JPH0473164A - 絶縁基板表面への抵抗体層形成方法および金属有機物抵抗体フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ０発明の目的 ■）産業上の利用分野 本発明は、絶縁基板表面に抵抗体層を形成する技術に関
する。

従来、ハイブリッドＩＣ、サーマルヘッド等の各種電子
部品においては、表面に抵抗体が形成された絶縁基板を
使用している。前記絶縁基板表面に抵抗体を形成する工
程の途中では、絶縁基板表面に抵抗体層が形成されてい
る。したがって、本発明の技術は、前記各種電子部品に
用いられる絶縁基板表面に抵抗体を形成する工程の途中
で使用される。

２）　従来の技術 従来、ハイブリッドＩＣ、サーマルヘッド等の電子部品
の高性能化を図るためには、抵抗値のバラツキが小さく
しかもドツト密度の高い抵抗体を絶縁基板表面に形成す
る必要がある。そして、前記絶縁基板表面の抵抗体は、
普通、絶縁基板表面に形成された抵抗体層から形成され
ているので、前記抵抗体の特性（抵抗値の均−性等）は
、前記抵抗体層の特性によって決定される。

前記絶縁基板上に抵抗体層を形成する方法としては、ス
クリーン印刷等の厚膜技術を用いる方式と、スパッタリ
ング等の薄膜技術を用いる方法とが知られている。前記
厚膜技術は薄膜技術に比べて製造設備が安価で生産性も
高いので、厚膜技術で形成した抵抗体層から所望の特性
を有する抵抗体を形成することができれば好都合である
。したがって、低コストで特性のすぐれた抵抗体を得る
ためには、絶縁基板表面に特性のすぐれた抵抗体層を厚
膜技術により形成する必要がある。

そこで、絶縁基板表面に特性のすぐれた抵抗体層を、厚
膜技術により形成するため、従来ＭＯＤ（Ｍｅｔａｌｏ
−Ｏｒｇａｎｉｃ　　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（たと
えば、特開平１−２２０４０２号公報参照）が提案され
ている。

３）発明が解決しようとする課題 前記従来のＭＯＤ法においては、スクリーン印刷などの
厚膜技術により、抵抗体層形成用の金属有機物抵抗体材
料を絶縁基板上に直接塗布している。このような方法で
は、Ａ４サイズ以上の長尺基板に金属有機物抵抗体材料
を均一に塗布することが困難であり、前記絶縁基板表面
に直接塗布した金属有機物抵抗体材料の厚さにムラが生
じる（すなわち、絶縁基板の反り等により抵抗体層の厚
さが不均一となる）場合があった。このような、厚さに
ムラのある金属有機物抵抗体材料層が形成された絶縁基
板を用いると、それから形成された抵抗体の抵抗値のバ
ラツキが大きくなってしまう。

そして、表面に形成された抵抗体の抵抗値のバラツキが
大きな絶縁基板は、その絶縁基板に電極等を形成した後
の製品の検査段階で取り除く必要がある。このように絶
縁基板表面に電極等を形成してからその絶縁基板を除去
するのでは、それまでに行った作業が無駄となってしま
うので生産効率が悪くなるという問題点があった。

本発明は、前述の事情に鑑み、安価な生産性の高い厚膜
技術を用いて、絶縁基板表面に厚さの均一な抵抗体層を
形成できるようにすることを課題とする。

Ｂ１発明の構成 ｌ）課題を解決するための手段 前記課題を解決するために本出願の第１発明の絶縁基板
への抵抗体層形成方法は、 フィルム本体およびこのフィルム本体の表面に形成され
た金属有機物抵抗体層から構成される金属有機物抵抗体
フィルムを製作し、この金属有機物抵抗体フィルムの前
記金属有機物抵抗体層を絶縁基板表面に圧着することを
特徴とする。

