JPH0473685B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する分野〕 本発明は電気配線などの回路パターンを成形品
と一緒に成形する導電パターンを備えた成形品及
びその成形方法に関する。

〔発明の従来技術〕

従来、樹脂成形品表面に回路を形成する方法と
しては、成形品に凹状線路を設け、ここに部分電
解メツキをほどこす方法や、フイルム上に回路パ
ターンを形成したものを金型内に挿入し、成形と
同時に回路パターンをフイルムから成形品へ転写
せしめる方法がある。

また、樹脂成形品表面に導電性皮膜を形成する
方法として、導電性微粉末を高濃度に含有する粉
末状樹脂組成物を静電塗装により金型内に塗布し
た後、樹脂成形品を成形する方法（特開昭61−
111335）がある。

〔発明が解決しようとしている問題点〕

しかし、成形品に凹状線路を設ける方法では立
体形状には対応できず、さらに成形品に２次加工
としてのメツキ工程をほどこすため、工程が複雑
になるという欠点があつた。また、フイルムを用
いる方法では、深しぼり形状や立体形状への対応
はフイルムが破れたり、配線が切れたりする等の
問題で限界があつた。特開昭61−111355による方
法では、粉末状樹脂組成物の含有する導電性微粉
末の割合が大きく、樹脂成分が少ないために皮膜
の強度が不足し、注入樹指圧力により皮膜のズ
レ、割れなどが起こり、導電性皮膜としての信頼
性に欠けるという欠点があつた。

〔発明が解決すべき課題〕

本発明は前述メツキによる回路パターン形成方
法又は回路パターン転写方法による回路パターン
部分の強度的弱点を解決し、更に、回路パターン
としての電流通電に充分満足の得られる回路パタ
ーンを備えた成形品を提供する。

更に本発明は電子卓上計算機（以下電卓と称す
る。）の本体、カバーやカメラ等の本体、カバー
等の樹脂材料で形成した成形品に集積回路等の電
気部品を実装することの出来る回路パターンを備
えた成形品と、及び該成形品の製造方法を提案す
る。

〔前述課題達成のための手段〕

本発明は前述課題達成のために成形品、例えば
前述した電卓やカメラ等その他電気部品を実装す
る機器の本体やカバー等の成形品を成形する金型
を用意する。該金型を使つて成形品を成形するに
際し次の工程を経ることにより前記導体パターン
の成形を行う。

まず、前記金型のキヤビテイ面にマスクにより
キヤビテイ面のマスキングを行い、導電材料を含
有した回路パターン組成物をキヤビテイ面の露出
面に付着する。

次に、前記導電材料の回路パターン部分を保護
するため、パターン保持用組成物を前記導体パタ
ーンの上から付着する。

その後にマスクを外すと前記回路パターン部は
金型面に付着し、パターン保持用組成物は該回路
パターン部を覆うように形成される。

マスクの取り外しに続いて金型のキヤビテイ内
に成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバ
ーを成形する。

本発明は以上の工程により導電パターンを備え
た成形品を成形する。

〔発明の実施例の説明〕

以下に図を参照して実施例を詳述する。

第１図Ａ，Ｂは本発明に係る成形品の斜視図及
び断面図を示し、前述した電卓等の電気機器のケ
ース・カバーである。該ケース１は平面部１Ａと
側面図１Ｂ，１Ｂを有し全体はプラスチツク樹脂
のポリカーボネイトを射出成形する。該ケース１
の内側表面には平面部１Ａと、平面部１Ａと側面
部１Ｂに辺つて導体パターン１ｃ，１ｃ…を配
し、該導体パターンの周囲には該導体パターン１
ｃ，１ｃ…を囲繞するように導体パターン保持用
樹脂部１Ｄを配する。

次に第２図以下を参照して製造方法について詳
述する。

第２図において２Ａは金型の可動側型板、２Ｂ
は金型の固定側型板を示し、該各型板２Ａ，２Ｂ
の合わせ面に成形用キヤビテイを形成している。

可動側型板２Ａは不図示の駆動手段によつて開
閉動作し型開きと型閉じが行われる。

固定側型板２Ｂには不図示の溶融樹脂射出用シ
リンダーを接続するようにし射出用シリンダーか
らの樹脂はスプルー２ｂを通してキヤビテイ内に
注入されるように構成する。

次に工程を追つて説明する。

() 導電パターン付着工程。

まず可動側型板２Ａを開き、絶縁性ゴムで作
られ導電パターンとなる部分以外を覆うマスク
４を可動側型板２Ａのキヤビテイ面に固定す
る。該マスク４の露出面４ａ（非マスク部分）
は導電パターンが形成される形状にする。マス
ク固定後導電パターンを形成する組成物を付着
するのであるがこの付着は次のように行う。

該付着作業は第３図符号６で示す塗装ガンに
導電材を含有した粉体組成物を混練して入れて
前記第１マスク４の上から吹き付け塗装の要領
で吹き付ける。該導電パターン部１ｃ，１ｃ…
となる粉体組成物としては導電材料としてニツ
ケル等の金属粉と、アクリル系樹脂等の熱可塑
性樹脂を加熱溶融したものとを混練冷却し粉末
状に粉砕する。

