 第6図は、本発明の第4実施例の斜視図および断面図、 第7図は、同配線状態を示す断面図、 第8図は、本発明の第5実施例の平面図、側面図、 第9図は、同組み立て状態を示す説明図、第10図は、
本発明の第6実施例の説明図、第11図は、本発明の第
7実施例の説明図、第12図は、同部材の説明図、 第13図は、本発明の第8実施例の説明図、第14図、
第15図は、プローブ収納ケースの実施側口、 第16図、第17図は、従来例を示す図である。 ■・・・圧電素子 3.5・・・電極 6・・・音を整合層 7・・・ダンピング部材 24・・・ハウジング 25・・・凹部 26.27・・・側溝 28・・・底溝 第1図 第2図 第4図 第5図 第7図 第8図 法 一 (り 第16図 第17図
発明の第2実施例の断面図、第3図は、同線材を接続し
た状態の断面図、第4図は、本発明の第3実施例の断面
図、第5図は、同製造工程の説明図、 第6図は、本発明の第4実施例の斜視図および断面図、 第7図は、同配線状態を示す断面図、 第8図は、本発明の第5実施例の平面図、側面図、 第9図は、同組み立て状態を示す説明図、第10図は、
本発明の第6実施例の説明図、第11図は、本発明の第
7実施例の説明図、第12図は、同部材の説明図、 第13図は、本発明の第8実施例の説明図、第14図、
第15図は、プローブ収納ケースの実施側口、 第16図、第17図は、従来例を示す図である。 ■・・・圧電素子 3.5・・・電極 6・・・音を整合層 7・・・ダンピング部材 24・・・ハウジング 25・・・凹部 26.27・・・側溝 28・・・底溝 第1図 第2図 第4図 第5図 第7図 第8図 法 一 (り 第16図 第17図
Claims (3)
- 1.圧電素子の音波放射面側に音響整合層を設け、圧電
素子の反対面側に導電性粒子を混合した樹脂材から成る
とともに絶縁部材を組み込んだダンピング部材を設けた
ことを特徴とする超音波探触子。 - 2.超音波振動子を配設する凹部と、圧電素子を外部装
置に電気的に接続するためのコードを配設する凹部とを
形成したハウジングを有する超音波探触子。 - 3.圧電素子を外部装置に電気的に接続するためのコー
ドを配設する凹部を形成したダンピング部材を有する超
音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29715990A JP3206915B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-11-05 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12002890 | 1990-05-11 | ||
| JP2-120028 | 1990-05-11 | ||
| JP29715990A JP3206915B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-11-05 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472900A true JPH0472900A (ja) | 1992-03-06 |
| JP3206915B2 JP3206915B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=26457667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29715990A Expired - Fee Related JP3206915B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-11-05 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206915B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH06121389A (ja) * | 1992-10-02 | 1994-04-28 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波探触子とその製造方法 |
| JPH10509343A (ja) * | 1994-10-13 | 1998-09-14 | カーディオヴァスキュラー イメイジング システムズ インコーポレイテッド | 内部照明超音波像形成カテーテル |
| JP4913814B2 (ja) * | 2005-08-23 | 2012-04-11 | ゴア エンタープライズ ホールディングス,インコーポレイティド | 改良された超音波プローブ変換器アセンブリ及び生産方法 |
| CN114280161A (zh) * | 2021-12-23 | 2022-04-05 | 杭州瑞声检测科技有限公司 | 一种用于双轨式钢轨超声波探伤仪的探轮 |
| JP2023084757A (ja) * | 2021-12-08 | 2023-06-20 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101730226B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2017-04-26 | 동국대학교 산학협력단 | 혈관 내 진단 및 치료용 단일소자 초음파 변환자 및 그 제조방법 |
| KR101863420B1 (ko) * | 2015-12-02 | 2018-05-30 | 동국대학교 산학협력단 | 혈관 내 초음파 변환자를 위한 하우징 |
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| JPS5961399A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子の製造法 |
| JPS6167708U (ja) * | 1984-10-08 | 1986-05-09 | ||
| JPS61248700A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 超音波探触子 |
| JPS62133900A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-17 | Tokyo Keiki Co Ltd | 超音波センサ用音響減衰材 |
| JPH01119294U (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-11 | ||
| JPH01158987U (ja) * | 1988-04-22 | 1989-11-02 |
-
1990
- 1990-11-05 JP JP29715990A patent/JP3206915B2/ja not_active Expired - Fee Related
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