また、本出願の第２発明の金属有機物抵抗体フィルムは
、フィルム本体とこのフィルム本体の表面に形成された
金属有機物抵抗体層とから構成されたことを特徴とする
。

２）作　用 本出願の第１発明の抵抗体形成方法は、フィルム本体お
よびこのフィルム本体の表面に形成された金属有機物抵
抗体層から構成される金属有機物抵抗体フィルムを製作
している。このような金属有機物抵抗体フィルムは、フ
ィルム本体表面に液状またはペースト状の均一な金属有
機物抵抗体層を塗布して乾燥させることにより容易に製
作することができる。すなわち、たとえば搬送されるフ
ィルム本体の片面に、金属有機物材料が表面に塗布され
たローラを一定圧力で押し付けることにより、前記フィ
ルム本体の片面に均一な金属有機物抵抗体材料を比較的
容易に塗布することができ。

る、そして前記フィルム本体片面に塗布された金属有機
物抵抗体材料を乾燥させることにより前記金属有機物抵
抗体層が均一な前記金属有機物抵抗体フィルムを容易に
製作することができる。さらに、前記フィルム本体表面
に液状またはペースト状の均一な金属有機物抵抗体材料
を塗布する際に、長尺の大面積のフィルム本体を使用す
れば、１回の塗布作業で多量の金属有機物抵抗体層が得
られる。また、前記製作された金属有機物抵抗体フィル
ムの金属有機物抵抗体層の厚さまたは表面粗さ等を検査
して厚さが均一でないものを取り除くことにより、金属
有機物抵抗体層の厚さが均一な金属有機物抵抗体フィル
ムのみを選別して使用することができる、このようにし
て得られた金属有機物抵抗体フィルムの均一な金属有ｌ
！ｌ物抵抗体層と絶縁基板表面に圧着すれば、前記絶縁
基板表面に厚さの均一な抵抗体層が形成される。

また、本出願の第２発明の金属有機物抵抗体フィルムは
、前記第１発明の金属有機物抵抗体形成方法を実施する
際に使用される。

３）実施例 以下、図面により本発明の絶縁基板への抵抗体形成方法
の一実施例をサーマルヘッドに適用した場合について説
明する。

第１図は前記本発明を適用して得られるサーマルヘッド
の全体説明図、第２区はその要部の斜視図、第３図は第
２図の矢視■部分の拡大図、第４Ａ図は同サーマルヘッ
ドの要部の平面図、第４Ｂ図および第４Ｃ図は第４Ａ図
のｒＶＢ−ｒＶＢ線およびｆＶｃ−ｆＶｃ線断面図であ
り、第５〜第１２Ｃ図は同サーマルヘッドの製造方法に
適用された本発明の金属有機物抵抗体層形成方法の一実
施例の説明図である。

第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマル
ヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板１の表
面には、第１図中、右側部分に絶縁基板２が接着剤によ
って張付けられており、この絶縁基板２は、アルミナ製
本体２ａとその表面に形成された約６０μｍの厚さのア
ンダーグレーズ層２ｂとから構成されている。そして、
第３図に示すように前記絶縁基板２の表面には、複数の
発熱抵抗体３が主走査方向Ｘに沿って島状に設けられて
いる。

また、前記絶縁基板２表面上には、第３図に示すような
帯状の共通電極本体部４ａとこの共通電極本体部４ａか
ら櫛歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電極接続
部４ｂとから成る共通電極４と、前記多数の共通電極接
続部４ｂに対向する位置に所定の距離を置いてそれぞれ
個別電極５が形成されている。前記各共通電極接続部４
ｂおよび個別電極５は前記絶縁基板２表面上に主走査方
向Ｘに沿って配設された前記発熱抵抗体３に接続されて
いる。また、前記個別電極５の基端部（第１図中、左端
部）は後述の駆動用ＩＣと接続するためのＩＣ接続端子
５ａとして形成されている。