本例では導電性材料としてインコリミテツド
日本支社(株)製ニツケル粉末・タイプ255を重量
90％とし、熱可塑性樹脂として三井東圧化学(株)
製アクリル樹脂のアロマテツクスAP−1648を
重量10％としたものを用いて平均粒径10μmmに
した粉体組成物を前記塗装ガン６に入れて用い
た。

塗装ガン６は型開きして第１のマスク４を貼
り付けたキヤビテイ面に吹き付け口が向くよう
に金型２Ａ，２Ｂの中央部に進退可能に構成す
るか、又は人手によつて型開きした金型の中に
挿入し、マスクのキヤビテイ面の露出面に前記
粉体組成物を吹き付ける。

可動側型板２Ａは金属材料で作り接地接続す
る。前記塗装ガン中の粉体組成物を吹き付け圧
力１〜２Kg／cm²で吹き付ける。尚、金型２Ａは
接地しているので０ボルトにし、静電塗装ガン
６に吹き付け口は金型２Ａに対し約−70Kvの
状態にし噴出する粉体は金型に対し約−70Kv
に帯電させる。この条件で粉体をキヤビテイ面
に吹き付けると粉体組成物はキヤビテイ露出面
及びマスクに第３図に示したように付着し、粉
体組成物は金型に対し負の電荷の帯電により静
電吸着状態を保つて導電パターン部１ｃ，１ｃ
…が形成される。

() 導電パターンの保持用樹脂付着工程 導体パターン部分の塗布後、塗装ガン６によ
つてパターン保持用樹脂部１Ｄを形成するわけ
であるが、該樹脂部１Ｄ用の材料として三井東
圧化学(株)製アクリル樹脂のアロマテツクスAP
−1648を平均粒径10μmmとした粉体材を前記ガ
ン中に入れる。

塗装条件は前述と同じであり粉体を1000Kg／
cm²の圧力でマスクの上から第４図に示すように
吹き付ける。この吹き付けにより粉体は前回の
吹き付けによる導体パターン１ｃ，１ｃ…の上
部の上に、更に保護用樹脂を塗布する。

() 成形工程 パターン保持用樹脂部１Ｄ，１Ｄ…の吹き付
け作業後マスクを取り外し型閉じを行いケース
本体の成形を行う。

成形は不図示射出シリンダーから300℃のポ
リカーボネイト樹脂を1000Kg／cm²の圧力で第５
図に示すように金型キヤビテイに射出して行
う。

射出成形の後、金型の冷却工程を経て型開き
を行い成形品１を取り出す。

成形品１は第１図Ａ，Ｂに示すように成形さ
れ、その内側表面に導体パターン部１ｃ，１ｃ
…が表出し、該導体パターン部１ｃ，１ｃ…と
成形品本体の間には導体パターン部１ｃ，１ｃ
…を囲むようにパターン保持用樹脂部１Ｄが位
置している。

〔発明の効果〕

本発明に依れば導体パターンを成形後に、成形
品本体部分１を成形用樹脂材料にて成形する際
に、導電パターン１Ｃ，１Ｃ…はパターン保持部
１Ｄによつて保護されて、注入される成形用樹脂
材料が導体パターンと直接接触することを防ぐこ
とができ、注入圧力による導体パターンの剥れ
や、導体パターンのズレ等を防ぐことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明に係る成形品の斜視図、第１
図Ｂは第１図Ａ−Ａ断面図、第２図は型開きと第
１マスクを固設した状態図、第３図は導体パター
ン部１Ｄ…を吹き付ける工程説明図、第４図は第
１マスクを取り外して第２マスクをかけた図、第
５図は保持用樹脂を吹き付けた状態図。 ２Ａ，２Ｂ……金型、４，６……第１，第２マ
スク、４，７……第１，第２のマスク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 成形用樹脂材料の成形加工により成形した成
   形品であつて、導電性材料を含有した第１の樹脂
   材料からなり前記成形品の表面に露出した導電性
   パターンと、 前記導電性パターンと前記成形用樹脂材料の間
   にあつて、 成形用樹脂材料の注入特に前記成形用樹脂材料
   と前記導電性パターンとの直接の接触を防ぐため
   の保持用樹脂材料を有したパターン保持部から成
   る樹脂成形品。 ２ 導体パターンを有する樹脂成形品の成形方法
   において、 () 前記導体パターン部分を除く金型キヤビテ
   イ面にマスクをかけるマスク工程と、 () 導電性材料を含有した樹脂組成物を前記マ
   スクの非マスク部に塗布する第１の塗布工程
   と、 () 前記導体パターン部分の上に導体パターン
   保持用樹脂材料を塗布する第２の塗布工程と、
   及び、 () 前記第２塗布工程の後に成形品成形用の樹
   脂を金型キヤビテイに注入して成形する工程、 を有することを特徴とする導体パターンを備えた
   樹脂成形品の成形方法。