JPH0473686B2

JPH0473686B2 -

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Publication number: JPH0473686B2
Application number: JP9384687A
Authority: JP
Priority date: 1987-04-15
Filing date: 1987-04-15
Publication date: 1992-11-24
Also published as: JPS63257618A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の属する分野〕本発明は電気機器等の本体ケース、カバー又は
ケース内に取り付けられる中間部品の樹脂材料に
よる成形に関し、特に、成形品表面に電気回路部
品を半田付けする回路パターンのランド部を備え
た成形品と及び該成形品の成形方法に関する。

〔発明の従来技術〕

従来、電気回路を形成する回路部品を電気接続
する手段としては回路パターンを配線したプリン
ト回路基板を設け、該プリント回路基板の回路パ
ターンのランド部に集積回路（IC、LSI）、Tr.抵
抗体…等の回路部品を半田接続して回路を構成
し、プリント回路基板を電気機器の本体ケース、
カバー、中間品等に取り付け各回路ブロツク間は
有線コネクターにより結線していた。これらプリ
ント回路基板は電気回路の複雑化にともない構成
部品の数量増加し、回路集積度を高めるととも
に、プリント回路基板の機器内での配置スペース
の縮少を要求され、又、回路パターンの導通部分
に他の回路部品の接触やパターン間に導体が付着
して回路シヨート等の問題を生じた。プリント回
路基板技術の分野においてはこれらの問題を解決
するために、実公昭59−773号公報に示すように、
プリント回路基板上を保護用フイルムで覆い、前
記保護用フイルムに回路構成素子を固定するラン
ド部の複数個を露出する開口部を設け、前記開口
部の開口方向の少なくとも一方向の前記開口部両
端をまたぎ、前記開口部両端で前記保護用フイル
ムと重なるように被覆材にて被覆したことを特徴
とするプリント回路基板や、特公昭60−5240号公
報に示すように合成樹脂等の可撓性を有する絶縁
膜からフレキシブル配線基板の表面に電気導体箔
を形成し、前記電気導体箔上に絶縁インク層を形
成し、さらにその絶縁インク層の上に絶縁性のフ
イルム層を接着により形成したことを特徴とする
フレキシブル印刷配線基板がある。

しかしながら、近年、樹脂成形技術及び樹脂材
料の開発にともない、従来、樹脂成形品表面に回
路を形成する方法としては、成形品に凹状線路を
設け、ここに部分電解メツキをほどこす方法や、
フイルム上に回路パターンを形成したものを金型
内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフイル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。

また、樹脂成形品表面に導電性皮膜を形成する
方法として、導電性微粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を静電塗装により金型内に塗布し
た後、樹脂成形品を成形する方法（特開昭61−
111335）がある。

しかし、成形品に凹状線路を設ける方法では立
体形状に対応できず、さらに成形品に２次加工と
してのメツキ工程をほどこすため、工程が複雑に
なるという欠点があつた。また、フイルムを用い
る方法では、深しぼり形状や立体形状への対応は
フイルムが破れたり、配線が切れたりする等の問
題で限界があつた。特開昭61−111355による方法
では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉末
の割合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜の
強度が不足し、注入樹脂圧力による皮膜のズレ、
割れなどが起こり、導電性皮膜としての信頼性に
欠けるという欠点があつた。

〔発明の解決すべき課題〕

本発明は前述メツキによる回路パターン形成方
法又は回路パターン転写方法による回路パターン
部分の強度的弱点を解決し、更に、回路パターン
としての電流通電に充分満足の得られる回路パタ
ーンを備えた成形品を提供する。

更に本発明は電子卓上計算機（以下電卓と称す
る。）の本体、カバーやカメラ等の本体、カバー
等の樹脂材料で成形した成形品に集積回路等の電
気部品を実装することの出来る回路パターンを備
えた成形品と、及び該成形品の製造方法を提案す
る。

又、本発明は回路パターン部の回路部品を半田
付けするランド部分のみを成形品表面に表出し回
路パターン部分の引き廻し部分は絶縁性樹脂材料
の下側に埋設するように成形して成形品本体と回
路パターンを一体的に成形加工した樹脂成形品を
得ることを課題とする。