前記支持板１の表面には、第１図中、左側部分にプリン
ト配線板６が接着剤によって張付けられており、このプ
リント配線板６表面には外部接続用配［７が形成されて
いる。この外部接続用配線７はその入力端ｆｉｌ！（第
１図中、左側）において前記プリント配線板６を貫通す
るコネクタビン８を介して、駆動信号入力端子としての
ソケット９に接続されている。プリント配線板６の前記
絶縁基板２に近い部分には駆動用ＩＣが配設されており
、この駆動用ＩＣはボンディングワイヤ１０および１１
によって前記個別電極５のＩＣ接続端子５ａおよび外部
接続用配線７と接続されている。

前記ＩＣおよびボンディングワイヤ１０．１１は、保護
樹脂１２によって被覆されており、前記発熱抵抗体３．
共通電極４、および個別電極５等は耐摩耗層１３（第１
．３，４Ａ、４Ｂ、４Ｃ図参照）によって被覆されてい
る。さらに、前記保！１ｔＩｌ脂１２はアルミ製のカバ
ー１４によって保護されている。

そして、前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜１４で
示された構成要素および前記駆動用ＩＣから構成されて
いる。

次に、第５〜１２Ｃ図により、前記第４Ａ〜４Ｃ図に示
される構成を備えたサーマルヘッドＨの製造方法を説明
する。

（イ）　　金属有機物抵抗体フィルム製作工程（第５図
参照） 第５図に示すようにデツプコータ２０を用いて、フィル
ム本体２１の片面に金属有機物抵抗体材料２２を塗布す
る。

なお、前記金属有機物抵抗体材料２２としては、たとえ
ば、エンゲルハード社のメタルレジネート（商品名）の
下記の番号の各溶液を混合して使用する。

Ａ−１１２３（Ｉｒ有機物材料） ＃２８−ＦＣ（Ｓｔ有機物材料） ＃８３６５　（Ｂｉ有機物材料） ＃２０７−Ａ　（Ｐｂ有機物材料〉 ＃１１８Ｂ　（Ｓｎ有機物材料） Ａ３８０８（Ａｌｌｊ機物材料） ＃１ｌ−Ａ（Ｂ有機物材料） ＃９４２８　（Ｔｉ有機物材料） ＃５４３７　（Ｚｒ有機物材料） ４０Ｂ（Ｃａ有機物材料） ＃１３７−Ｃ（Ｂａ有機物材料） すなわち、上記各溶液を焼成後の原子数比が、Ｉｒ：　
Ｂｉ：　５ｉ＝１　：　１　：　１となるような割合で
混合し、さらに、トルエン、メチルクロロフォルム、α
−ターピネオール、ブチルカルピトールアセテート等の
溶剤を使用して粘度を数１０　ｃｐｓに調整する。

また、前記フィルム本体２１としてはたとえばポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のポリマーフ
ィルムを使用する。そして、前記混合溶液との接着性が
良くなるように、前記フィルム本体２１の表面に、コー
ティング技術として従来から知られている物理的（機械
的）または化学的処理を施す、さらに、前記フィルム本
体２１の表面に、コーティング材料によって耐溶剤性の
処理を行う。

前記第５図に示すデイツプコータ２０により、前記フィ
ルム本体２１に前記金属有機物抵抗体材料２２を塗布す
る際、その塗布膜の厚さは、前記金属有機物抵抗体材料
２２の粘度、デイツプコータの２０ロール２０ａ、２０
ｂの回転数によって調整される。なお、フィルム本体２
１のエツジ部において前記塗布膜の膜厚がばらついてそ
の部分は使用できないので、その部分を後で除去して使
用しなければならない、そこで、前記エツジ部の除去す
る部分も含めて、前記フィルム本体２１には巾が２０臘
園以上のものを使用する。

前記金属有機物抵抗体材料２２が塗布された前記フィル
ム本体２１はそのまま、第５図に示す７０℃に保たれた
乾燥機２３中で約１５分間乾燥される。このとき、前記
金属有機物抵抗体材料２２は固化されてフィルム本体２
１表面に金属有機物抵抗体層２２′が形成される。この
ようにして製作される金属有機物抵抗体フィルムＦは、
前記フィルム本体２１とその表面に形成された前記金属
有機物抵抗体層２２′とから構成されている。

