JPH0474425U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474425U JPH0474425U JP1990118126U JP11812690U JPH0474425U JP H0474425 U JPH0474425 U JP H0474425U JP 1990118126 U JP1990118126 U JP 1990118126U JP 11812690 U JP11812690 U JP 11812690U JP H0474425 U JPH0474425 U JP H0474425U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- aluminum wiring
- aluminum
- tungsten silicide
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のアルミニウム配線
構造の断面図、第２図は従来のアルミニウム配線
構造の一例の断面図である。 １……第１のアルミニウム、２……タングステ
ンシリサイド、３……第２のアルミニウム、４…
…層間絶縁膜、５……シリコン基板。
構造の断面図、第２図は従来のアルミニウム配線
構造の一例の断面図である。 １……第１のアルミニウム、２……タングステ
ンシリサイド、３……第２のアルミニウム、４…
…層間絶縁膜、５……シリコン基板。
Claims (1)
- 半導体装置のアルミニウム配線において、前記
アルミニウム配線がその配線の断面の中心部にタ
ングステンシリサイドを有することを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990118126U JPH0474425U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990118126U JPH0474425U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474425U true JPH0474425U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31866036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990118126U Pending JPH0474425U (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474425U (ja) |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP1990118126U patent/JPH0474425U/ja active Pending