〔前述課題達成のための手段〕

本発明は前述課題達成のために成形品、例え
ば、前述した電卓やカメラ等その他の電気部品を
実装する機器の本体やカバー等の成形品を成形す
る金型を用意する。該金型を使つて成形品を成形
するに際し次の工程を経ることにより前記回路パ
ターンの成形を行う。

まず、前記金型のキヤビテイ面に前記ランド部
分以外の部分を露出した第１のマスクによりキヤ
ビテイ面のマスキングを行い、絶縁材料を含有し
た組成物をキヤビテイ面の露出面に付着する。

次に、前記導電材料の回路パターン部分を形成
するために、回路パターン部分を開口した第２の
マスクでマスキングし、前記回路パターン部分を
形成する回路パターン用組成物を第２のマスクの
上から付着する。

第２のマスクの取り外しに続いて金型のキヤビ
テイ内に成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体
やカバーを成形する。

本発明は以上の工程により回路パターンを備え
た成形品を成形する。

〔発明の実施例の説明〕

以下に図を参照して実施例に詳述する。

第１図Ａ，Ｂは本発明に係る成形品の斜視図及
び断面図を示し前述した電卓等の電気機器のケー
ス・カバーである。該ケース１は平面部１Ａと側
面図１Ｂ，１Ｂを有し全体はプラスチツク樹脂の
ポリカーボネイトを射出成形する。該ケース１の
内側表面には平面部１Ａと、平面部１Ａと側面部
１Ｂに辺つて回路パターン１ｃ，１ｃ…のランド
部１c₁，１c₂…を配し、該回路パターン１ｃ，１
ｃの表面には該回路パターン１ｃ，１ｃ…のラン
ド部を成形品表面に表出し、他の回路パターン部
分を保護するように絶縁性樹脂部１Ｄを成形品表
面に配している。

次に第２図以下を参照して製造方法について詳
述する。

第２図において２Ａは金型の可動側型板、２Ｂ
は金型の固定側型板を示し、該各型板２Ａ，２Ｂ
の合わせ面に成形用キヤビテイを形成している。

可動側型板２Ａは不図示の駆動手段によつて開
閉動作し型開きと型閉じが行われる。

固定側型板２Ｂには不図示の溶融樹脂射出用シ
リンダーを接続するようにし射出用シリンダーか
らの樹脂のスプルー２ｂを通してキヤビテイ内に
注入されるように構成する。

次に工程を追つて説明する。

() 絶縁層形成工程。

まず可動側型板２Ａを型開きし、第１のマス
ク４を可動側型板２Ａのキヤビテイ面に取り付
ける。

第１のマスク４は絶縁性ゴム材料からなり、
回路パターンのランド部に相当する部分のキヤ
ビテイ面４ａを覆い、他の表面は露出する開口
部４ｂ・４ｂ…を有している。

第１のマスク固定後絶縁層を形成する組成物
を付着するのであるがこの付着は次のように行
う。

該付着作業は第３図符号６で示す塗装ガンに
絶縁材を含む粉体組成物を入れて前記第１マス
ク４の上から吹き付け塗装の要領で吹き付け
る。絶縁層を形成する樹脂組成物としては三井
東圧化学(株)製アクリル樹脂のアロマテツクス
AP−1648を平均粒径10μmmにした粉体組成物
を前記塗装ガンに入れて用いた。

塗装ガン６は型開きして第１のマスク４を貼
り付けたキヤビテイ面に吹き付け口が向くよう
に金型２Ａ，２Ｂの中央部に進退可能に構成す
るか１又は人手によつて型開きした金型の中に
挿入し第１マスクのキヤビテイ面の露出面に前
記粉体組成物を吹き付ける。

可動側型板２Ａは金属材料で作り接地接続す
る。前記塗装ガン中の粉体組成物を吹き付け圧
力１〜２Kg／cm²で吹き付ける。尚、金型２Ａは
接地しているので０ボルトにし、静電塗装ガン
６の吹き付け口は金型２Ａに対し約−70Kvの
状態にし、噴出する粉体は金型に対し約−
70Kvに帯電させる。この条件で粉体をキヤビ
テイ面に吹き付けると粉体組成物はキヤビテイ
露出面及び第１マスクに第３図に示した様に付
着し、粉体組成物は金型に対し負の電荷の帯電
により静電吸着状態を保つてている。