前記金属有機物抵抗体フィルムＦは前記絶縁基板２の大
きさに合わせてパンチングまたはナイフ等で適当な大き
さに切断される。

（ロ）絶縁基板２表面に抵抗体層を形成する工程（第６
．７Ａ、７Ｂ図参照） 第６図において、前記適当な大きさに切断された金属有
機物抵抗体フィルムＦをその金属有機物抵抗体層２２′
が前記絶縁基板２表面に接するように配！する。そして
、約１２０℃に温められたヒータヘッド２４により、前
記金属有機物抵抗体フィルムＦを絶縁基板２表面に押圧
する。このとき、前記金属有機物抵抗体フィルムＦの前
記金属有機物抵抗体層２２′は少し軟化し、絶縁基板２
表面に圧着される。この金属有機物抵抗体フィルムＦが
接着された絶縁基板２を図示しない赤外線焼成炉で、８
００℃のピーク温度で約１０分間焼成する。そうすると
、前記金属有機物抵抗体フィルムＦの前記フィルム本体
２１は焼成炉中でバーンオフして、絶縁基板２表面に第
７Ａ、Ｂ、Ｃ図に示す抵抗体層３Ｌが形成される。

（ハ）個別抵抗体形成工程〈第８Ａ、８Ｂ図参照）次に
、前記抵抗体層３Ｌ上にレジスト層Ｒ１を形成してから
その上に露光用のマスクＭ１を重ねて露光、現像を行う
、そうすると、第９Ａ、９Ｂ図に示すような発熱抵抗体
形成用のレジストパターンＲｐが得られる。

次に、エツチング液（フッ硝酸）を用いて工／チングを
行うと、第１０Ａ、ＩＯＢ図に示す多数の発熱抵抗体３
が得られる。

（ニ）電極形成工程（第１１Ａ〜１２Ｃ図参照）次に、
前記発熱抵抗体３が形成された絶縁基板２表面にノリタ
ケ株式会社製のメタロオーガニック金ペーストＤ２７を
ベタ印刷して焼成し、金膜４Ｌを形成する。

次に第１１Ａ、１１Ｂ図に示すように、前記金膜４Ｌ上
にレジスト層Ｒ２を形成してから、マスクＭ２を重ね、
露光、現像を行って電極形成用のしシストパターンを得
る０次に、エツチング液（ヨウ素−ヨウ化カリウム溶液
）を用いてエツチングを行い、前記金膜４Ｌから第１２
Ａ、１２Ｂ、１００図に示すような共通電極４および個
別電極５を形成する。

（ネ）耐摩耗層形成工程 次に、前述の発熱抵抗体３．共通電極４および個別電極
５が形成された絶縁基板２表面上に、耐摩耗層形成用の
金属有機物材料をスクリーン印刷によりベタ印刷する。

このスクリーン印刷された絶縁基板２を、乾燥させてか
ら赤外線ベルト焼成炉において８００℃程度で焼成して
オーバコート層を形成する。このオーバコート層は必要
に応じて多層に形成する。

このようにして、前記第４Ａ〜４０図に示した構成要素
３．４，５．１３等を表面に形成された絶縁基板２が得
られる。

以上、本発明による絶縁基板への抵抗体層形成方法の実
施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要
旨の範囲内で、種々の小設計変更を行うことが可能であ
る。

例えば、前記金属有機物抵抗体フィルムＦに使用するフ
ィルム本体２１としては、ポリマーフィルム以外の適当
な材質のフィルムを使用することが可能であり、焼成時
にバーンオフしないフィルム本体を使用する場合には、
フィルム本体表面にワックス層を形成してから金属有機
物抵抗体層を形成し、ヒータヘッドの加熱時にフィルム
本体が剥がれるようにすることも可能である。また、フ
ィルム本体に金属有機物抵抗体材料を塗布する方法とし
ては、デイツプコート法の代わりに、エアドクタコート
、ロールコータ、ロッドコータ等の塗布手段を採用する
ことが可能であり、さらに、粘度が高い金属有機物抵抗
体材料を使用する際には、ホットメルトコータを採用す
ることが可能である。さらにまた、種々の成分の混合溶
液によって構成される金属有機物抵抗体材料２２の成分
も実施例で示した以外の種々成分とすることが可能であ
る。そしてさらに、絶縁基板２表面に抵抗体層を形成し
た後で電極を形成する代わりに、電極を形成した絶縁基
板２表面に抵抗体層を形成することも可能である９ Ｃ発明の効果 前述の本出願の第１発明の抵抗体層形成方法は、フィル
ム本体およびこのフィルム本体の表面に形成された金属
有機物抵抗体層から構成される金属有機物抵抗体フィル
ムを製作し、この金属有機物抵抗体フィルムの前記金属
有機物抵抗体層を絶縁基板表面に圧着している。したが
って、前記金属有機物材料体フィルムは、その金属有機
物抵抗体層を絶縁基板に圧着する前に、その厚さムラま
たはピンホールの有無等を検査して不良品を取り除くこ
とができる。したがって、多数の絶縁基板表面に個別に
直接金属有機物抵抗体層を形成してから不良品を取り除
く場合に比較して作業性が良い。

また、不良品は再び溶剤に溶かして再利用することも可
能であり、材料の無駄を少なくするすることも可能であ
る。

さらに、フィルム本体に金属有機物抵抗体材料を塗布し
て金属有機物抵抗体フィルムを製作する作業は、長尺で
大面積のフィルム本体を使用することにより一度に多量
の金属有機物抵抗体層が得られる。そして、金属有機物
抵抗体フィルムを適当な大きさに切断して絶縁基板表面
に圧着する作業は簡単で自動化も容易である。したがっ
て、絶縁基板表面に均一な抵抗体層を製作する際の作業
性も良好である。さらにまた、金属有機物抵抗体フィル
ムを適当な大きさに切断して絶縁基板表面に圧着する本
発明は、水平でない平面や曲面を有する絶縁基板表面に
容易に均一な抵抗体層を形成することができる。

また、前述の本出願の第２発明の金属有機物抵抗体フィ
ルムは前記第１発明を実施する際に使用することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の抵抗体層形成方法の一実施例を適用し
たサーマルヘッドの全体説明図、第２図は同サーマルヘ
ッドの要部の斜視図、第３図は第２図の矢視３部分の拡
大図、第４Ａ図は同サーマルヘッドの要部の平面図、第
４Ｂ図は第４Ａ図のＩＶＢ−ＩＶＢ線断面区、第４Ｃ図
は第４Ａ図のＩＶＣ−ＩＶＣ線断面図、第５図は金属有
機物抵抗体フィルムの製作方法の説明図、第６図は前記
金属有機物抵抗体フィルムを用いて絶縁基板表面に抵抗
体層を形成する方法の説明図、第７Ａ〜１２Ｃ図は前記
第４Ａ〜４０図に示した部分の製造方法の説明図、であ
る。 ２・・・絶縁基板、３・・・発熱抵抗体、４・・・共通
電極、４ａ・・・共通電極本体部、４ｂ・・・共通電極
接続部、５・・・個別電極、１３・・・オーバコート層
特許出願人　　富士ゼロックス株式会社代理人　弁理士
　　１）　中　　　隆　　秀外２名 第４Ａ図 １＋ＩＶｃ 第４Ｂ図 第４Ｃ図 第３図 ＩＶＡ 第２図 甘

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルム本体およびこのフィルム本体の表面に形
   成された金属有機物抵抗体層から構成される金属有機物
   抵抗体フィルムを製作し、この金属有機物抵抗体フィル
   ムの前記金属有機物抵抗体層を絶縁基板表面に圧着する
   ことを特徴とする絶縁基板表面への抵抗体層形成方法。
2. （２）フィルム本体とこのフィルム本体の表面に形成さ
   れた金属有機物抵抗体層とから構成された金属有機物抵
   抗体フィルム。