第１のマスク４を取り外すと第４図に示すよ
うに絶縁性組成物１Ｄは開口部分を残してキヤ
ビテイ面全面に付着する。

() 回路パターンの形成工程キヤビテイ面に絶縁性組成物１Ｄを付着した
後、第２のマスク８を前記絶縁性組成物１Ｄの
上からキヤビテイ面に被せて固定する。

第２マスク８は回路パターン部１ｃ，１ｃ…
及びランド部１c₁，１c₁…を露出した開口を設
けてある。

第２マスク８の取り付け後、回路パターン部
分及びランド部分を形成する粉体組成物を第５
図に示すように塗装ガン６で塗布する。回路パ
ターン部分１ｃ，１ｃ及びランド部分１c₁，１
c₁…を形成する粉体組成物としては導電材料と
してニツケル等の金属粉と、アクリル系樹脂等
の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷
却し粉末状に粉砕する。

本例では導電性材料としてインコリミテツド
日本支社(株)製ニツケル粉末，タイプ255を重量
90％とし、熱可塑性樹脂として三井東圧化学(株)
製アクリル樹脂のアロマテツクスAP−1648を
重量10％としたものを用い平均粒径10μmmにし
た粉体組成物を前記塗装ガン６に入れて用い
た。

前記吹き付け後、第２のマスク８を取り外す
と、前記絶縁層の上側及び絶縁層の開口部に回
路パターン１ｃ，１ｃ…及びランド部１c₁，１
c₁…が形成される。

() 前記回路パターン及びランド部分の吹き付
け作業後第２マスク８を取り外し型閉じめを行
いケース本体の成形を行う。

成形は不図示射出シリンダーから300℃のポ
リカーボネイト樹脂を1000Kg／cm²の圧力で第６
図に示すように金型キヤビテイに射出して行
う。

射出成形の後金型の冷却工程を経て型開きを
行い成形品１を取り出す。

成形品１は第１図Ａ，Ｂに示すように成形さ
れ、その内側表面に回路パターン部のランド部
１c₁，１c₁…が表出し、ランド部１c₁，１c₁…
以外の成形品表面は絶縁層１Ｄで覆われ回路パ
ターン部１ｃ，１ｃ…は絶縁層１Ｄと成形樹脂
によつて挟された状態となる。

〔発明の効果〕

本発明に依れば本発明に係る成形品１は回路部
品を半田付けするランド部１c₁，１c₁…のみを成
形品表面に表出し、回路結線としての回路パター
ン１ｃ，１ｃ…は絶縁性組成物１Ｄの内側に埋設
された形となり、外部の電気部品や導体との接触
を断たれた構成となつていて、電気的安定性が高
い。

又、回路パターン部分１ｃ，１ｃ…は成形品の
樹脂部に埋め込まれており、外部からの衝撃によ
つても損傷、破損を生じることはない等の優れた
効果を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明に係る成形品の斜視図、第１
図Ｂは第１図Ａ−Ａ断面図、第２図は型開きと第
１マスクを固設した状態図、第３図は絶縁層を吹
き付ける工程説明図、第４図は第１マスクを取り
外した状態図、第５図は回路パターン用組成物を
吹き付けた状態図、第６図は成形工程説明図。２Ａ，２Ｂ……金型、４，６……第１，第２マ
スク、４，７……第１，第２のマスク。

Claims

【特許請求の範囲】１導電性材料からなる回路パターンを備えた成
形用樹脂材料の成形加工により成形した成形品で
あつて、前記回路パターンのランド部以外の前記回路パ
ターン部分を覆つた絶縁性樹脂材料からなる絶縁
層と、前記回路パターン部分は前記絶縁層と前記
成形用樹脂材料からなる成形部分との間にあつ
て、前記回路パターンのランド部は前記絶縁層か
ら成形品の表面に表出していることを特徴とする
回路パターンを備えた樹脂成形品。２回路パターンを有する樹脂成形品の成形方法
において、 () 成形用金型のキヤビテイー面に回路パター
ンのランド部に相当する部分以外をマスキング
する第１のマスクを取り付けて絶縁性樹脂材料
を付着する第１の工程と、 () 前記絶縁性樹脂材料を付着した後に回路パ
ターン部分を開口した第２マスクを取り付け、
導電性材料を付着する第２の工程と、 () 前記第２の工程の後に前記樹脂成形品を成
形する成形樹脂材料により成形品を成形する工
程を有することを特徴とする回路パターンを備
えた樹脂成形品の成形方法。